一種具有倒錐形臺結構的大功率led多芯片光源模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，包括具有內部電路設計的LED模組基板以及多顆LED芯片，所述LED模組基板的一個模組中具有倒錐形臺結構，所述多顆LED芯片封裝在倒錐形臺結構內部。本實用新型在LED模組基板的一個模組中設計倒錐形臺結構，使多顆LED芯片可以封裝在倒錐形臺結構內部，一方面可以解決2?9W光源模組的批量生產，同時方便光源模組的更換，另一方面由于倒錐形臺結構的側面傾斜一定的角度，從而形成坡度，由于坡度的影響，可以將LED芯片發(fā)出的光集中起來，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片的發(fā)光效率，同時可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性。
【專利說明】
一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種光源模組，尤其是一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，屬于LED光源領域。
【背景技術】
[0002]目前LED光源結構主要有兩種，一種是單顆芯片封裝的光源，如303、4040、5050、5730等，這種光源由于芯片尺寸大小和功率的限制，市場上所使用一般最大功率為1W。第二種是以超大功率芯片為主的光源，雖然光源的功率可以做的比較大(最大可以做到9W)，但是由于芯片是一個整體，芯片之間的光學設計無法滿足高光效抽光的要求或者整體光效偏低，因此在推廣中存在一定的問題。而對于COB光源，其尺寸和功率都偏大，無法滿足超小尺寸2-6w功率光源的需求。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術的缺陷，提供了一種結構簡單、可以提高LED芯片發(fā)光效率，并能規(guī)?；a的具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組。
[0004]本實用新型的目的可以通過采取如下技術方案達到:
[0005]—種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，包括具有內部電路設計的LED模組基板以及多顆LED芯片，所述LED模組基板的一個模組中具有倒錐形臺結構，所述多顆LED芯片封裝在倒錐形臺結構內部。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述多顆LED芯片封裝在倒錐形臺結構內部的3?5mm2的面積范圍內，并排成至少兩排。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述多顆LED芯片在倒錐形臺結構內部圍成兩個相互對稱的正三角形。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述倒錐形臺結構的側面傾斜的角度為45?80度。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述倒錐形臺結構的高度為一顆LED芯片厚度的2?4倍。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述倒錐形臺結構的各個面為光滑的金屬面。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述倒錐形臺結構內部開有多個凹槽，每個凹槽封裝一顆LED芯片，每個凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的2倍以上。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述每個凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的3倍?5倍。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，還包括透明光學罩，所述透明光學罩安裝在LED模組基板的頂部。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述透明光學罩底面的面積大于倒錐形臺結構頂面的面積。
[0015]本實用新型相對于現(xiàn)有技術具有如下的有益效果:
[0016]1、本實用新型在LED模組基板的一個模組中設計倒錐形臺結構，使多顆LED芯片可以封裝在倒錐形臺結構內部，一方面可以解決2-9W光源模組的批量生產，同時方便光源模組的更換，另一方面由于倒錐形臺結構的側面傾斜一定的角度，從而形成坡度，由于坡度的影響，可以將LED芯片發(fā)出的光集中起來，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片的發(fā)光效率，同時可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性，并且便于光導出和光色設計的點膠工藝的實施，從而產生最大光輸出。
[0017]2、本實用新型的倒錐形臺結構，各個面均為光滑的金屬面，通過反射的作用，可以提高LED芯片的光線散發(fā)效果。
[0018]3、本實用新型將多顆LED芯片封裝在倒錐形臺結構內部的3?5mm2的面積范圍內，并排成至少兩排，使得每兩顆LED芯片之間保持一定的間距，從而使每顆LED芯片側邊發(fā)出全部的光，以進一步提高LED芯片發(fā)光的效率。
[0019]4、本實用新型在倒錐形臺結構內部開有多個凹槽，每個凹槽封裝一顆LED芯片，每個凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的2倍以上，優(yōu)選采用3?5倍，可以避免凹槽由于過厚而形成一個大坑，導致LED芯片的光線不能順利發(fā)射出去。
[0020]5、本實用新型可以廣泛應用于壁燈、洗墻燈、小型投射燈、吸頂燈、小功率球泡燈、路燈等LED照明產品的應用，方便維護和更換。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。
