專利名稱：壓電器件與其蓋密封方法、蓋密封裝置、利用壓電器件的便攜電話裝置及利用壓電器件的 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將壓電振蕩片內(nèi)置于封裝件中的壓電器件與該封裝件的密封方法的改良。
背景技術(shù)：
在HDD(硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器)、移動(dòng)計(jì)算機(jī)或IC卡等小型信息設(shè)備和便攜電話等電子設(shè)備中，使用將壓電振蕩片容納在封裝件內(nèi)來(lái)密封的壓電振子或壓電振蕩器等壓電器件。
這種壓電器件如下形成將壓電振蕩片容納在上部開(kāi)放的陶瓷制封裝件內(nèi)，通過(guò)固定蓋體，密封封裝件。
如圖28的流程圖所示，示意地制造該壓電器件。
首先，準(zhǔn)備由陶瓷等壓電材料形成的箱狀封裝件，在事先形成于該封裝件內(nèi)部的電極部中，用導(dǎo)電性粘接劑來(lái)固定由石英等壓電材料形成的壓電振蕩片(ST1)。
接著，用釬料，將蓋體密封在封裝件上(下面稱為蓋密封)(ST2)。之后，通過(guò)從封裝件外部加熱來(lái)進(jìn)行熱處理，釋放出例如從用于壓電振蕩片固定的上述導(dǎo)電性粘接劑等中發(fā)出的有害氣體成分(ST3)。
并且，將退火處理后的封裝件配置在真空中，在將上述氣體成分從事先形成于封裝件中的通孔排到真空中后，向該通孔中加熱填充金屬材料，進(jìn)行通孔的真空密封(下面稱為孔密封)(ST4)。
最后，使激光從外部透過(guò)上述蓋體，照射到封裝件內(nèi)的壓電振蕩片的電極部，通過(guò)使電極的一部分蒸發(fā)，進(jìn)行質(zhì)量削減方式下的頻率調(diào)整，進(jìn)行振蕩頻率的匹配(ST5)，在進(jìn)行必要的檢查后，完成壓電器件。
這里，在進(jìn)行ST2的蓋體密封的情況下，例如使用圖29所示帶式爐形式的密封裝置1。圖29(a)是密封裝置1的示意平面圖，圖29(b)是密封裝置1的示意側(cè)面圖。
密封裝置1具備加熱室2，由傳送帶等構(gòu)成的傳輸帶4在加熱室2內(nèi)移動(dòng)。在加熱室2內(nèi)，沿移動(dòng)方向配置多個(gè)加熱器3、3、3。在傳輸帶4上裝載封裝件6，沿箭頭A方向，通過(guò)傳輸帶4進(jìn)行移動(dòng)。在加熱室2內(nèi)，通過(guò)配置在傳輸帶4上方的加熱器3、3、3，加熱移動(dòng)的封裝件6。
這里，如圖30中放大所示，配置在傳輸帶4上的封裝件6配置成蓋體7向下，封裝件6的底部向上。在封裝件6的開(kāi)口部中，在與蓋體7之間，配置有由加入鉛的低融點(diǎn)玻璃、Au/Sn等構(gòu)成的釬料8(例如參照特開(kāi)平8-78955號(hào)公報(bào)的段落0003、段落0011)。
壓電振蕩片6a容納在封裝件6的內(nèi)部空間S內(nèi)。如圖28的ST1所說(shuō)明的那樣，通過(guò)銀膏等導(dǎo)電性粘接劑6b，將壓電振蕩板6a固定在封裝件6的內(nèi)側(cè)底面上。
在該狀態(tài)下，通過(guò)向圖29的箭頭A所示方向傳送托盤(pán)3和各封裝件6，在通過(guò)加熱室2內(nèi)期間，進(jìn)行蓋體7的密封。
即，在圖29中，沿圖29的箭頭A所示方向傳送托盤(pán)3和各封裝件6，在通過(guò)加熱室2內(nèi)期間，熔化封裝件6與蓋體7之間的釬料8，對(duì)封裝件6與蓋體7進(jìn)行密封。
但是，在圖29所示密封裝置1中，在加熱室2內(nèi)移動(dòng)的封裝件6的周圍溫度隨著時(shí)間經(jīng)過(guò)，根據(jù)圖31所示溫度輪廓變化。
即，如圖所示，在密封裝置1的加熱工序中，溫度上升到釬料8開(kāi)始熔化的攝氏320度左右所需時(shí)間T1需大約15分鐘，并且，上升到攝氏360度、再下降到攝氏320度的釬料8的熔化時(shí)間T2為30分鐘左右。從攝氏320度下降到室溫所需時(shí)間T3為15分鐘左右。
因此，一旦將蓋體7密封在封裝件6中需要長(zhǎng)時(shí)間，則封裝件6內(nèi)部長(zhǎng)時(shí)間曝露在高溫下。由此，例如支持壓電振蕩片6a的銀膏6b等惡化。
另外，必需長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)加熱部4，另外需要驅(qū)動(dòng)能量。尤其是象密封裝置1那樣使用傳輸帶爐的情況下，需要長(zhǎng)時(shí)間的余熱時(shí)間，在生產(chǎn)間隙等中，熱下降和上升都需要時(shí)間，所以即使在這種生產(chǎn)間隙中也必需繼續(xù)加熱，還必需不斷導(dǎo)入氮?dú)?。并且，為了將釬料8加熱到攝氏360度，必需將加熱器3、3、3加熱到攝氏600度左右。因此，是浪費(fèi)非常多的密封方法。
