Led封裝結(jié)構(gòu)和led燈珠的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED燈具領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)和LED燈珠。LED封裝結(jié)構(gòu)包括封裝底板和封裝側(cè)板；封裝側(cè)板的一端與封裝底板固定連接；封裝側(cè)板為多對(duì)相對(duì)設(shè)置；每對(duì)封裝側(cè)板遠(yuǎn)離封裝底板的一端的間距大于靠近封裝底板的一端的間距；封裝側(cè)板與封裝底板之間的最大夾角為小于或等于100°。LED燈珠包括芯片和LED封裝結(jié)構(gòu)；芯片固定設(shè)置在封裝底板靠近封裝側(cè)板的一側(cè)；芯片固定設(shè)置在封裝側(cè)板之間。本實(shí)用新型提供將封裝側(cè)板與封裝底板之間的角度設(shè)置為小于或等于100°，能夠有效的提高照度，進(jìn)而使更多的光能被有效利用，把燈具的效率普遍提高20％以上，在傳統(tǒng)燈具中被浪費(fèi)掉的光通量又被有效利用。
【專利說(shuō)明】
LED封裝結(jié)構(gòu)和LED燈珠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED燈具領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)和LED燈珠?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]LED英文為light emitting d1de，LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫簡(jiǎn)稱LED， 這是一個(gè)通俗的稱呼。
[0003]它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上， 然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。運(yùn)用領(lǐng)域涉及到手機(jī)、臺(tái)燈、家電等日常家電和機(jī)械生產(chǎn)方面。
[0004]現(xiàn)有的LED燈珠的設(shè)置，其照明覆蓋率較高，但是，照明強(qiáng)度不夠，為提高照明強(qiáng)度，通常會(huì)增大LED燈珠的功率，進(jìn)而增大了電能的消耗，增加了資源的消耗?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝底板和封裝側(cè)板；[〇〇〇7]所述封裝側(cè)板的一端與所述封裝底板固定連接；
[0008]所述封裝側(cè)板為多對(duì)相對(duì)設(shè)置；
[0009]每對(duì)所述封裝側(cè)板遠(yuǎn)離所述封裝底板的一端的間距大于靠近所述封裝底板的一端的間距；[〇〇1〇]所述封裝側(cè)板與所述封裝底板之間的最大夾角為小于或等于100°。
[0011]進(jìn)一步的，所述封裝底板上設(shè)置有芯片引線孔，用于與芯片連接的引線通過(guò)。
[0012]進(jìn)一步的，所述芯片引線孔與所述封裝底板同軸設(shè)置。
[0013]進(jìn)一步的，所述封裝側(cè)板遠(yuǎn)離所述封裝底板的一端設(shè)置有封裝層，用于將LED芯片進(jìn)行封裝。[〇〇14]進(jìn)一步的，所述封裝層包括封裝外層和封裝內(nèi)層；[〇〇15]所述封裝外層為弧形。[〇〇16]進(jìn)一步的，所述封裝層為膠水封裝。
[0017]進(jìn)一步的，所述封裝側(cè)板為弧形板；
[0018]多塊所述封裝側(cè)板圍設(shè)為圓筒狀。
[0019]進(jìn)一步的，所述封裝側(cè)板上設(shè)置有反光層。
[0020]進(jìn)一步的，所述封裝底板和所述封裝側(cè)板一體成型設(shè)置。
[0021]本實(shí)用新型還提供了一種LED燈珠，包括LED芯片和上述任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)；
[0022]所述芯片固定設(shè)置在所述封裝底板靠近所述封裝側(cè)板的一側(cè)；
[0023]所述芯片固定設(shè)置在所述封裝側(cè)板之間。
[0024]本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，將封裝側(cè)板與封裝底板之間的角度設(shè)置為小于或等于1〇〇°，能夠有效的提高照度，進(jìn)而使更多的光能被有效利用，把燈具的效率普遍提高 20%以上，在傳統(tǒng)燈具中被浪費(fèi)掉的光通量又被有效利用?！靖綀D說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0028]圖3為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施方式的俯視圖。
[0029]附圖標(biāo)記:[〇〇3〇] 1:封裝底板2:封裝側(cè)板3:封裝內(nèi)層
