一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，包括：底座、倒裝LED芯片、以及位于底座和倒裝LED芯片之間的承載臺(tái)，所述承載臺(tái)用于承載所述倒裝LED芯片，所述承載臺(tái)上方設(shè)置有吸附倒裝LED芯片的吸附裝置，所述底座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)裝置，所述承載臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有頂針安放部，所述頂針安放部?jī)?nèi)設(shè)置有頂針，所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述頂針上下移動(dòng)，所述承載臺(tái)與所述倒裝LED芯片之間有一層劃片膜，所述倒裝LED芯片粘貼在所述劃片膜上，所述倒裝LED芯片底部的電極分別對(duì)準(zhǔn)所述頂針安放部，所述頂針的頂端與所述倒裝LED芯片的底部電極位置相對(duì)應(yīng)。所述頂針將芯片頂起時(shí)不會(huì)頂傷芯片的發(fā)光層，提高了芯片的可靠性。
【專利說明】
一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片吸附設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展，由于倒裝芯片免去金線的工藝，并且大大提高了器件的可靠性，在市場(chǎng)上倒裝芯片的普及程度越來越高。
[0003]而固晶工藝還是采用以前水平或者垂直芯片的固晶工藝，采用單頂針底座把藍(lán)膜上的芯片頂起，然后吸起來固晶。這種固晶方式一直沿用到現(xiàn)在。這種方式雖然對(duì)水平和垂直的芯片不會(huì)造成任何影響，主要因?yàn)樾酒撞渴菆?jiān)硬藍(lán)寶石，頂針頂起來不會(huì)對(duì)芯片造成任何影響。倒裝芯片則不同，其電極是朝下的，藍(lán)寶石在上面，頂針頂?shù)降氖请姌O之間的發(fā)光層，發(fā)光層比較脆弱，經(jīng)常會(huì)被頂針頂傷，造成漏電失效等。
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，解決目前在固晶過程中倒裝芯片底部發(fā)光層被頂針頂傷，造成漏電、死燈等失效問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種解決目前在固晶過程中倒裝芯片底部發(fā)光層被頂針頂傷，造成漏電、死燈等失效問題的新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]—種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，包括:底座、倒裝LED芯片、以及位于底座和倒裝LED 芯片之間的承載臺(tái)，所述承載臺(tái)用于承載所述倒裝LED芯片，所述承載臺(tái)上方設(shè)置有吸附倒裝LED芯片的吸附裝置，所述底座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于:所述承載臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有頂針安放部，所述頂針安放部?jī)?nèi)設(shè)置有頂針，所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述頂針上下移動(dòng)，所述承載臺(tái)與所述倒裝LED芯片之間有一層劃片膜，所述倒裝LED芯片粘貼在所述劃片膜上，所述倒裝LED芯片底部的電極分別對(duì)準(zhǔn)所述頂針安放部，所述頂針的頂端與所述倒裝LED芯片的底部電極位置相對(duì)應(yīng)。
[0008]優(yōu)選的，所述承載臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有兩個(gè)頂針安放部，兩個(gè)所述頂針安放部?jī)?nèi)分別設(shè)置有一個(gè)頂針。
[0009]優(yōu)選的，所述底座上設(shè)置有安放所述頂針的裝置。
[0010]優(yōu)選的，所述裝置為凹槽。
[0011]優(yōu)選的，所述底座與所述頂針為一體結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選的，所述頂針為柱狀體結(jié)構(gòu)。
[0013]優(yōu)選的，所述頂針的長(zhǎng)度為15mm-25mm。
[0014]優(yōu)選的，所述頂針的頂部面積占所述倒裝LED芯片的底部電極面積的1/20-3/4。 [〇〇15]優(yōu)選的，所述頂針的頂部為圓錐體、半球體或梯形結(jié)構(gòu)。
