Cob光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種COB光源，包括COB燈板和透鏡，所述透鏡緊貼覆蓋在COB燈板的發(fā)光面上；所述COB燈板為倒裝芯片封裝。本實(shí)用新型的COB光源，其COB燈板為倒裝芯片封裝，所以無金線斷裂的問題，防止因電器連接原因而出現(xiàn)斷線死燈的問題；將透鏡緊貼覆蓋在COB燈板的發(fā)光面上，使COB燈板與透鏡一體化，即節(jié)約COB光源的整體體積，還可以提高COB光源的亮度。
【專利說明】
COB光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及COB光源領(lǐng)域，尤其涉及一種提高亮度的COB光源。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的大功率⑶B(ChipOn Board，板上芯片)發(fā)光體普遍采用平行結(jié)構(gòu)芯片(正裝芯片)封裝，并且基本都是平板結(jié)構(gòu)，沒有一體化的透鏡，單靠膠水、熒光粉、鍍銀層來提高發(fā)光效率已幾近不可能，而加裝與COB燈板一體化的透鏡可以提高COB光源的亮度5?10%，但實(shí)際上COB光源特別是大尺寸高功率的，幾乎都沒有加裝一體化透鏡，因?yàn)橐惑w化透鏡增加工藝和成本，更為主要原因是高溫下體積龐大的透鏡產(chǎn)生的形變應(yīng)力容易拉斷金線等。
[0003]目前⑶B光源采用平行結(jié)構(gòu)芯片(正裝芯片)封裝，需要焊金線，在使用中硅膠的熱脹冷縮造成的斷線死燈問題始終困擾著封裝廠、成品廠及使用者，加裝一體化透鏡會使問題更加嚴(yán)重，對焊線工藝的要求更高，難以避免斷線死燈問題，特別是用小芯片封裝的大尺寸大功率COB光源，幾十或幾百根金線必須全部完好，如果有一根斷開就會出現(xiàn)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的主要目的為提供一種不易斷線死燈的透鏡與COB燈板一體化的COB光源。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供一種COB光源，包括COB燈板和透鏡，所述透鏡緊貼覆蓋在COB燈板的發(fā)光面上；
[0006]所述COB燈板為倒裝芯片封裝。
[0007]進(jìn)一步地，所述透鏡通過硅膠無間隙粘接于所述COB燈板。
[0008]進(jìn)一步地，所述透鏡與COB燈板的通過模壓、注塑、后期粘接或點(diǎn)膠自然成型的方式粘結(jié)。
[0009]進(jìn)一步地，所述COB燈板的發(fā)光芯片為長方形或正方形，其邊長為8mil?50mil。
[0010]進(jìn)一步地，所述COB燈板包括圓形、橢圓形、方形、長方形或星形。
[0011]進(jìn)一步地，所述COB燈板的面積為I平方厘米?100平方厘米。
[0012]進(jìn)一步地，所述透鏡包括半球形、近似半球形或球冠形。
[0013]進(jìn)一步地，所述透鏡的底面面積大于或等于COB燈板的發(fā)光面。
[0014]本實(shí)用新型的COB光源，其COB燈板為倒裝芯片封裝，所以無金線導(dǎo)線斷裂的問題，防止因電器連接原因而出現(xiàn)斷線死燈的問題;將透鏡緊貼覆蓋在COB燈板的發(fā)光面上，使COB燈板與透鏡一體化，即節(jié)約COB光源的整體體積，還可以提高COB光源的亮度。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0017]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]參照圖1，提出本實(shí)用新型一實(shí)施例的COB光源，包括COB燈板1和透鏡20，所述透鏡20緊貼覆蓋在COB燈板10的發(fā)光面11上;所述COB燈板10為倒裝芯片封裝。
[0019]上述⑶B燈板10是指倒裝芯片封裝在基板上，并用硅膠覆蓋以確?？煽啃浴１緦?shí)施例中，COB燈板10為倒裝芯片封裝，無導(dǎo)線等存在，可以有效地防止斷線死燈的情況出現(xiàn)。上述COB燈板10的發(fā)光面11是指COB燈板10上的發(fā)光芯片遠(yuǎn)離COB燈板10的一面，發(fā)光芯片可以是藍(lán)光倒裝芯片、或已經(jīng)涂敷了熒光粉的倒裝白光芯片，或者是其它顏色芯片的混合封裝等。上述透鏡20是可以透射和折射光線的透光體，一般為透明的硅膠或玻璃制成。
[0020]本實(shí)施例中，上述透鏡20通過硅膠無間隙粘接于所述⑶B燈板10。硅膠透明，所以不會影響COB光源的發(fā)光亮度。無間隙粘結(jié)是指透鏡20與COB燈板10之間無氣泡、間隙等，表觀上一體化效果更好，而且有利于控制出光角度。
[0021]本實(shí)施例中，上述透鏡20與COB燈板10的通過模壓(molding)、注塑、后期粘接或點(diǎn)膠自然成型等方式粘結(jié)。
[0022]本實(shí)施例中，上述⑶B燈板10的發(fā)光芯片為長方形或正方形，其邊長為SmiI?50miI，在其它實(shí)施例中，也可以為圓形、三角形等其它形狀。上述COB燈板10包括圓形、橢圓形、方形、長方形或星形等，也可以為其它如三角形、六邊形等形狀。上述COB燈板10的面積為I平方厘米?100平方厘米。
[0023]本實(shí)施例中，上述透鏡20包括半球形、近似半球形或球冠形，也可以為其它符合特殊光學(xué)要求的形狀，如棱柱狀、金字塔狀等。
[0024]本實(shí)施例中，上述透鏡20的底面面積大于或等于COB燈板10的發(fā)光面11，可以有效的提高COB光源的亮度，以及有效地控制出光角度等。
[0025]本實(shí)施例的COB光源，其COB燈板10為倒裝芯片封裝，所以無金線導(dǎo)線斷裂的問題，防止因電器連接原因而出現(xiàn)斷線死燈的問題;將透鏡20緊貼覆蓋在COB燈板10的發(fā)光面11上，使COB燈板10與透鏡20—體化，即減小COB光源的整體體積，還可以提高COB光源的亮度。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種COB光源，其特征在于，包括COB燈板和透鏡，所述透鏡緊貼覆蓋在COB燈板的發(fā)光面上； 所述COB燈板為倒裝芯片封裝 所述透鏡的底面面積大于或等于COB燈板的發(fā)光面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述透鏡通過硅膠無間隙粘接于所述COB燈板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COB光源，其特征在于，所述透鏡與COB燈板的通過模壓、注塑、后期粘接或點(diǎn)膠自然成型的方式粘結(jié)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述COB燈板的發(fā)光芯片為長方形或正方形，其邊長為8mil?50mil。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述COB燈板包括圓形、橢圓形、方形、長方形或星形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述COB燈板的面積為I平方厘米?100平方厘米。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述透鏡包括半球形、近似半球形或球冠形。
【文檔編號】H01L33/48GK205645879SQ201620190198
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】董翊
【申請人】導(dǎo)裝光電科技（深圳）有限公司