并且，若使用無(wú)鉛釬料來(lái)作為密封蓋體7的釬料8，則在上述攝氏320度左右的溫度下不能熔化，必需攝氏430度以上的溫度，但這樣的高溫進(jìn)一步產(chǎn)生長(zhǎng)時(shí)間和能量浪費(fèi)。因此，在現(xiàn)有的密封裝置1中，事實(shí)上不能對(duì)應(yīng)于釬料的無(wú)鉛化。
因此，還考慮圖32所示方法。
在圖32中，將托盤(pán)3a支持在室2內(nèi)的支持部3a上，在托盤(pán)3a上如圖32上部放大所示，裝載多個(gè)封裝件6。
由玻璃等透光性材料形成蓋體7，用激光的照射部9，從蓋體7的上面向釬料8的對(duì)應(yīng)部位照射激光L1，利用該熱量來(lái)熔化釬料8，將蓋體7密封固定在封裝件6的上端。
但是，若使用這種方法，則必需沿裝載在封裝件6上端面的蓋體7的密封掃描激光L1，對(duì)每個(gè)封裝件6掃描激光L1有麻煩。因此，對(duì)配置在托盤(pán)3a上的全部封裝件6而言，存在密封蓋體7需要長(zhǎng)時(shí)間的問(wèn)題，在同時(shí)密封多個(gè)封裝件6的處理中存在所謂不合適的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于就壓電器件的封裝件蓋密封而言，提供一種可迅速且確實(shí)進(jìn)行多個(gè)或多數(shù)封裝件的蓋密封的壓電器件的蓋密封方法、蓋密封裝置、利用該方法密封孔的壓電器件、利用壓電器件的便攜電話裝置及利用壓電器件的電子設(shè)備。
上述目的在第1方案中，通過(guò)壓電器件的蓋密封方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，就蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件中的壓電器件而言，上述蓋體密封在上述封裝件中，其中，排列多個(gè)上述封裝件，使其底部側(cè)面向鹵素?zé)簦蛏鲜龆鄠€(gè)封裝件的底部照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，利用其熱量來(lái)熔化配置在上述封裝件與上述蓋體間的釬料。
根據(jù)第1方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)使用鹵素?zé)舻墓馐?，可在?guī)定范圍內(nèi)照射光束。因此，若與激光等細(xì)集束的光束相比，則可擴(kuò)大有效加熱范圍，可從封裝件底部側(cè)同時(shí)加熱多個(gè)封裝件，密封蓋。另外，若與使用具有利用電熱線的加熱部的傳輸帶爐的情況等相比，則上升到密封所需的溫度的時(shí)間快，縮短整體的加熱時(shí)間，難以對(duì)封裝件內(nèi)的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生由熱引起的壞影響。
另外，即使在固定蓋體的釬料中使用不含鉛的高融點(diǎn)釬料，也可在短時(shí)間內(nèi)升溫到熔化溫度。
另外，也可由透光性材料來(lái)形成封裝件的蓋體。
另外，蓋密封方法是在先說(shuō)明的壓電器件制造工序的一部分，也可將本發(fā)明捉為在蓋密封方法中具有特征的壓電器件的制造方法。
由此，作為本發(fā)明的效果，就壓電器件的封裝件的蓋密封而言，可提供一種可迅速且確實(shí)進(jìn)行多個(gè)或多數(shù)封裝件的蓋密封的壓電器件的蓋密封方法。
第2方案特征在于在第1方案的結(jié)構(gòu)中，在照射上述鹵素?zé)舭l(fā)出的光束之前，在保持部上配置上述封裝件，使上述封裝件的底部面向外部。
根據(jù)第2方案的結(jié)構(gòu)，對(duì)于多個(gè)封裝件，應(yīng)照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的部位面向外部，可適當(dāng)定位并保持。
第3方案特征在于在第1或第2方案之一的結(jié)構(gòu)中，將由玻璃材料形成的蓋體用作上述蓋體，并將低融點(diǎn)玻璃用作上述釬料。