[0031] 4:封裝外層5:芯片引線孔6: LED芯片【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0033]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。[〇〇34]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0035]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連， 可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0036]如附圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝底板1和封裝側(cè)板2;
[0037]所述封裝側(cè)板2的一端與所述封裝底板1固定連接；[〇〇38]所述封裝側(cè)板2為多對(duì)相對(duì)設(shè)置；
[0039]每對(duì)所述封裝側(cè)板2遠(yuǎn)離所述封裝底板1的一端的間距大于靠近所述封裝底板1的一端的間距；
[0040]所述封裝側(cè)板2與所述封裝底板1之間的最大夾角為小于或等于100°。
[0041] —個(gè)完整的LED燈珠包括金屬支架，耐電流硅材料，電極連接金線，熒光粉和表面固化膠水等。目前大量封裝的各類LED燈珠都是做到120°角度以上，其照明覆蓋率較大，但是聚光效果較弱。[〇〇42]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，燈珠的主要區(qū)別是發(fā)光角度小于100°及光的利用率和光分布的均勻性顯著提高。使LED筒燈小角度聚光的效果得以提高，解決了 LED面板燈漏光的技術(shù)問(wèn)題，提高了 LED直管燈光的利用率及照度。封裝側(cè)板2多對(duì)相對(duì)設(shè)置，且圍設(shè)在芯片周圍，能夠盡可能多的對(duì)芯片發(fā)出的光線進(jìn)行反射。[〇〇43]優(yōu)選的實(shí)施方式為，所述封裝底板1上設(shè)置有芯片引線孔5,用于與芯片連接的引線通過(guò)。
[0044]芯片引線是連接芯片及兩端導(dǎo)電引腳的線，主要材質(zhì)有金線、銅線、銀線、合金線等。通過(guò)封裝底板1上設(shè)置的芯片引線孔5,將芯片引線與封裝結(jié)構(gòu)的外部連通，以實(shí)現(xiàn)能夠給芯片供電的目的。
[0045]金線的特點(diǎn)是性能穩(wěn)定，一般用于防氧化保證接觸穩(wěn)定。一般單電極芯片都是垂直結(jié)構(gòu)，底部能直接通電所以少了一個(gè)電極，直接把電極做到了襯底上，這種一般以紅黃芯片居多。而雙線大多是水平結(jié)構(gòu)，正負(fù)兩極做在一個(gè)平面上，底部襯底絕緣，這種一般以藍(lán)綠芯片居多。
[0046]銅線包括單晶銅線及鍍鈀銅線，其特點(diǎn)是價(jià)格低廉，引線鍵合中使用的各種規(guī)格的銅絲，其成本只有金絲的1/3 —1/10,在降低成本方面具有巨大應(yīng)用潛力。銅線相對(duì)金引線強(qiáng)度高，使得其更適合細(xì)小引線鍵合。缺點(diǎn)在于銅線容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定，其硬度、屈服強(qiáng)度等物理參數(shù)高于金和鋁。[〇〇47]銀線的特點(diǎn)是，銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封，且儲(chǔ)存期短，銀線不需密封，儲(chǔ)存期可達(dá) 6-12個(gè)月)，但是硬度較軟，機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整不是很大；目前價(jià)格比金線低，比銅線高。但是不容易氧化，打線時(shí)不用氣體保護(hù);拉力沒(méi)有金線那么強(qiáng)，光衰的時(shí)間卻是比金好，因?yàn)殂y不吸光。
[0048]合金線，又稱銀合金線。是LED行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的替代傳統(tǒng)金線的產(chǎn)品。合金線的成分主要為單晶銀，一般含量為90%_99%。在金線的基礎(chǔ)上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀及其他成分為各種微量元素。其優(yōu)點(diǎn)在于價(jià)格便宜，比金線價(jià)格低，比銅線價(jià)格高，在與鍍銀支架焊接時(shí)，可焊性比較好;但是需要在老式焊線設(shè)備上應(yīng)用不成熟或要加裝氮?dú)獗Ｗo(hù)才能使用。有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點(diǎn)，都要用到保護(hù)氣體。[〇〇49]優(yōu)選的實(shí)施方式為，所述芯片引線孔5與所述封裝底板1同軸設(shè)置。
