發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：一倒裝芯片，其包括一第一輸入端和一第一輸出端，第一輸入端連接有一第一導(dǎo)電體，第一輸出端連接有一第二導(dǎo)電體，第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體相離配置；一電壓保護(hù)裝置，其包括一第二輸入端和一第二輸出端；電壓保護(hù)裝置固定設(shè)置在倒裝芯片的下方，與第一輸入端和第一輸出端位于倒裝芯片的同一側(cè)，第二輸入端與第一輸出端電性連接，第二輸出端與第一輸入端電性連接；一熒光體層，熒光體層覆蓋在倒裝芯片的表面上。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)無需支架或基板即可實(shí)現(xiàn)電壓保護(hù)裝置的安裝，縮小了封裝體的尺寸，實(shí)現(xiàn)了封裝體的小型化。
【專利說明】
發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光元件，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]發(fā)光二級管憑借其高光效，穩(wěn)壓性能好等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于各種場合。
[0003]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中， 發(fā)光二極管封裝體10包括支架101，芯片102以及電壓保護(hù)裝置103,其中，電壓保護(hù)裝置103 和芯片102安裝在支架101的底部平面上。由圖1可知，傳統(tǒng)的安裝方法是將電壓保護(hù)裝置安裝在封裝體的支架或基板上，但是由于封裝體的支架或基板本身就要占據(jù)一定的空間，進(jìn)一步的支架或基板還要為電壓保護(hù)裝置的安裝預(yù)留空間，這就使得封裝體的尺寸較大無法小型化，不利于半導(dǎo)體元件的小型化發(fā)展。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，用以縮小發(fā)光二極管封裝體的尺寸，使得發(fā)光二極管封裝體小型化。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0006] —倒裝芯片，其包括一第一輸入端和一第一輸出端，所述第一輸入端連接有一第一導(dǎo)電體，所述第一輸出端連接有一第二導(dǎo)電體，所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體相離配置；
[0007] —電壓保護(hù)裝置，其包括一第二輸入端和一第二輸出端；
[0008]所述電壓保護(hù)裝置固定設(shè)置在所述倒裝芯片的下方，與所述第一輸入端和所述第一輸出端位于所述倒裝芯片的同一側(cè)，所述第二輸入端與所述第一輸出端電性連接，所述第二輸出端與所述第一輸入端電性連接；
[0009] —熒光體層，所述熒光體層覆蓋在所述倒裝芯片的表面上。[〇〇1〇]其中，優(yōu)選的，所述第二輸入端與所述第一輸出端位于同一側(cè)，所述第二輸出端與所述第一輸入端位于同一側(cè)。
[0011]所述第二輸入端與所述第一輸出端之間以及所述第二輸出端與所述第一輸入端之間透過導(dǎo)線連接，或者，
[0012]所述第二輸入端與所述第一輸出端之間以及所述第二輸出端與所述第一輸入端之間透過導(dǎo)電焊球或?qū)щ妷K連接。
[0013]進(jìn)一步的，所述電壓保護(hù)裝置可以為齊納穩(wěn)壓二極管或瞬變抑制二極管。
[0014]優(yōu)選的，所述電壓保護(hù)裝置內(nèi)置于絕緣膠體中，并透過所述絕緣膠體粘貼固定在所述倒裝芯片的下方位于所述第一輸入端和所述第一輸出端的一側(cè)。
[0015]更優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體之間設(shè)置有一容置部；
[0016]所述電壓保護(hù)裝置固定在所述容置部內(nèi)。
[0017]再進(jìn)一步的，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括:一透明封裝層，所述透明封裝層包封在所述熒光體層的外部。
[0018]其中第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體的制作方法包括透過蒸鍍、濺鍍、電鍍、印刷或化鍍。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，通過將電壓保護(hù)裝置固定設(shè)置在倒裝芯片的下方，并通過將電壓保護(hù)裝置的輸入端與倒裝芯片的輸出端進(jìn)行連接，將電壓保護(hù)裝置的輸出端與倒裝芯片的輸入端進(jìn)行連接，使得在發(fā)光二極管的封裝體中無需支架或基板即可實(shí)現(xiàn)電壓保護(hù)裝置的安裝，從而實(shí)現(xiàn)了支架或基板尺寸的小型化，甚至可以在封裝體中不安設(shè)支架或基板以進(jìn)一步縮小封裝體的尺寸，實(shí)現(xiàn)了封裝體的小型化?！