根據(jù)第3方案的結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)固定蓋體的釬料，通過(guò)使用不含鉛的低融點(diǎn)玻璃，可實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛。
第4方案特征在于在第1至第3方案之一的結(jié)構(gòu)中，上述鹵素?zé)敉ㄟ^(guò)從燈單元基本平行地照射光束，向包含上述多個(gè)封裝件的全部區(qū)域同時(shí)照射光束。
根據(jù)第4方案的結(jié)構(gòu)，必要時(shí)多使用光源燈，通過(guò)按與鹵素?zé)舻年P(guān)系以基本相同的距離一次排列多個(gè)處理封裝件，可批量處理。
第5方案特征在于在第2至第4方案之一的結(jié)構(gòu)中，配置掩模，僅覆蓋上述多個(gè)各封裝件部分，以露出上述保持部的一部分，之后，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
根據(jù)第5方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)用掩模覆蓋各封裝件，可有效防止鹵素?zé)舻墓馐丈湓诜庋b件上，加熱未由掩模遮蔽的保持部，保持部的熱量傳遞到蓋體及釬料，從而盡可能避免由熱引起的對(duì)封裝件的損傷，可有效熔化釬料。
第6方案特征在于在第1至第5方案之一的結(jié)構(gòu)中，上述多個(gè)封裝件容納在氣密結(jié)構(gòu)的室內(nèi)，在真空排氣室內(nèi)后，導(dǎo)入惰性氣體，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
根據(jù)第6方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)上述鹵素?zé)?，由光束產(chǎn)生的熱經(jīng)惰性氣體、例如氮?dú)膺M(jìn)行傳遞，在熔化釬料的同時(shí)，可有效防止室內(nèi)的保持部等器具氧化并惡化。
第7方案特征在于在第1至第5方案之一的結(jié)構(gòu)中，將具備氧原子與金屬原子的化合物的釬料用作上述釬料，并且，在大氣環(huán)境中照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，熔化該釬料。
根據(jù)第7方案的結(jié)構(gòu)，使用具有氧原子和金屬原子的化合物的釬料來(lái)作為釬料，并且，在大氣環(huán)境下照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，熔化釬料。因此，在照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束來(lái)熔化釬料時(shí)，即使存在作為使釬料潤(rùn)濕性惡化原因的氧缺失，大氣環(huán)境中的氧補(bǔ)償該缺失。從而，釬料與在氮?dú)猸h(huán)境中熔化相比流動(dòng)性變好，所以提高潤(rùn)濕性，并且可降低熔化溫度。
另外，即使在大氣環(huán)境下照射鹵素?zé)舻墓馐?，由于鹵素?zé)舻臒艚z容納在燈泡內(nèi)，所以可防止燈絲氧化。另外，鹵素?zé)舻墓馐捎谥苯蛹訜嵴丈鋵?duì)象物，所以與以前相比，可將照射對(duì)象物以外的溫度抑制得低，例如還可有效防止室的氧化。
上述目的在第8方案中，通過(guò)壓電器件的蓋密封方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，在具有連通容納壓電振蕩片的內(nèi)部空間與外部的通孔的封裝件中，固定蓋體，其中排列多個(gè)上述封裝件，使其底部側(cè)面向鹵素?zé)簦诖髿猸h(huán)境中，向上述多個(gè)封裝件的底部照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，通過(guò)其熱量來(lái)熔化配置在上述封裝件與上述蓋體間的、具備氧原子與金屬原子的化合物的釬料，將上述蓋體密封在上述封裝件中，之后，利用上述封裝件的上述通孔，在真空排氣上述內(nèi)部空間內(nèi)之后，通過(guò)在真空環(huán)境中向上述通孔中填充密封材料，密封孔。
根據(jù)第8方案的結(jié)構(gòu)，作為將蓋體固定在容納壓電振蕩片的封裝件中的壓電器件的制造方法，排列多個(gè)封裝件，使其底部側(cè)面向鹵素?zé)?，向多個(gè)封裝件的底部照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，通過(guò)其熱量來(lái)熔化配置在封裝件與蓋體之間的釬料，將蓋體密封在封裝件中。因此，通過(guò)與第1方案相同的原理，從底部側(cè)同時(shí)加熱多個(gè)封裝件，可密封蓋。
