一種新型封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種新型封裝，所述封裝包括同平面設(shè)置的pad區(qū)域(11)、以所述pad區(qū)域(11)為中心的發(fā)射狀壓焊條(12)和所述pad區(qū)域(11)外的環(huán)狀壓焊條(13)，以及所述pad區(qū)域(11)、所述發(fā)射狀壓焊條(12)和所述環(huán)狀壓焊條(13)的拉線。本實用新型的新型封裝的網(wǎng)狀壓焊結(jié)構(gòu)有助于電流的擴展，大大緩解由于電流擴展延遲造成的中心pad區(qū)電流聚集問題，有助于提高器件性能的穩(wěn)定性。
【專利說明】
一種新型封裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，封裝對于芯片是必須的，也是至關(guān)重要的，其主要具有以下作用:I)保護:半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴格的生產(chǎn)條件控制，恒定的溫度、恒定的濕度、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制及嚴格的靜電保護措施，以保證裸露的裝芯片不會失效。但是，我們所生活的環(huán)境不能滿足這些條件，為了保護芯片，需要對其封裝;2)支撐:支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞;3)連接:連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通，引腳用于和外界電路連通，引線則將引腳和芯片的電路連接起來，載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用;4)可靠性:可靠性是整個封裝工藝中最重要的衡量指標，封裝芯片的工作壽命，主要取決于封裝材料和封裝工藝的選擇。
[0003]在半導(dǎo)體功率器件芯片封裝中，芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。實現(xiàn)內(nèi)部連接的方式有倒裝焊、載帶自動焊和引線鍵合，目前90%以上的連接方式是引線鍵合。引線鍵合(打線)就是用非常細小的線把芯片上焊盤和引線框架(或者基板)連接起來的過程。引線鍵合技術(shù)有兩種:球形焊接和楔形焊接。兩種引線鍵合的基本步驟包括:形成第一焊點(通常在芯片表面)，形成線弧，最后形成第二焊點(通常在引線框架/基板上)。
[0004]上述引線鍵合采用單點打線，這種方法的缺點是在器件開啟時電流首先施加在中心pad上，然后向周圍傳導(dǎo)，電流傳導(dǎo)到距離中心pad較遠的區(qū)域時通常有延遲，尤其是對于面積較大的器件，這種延遲更明顯，會導(dǎo)致器件局部電流聚集，性能不穩(wěn)定，甚至導(dǎo)致器件損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的是提供一種新型封裝，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型設(shè)計了一種新型引線鍵合結(jié)構(gòu)，有助于電流的擴展，大大緩解由于電流擴展延遲造成的局部電流聚集的問題，進一步提高器件性能的穩(wěn)定性。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取以下技術(shù)方案:
[0007]一種新型封裝，所述封裝包括至少一個pad區(qū)域(11)，所述封裝包括同平面設(shè)置的所述pad區(qū)域(11)、以所述pad區(qū)域(11)為中心的發(fā)射狀壓焊條(12)和所述pad區(qū)域(11)外的環(huán)狀壓焊條(13)，以及所述pad區(qū)域(II)、所述發(fā)射狀壓焊條(12)和所述環(huán)狀壓焊條(13)的拉線。
[0008]所述的新型封裝的第一優(yōu)選技術(shù)方案，所述發(fā)射狀壓焊條(12)的寬度為I?ΙΟΟΟμm，數(shù)量為2?1000個。
[0009]所述的新型封裝的第二優(yōu)選技術(shù)方案，所述環(huán)狀壓焊條(13)的寬度為I?ΙΟΟΟμπι，數(shù)量為2?1000個，所述環(huán)的直徑為I?I ΟΟΟΟΟμπι。
[0010]所述的新型封裝的第三優(yōu)選技術(shù)方案，所述拉線螺旋纏繞作為引線。
[0011]所述的新型封裝的第四優(yōu)選技術(shù)方案，所述pad區(qū)域(11)為單金屬層或復(fù)合金屬層。
[0012]所述的新型封裝的第五優(yōu)選技術(shù)方案，制備所述pad區(qū)域(11)的金屬為選自Al、Ag、Cu、N1、Ti和W中的一種或幾種組份的金屬。
[0013]所述的新型封裝的第六優(yōu)選技術(shù)方案，所述發(fā)射狀壓焊條(12)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。
[0014]所述的新型封裝的第七優(yōu)選技術(shù)方案，所述環(huán)狀壓焊條(13)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。
[0015]所述的新型封裝的第八優(yōu)選技術(shù)方案，制備所述發(fā)射狀壓焊條(12)和環(huán)狀壓焊條
(13)的金屬為選自Al、Ag、Cu、N1、Ti和W中的一種或幾種組份的金屬。
[0016]一種所述新型封裝的制造方法包括:
[0017]I)制作含有pad區(qū)域(11)、發(fā)射狀壓焊條(12)和環(huán)狀壓焊條(13)的壓焊模型；
[0018]2)將pad區(qū)域(11)、發(fā)射狀壓焊條(12)和環(huán)狀壓焊條(13)的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0019]與最接近的現(xiàn)有技術(shù)比，本實用新型具有如下有益效果:
[0020]本實用新型的新型封裝中的引線鍵合結(jié)構(gòu)為具有以pad區(qū)域為中心的發(fā)射狀壓焊條和環(huán)狀壓焊條組成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，且引線與pad區(qū)域、發(fā)射狀壓焊條和環(huán)狀壓焊條均直接相連，克服了原有結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致器件局部電流聚集的問題，有助于電流的擴展，大大緩解由于電流擴展延遲造成的中心pad區(qū)域電流聚集的問題，進一步提高器件性能的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0021]圖1:本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，其中:Ilpad區(qū)域；12發(fā)射狀壓焊條；13環(huán)狀壓焊條。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合具體實施例及附圖對本實用新型進一步詳細說明。為了清楚和簡要起見，實際的實施例并不局限于說明書中所描述的這些技術(shù)特征。然而，應(yīng)該理解的是，在改進任何一個所述實際實施例的過程中，多個具體實施例的決定必須是能夠?qū)崿F(xiàn)改進人員的特定目標，例如，遵從行業(yè)相關(guān)和商業(yè)相關(guān)的限制，所述限制隨著實施例的不同而變化。而且，應(yīng)該理解的是，前述改進的效果即使是非常復(fù)雜和耗時的，但是這對于知曉本實用新型益處的本領(lǐng)域技術(shù)人員來說仍然是常規(guī)技術(shù)手段。