靖綀D說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[〇〇21 ]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇24]附圖標(biāo)記:[〇〇25] 10-發(fā)光二極管封裝體；101-支架；102-芯片；[〇〇26] 103-電壓保護(hù)裝置；20-發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；201-倒裝芯片；[〇〇27]202-電壓保護(hù)裝置；203-熒光體層；204-絕緣膠體；[〇〇28]2011-第一輸入端；2012-第一輸出端；2013-第一導(dǎo)電體；[〇〇29]2014-第二導(dǎo)電體；2021-第二輸入端；2022-第二輸出端。【具體實(shí)施方式】[〇〇3〇]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。[0031 ]本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書的術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟的過程或結(jié)構(gòu)的裝置不必限于清楚地列出的那些結(jié)構(gòu)或步驟而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程或裝置固有的其它步驟或結(jié)構(gòu)。
[0032]針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，將發(fā)光二極管的芯片選定為倒裝芯片，通過將電壓保護(hù)裝置固定設(shè)置在倒裝芯片的下方，并通過將電壓保護(hù)裝置的輸入端與倒裝芯片的輸出端進(jìn)行連接，將電壓保護(hù)裝置的輸出端與倒裝芯片的輸入端進(jìn)行連接，使得在發(fā)光二極管的封裝體中無需支架或基板即可實(shí)現(xiàn)電壓保護(hù)裝置的安裝，從而實(shí)現(xiàn)了支架或基板尺寸的小型化。甚至可以在封裝體中不安設(shè)支架或基板以進(jìn)一步縮小封裝體的尺寸，實(shí)現(xiàn)了封裝體的小型化。
[0033]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，本實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)20包括:[0〇34] —倒裝芯片201，其包括一第一輸入端2011和一第一輸出端2012,所述第一輸入端 2011連接有一第一導(dǎo)電體2013,所述第一輸出端2012連接有一第二導(dǎo)電體2014,所述第一導(dǎo)電體2013與所述第二導(dǎo)電體2014相離配置；[〇〇35] 一電壓保護(hù)裝置202,其包括一第二輸入端2021和一第二輸出端2022;[〇〇36]所述電壓保護(hù)裝置202固定設(shè)置在所述倒裝芯片201的下方，與所述第一輸入端 2011和所述第一輸出端2012位于所述倒裝芯片同一側(cè)，所述第二輸入端2021與所述第一輸出端2012電性連接，所述第二輸出端2022與所述第一輸入端2011電性連接；[〇〇37] 一熒光體層203,所述熒光體層203覆蓋在所述倒裝芯片201的表面上。[〇〇38]具體的，第一導(dǎo)電體2013和第二導(dǎo)電體2014可以是但并不僅限于是導(dǎo)電金屬。其中第一導(dǎo)電體2013和第二導(dǎo)電體2014可以透過蒸鍍、濺鍍、電鍍、印刷或化鍍但并不僅限于這些制程方法。第一導(dǎo)電體2013也可透過具有導(dǎo)電特性的膠體與第一輸入端2011連接，第二導(dǎo)電體2014同樣透過具有導(dǎo)電特性的膠體與第一輸出端2012進(jìn)行連接。
[0039]進(jìn)一步的，在本實(shí)施例中電壓保護(hù)裝置202可以為齊納穩(wěn)壓二極管或瞬變抑制二極管，但并不僅限于是齊納穩(wěn)壓二極管或瞬變抑制二極管。本實(shí)施例中優(yōu)選的通過絕緣膠體204將電壓保護(hù)裝置202固定粘貼在倒裝芯片201的下方，即將電壓保護(hù)裝置202內(nèi)置于絕緣膠體204中，然后通過絕緣膠體204固定在倒裝芯片201的下方。以電壓保護(hù)裝置202為齊納穩(wěn)壓二極管為例，齊納穩(wěn)壓二極管的輸入端(即第二輸入端)與第一輸出端2012通過導(dǎo)線電性連接，類似的，齊納穩(wěn)壓二極管的輸出端(即第二輸出端)與第一輸入端2011通過導(dǎo)線電性連接。
[0040]再進(jìn)一步的，本實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)20還可以包括一透明封裝層 (為圖示簡潔，該封裝層并未在圖示中示出)，該透明封裝層包封在熒光體層203的外部，其具體的材質(zhì)以及封裝形式與現(xiàn)有技術(shù)類似，在這里不再贅述。[〇〇41]本實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，通過將電壓保護(hù)裝置固定設(shè)置在倒裝芯片的下方，并通過將電壓保護(hù)裝置的輸入端與倒裝芯片的輸出端進(jìn)行連接，將電壓保護(hù)裝置的輸出端與倒裝芯片的輸入端進(jìn)行連接，使得在發(fā)光二極管的封裝體中無需支架或基板即可實(shí)現(xiàn)電壓保護(hù)裝置的安裝，從而實(shí)現(xiàn)了支架或基板尺寸的小型化，甚至可以在封裝體中不安設(shè)支架或基板以進(jìn)一步縮小封裝體的尺寸，實(shí)現(xiàn)了封裝體的小型化。