[0022]圖1為本實用新型實施例1的LED光源模組俯視結構示意圖。
[0023]圖2為本實用新型實施例1的LED光源模組側面結構示意圖。
[0024]圖3為本實用新型實施例1的LED光源模組組合示意圖。
[0025]其中，1-模組基板，2-LED芯片，3_倒錐形臺結構。
【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0027]實施例1:
[0028]如圖1和圖2所示，本實施例的LED光源模組包括LED模組基板I以及九顆LED芯片2，所述LED模組基板I的一個模組中具有倒錐形臺結構3，所述九顆LED芯片2封裝在倒錐形臺結構4內部；
[0029]所述倒錐形臺結構3的側面傾斜的角度為45?80度最佳角度為70度，高度為一顆LED芯片2厚度的2?4倍，也就是說倒錐形臺結構3的側面形成坡度，一方面可以解決2-9W光源模組的批量生產，同時方便光源模組的更換，另一方面由于坡度的影響，可以將LED芯片2發(fā)出的光集中起來，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片2的發(fā)光效率，同時可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性，并且便于光導出和光色設計的點膠工藝的實施，從而產生最大光輸出；此外，倒錐形臺結構3的各個面為光滑的金屬面，通過反射的作用，可以提高LED芯片3的光線散發(fā)效果。
[0030]所述九顆LED芯片3封裝在倒錐形臺結構3內部的3?5mm2的面積范圍內，由于每顆LED芯片3的功率為0.5W?1W，則九顆LED芯片3即可達到4.5W?9W;九顆LED芯片3排成五排，第一排和第五排都是一個LED芯片3，第二排和第四排都是兩顆LED芯片3，第三排是三顆LED芯片3，從圖3中可以看到，正好在基板I上圍成兩個相互對稱的正三角形，使得每兩顆LED芯片3之間保持一定的間距，從而使每顆LED芯片3側邊發(fā)出全部的光，以進一步提高LED芯片3發(fā)光的效率；
[0031 ]采用18個本實施例的LED光源模組，將它們組合到一起使用，如圖3所示，每個LED光源模組都具有正電極和負電極。
[0032]綜上所述，本實用新型在LED模組基板的一個模組中設計倒錐形臺結構，使多顆LED芯片可以封裝在倒錐形臺結構內部，一方面可以解決2-9W光源模組的批量生產，同時方便光源模組的更換，另一方面由于倒錐形臺結構的側面傾斜一定的角度，從而形成坡度，由于坡度的影響，可以將LED芯片發(fā)出的光集中起來，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片的發(fā)光效率，同時可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性，并且便于光導出和光色設計的點膠工藝的實施，從而產生最大光輸出。
[0033]以上所述，僅為本實用新型專利較佳的實施例，但本實用新型專利的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型專利所公開的范圍內，根據(jù)本實用新型專利的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都屬于本實用新型專利的保護范圍。
【主權項】
1.一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:包括具有內部電路設計的LED模組基板以及多顆LED芯片，所述LED模組基板的一個模組中具有倒錐形臺結構，所述多顆LED芯片封裝在倒錐形臺結構內部。2.根據(jù)權利要求1所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述多顆LED芯片封裝在倒錐形臺結構內部的3?5mm2的面積范圍內，并排成至少兩排。3.根據(jù)權利要求1所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述多顆LED芯片在倒錐形臺結構內部圍成兩個相互對稱的正三角形。4.根據(jù)權利要求1所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒錐形臺結構的側面傾斜的角度為45?80度。5.根據(jù)權利要求1所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒錐形臺結構的高度為一顆LED芯片厚度的2?4倍。6.根據(jù)權利要求1所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒錐形臺結構的各個面均為光滑的金屬面。7.根據(jù)權利要求1所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒錐形臺結構內部開有多個凹槽，每個凹槽封裝一顆LED芯片，每個凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的2倍以上。8.根據(jù)權利要求7所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述每個凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的3倍?5倍。9.根據(jù)權利要求1-8任一項所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:還包括透明光學罩，所述透明光學罩安裝在LED模組基板的頂部。10.根據(jù)權利要求9所述的一種具有倒錐形臺結構的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述透明光學罩底面的面積大于倒錐形臺結構頂面的面積。
【文檔編號】H01L33/52GK205609570SQ201620213477
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月17日
【發(fā)明人】馮挺, 王憶, 楊華, 王振興, 楊濤
【申請人】廣東華輝煌光電科技有限公司