紅外線發(fā)射的集成封裝板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種紅外線發(fā)射的集成封裝板，其包括底板等，熒光粉封裝層位于底板的外部，第一散熱裝置、第二散熱裝置、第三散熱裝置、第四散熱裝置分別位于底板的四個(gè)角上，第一抗干擾裝置位于總線焊線位的右側(cè)，第二抗干擾裝置位于總線固晶位的左側(cè)，第一紅外發(fā)射模塊、第二紅外發(fā)射模塊都位于第一抗干擾裝置、第二抗干擾裝置之間，獨(dú)立固晶位位于獨(dú)立焊線位左側(cè)，總線固晶位位于第一散熱裝置的下方，總線固晶位位于第四散熱裝置的下方，左固定塊、右固定塊分別位于底板的兩側(cè)，左電極、右電極分別位于底板的下方兩側(cè)，鍍金反射面位于底板的下方，紅外發(fā)射孔位于底板的側(cè)方。本實(shí)用新型功率強(qiáng)、易散熱，適用范圍廣，抗干擾能力強(qiáng)。
【專利說明】
紅外線發(fā)射的集成封裝板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種集成封裝板，特別是涉及一種紅外線發(fā)射的集成封裝板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有紅外線發(fā)射的集成封裝板功率低，散熱性差，使用范圍小，不具備抗干擾能力。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種紅外線發(fā)射的集成封裝板，其功率強(qiáng)、易散熱，適用范圍廣，抗干擾能力強(qiáng)。
[0004]本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:一種紅外線發(fā)射的集成封裝板，其包括底板、熒光粉封裝層、第一散熱裝置、第二散熱裝置、第三散熱裝置、第四散熱裝置、第一抗干擾裝置、第二抗干擾裝置、第一紅外發(fā)射模塊、第二紅外發(fā)射模塊、獨(dú)立固晶位、獨(dú)立焊線位、總線焊線位、總線固晶位、左固定塊、右固定塊、左電極、右電極、鍍金反射面、紅外發(fā)射孔，熒光粉封裝層位于底板的外部，第一散熱裝置、第二散熱裝置、第三散熱裝置、第四散熱裝置分別位于底板的四個(gè)角上，第一抗干擾裝置位于總線焊線位的右側(cè)，第二抗干擾裝置位于總線固晶位的左側(cè)，第一紅外發(fā)射模塊、第二紅外發(fā)射模塊都位于第一抗干擾裝置、第二抗干擾裝置之間，獨(dú)立固晶位位于獨(dú)立焊線位左側(cè)，總線固晶位位于第一散熱裝置的下方，總線固晶位位于第四散熱裝置的下方，左固定塊、右固定塊分別位于底板的兩側(cè)，左電極、右電極分別位于底板的下方兩側(cè)，鍍金反射面位于底板的下方，紅外發(fā)射孔位于底板的側(cè)方。
[0005]優(yōu)選地，所述總線焊線位設(shè)有三個(gè)焊線位。
[0006]優(yōu)選地，所述總線固晶位設(shè)有三個(gè)固晶位。
[0007]優(yōu)選地，所述左電極的形狀、右電極的形狀都為L形。
[0008]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型功率強(qiáng)、易散熱，適用范圍廣，抗干擾能力強(qiáng)?！