一種整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型的一種整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的上料片、芯片和下料片，上料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體左側(cè)的引腳，下料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體右側(cè)的引腳，四個引腳矩形排列，引腳端部設(shè)置有矩形的缺口，并且相對的兩個引腳之間設(shè)置有位于塑封體底部表面的讓位凹槽，讓位凹槽的深度為0.08mm，塑封體的厚度為1.38mm~1.42mm。本實用新型的有益效果是：整體結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，散熱效果好，焊接方便；缺口的設(shè)計減少切粒過程中所引起的應力集中，保證引腳切粒平整，避免出現(xiàn)切粒不干凈、變形等不良情況。
【專利說明】
一種整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動資訊產(chǎn)品、家用電器產(chǎn)品以及綠色照明等領(lǐng)域的發(fā)展，為其配套的電子產(chǎn)品大量使用到了整流橋、二極管、穩(wěn)壓管等重要元器件，并對這類器件產(chǎn)品的“輕、薄、小、密”提出了更高的要求;高水平的超小型塑封結(jié)構(gòu)，不僅代表了行業(yè)技術(shù)水平，對后級產(chǎn)品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至關(guān)重要；目前半導體元器件中使
[0003]用量最大的整流二極管產(chǎn)品，也朝著集成化方向發(fā)展，安裝了四顆二極管的整流橋封裝器件以使用安裝方便、功率密度高、占用PCB板面積小、可靠性高等特點，在一些高端產(chǎn)品中得到廣泛的應用。
[0004]以表面貼裝整流橋為代表的此類表面封裝的元器件，在走向小型化的基礎(chǔ)上，由于受到結(jié)構(gòu)限制，散熱問題卻越來越難以解決，其功率密度很難達到設(shè)計要求，常溫條件自然散熱環(huán)境下其耗散功率最大只有1.2W。因此需要一種高散熱性能的整流橋封裝結(jié)構(gòu)，來解決小型化與功率的矛盾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決以上技術(shù)上的不足，本實用新型提供了一種在封裝和切粒過程中不易出現(xiàn)變形，且封裝后的產(chǎn)品散熱性能較好的整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]本實用新型是通過以下措施實現(xiàn)的:
[0007]本實用新型的一種整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的上料片、芯片和下料片，所述上料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體左側(cè)的引腳，所述下料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體右側(cè)的引腳，四個引腳矩形排列，引腳端部設(shè)置有矩形的缺口，并且相對的兩個引腳之間設(shè)置有位于塑封體底部表面的讓位凹槽，所述讓位凹槽的深度為
0.08mm，所述塑封體的厚度為1.38mm?1.42mm。
[0008]上述讓位凹槽為光面，塑封體底部表面為亞光面。
[0009]上述塑封體的寬度為6.6mm~6.7mm,塑封體的長度為7.95mm?8.05mm，所述引腳的寬度為0.98mm?1.02mm,引腳的厚度為0.18mm?0.22mm，引腳的長度為0.8mm?1.4mm0
[0010]本實用新型的有益效果是:整體結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，散熱效果好，焊接方便;缺口的設(shè)計減少切粒過程中所引起的應力集中，保證引腳切粒平整，避免出現(xiàn)切粒不干凈、變形等不良情況。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的底面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:I塑封體，2引腳，3缺口，4讓位凹槽。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細的描述:
[0015]如圖1、2所示，本實用新型的一種整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體I，以及封裝于塑封體I內(nèi)的上料片、芯片和下料片，所述上料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體I左側(cè)的引腳2，所述下料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體I右側(cè)的引腳2，四個引腳2矩形排列，引腳2端部設(shè)置有矩形的缺口 3，并且相對的兩個引腳2之間設(shè)置有位于塑封體I底部表面的讓位凹槽4，讓位凹槽4的深度為0.08mm，塑封體I的厚度為1.38mm?1.42mm。讓位凹槽4深度增加，目的是讓位貼紅膠的位置，避免貼紅膠過程中虛焊問題。封裝體在塑封完成后需要進行切粒，缺口 3的設(shè)計可以減少在切粒過程所帶來的應力，從而使得引腳2切粒平整，避免出現(xiàn)切粒不干凈、變形等不良情況。
[0016]讓位凹槽4為光面，塑封體I底部表面為亞光面。塑封體I的寬度為6.6mm?6.7mm，塑封體I的長度為7.95mm?8.05mm，引腳2的寬度為0.98mm?1.02mm，引腳2的厚度為0.18mm?
0.22mm，引腳2的長度為0.8mm~l.4mm。在上述尺寸下，塑封體I的散熱效果和使用效果最佳。
[0017]以上所述僅是本專利的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本專利技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本專利的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的上料片、芯片和下料片，其特征在于:所述上料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體左側(cè)的引腳，所述下料片設(shè)置有兩個水平延伸至塑封體右側(cè)的引腳，四個引腳矩形排列，引腳端部設(shè)置有矩形的缺口，并且相對的兩個引腳之間設(shè)置有位于塑封體底部表面的讓位凹槽，所述讓位凹槽的深度為.0.08mm，所述塑封體的厚度為1.38mm?1.42mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述讓位凹槽為光面，塑封體底部表面為亞光面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述整流橋電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑封體的寬度為6.6mm?.6.7mm，塑封體的長度為7.95mm?8.05mm，所述引腳的寬度為0.98mm~l.02mm,引腳的厚度為.0.18mm?0.22mm，引腳的長度為0.8mm?1.4mm。
【文檔編號】H01L23/31GK205645795SQ201620421671
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月11日
【發(fā)明人】陳鋼全, 張勝君, 王剛
【申請人】山東迪電子科技有限公司, 山東迪一電子科技有限公司