一種一體化高反射率板上芯片封裝led光源器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，包括正極接入孔、脈沖發(fā)生器、整流濾波控制器、控制電路和LED燈,所述正極接入孔和負(fù)極接入孔設(shè)置在控制電路板的底部，所述脈沖發(fā)生器固定安裝在控制電路板的內(nèi)腔兩側(cè)，所述整流濾波控制器與控制電路板之間通過焊接連接，所述控制電路設(shè)置在控制電路板上，所述控制電路板與電源之間通過電線電性連接，所述LED燈是由塑料支架、基板、導(dǎo)熱封裝罩、熒光薄層、金屬導(dǎo)熱電極、金屬連接體和散熱件構(gòu)成。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作方便，通過使用導(dǎo)熱性能更好的金屬連接體代替原來導(dǎo)熱性能差的絕緣體或絕緣膠，使得LED燈的熱量能更好的傳導(dǎo)至散熱件，提高了LED系統(tǒng)的散熱效果。
【專利說明】
一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著LED的亮度、功率都得了到提升，越來越多的場(chǎng)合得到應(yīng)用，可是LED的封裝散熱以及光的有效利用問題也悄然浮現(xiàn)，傳統(tǒng)的LED固定在PCB板上時(shí)，其底座與散熱件之間設(shè)有絕緣層，受限于絕緣層的導(dǎo)熱性能較差，無(wú)法將LED的熱量快速的傳導(dǎo)出去，導(dǎo)致整體散熱效果差;而且很多傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉激發(fā)出的光大多經(jīng)過多次反射被封裝材料吸收，光的有效利用率低。隨著LED封裝的應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，已要求LED封裝變得更耐久，同時(shí)，隨著LED芯片的輸出功率的增大，從LED芯片發(fā)出的光和熱的量增大，這又導(dǎo)致易于發(fā)生密封LED芯片的樹脂部分的退化。另外，隨著LED封裝的應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，對(duì)節(jié)約成本，使用便捷和提高安全系數(shù)等方面提出了更嚴(yán)格的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題，所具有的有益效果是;本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作方便，通過使用導(dǎo)熱性能更好的金屬連接體代替原來導(dǎo)熱性能差的絕緣體或絕緣膠，使得LED燈的熱量能更好的傳導(dǎo)至散熱件，提高了 LED系統(tǒng)的散熱效果。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，包括正極接入孔、脈沖發(fā)生器、整流濾波控制器、控制電路和LED燈，所述正極接入孔和負(fù)極接入孔設(shè)置在控制電路板的底部，且控制電路板，的右端面上安裝有控制開關(guān)，所述脈沖發(fā)生器固定安裝在控制電路板的內(nèi)腔兩側(cè)，所述整流濾波控制器與控制電路板之間通過焊接連接，所述控制電路設(shè)置在控制電路板上，且控制電路上設(shè)置有控制芯片，所述控制電路板與電源之間通過電線電性連接，且電線通過連接孔接在控制電路板上，所述LED燈是由塑料支架、基板、導(dǎo)熱封裝罩、熒光薄層、金屬導(dǎo)熱電極、金屬連接體和散熱件構(gòu)成，且LED燈左右兩側(cè)設(shè)置有正極和負(fù)極。
[0005]優(yōu)選的，所述控制電路板上安裝有指示燈。
[0006]優(yōu)選的，所述熒光薄層上涂覆有封裝膠體，且封裝膠體為硅膠。
[0007]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱封裝罩安裝在塑料支架的頂部，所述塑料支架的上端安裝有基板，且基板上設(shè)置有熒光薄層。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，操作方便快捷，安全系數(shù)高，通過使用導(dǎo)熱性能更好的金屬連接體代替原來導(dǎo)熱性能差的絕緣體或絕緣膠，使得LED的熱量能更好的傳導(dǎo)至散熱件，提高了 LED系統(tǒng)的散熱效果，同時(shí)有效緩解了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉激發(fā)出的光經(jīng)過多次反射被封裝材料吸收而導(dǎo)致光利用率不高的問題，使的燈光亮度更高。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型的原理示意圖。