[0016]優(yōu)選的，所述頂針與倒裝LED芯片的底部電極的接觸面積小于或等于倒裝LED芯片的底部電極的面積。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0018](1)本實(shí)用新型提供的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，包括兩個(gè)頂針，所述兩個(gè)頂針將所述倒裝LED芯片頂起時(shí)，所述兩個(gè)頂針分別對(duì)準(zhǔn)所述倒裝LED芯片的兩個(gè)底部電極，所述頂針與倒裝LED芯片的底部電極的接觸面積小于或等于倒裝LED芯片的底部電極的面積， 不會(huì)頂傷芯片的發(fā)光層，避免造成因芯片的漏電或者死燈等情況而導(dǎo)致器件失效。[〇〇19](2)本實(shí)用新型提供的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，采用雙頂針的結(jié)構(gòu)不僅提高了固晶工藝中的芯片可靠性，降低了固晶過程中的芯片失效率，且不影響生產(chǎn)效率?！靖綀D說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)剖面示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)芯片被頂起時(shí)的剖面示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0022]為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
[0023]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，包括:底座1、所述底座1上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)裝置，倒裝LED芯片2、以及位于底座1和倒裝LED芯片2之間的承載臺(tái) 3,所述承載臺(tái)3用于承載倒裝LED芯片2,所述承載臺(tái)3上方設(shè)置有吸附所述倒裝LED芯片2的吸附裝置。其中，所述承載臺(tái)3與所述倒裝LED芯片2之間還有一層劃片膜4,所述倒裝LED芯片2粘貼在所述劃片膜4上。[〇〇24]其中，所述承載臺(tái)3內(nèi)部設(shè)置有頂針安放部5，所述頂針安放部5內(nèi)設(shè)置有頂針6，所述頂針安放部5用于安放所述頂針6,所述倒裝LED芯片的底部電極分別對(duì)準(zhǔn)所述頂針安放部，所述頂針的頂端與所述倒裝LED芯片的底部電極位置相對(duì)應(yīng)。在頂針上下移動(dòng)的過程中，所述頂針的頂端與所述倒裝LED芯片的底部電極位置相接觸，所述頂針與倒裝LED芯片的底部電極的接觸面積小于或等于倒裝LED芯片的底部電極的面積。本實(shí)施例中，采用兩個(gè)頂針分別對(duì)準(zhǔn)倒裝LED芯片底部的電極位置，所述頂針的頂部面積占所述倒裝LED芯片的底部電極面積的1/20-3/4。如圖1所示，所述底座1上設(shè)置有安放頂針6的裝置，在本實(shí)施例中， 所述裝置為凹槽。所述頂針6的底部安裝在所述凹槽內(nèi)，通過所述凹槽將所述頂針6安放于所述底座1上，在其他實(shí)施例中可以用其他方式將所述頂針6安放在所述底座1上，所述底座 2和所述頂針6也可以為一體成型結(jié)構(gòu)，不限于本實(shí)施例。
[0025]所述頂針6為柱狀體結(jié)構(gòu)，所述頂針的長(zhǎng)度為15mm-25mm。在本實(shí)施例中，所述頂針 6的頂部直徑小于其底部的直徑。所述頂針6的頂部可以為圓錐體、半球體或梯形結(jié)構(gòu)等。在本實(shí)施例中，所述頂針6的頂部?jī)?yōu)選為圓錐體，不限于本實(shí)施例。
[0026]所述底座1上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述頂針6上下移動(dòng)，在本實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)裝置為馬達(dá)，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所述底座1上的頂針6進(jìn)行上下移動(dòng)。在其他實(shí)施例中，所述頂針6也可以通過其他方式進(jìn)行上下移動(dòng)，不限于本實(shí)施例。
[0027]所述承載臺(tái)3上放置有劃片膜4,所述劃片膜4上放置有至少一個(gè)倒裝LED芯片2,所述倒裝LED芯片2底部電極的一面粘貼在所述劃片膜4上。本實(shí)施例中，所述承載臺(tái)3內(nèi)部設(shè)置有兩個(gè)頂針安放部5,兩個(gè)所述頂針安放部5內(nèi)分別設(shè)置有一個(gè)頂針6,所述粘貼有倒裝LED芯片2的劃片膜4放置在所述承載臺(tái)3上，所述倒裝芯片2底部電極的一面貼近所述承載臺(tái)3,即所述劃片膜4位于所述倒裝LED芯片2底部電極和所述承載臺(tái)3中間。所述倒裝LED芯片2的兩個(gè)底部電極分別對(duì)準(zhǔn)所述承載臺(tái)3上的兩個(gè)頂針安放部5。
[0028]所述承載臺(tái)3的上方設(shè)置有吸附裝置，所述吸附裝置用于將被所述頂針頂起的倒裝LED芯片取走。在本實(shí)施例中，所述吸附裝置為吸嘴，不限于本實(shí)施例，所述吸嘴的材質(zhì)優(yōu)選為固晶精度高的電木，其次橡膠。