靖綀D說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型紅外線發(fā)射的集成封裝板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型紅外線發(fā)射的集成封裝板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0012]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型紅外線發(fā)射的集成封裝板包括底板1、熒光粉封裝層 2、第一散熱裝置3、第二散熱裝置4、第三散熱裝置5、第四散熱裝置6、第一抗干擾裝置7、第二抗干擾裝置8、第一紅外發(fā)射模塊9、第二紅外發(fā)射模塊10、獨(dú)立固晶位11、獨(dú)立焊線位12、總線焊線位13、總線固晶位14、左固定塊15、右固定塊16、左電極17、右電極18、鍍金反射面 19、紅外發(fā)射孔20,熒光粉封裝層2位于底板1的外部，第一散熱裝置3、第二散熱裝置4、第三散熱裝置5、第四散熱裝置6分別位于底板1的四個(gè)角上，第一抗干擾裝置7位于總線焊線位 13的右側(cè)，第二抗干擾裝置8位于總線固晶位14的左側(cè)，第一紅外發(fā)射模塊9、第二紅外發(fā)射模塊10都位于第一抗干擾裝置7、第二抗干擾裝置8之間，獨(dú)立固晶位11位于獨(dú)立焊線位12 左側(cè)，總線固晶位14位于第一散熱裝置3的下方，總線固晶位14位于第四散熱裝置6的下方， 左固定塊15、右固定塊16分別位于底板1的兩側(cè)，左電極17、右電極18分別位于底板1的下方兩側(cè)，鍍金反射面19位于底板1的下方，紅外發(fā)射孔20位于底板1的側(cè)方。[〇〇13]總線焊線位設(shè)有三個(gè)焊線位，可以滿足更多的需要從而擴(kuò)大適用范圍。左電極、右電極的形狀都為L形，有利于安裝固定?？偩€固晶位設(shè)有三個(gè)固晶位，可以進(jìn)一步滿足更多的需要從而擴(kuò)大適用范圍。[〇〇14]熒光粉封裝層用于起美觀和散熱作用;第一散熱裝置、第二散熱裝置、第三散熱裝置、第四散熱裝置起散熱作用；第一抗干擾裝置、第二抗干擾裝置抗自然光的干擾;第一紅外發(fā)射模塊、第二紅外發(fā)射模塊用于發(fā)射紅外線;獨(dú)立固晶位、獨(dú)立焊線位用于焊接零件； 左固定塊、右固定塊用于方便運(yùn)輸;左電極、右電極起供電作用;鍍金反射面利于散熱和抗干擾;紅外發(fā)射孔用于出射紅外線。
[0015]以上所述的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種紅外線發(fā)射的集成封裝板，其特征在于，其包括底板、熒光粉封裝層、第一散熱 裝置、第二散熱裝置、第三散熱裝置、第四散熱裝置、第一抗干擾裝置、第二抗干擾裝置、第 一紅外發(fā)射模塊、第二紅外發(fā)射模塊、獨(dú)立固晶位、獨(dú)立焊線位、總線焊線位、總線固晶位、 左固定塊、右固定塊、左電極、右電極、鍍金反射面、紅外發(fā)射孔，熒光粉封裝層位于底板的 外部，第一散熱裝置、第二散熱裝置、第三散熱裝置、第四散熱裝置分別位于底板的四個(gè)角 上，第一抗干擾裝置位于總線焊線位的右側(cè)，第二抗干擾裝置位于總線固晶位的左側(cè)，第一 紅外發(fā)射模塊、第二紅外發(fā)射模塊都位于第一抗干擾裝置、第二抗干擾裝置之間，獨(dú)立固晶 位位于獨(dú)立焊線位左側(cè)，總線固晶位位于第一散熱裝置的下方，總線固晶位位于第四散熱 裝置的下方，左固定塊、右固定塊分別位于底板的兩側(cè)，左電極、右電極分別位于底板的下 方兩側(cè)，鍍金反射面位于底板的下方，紅外發(fā)射孔位于底板的側(cè)方。2.如權(quán)利要求1所述的紅外線發(fā)射的集成封裝板，其特征在于，所述總線焊線位設(shè)有三 個(gè)焊線位。3.如權(quán)利要求1所述的紅外線發(fā)射的集成封裝板，其特征在于，所述總線固晶位設(shè)有三 個(gè)固晶位。4.如權(quán)利要求1所述的紅外線發(fā)射的集成封裝板，其特征在于，所述左電極的形狀、右 電極的形狀都為L形。
【文檔編號】H01L23/34GK205595321SQ201620424553
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月11日
【發(fā)明人】文永樂
【申請人】廣州日銓電子有限公司