[0042]圖3為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示， 本實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與圖2所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)類似，其中，本實(shí)施例與圖2所示實(shí)施例的區(qū)別在于:[〇〇43]本實(shí)施例中電壓保護(hù)裝置202的輸入端(即第二輸入端)與倒裝芯片201的輸出端 (即第一輸出端)之間以及電壓保護(hù)裝置202的輸出端(即第二輸出端)與倒裝芯片201的輸入端(即第一輸入端)之間優(yōu)選透過導(dǎo)電焊球或?qū)щ妷K進(jìn)行電性連接。本實(shí)施例中，透過導(dǎo)電焊球或?qū)щ妷K的方式將電壓保護(hù)裝置202與倒裝芯片201進(jìn)行電性連接，能夠使得倒裝芯片201與電壓保護(hù)裝置202之間的結(jié)構(gòu)更緊湊，有利于封裝體結(jié)構(gòu)的小型化。[〇〇44]再進(jìn)一步的，為了方便電壓保護(hù)裝置202與倒裝芯片201之間通過導(dǎo)電焊球或?qū)щ妷K進(jìn)行連接，本實(shí)施例中優(yōu)選將電壓保護(hù)裝置202的輸入端與倒裝芯片201的輸出端設(shè)置在同一側(cè)，將電壓保護(hù)裝置202的輸出端與倒裝芯片201的輸入端設(shè)置在同一側(cè)。[〇〇45]再進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電體2013與第二導(dǎo)電體2014之間設(shè)置有一容置部，電壓保護(hù)裝置202可通過絕緣膠體204粘貼固定在該容置部內(nèi)。該結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)一步節(jié)約封裝面積，減小封裝體的尺寸。
[0046]本實(shí)施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，通過將電壓保護(hù)裝置固定設(shè)置在倒裝芯片的下方，并通過將電壓保護(hù)裝置的輸入端與倒裝芯片的輸出端進(jìn)行連接，將電壓保護(hù)裝置的輸出端與倒裝芯片的輸入端進(jìn)行連接，使得在發(fā)光二極管的封裝體中無需支架或基板即可實(shí)現(xiàn)電壓保護(hù)裝置的安裝，從而實(shí)現(xiàn)了支架或基板尺寸的小型化，甚至可以在封裝體中不安設(shè)支架或基板以進(jìn)一步縮小封裝體的尺寸，實(shí)現(xiàn)了封裝體的小型化。
[0047]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:一倒裝芯片，其包括一第一輸入端和一第一輸出端，所述第一輸入端連接有一第一導(dǎo) 電體，所述第一輸出端連接有一第二導(dǎo)電體，所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體相離配置；一電壓保護(hù)裝置，其包括一第二輸入端和一第二輸出端；所述電壓保護(hù)裝置固定設(shè)置在所述倒裝芯片的下方，與所述第一輸入端和所述第一輸 出端位于所述倒裝芯片的同一側(cè)，所述第二輸入端與所述第一輸出端電性連接，所述第二 輸出端與所述第一輸入端電性連接；一熒光體層，所述熒光體層覆蓋在所述倒裝芯片的表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二輸入端與所述第 一輸出端位于同一側(cè)，所述第二輸出端與所述第一輸入端位于同一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二輸入端與所述第 一輸出端之間以及所述第二輸出端與所述第一輸入端之間透過導(dǎo)線連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二輸入端與所述第 一輸出端之間以及所述第二輸出端與所述第一輸入端之間透過導(dǎo)電焊球或?qū)щ妷K連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電壓保護(hù)裝置為 齊納穩(wěn)壓二極管或瞬變抑制二極管。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電壓保護(hù)裝置內(nèi)置于 絕緣膠體中，透過所述絕緣膠體粘貼固定在所述倒裝芯片的下方。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電體與所述第 二導(dǎo)電體之間設(shè)置有一容置部；所述電壓保護(hù)裝置固定在所述容置部內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 還包括:一透明封裝層；所述透明封裝層包封在所述熒光體層的外部。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo) 電體的制作方法包括透過蒸鍍、濺鍍、電鍍、印刷或化鍍。
【文檔編號】H01L33/48GK205609560SQ201620189689
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】潘錫明, 張志偉, 鄭凱元
【申請人】宏齊科技股份有限公司