[0029]本實(shí)用新型一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，所述承載臺(tái)上放置有劃片膜，所述劃片膜上粘貼有至少一個(gè)倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片的底部電極分別對(duì)準(zhǔn)所述承載臺(tái)上的頂針安放部，所述底座位于所述承載臺(tái)下方，所述底座上固定有所述頂針，所述底座設(shè)置有驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述底座上的頂針上下移動(dòng)，當(dāng)所述頂針向上移動(dòng)穿過所述頂針安放部時(shí)，所述頂針與所述倒裝LED芯片的底部電極接觸，所述頂針繼續(xù)向上運(yùn)動(dòng)，直至將所述倒裝LED芯片頂起，將所述倒裝LED芯片與所述劃片膜分離，方便吸嘴將所述倒裝芯片取走。
[0030]本實(shí)用新型一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，包括兩個(gè)頂針，所述頂針將所述倒裝LED 芯片頂起時(shí)，所述兩個(gè)頂針分別對(duì)準(zhǔn)所述倒裝LED芯片的兩個(gè)底部電極，不會(huì)頂傷芯片的發(fā)光層，避免造成因芯片的漏電或者死燈等情況而導(dǎo)致器件失效，提高了固晶工藝中芯片的可靠性，降低了固晶過程中的芯片失效率，且不影響生產(chǎn)效率。
[0031]以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方法進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，包括:底座、倒裝LED芯片、以及位于底座和倒裝LED芯 片之間的承載臺(tái)，所述承載臺(tái)用于承載所述倒裝LED芯片，所述承載臺(tái)上方設(shè)置有吸附倒裝 LED芯片的吸附裝置，所述底座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于:所述承載臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有頂 針安放部，所述頂針安放部?jī)?nèi)設(shè)置有頂針，所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述頂針上下移動(dòng)，所述承載 臺(tái)與所述倒裝LED芯片之間有一層劃片膜，所述倒裝LED芯片粘貼在所述劃片膜上，所述倒 裝LED芯片底部的電極分別對(duì)準(zhǔn)所述頂針安放部，所述頂針的頂端與所述倒裝LED芯片的底 部電極位置相對(duì)應(yīng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述承載臺(tái)內(nèi)部設(shè) 置有兩個(gè)頂針安放部，兩個(gè)所述頂針安放部?jī)?nèi)分別設(shè)置有一個(gè)頂針。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述底座上設(shè)置有 安放所述頂針的裝置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述裝置為凹槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述底座與所述頂 針為一體結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針為柱狀體結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針的長(zhǎng)度為 15mm-25mm〇8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針的頂部面 積占所述倒裝LED芯片的底部電極面積的1/20-3/4。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針的頂部為 圓錐體、半球體或梯形結(jié)構(gòu)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型倒裝芯片固晶機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述頂針與倒裝 LED芯片的底部電極的接觸面積小于或等于倒裝LED芯片的底部電極的面積。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK205609484SQ201620409598
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月9日
【發(fā)明人】麥家兒, 歐敘文, 李程, 梁麗芳
【申請(qǐng)人】佛山市國(guó)星光電股份有限公司