倒裝芯片封裝的銅絲燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝芯片封裝的銅絲燈，燈包括銅絲組和多個倒裝芯片，銅絲組上均設(shè)有多個固晶區(qū)組，每個倒裝芯片均通過連接層組固定在對應(yīng)的固晶區(qū)組后形成第一成型體；第一成型體上倒裝芯片的表面覆蓋熒光粉層后形成第二成型體；第二成型體的外表面涂覆透明外保護(hù)層后形成該銅絲燈。本實用新型直接將倒裝芯片固晶在該銅絲組上，且通過透明外保護(hù)層封裝后形成了銅絲燈，這種方式替代了現(xiàn)有技術(shù)中SMD燈珠與銅絲用錫膏釬焊的方式，本實用新型的方式不僅可以實現(xiàn)倒裝芯片之間間距的大大縮小，而且避免倒裝芯片保護(hù)處出現(xiàn)特別凸起的現(xiàn)象，有利于產(chǎn)品使用范圍的擴(kuò)展；同時，本實用新型具有生產(chǎn)工藝簡單、效率高、綜合成本低等特點(diǎn)。
【專利說明】
倒裝芯片封裝的銅絲燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種倒裝芯片封裝的銅絲燈。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在市場常見的銅絲燈是采用SMD燈珠與銅絲用錫膏釬焊的方式生產(chǎn)，存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜、效率低、成本高、無法實現(xiàn)小間距光源布置、線粗、芯片處體積大，使用范圍窄。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種生產(chǎn)工藝簡單、生產(chǎn)效率高、綜合成本低及適用范圍廣的倒裝芯片封裝的銅絲燈。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種倒裝芯片封裝的銅絲燈，包括銅絲組和多個倒裝芯片，所述銅絲組上均設(shè)有多個固晶區(qū)組，每個倒裝芯片均通過連接層組固定在對應(yīng)的固晶區(qū)組后形成第一成型體;所述第一成型體上倒裝芯片的表面覆蓋熒光粉層后形成第二成型體;所述第二成型體的外表面涂覆透明外保護(hù)層后形成該銅絲燈。
[0005]其中，所述銅絲組包括兩根平行設(shè)置且持平在同一水平面上的銅絲，固晶組上兩個固晶區(qū)設(shè)置位于對應(yīng)的銅絲上，且每個連接層組包括兩個連接層;每個倒裝芯片的底端通過對應(yīng)的連接層固定在對應(yīng)銅絲的固晶區(qū)上。
[0006]其中，每根銅絲的外表面包括裸露區(qū)和所述多個固晶區(qū)，所述裸露區(qū)上均涂覆有絕緣漆。
[0007]其中，每個連接層為錫膏或?qū)щ娔z。
[0008]其中，所述倒裝芯片為方形狀，所述銅絲為圓柱狀。
[0009]本實用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的倒裝芯片封裝的銅絲燈，直接將倒裝芯片固晶在該銅絲組上，且通過透明外保護(hù)層封裝后形成了銅絲燈，這種方式替代了現(xiàn)有技術(shù)中SMD燈珠與銅絲用錫膏釬焊的方式，本實用新型的方式不僅可以實現(xiàn)倒裝芯片之間間距的大大縮小，而且避免倒裝芯片保護(hù)處出現(xiàn)特別凸起的現(xiàn)象，有利于產(chǎn)品使用范圍的擴(kuò)展;同時，本實用新型具有生產(chǎn)工藝簡單、效率高、綜合成本低等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的倒裝芯片封裝的銅絲燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]主要元件符號說明如下:
[0012]10、銅絲組11、倒裝芯片
[0013]12、連接層組13、熒光粉層
[0014]14、透明外保護(hù)層 15、絕緣漆
[0015]101、銅絲121、連接層。
【具體實施方式】
[0016]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步地描述。
[0017]請參閱圖1，本實用新型提供的倒裝芯片封裝的銅絲燈，包括銅絲組10和多個倒裝芯片11，銅絲組10上均設(shè)有多個固晶區(qū)組，每個倒裝芯片11均通過連接層組12固定在對應(yīng)的固晶區(qū)組后形成第一成型體;第一成型體上倒裝芯片11的表面覆蓋熒光粉層13后形成第二成型體;第二成型體的外表面涂覆透明外保護(hù)層14后形成該銅絲燈。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實用新型提供的倒裝芯片封裝的銅絲燈，直接將倒裝芯片11固晶在該銅絲組上，且通過透明外保護(hù)層14封裝后形成了銅絲燈，這種方式替代了現(xiàn)有技術(shù)中SMD燈珠與銅絲用錫膏釬焊的方式，本實用新型的方式不僅可以實現(xiàn)倒裝芯片之間間距的大大縮小，而且避免倒裝芯片保護(hù)處出現(xiàn)特別凸起的現(xiàn)象，有利于產(chǎn)品使用范圍的擴(kuò)展;同時，本實用新型具有生產(chǎn)工藝簡單、效率高、綜合成本低等特點(diǎn)。