另外，在大氣環(huán)境中照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，熔化具備氧原子和金屬原子的化合物的釬料。因此，通過(guò)與第7方案相同的原理，提高蠟的潤(rùn)濕性，還可降低熔化溫度，并且，還可有效防止鹵素?zé)舻臒艚z或室等氧化。
另外，在密封蓋后，利用封裝件的通孔真空排氣內(nèi)部空間內(nèi)后，通過(guò)在真空環(huán)境下填充將材料填充到通孔中來(lái)密封孔。因此，如上所述，即使在大氣環(huán)境下熔化釬料，由于在利用通孔從內(nèi)部空間中排出熔化釬料時(shí)產(chǎn)生的有害氣體等后，氣密密封該通孔，所以可得到高性能的壓電器件。
第9方案特征在于在第8方案的結(jié)構(gòu)中，在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，密封孔，由照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量來(lái)熔化該熔化前的上述密封材料。
根據(jù)第9方案的結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行通孔的孔密封的工序中，由照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱來(lái)熔化熔化前的密封材料。因此，由于不需要熔化熔化前的密封材料的例如激光發(fā)生裝置等特別電源等設(shè)備，所以可節(jié)能且廉價(jià)密封孔。
上述目的在第10方案中，通過(guò)壓電器件的蓋密封方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，就蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件中的壓電器件而言，上述蓋體密封在上述封裝件中，其中在將蓋體配置在上述封裝件中的狀態(tài)下，使釬料介于封裝件與蓋體之間，排列多個(gè)蓋體，使蓋體側(cè)面向鹵素?zé)?，向上述多個(gè)封裝件的蓋體側(cè)照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，加熱上述蓋體，通過(guò)其熱量來(lái)熔化上述釬料。
根據(jù)第10方案的結(jié)構(gòu)，利用與第1方案相同的原理，從蓋體側(cè)同時(shí)加熱多個(gè)封裝件，可密封蓋。
第11方案特征在于在第10方案的結(jié)構(gòu)中，在照射上述鹵素?zé)舭l(fā)出的光束之前，在保持部上配置上述封裝件，使上述封裝件的蓋體側(cè)面向外部。
根據(jù)第11方案的結(jié)構(gòu)，對(duì)于多個(gè)封裝件，應(yīng)照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的部位面向外部，可適當(dāng)定位保持。
第12方案特征在于在第10或第11方案之一的結(jié)構(gòu)中，將由玻璃材料形成的蓋體用作上述蓋體，并將低融點(diǎn)玻璃用作上述釬料。
第13方案特征在于在第10到第12方案之一的結(jié)構(gòu)中，上述鹵素?zé)敉ㄟ^(guò)從燈單元基本平行地照射光束，向包含上述多個(gè)封裝件的全部區(qū)域同時(shí)照射光束。
第14方案特征在于在第11到第13方案之一的結(jié)構(gòu)中，配置掩模，覆蓋比上述多個(gè)各封裝件的至少上述蓋體的密封區(qū)域更靠?jī)?nèi)側(cè)，以露出上述保持部的一部分，之后，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
根據(jù)第14方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)由掩模來(lái)覆蓋比各封裝件的至少蓋體密封區(qū)域更靠?jī)?nèi)側(cè)，可有效防止鹵素?zé)舻墓馐丈涞缴w體的中心附近，加熱掩模未遮蔽的保持部，保持部的熱傳遞到蓋體及釬料，盡可能避免熱對(duì)封裝件產(chǎn)生的損傷，可有效熔化釬料。
第15方案特征在于在第10到第14方案之一的結(jié)構(gòu)中，上述多個(gè)封裝件容納在氣密結(jié)構(gòu)的室內(nèi)，在室內(nèi)進(jìn)行真空排氣后，導(dǎo)入惰性氣體，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