[0050]在本實(shí)施例中，芯片引線孔5與封裝底板1同軸設(shè)置，同時(shí)與芯片也進(jìn)行同軸設(shè)置， 便于對(duì)整體的安裝，能夠提高整體的穩(wěn)定性。
[0051]需要指出的是，芯片引線孔5的位置可以是與封裝底板1同軸設(shè)置，但不僅僅局限于這樣的設(shè)置方式，其還可以是其他的設(shè)置方式，如還可以是設(shè)置在封裝側(cè)板2的下方，也就是說(shuō)，其只要能夠通過(guò)在封裝底板1上設(shè)置芯片引線孔5，能夠?qū)⑿酒€穿過(guò)，能夠?qū)崿F(xiàn)給芯片供電即可。[〇〇52]優(yōu)選的實(shí)施方式為，所述封裝側(cè)板2遠(yuǎn)離所述封裝底板1的一端設(shè)置有封裝層，用于將LED芯片6進(jìn)行封裝。[〇〇53]通過(guò)封裝層能夠?qū)ED芯片6封裝進(jìn)行封裝側(cè)板2和封裝底板1形成的空間內(nèi)，進(jìn)而形成一個(gè)完整的LED燈珠。
[0054]在本實(shí)用新型中，LED芯片6使用膠水封裝，也就是說(shuō)，封裝層為膠水層。
[0055]在本實(shí)施例中，封裝層采用便于操作、容易成型和高抗硫化能力的膠水進(jìn)行，封膠的結(jié)合性要好，膠量的均勻性控制要高。優(yōu)選的實(shí)施方式為，所述封裝層包括封裝外層4和封裝內(nèi)層3;
[0056]所述封裝外層4為弧形。
[0057]雙層封裝是在完成內(nèi)封裝層的封膠之后，再封裝一層弧形表面的外封裝層。雙層封裝能夠通過(guò)封裝層的形狀變化來(lái)改變LED芯片6發(fā)出的光的視角。
[0058]使用弧面膠體作為外封裝層，可以增大LED燈珠的發(fā)光面，解決視角偏小的問(wèn)題， 并且采用兩層封裝層，可以進(jìn)一步提升LED燈珠的防潮抗硫化的能力，提高防水性能。
[0059]內(nèi)封裝層可以為平面膠體;也可以是弧面膠體，視工藝需求而定。
[0060]優(yōu)選的實(shí)施方式為，所述封裝側(cè)板2為弧形板；[〇〇61]多塊所述封裝側(cè)板2圍設(shè)為圓筒狀。
[0062]在本實(shí)施例中，將封裝側(cè)板2設(shè)置為弧形板，多塊弧形板形狀的封裝側(cè)板2圍設(shè)在一起后，形成一個(gè)圓筒狀，且該圓筒為開口端直徑較大，封閉端直徑較小。
[0063]這樣的設(shè)置，不僅能夠增加整體封裝側(cè)板2的連接強(qiáng)度，而且還能夠有效地提高光通量，進(jìn)而大幅度提尚LED芯片6的光效。[〇〇64]優(yōu)選的實(shí)施方式為，所述封裝側(cè)板2上設(shè)置有反光層。
[0065]在本實(shí)施例中，封裝側(cè)板2上靠近LED芯片6的一側(cè)設(shè)置有反光層，通過(guò)反光層的設(shè)置，能夠進(jìn)一步提高反光效果，進(jìn)而通過(guò)光通量。
[0066]反光層材料可以用反光片、反光膜或反光布，還可以是在線路板上涂抹反光涂料等，只要能起到反光作用的材料即可。在本實(shí)施例中，采用反光片作為反光層的材料。[〇〇67]需要指出的是，在本實(shí)施例中，封裝底板1和封裝側(cè)板2均使用高導(dǎo)熱材料生產(chǎn)，它們既具有導(dǎo)電性還具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性，從而能很好的給LED芯片6進(jìn)行散熱。優(yōu)選的實(shí)施方式為，所述封裝底板1和所述封裝側(cè)板2—體成型設(shè)置。
[0068]將封裝底板1和封裝側(cè)板2進(jìn)行一體設(shè)置，其能夠有效的增加LED燈珠的整體連接強(qiáng)度。
[0069]在本實(shí)施例中，封裝底板1和封裝側(cè)板2的一體設(shè)置方式為沖壓成型。
[0070]沖壓成型是指靠壓力機(jī)和模具對(duì)板材、帶材、管材和型材等施加外力，使之產(chǎn)生塑性變形或分離，從而獲得所需形狀和尺寸的工件(沖壓件)的加工成型方法。沖壓的坯料主要是熱乳和冷乳的鋼板和鋼帶。
[0071]沖壓件具有下列的主要特性，相對(duì)于其它加工方法可說(shuō)具有不可取代的地位，主要特性包括:[〇〇72]1、可得到輕量、高剛性之制品。[〇〇73]2、生產(chǎn)性良好，適合大量生產(chǎn)、成本低。[〇〇74]3、可得到品質(zhì)均一的制品。
[0075]4、材料利用率高、剪切性及回收性良好。
[0076]沖壓件的重量輕、厚度薄、剛性好。它的尺寸公差取決于模具，所以質(zhì)量穩(wěn)定，一般不需要再經(jīng)機(jī)械切削即可使用。
[0077]需要指出的是，在本實(shí)施例中封裝底板1和封裝側(cè)板2使用沖壓成型的方式進(jìn)行一體生產(chǎn)，但其不僅僅局限于這一種生產(chǎn)方式，其還可以是其他的生產(chǎn)方式，如可以是鍛壓， 還可以是鑄造等，也就是說(shuō)，其只要能夠?qū)⒎庋b底板1和封裝側(cè)板2—體成型，能夠保證封裝底板1和封裝側(cè)板2之間的連接強(qiáng)度即可。