[0019]在本實施例中，銅絲組10包括兩根平行設(shè)置且持平在同一水平面上的銅絲101，固晶組上兩個固晶區(qū)設(shè)置位于對應(yīng)的銅絲上，且每個連接層組12包括兩個連接層121;每個倒裝芯片11的底端通過對應(yīng)的連接層121固定在對應(yīng)銅絲101的固晶區(qū)上。本案中采用兩根銅絲對倒裝芯片進(jìn)行固晶，當(dāng)然，也可以是采用其他數(shù)量的銅絲。倒裝芯片與每根銅絲的固晶區(qū)之間均通過連接層連接，這樣能保證銅絲與倒裝芯片之間結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，有效避免出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。
[0020]在本實施例中，每根銅絲101的外表面包括裸露區(qū)和多個固晶區(qū)，裸露區(qū)上均涂覆有絕緣漆15。這說明了銅絲是采用漆包線的，在需要固定的位置去除絕緣漆，其他位置均保留。當(dāng)然，如果倒裝芯片密集，可將漆包線全部剝漆，完成固晶和固定后再整體涂覆透明絕緣漆，也可以摻入熒光粉。
[0021]在本實施例中，每個連接層121為錫膏或?qū)щ娔z。固晶機(jī)水狀錫膏就是釬焊，本案中可以對連接層的材料進(jìn)行改變，只要能實現(xiàn)倒裝芯片在銅絲上固定即可。倒裝芯片11為方形狀，銅絲101為圓柱狀。當(dāng)然，并不局限于上述兩者的具體形狀，可以根據(jù)實際需要進(jìn)行改進(jìn)。
[0022]本實用新型銅絲燈的生產(chǎn)工藝如下:第一，把銅絲放在固晶機(jī)的固晶區(qū)，點(diǎn)固晶焊膏或?qū)щ娔z后放置倒裝芯片;第二，通過加熱區(qū)使倒裝芯片固定在全部或局去漆的銅絲上；第三，根據(jù)需要對芯片點(diǎn)不同顏色的熒光粉，也可以用彩色倒裝芯片不再點(diǎn)熒光粉;第四，將倒裝芯片采用局部或整條燈帶放在浸漆爐浸透明保護(hù)漆并在<220度的烤箱內(nèi)烘烤，待保護(hù)層完成干透后進(jìn)行收線。也可以不通過浸漆爐而采用UV膠通過UV光固完成對芯片的保護(hù)。
[0023]本實用新型中倒裝芯片尺寸不限、顏色不限，可以根據(jù)需要在倒裝芯片正反面點(diǎn)不同顏色的熒光粉，也可以采用彩色倒裝芯片不再點(diǎn)熒光粉;銅絲采用漆包線，直徑不限、漆層厚度不限、長度不限，局部或全部去除絕緣漆;且每相鄰兩個倒裝芯片的間距不局限，可相同或不相同。
[0024]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種倒裝芯片封裝的銅絲燈，其特征在于，包括銅絲組和多個倒裝芯片，所述銅絲組上均設(shè)有多個固晶區(qū)組，每個倒裝芯片均通過連接層組固定在對應(yīng)的固晶區(qū)組后形成第一成型體;所述第一成型體上倒裝芯片的表面覆蓋熒光粉層后形成第二成型體;所述第二成型體的外表面涂覆透明外保護(hù)層后形成該銅絲燈。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝的銅絲燈，其特征在于，所述銅絲組包括兩根平行設(shè)置且持平在同一水平面上的銅絲，固晶組上兩個固晶區(qū)設(shè)置位于對應(yīng)的銅絲上，且每個連接層組包括兩個連接層;每個倒裝芯片的底端通過對應(yīng)的連接層固定在對應(yīng)銅絲的固晶區(qū)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝芯片封裝的銅絲燈，其特征在于，每根銅絲的外表面包括裸露區(qū)和所述多個固晶區(qū)，所述裸露區(qū)上均涂覆有絕緣漆。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝芯片封裝的銅絲燈，其特征在于，每個連接層為錫膏或?qū)щ娔z。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝芯片封裝的銅絲燈，其特征在于，所述倒裝芯片為長方形狀，所述銅絲為圓柱狀。
【文檔編號】H01L33/62GK205609574SQ201620402415
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】覃暉, 陳曉紅
【申請人】覃暉