一種可降低芯片損傷率的吸嘴的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可降低芯片損傷率的吸嘴，芯片包括基板以及設(shè)于基板上的突出結(jié)構(gòu)，吸嘴包括頭部，頭部的中心設(shè)有將其貫通的負壓通道，頭部的頂端具有一平面，平面上設(shè)有一可容納突出結(jié)構(gòu)且尺寸不大于基板的凹槽，負壓通道的開口設(shè)于該凹槽的底面之上。本實用新型可以有效的避免吸嘴在接觸芯片時損傷波導(dǎo)等突出結(jié)構(gòu)，降低芯片的損傷率，結(jié)構(gòu)簡單，易于實用。
【專利說明】
一種可降低芯片損傷率的吸嘴
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及共晶焊接領(lǐng)域，尤其是涉及一種可降低芯片損傷率的吸嘴。
【背景技術(shù)】
[0002]在共晶焊接的過程中，涉及有將激光二極管芯片從藍膜上取下來的步驟，由于芯片的尺寸較小(比如0.25mm*0.25*0.1mm)，因此芯片的移取一般是通過吸嘴完成，現(xiàn)有技術(shù)中的吸嘴通常都具有一個較尖銳的尖端，該尖端的中心設(shè)有負壓通道(如說明書附圖中所示)，當(dāng)尖端接觸芯片時芯片封堵負壓通道的開口，從而達到吸取的目的，然而這種吸嘴在工作過程中容易刮傷或擊傷激光二極管芯片的波導(dǎo)(光喬)位置，造成激光二極管失效。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種可降低芯片損傷率的吸嘴，其可以有效的避免吸嘴在接觸芯片時損傷波導(dǎo)等突出結(jié)構(gòu)，降低芯片的損傷率，結(jié)構(gòu)簡單，易于實用。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種可降低芯片損傷率的吸嘴，芯片包括基板以及設(shè)于基板上的突出結(jié)構(gòu)，吸嘴包括頭部，頭部的中心設(shè)有將其貫通的負壓通道，頭部的頂端具有一平面，平面上設(shè)有一可容納突出結(jié)構(gòu)且尺寸不大于基板的凹槽，負壓通道的開口設(shè)于該凹槽的底面之上。
[0006]作為上述方案的進一步改進方式，凹槽為矩形凹槽。
[0007]作為上述方案的進一步改進方式，凹槽的長度與平面相等，寬度小于平面的寬度。
[0008]作為上述方案的進一步改進方式，頭部自遠離平面的一端朝設(shè)有平面的一端逐漸縮小。
[0009]作為上述方案的進一步改進方式，頭部為棱臺結(jié)構(gòu)，該棱臺結(jié)構(gòu)較小的底面為平面。
[0010]本實用新型的有益效果是:
[0011]可以有效的避免吸嘴在接觸芯片時損傷波導(dǎo)等突出結(jié)構(gòu)，降低芯片的損傷率，結(jié)構(gòu)簡單，易于實用。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中吸嘴的不意圖；
[0014]圖2是帶突出結(jié)構(gòu)的芯片示意圖；
[0015]圖3是本實用新型一個實施例的示意圖；
[0016]圖4是圖3中A向的局部放大圖；
[0017]圖5是本實用新型的剖視圖。
【具體實施方式】
[0018]以下將結(jié)合實施例和附圖對本實用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進行清楚、完整的描述，以充分地理解本實用新型的目的、方案和效果。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0019]需要說明的是，如無特殊說明，當(dāng)某一特征被稱為“固定”、“連接”在另一個特征，它可以直接固定、連接在另一個特征上，也可以間接地固定、連接在另一個特征上。此外，本實用新型中所使用的上、下、左、右等描述僅僅是相對于附圖中本實用新型各組成部分的相互位置關(guān)系來說的。
[0020]此外，除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例，而不是為了限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的組合。
[0021]參照圖1，示出了現(xiàn)有技術(shù)中吸嘴的示意圖，現(xiàn)有的吸嘴具有一個尖銳的尖端110，尖端110的中心設(shè)有負壓通道120，當(dāng)尖端110與待吸附的芯片接觸時，芯片將封堵負壓通道120的開口，從而達到吸附的目的，然而某些芯片上存在突出結(jié)構(gòu)，如激光二極管芯片，其基板210上還設(shè)有波導(dǎo)220(如圖2所示)，對于這種芯片，現(xiàn)有技術(shù)的吸嘴很容易在接觸過程損傷突出結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致芯片失效。
[0022]為此，本實用新型公開了一種吸嘴，參照圖3至圖5，其包括桿體310與設(shè)于桿體310一端的頭部320，桿體310與頭部320的中心設(shè)有負壓通道301，頭部320的頂端設(shè)有一平面302，該平面上設(shè)有一凹槽303，負壓通道301的開口即設(shè)于凹槽303的底部，本實施例中對凹槽303的尺寸有如下限制:其應(yīng)當(dāng)可以容納芯片上的突出結(jié)構(gòu)而又不大于基板，如此，當(dāng)吸嘴吸取芯片時，突出結(jié)構(gòu)(如波導(dǎo))等可以置于凹槽內(nèi)而不與吸嘴直接接觸，芯片的基板則與平面302抵持以便于負壓吸附。
[0023]具體的，凹槽303為一矩形凹槽，進一步的，凹槽303的長度與平面302相等，寬度則小于平面302的寬度，如圖4所示。
[0024]另一方面，頭部320自遠離平面302的一端朝設(shè)有平面302的一端逐漸縮小，以便于頭部320避開相鄰的其他芯片，更進一步的，頭部320為棱臺結(jié)構(gòu)，該棱臺結(jié)構(gòu)較小的底面即為上述的平面。
[0025]以上是對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種可降低芯片損傷率的吸嘴，所述芯片包括基板以及設(shè)于基板上的突出結(jié)構(gòu)，所述吸嘴包括頭部，所述頭部的中心設(shè)有將其貫通的負壓通道，其特征在于:所述頭部的頂端具有一平面，所述平面上設(shè)有一可容納所述突出結(jié)構(gòu)且尺寸不大于所述基板的凹槽，所述負壓通道的開口設(shè)于該凹槽的底面之上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可降低芯片損傷率的吸嘴，其特征在于:所述凹槽為矩形凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可降低芯片損傷率的吸嘴，其特征在于:所述凹槽的長度與所述平面相等，寬度小于所述平面的寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的可降低芯片損傷率的吸嘴，其特征在于:所述頭部自遠離所述平面的一端朝設(shè)有所述平面的一端逐漸縮小。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可降低芯片損傷率的吸嘴，其特征在于:所述頭部為棱臺結(jié)構(gòu)，該棱臺結(jié)構(gòu)較小的底面為所述平面。
【文檔編號】H01L21/683GK205645784SQ201620243558
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】李真炎, 朱聰, 金琦, 金正林, 唐興帥
【申請人】廣東漢瑞通信科技有限公司