[0012]圖中:1_正極接入孔;2-負(fù)極接入孔;3-脈沖發(fā)生器;4-整流濾波控制器;5-控制電路;6-控制芯片;7-控制電路板;8-電源;9-電線；10-連接孔；11-控制開關(guān)；12-指不燈；13-正極；14-塑料支架；15-基板；16-導(dǎo)熱封裝罩；17-熒光薄層；18-負(fù)極；19-金屬導(dǎo)熱電極；20-金屬連接體;21-LED燈。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例:一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，包括正極接入孔1、脈沖發(fā)生器3、整流濾波控制器4、控制電路5和LED燈21，正極接入孔I和負(fù)極接入孔2設(shè)置在控制電路板7的底部，且控制電路板7的右端面上安裝有控制開關(guān)11，脈沖發(fā)生器3固定安裝在控制電路板7的內(nèi)腔兩側(cè)，整流濾波控制器4與控制電路板7之間通過焊接連接，控制電路5設(shè)置在控制電路板7上，且控制電路5上設(shè)置有控制芯片6，控制電路板7與電源8之間通過電線9電性連接，且電線9通過連接孔10接在控制電路板7上，LED燈21是由塑料支架14、基板15、導(dǎo)熱封裝罩16、熒光薄層17、金屬導(dǎo)熱電極19、金屬連接體20和散熱件構(gòu)成，且LED燈21左右兩側(cè)設(shè)置有正極13和負(fù)極18，控制電路板7上安裝有指示燈12，熒光薄層17上涂覆有封裝膠體，且封裝膠體為硅膠，導(dǎo)熱封裝罩16安裝在塑料支架14的頂部，塑料支架14的上端安裝有基板15，且基板15上設(shè)置有熒光薄層17。
[0015]工作原理:使用時(shí)，將LED燈21的正極13和負(fù)極18分別接入正極接入孔I和負(fù)極接入孔2，由電源8開始經(jīng)過整流濾波控制器4、脈沖發(fā)生器3和控制電路5，從而LED燈21發(fā)出光，此時(shí)指示燈12亮，并且LED燈21可以從不同角度去激發(fā)上方的熒光薄層17發(fā)光，熒光薄層17發(fā)出的光一部分直接通過導(dǎo)熱封裝罩16直射到空氣中，另一部分的光經(jīng)過反射材料反射后再導(dǎo)入到空氣中，這樣提高了光的利用率，與此同時(shí)由控制芯片6經(jīng)常時(shí)間工作而發(fā)散出來的熱量，其熱量可以依次通過塑料支架14、金屬導(dǎo)熱電極19、經(jīng)金屬連接體20傳導(dǎo)至散熱件，這樣通過設(shè)置金屬連接體20，使得LED系統(tǒng)的散熱效果得到了顯著的提高，有效的緩解了傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光薄層17激發(fā)出的光經(jīng)過多次反射被封裝材料吸收而導(dǎo)致光利用率不高的問題，使的燈光亮度更高。
[0016]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，包括正極接入孔(I)、脈沖發(fā)生器(3 )、整流濾波控制器(4)、控制電路(5 )和LED燈(21)，其特征在于:所述正極接入孔(I)和負(fù)極接入孔(2)設(shè)置在控制電路板(7)的底部，且控制電路板(7)的右端面上安裝有控制開關(guān)(11)，所述脈沖發(fā)生器(3)固定安裝在控制電路板(7)的內(nèi)腔兩側(cè)，所述整流濾波控制器(4)與控制電路板(7)之間通過焊接連接，所述控制電路(5)設(shè)置在控制電路板(7)上，且控制電路(5)上設(shè)置有控制芯片(6)，所述控制電路板(7)與電源(8)之間通過電線(9)電性連接，且電線(9 )通過連接孔(1 )接在控制電路板(7 )上，所述LED燈(21)是由塑料支架(14)、基板(15)、導(dǎo)熱封裝罩(16)、熒光薄層(17)、金屬導(dǎo)熱電極(19)、金屬連接體(20)和散熱件構(gòu)成，且LED燈(21)左右兩側(cè)設(shè)置有正極(13)和負(fù)極(18)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，其特征在于:所述控制電路板(7)上安裝有指示燈(12)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，其特征在于:所述熒光薄層(17)上涂覆有封裝膠體，且封裝膠體為硅膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化高反射率板上芯片封裝LED光源器件，其特征在于:所述導(dǎo)熱封裝罩(16)安裝在塑料支架(14)的頂部，所述塑料支架(14)的上端安裝有基板(15)，且基板(15)上設(shè)置有熒光薄層(17)。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK205645886SQ201620328239
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月19日
【發(fā)明人】吳先泉
【申請(qǐng)人】深圳市欣代光電有限公司