一種低溫升被釉電阻器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種低溫升被釉電阻器，包括陶瓷骨架（1），陶瓷骨架（1）上配合纏繞有電阻絲（4），其特征在于：陶瓷骨架（1）為中部開(kāi)設(shè)散熱通孔（1a）的管狀骨架，陶瓷骨架（1）的兩端分別扣緊配合有帽蓋（2），在每個(gè)帽蓋（2）的外側(cè)分別焊接配合一個(gè)端片（3），電阻絲（4）與帽蓋（2）配合連接，陶瓷骨架（1）、帽蓋（2）和電阻絲（4）的外表面均燒結(jié)配合一層被釉（5）。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易做，采用改變瓷骨架截面的形狀，在瓷骨架上開(kāi)散熱孔的方式，增加了電阻的散熱面積，降低了電阻工作時(shí)的溫度，同時(shí)，通過(guò)改變瓷骨架和端帽的結(jié)構(gòu)，解決了高溫狀態(tài)下電阻端帽容易脫落的缺陷，保證了電阻的可靠性。
【專利說(shuō)明】
一種低溫升被釉電阻器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種低溫升被釉電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]低溫升被釉型電阻器一般要求耐潮濕，可靠性好、穩(wěn)定性好，溫升小，功率大、耐電流沖擊，過(guò)載能力強(qiáng)。老式的被釉電阻器由于瓷骨架為圓柱形，截面積小，中間沒(méi)有散熱孔，所以電阻的散熱面積小，電阻工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)慢，電阻的溫度高，容易影響電阻周圍的其它元件正常工作;還有一種卡環(huán)式電阻，是在骨架的兩端壓緊配合卡環(huán)，電阻絲與卡環(huán)連接，卡環(huán)固定安裝在電路板上，由于卡環(huán)占用了一部分骨架，供電阻絲纏繞的部分就很小了，另外卡環(huán)在安裝到電路板上時(shí)，其根部受力后容易導(dǎo)致電阻絲與卡環(huán)斷開(kāi)，可靠性和穩(wěn)定性降低，同時(shí)表面保護(hù)層也容易被震裂。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有電阻散熱面積小，加大電阻直徑安裝空間又不滿足要求，及卡環(huán)式電阻在安裝時(shí)根部受力電阻絲易斷、保護(hù)層開(kāi)裂等缺點(diǎn)，而提出的一種低溫升被釉電阻器。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
[0005]—種低溫升被釉電阻器，包括陶瓷骨架，陶瓷骨架上配合纏繞有電阻絲，其特征在于:所述陶瓷骨架為中部開(kāi)設(shè)散熱通孔的管狀骨架，陶瓷骨架的兩端分別扣緊配合有帽蓋，在每個(gè)帽蓋的外側(cè)分別焊接配合一個(gè)端片，所述電阻絲與所述帽蓋配合連接，陶瓷骨架、帽蓋和電阻絲的外表面均燒結(jié)配合一層被釉。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以有以下進(jìn)一步的技術(shù)方案:
[0007]所述陶瓷骨架截面的外輪廓為橢圓形。
[0008]所述每個(gè)帽蓋和端片上均開(kāi)設(shè)與陶瓷骨架上散熱通孔貫通配合的通孔。
[0009]所述帽蓋與所述陶瓷骨架的兩端相互自鎖扣接。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易做，采用改變瓷骨架截面的形狀，在瓷骨架上開(kāi)散熱孔的方式，增加了電阻的散熱面積，降低了電阻工作時(shí)的溫度，同時(shí)，通過(guò)改變瓷骨架和端帽的結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中高溫狀態(tài)下電阻端帽容易脫落的缺陷，保證了電阻的可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)不意圖；
[0012]圖2是圖1的左側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種低溫升被釉電阻器，包括陶瓷骨架I，陶瓷骨架I上配合纏繞有電阻絲4，其特征在于:所述陶瓷骨架I為中部開(kāi)設(shè)散熱通孔Ia的管狀骨架，陶瓷骨架I截面的外輪廓為橢圓形，陶瓷骨架I做成橢圓形且開(kāi)設(shè)熱通孔Ia增大了電阻的有效散熱面積，降低了電阻的表面溫度，保證了狹小空間內(nèi)電阻周圍其它元件的正常工作，陶瓷骨架I的兩端分別扣緊配合有帽蓋2，其兩端的所述帽蓋2也均為與瓷管骨架I端面相互自鎖扣接的橢圓形，在每個(gè)帽蓋2的外側(cè)分別焊接配合一個(gè)端片3，每個(gè)端片3的底部均設(shè)置成一個(gè)半腰型的引腳3a，每個(gè)引腳3a均向下伸出整個(gè)電阻與外界電路板配合連接，每個(gè)所述帽蓋2和端片3上均設(shè)有與瓷管骨架I的內(nèi)孔Ia貫通配合的散熱通孔，所述電阻絲4與所述帽蓋2配合連接，陶瓷骨架1、帽蓋2和電阻絲4的外表面均燒結(jié)配合一層被釉5。
[0014]金屬端帽蓋2和瓷管骨架I加自鎖結(jié)構(gòu)，可以和電阻體一起燒結(jié)被釉而不至脫落，提高了電阻的成品率和可靠性，金屬端片3和金屬帽蓋2熔融焊接，電阻絲4直接和帽蓋2焊接在一起，提高了電阻的可靠性。
[0015]本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，采用與本實(shí)用新型上述實(shí)施例相同或近似的結(jié)構(gòu)，而得到的其他結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低溫升被釉電阻器，包括陶瓷骨架(I)，陶瓷骨架(I)上配合纏繞有電阻絲(4)，其特征在于:所述陶瓷骨架(I)為中部開(kāi)設(shè)散熱通孔(Ia)的管狀骨架，陶瓷骨架(I)的兩端分別扣緊配合有帽蓋(2)，在每個(gè)帽蓋(2)的外側(cè)分別焊接配合一個(gè)端片(3)，所述電阻絲(4)與所述帽蓋(2)配合連接，陶瓷骨架(1)、帽蓋(2)和電阻絲(4)的外表面均燒結(jié)配合一層被釉(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫升被釉電阻器，其特征在于:所述陶瓷骨架(I)截面的外輪廓為橢圓形。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種低溫升被釉電阻器，其特征在于:所述每個(gè)帽蓋(2)和端片(3)上均開(kāi)設(shè)與陶瓷骨架(I)上散熱通孔(Ia)貫通配合的通孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種低溫升被釉電阻器，其特征在于:所述帽蓋(2)與所述陶瓷骨架(I)的兩端相互自鎖扣接。
【文檔編號(hào)】H01C3/20GK205621529SQ201620231755
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年3月24日
【發(fā)明人】吳亞楠, 金齊旺
【申請(qǐng)人】蚌埠萬(wàn)科電子科技有限公司