[0078]還需要指出的是，在本實(shí)施例中，封裝底板1和封裝側(cè)板2之間為一體成型設(shè)置，但其不僅僅局限于一體成型設(shè)置，其還可以是其他的連接方式，如可以是焊接等，也就是說(shuō)， 其只要能夠?qū)⒎庋b底板1和封裝側(cè)板2固定連接在一起即可。
[0079]本實(shí)用新型還提供了一種LED燈珠，包括LED芯片6和上述任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)；
[0080]所述芯片固定設(shè)置在所述封裝底板1靠近所述封裝側(cè)板2的一側(cè)；[0081 ]所述芯片固定設(shè)置在所述封裝側(cè)板2之間。
[0082]在本實(shí)施例中，將LED芯片6設(shè)置在封裝底板1上，LED芯片6的周圍固定設(shè)置具有反光層的封裝側(cè)板2,通過(guò)封裝側(cè)板2對(duì)LED芯片6發(fā)出的光線進(jìn)行反射，由于封裝側(cè)板2與封裝底板1之間的夾角小于或等于1〇〇°，這樣的設(shè)置，能夠增加LED芯片6照亮區(qū)域內(nèi)的單位光通量，進(jìn)而提尚了光效。[〇〇83]需要指出的是，在本實(shí)施例中，封裝底板1的形狀設(shè)置為圓形，但其不僅僅局限于圓形，還還可以是其他形狀，如可以是如圖3所示的方形，還可以是其他的形狀，其只要能夠?qū)Ψ庋b側(cè)板2和LED芯片6完成固定即可。
[0084] LED燈珠主要應(yīng)用于建筑等室內(nèi)照明燈具，可大幅度提高燈具效率，使更多的光能被有效利用。把燈具的效率普遍提高20%以上，在傳統(tǒng)燈具中被浪費(fèi)掉的光通量又被有效利用。[〇〇85]需要指出的是，本實(shí)用新型的LED燈珠的尺寸是按照目前市面通用性尺寸2835進(jìn)行設(shè)計(jì)的，但是其不僅僅局限于該尺寸。[〇〇86]還需要指出的是，本實(shí)用新型中的壓降定義在5.8—6.4V ? 60MA，但是不僅限于該指標(biāo)。
[0087]本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，將封裝側(cè)板2與封裝底板1之間的角度設(shè)置為小于或等于100°，能夠有效的提高照度，進(jìn)而使更多的光能被有效利用，把燈具的效率普遍提高20%以上，在傳統(tǒng)燈具中被浪費(fèi)掉的光通量又被有效利用。
[0088]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LE:D封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:封裝底板和封裝側(cè)板；所述封裝側(cè)板的一端與所述封裝底板固定連接；所述封裝側(cè)板為多對(duì)相對(duì)設(shè)置；每對(duì)所述封裝側(cè)板遠(yuǎn)離所述封裝底板的一端的間距大于靠近所述封裝底板的一端的 間距；所述封裝側(cè)板與所述封裝底板之間的最大夾角為小于或等于100°。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝底板上設(shè)置有芯片引線 孔，用于與芯片連接的引線通過(guò)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片引線孔與所述封裝底板同軸設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝側(cè)板遠(yuǎn)離所述封裝底板 的一端設(shè)置有封裝層，用于將LED芯片進(jìn)行封裝。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層包括封裝外層和封裝 內(nèi)層；所述封裝外層為弧形。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層為膠水封裝。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝側(cè)板為弧形板；多塊所述封裝側(cè)板圍設(shè)為圓筒狀。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝側(cè)板上設(shè)置有反光層。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝底板和所述封 裝側(cè)板一體成型設(shè)置。10.—種LED燈珠，其特征在于，包括LED芯片和權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié) 構(gòu)；所述芯片固定設(shè)置在所述封裝底板靠近所述封裝側(cè)板的一側(cè)；所述芯片固定設(shè)置在所述封裝側(cè)板之間。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205609567SQ201620319229
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年4月15日
【發(fā)明人】馬治斌
【申請(qǐng)人】馬治斌