[0023]實施例1
[0024]—種新型封裝，所述封裝包括一個中心pad區(qū)域11、由中心pad區(qū)域11發(fā)出的發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)繞中心pad區(qū)域11的環(huán)狀壓焊條13;所述發(fā)射狀壓焊條的個數(shù)為8個，寬度為20ym;所述環(huán)狀壓焊條的個數(shù)為2個，寬度為20μπι，距中心pad較近的環(huán)的直徑為800μπι，距中心pad較遠的環(huán)的直徑為2000μπι;所述中心pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)狀壓焊條13由Ag的單金屬層制備而成;如示意圖1所示，所述封裝還包括所述pad區(qū)域11、所述發(fā)射狀壓焊條12和所述環(huán)狀壓焊條13的拉線纏繞成的引線。
[0025]新型封裝的制造方法如下:I)制作含有pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的壓焊模型；2)將pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0026]實施例2
[0027]一種新型封裝，所述封裝包括一個pad區(qū)域11、由中心pad區(qū)域11發(fā)出的發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)繞中心pad區(qū)域11的環(huán)狀壓焊條13;所述發(fā)射狀壓焊條的個數(shù)為10個，寬度為15μm;所述環(huán)狀壓焊條的個數(shù)為4個，寬度為15μπι，環(huán)狀壓焊條的直徑由小到大依次分別為500μm、1000ym、1800ym和3000μπι;所述中心pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)狀壓焊條13由Ag和Al的復(fù)合金屬層制備而成;如示意圖1所示，所述封裝還包括所述pad區(qū)域11、所述發(fā)射狀壓焊條12和所述環(huán)狀壓焊條13的拉線纏繞成的引線。
[0028]新型封裝的制造方法如下:I)制作含有pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的壓焊模型；2)將pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0029]實施例3
[0030]一種新型封裝，所述封裝包括一個pad區(qū)域11、由中心pad區(qū)域11發(fā)出的發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)繞中心pad區(qū)域11的環(huán)狀壓焊條13;所述發(fā)射狀壓焊條的個數(shù)為12個，寬度為10μm;所述環(huán)狀壓焊條的個數(shù)為5個，寬度為15μπι，環(huán)狀壓焊條的直徑由小到大依次分別為500μm、1000ym、2500ym和4000μπι;所述中心pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12、環(huán)狀壓焊條13由Ag的單金屬層制備而成;如示意圖1所示，所述封裝還包括所述pad區(qū)域11、所述發(fā)射狀壓焊條12和所述環(huán)狀壓焊條13的拉線纏繞成的引線。
[0031]新型封裝的制造方法如下:I)制作含有pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的壓焊模型；2)將pad區(qū)域11、發(fā)射狀壓焊條12和環(huán)狀壓焊條13的拉線螺旋纏繞形成引線。
[0032]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其限制，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，參照上述實施例可以對本實用新型的【具體實施方式】進行修改或者等同替換，這些未脫離本實用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換均在申請待批的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型封裝，所述封裝包括pad區(qū)域(11)，其特征在于，所述封裝包括同平面設(shè)置的所述pad區(qū)域(11)、以所述pad區(qū)域(11)為中心的發(fā)射狀壓焊條(12)和所述pad區(qū)域(11)外的環(huán)狀壓焊條(13)，以及所述pad區(qū)域(11)、所述發(fā)射狀壓焊條(12)和所述環(huán)狀壓焊條(13)的拉線; 所述發(fā)射狀壓焊條(12)的寬度為I?ΙΟΟΟμπι，數(shù)量為2?1000個。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述環(huán)狀壓焊條(13)的寬度為I?ΙΟΟΟμ??,數(shù)量為2?1000個，所述環(huán)的直徑為I?I ΟΟΟΟΟμ??。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述拉線螺旋纏繞作為引線。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述pad區(qū)域(11)為單金屬層或復(fù)合金屬層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述發(fā)射狀壓焊條(12)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝，其特征在于，所述環(huán)狀壓焊條(13)由單金屬層或復(fù)合金屬層制備而成。
【文檔編號】H01L23/482GK205595324SQ201521074868
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2015年12月21日
【發(fā)明人】楊霏, 鄭柳, 王方方, 劉瑞, 桑玲, 張文婷
【申請人】國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院, 國家電網(wǎng)公司, 國網(wǎng)浙江省電力公司