第16方案特征在于在第10到第14方案之一的結(jié)構(gòu)中，將具備氧原子與金屬原子的化合物的釬料用作上述釬料，并且，在大氣環(huán)境中照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，熔化該釬料。
根據(jù)第16方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)與第7方案相同的原理，提高蠟的潤(rùn)濕性，還可降低熔化溫度，并且，還可有效防止鹵素?zé)舻臒艚z或室等氧化。
上述目的在第17方案中，通過(guò)壓電器件的蓋密封方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，在具有連通容納壓電振蕩片的內(nèi)部空間與外部的通孔的封裝件中，固定蓋體，其中在將蓋體配置在上述封裝件中的狀態(tài)下，使具備氧原子與金屬原子化合物的釬料介于封裝件與蓋體之間，排列多個(gè)蓋體，使蓋體一側(cè)面向鹵素?zé)?，在大氣環(huán)境下，向上述多個(gè)封裝件的蓋體側(cè)照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，加熱上述蓋體，通過(guò)其熱量來(lái)熔化上述釬料，從而將上述蓋體密封在上述封裝件中，之后，利用上述封裝件的上述通孔，在上述內(nèi)部空間內(nèi)進(jìn)行真空排氣之后，通過(guò)在真空環(huán)境中向上述通孔中填充密封材料，密封孔。
根據(jù)第17方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)與第10方案相同的原理，從蓋體側(cè)同時(shí)加熱多個(gè)封裝件，可密封蓋。另外，通過(guò)與第7方案相同的原理，提高釬料的潤(rùn)濕性，還可降低熔化溫度，并且，可有效防止鹵素?zé)舻臒艚z或室等的氧化。并且，通過(guò)與第8方案相同的原理，利用通孔從內(nèi)部空間排出在熔化釬料時(shí)產(chǎn)生的有害氣體等后，可得到高性能的壓電器件。
根據(jù)第18方案，其特征在于在第17的方案結(jié)構(gòu)中，在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，密封孔，由照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量來(lái)熔化該熔化前的上述密封材料。
根據(jù)第18方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)與第9方案相同的原理，可節(jié)能且廉價(jià)密封孔。
上述目的在第19方案中，通過(guò)壓電器件的蓋密封裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，就蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件中的壓電器件而言，上述蓋體密封在上述封裝件中，其中具備保持部，排列保持上述多個(gè)封裝件，使其底部側(cè)或蓋體側(cè)面向燈側(cè)；掩模，配置在上述多個(gè)封裝件的外側(cè)，至少使保持上述多個(gè)封裝件的保持部露出；和燈單元，從上述掩模之上照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束。
根據(jù)第19方案的結(jié)構(gòu)，照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的燈單元通過(guò)使用鹵素?zé)糇鳛楣庠?，可在短時(shí)間內(nèi)升溫至較高的密封溫度。另外，與激光等不同，可在寬范圍內(nèi)照射加熱用光束。因此，在由保持多個(gè)封裝件的保持部來(lái)排列多個(gè)或多數(shù)封裝件的情況下，可在寬范圍內(nèi)加熱這些封裝件。并且，因?yàn)榕鋫溲谀?，配置在上述多個(gè)封裝件外側(cè)，使至少保持上述多個(gè)封裝件的保持部露出，所以可盡量避免鹵素?zé)舭l(fā)出的光束直接照射于封裝件，不會(huì)對(duì)封裝件產(chǎn)生損傷。
第20方案特征在于在第19方案的結(jié)構(gòu)中，具備室，用于氣密容納上述多個(gè)封裝件，在室的內(nèi)側(cè)容納上述燈單元。
根據(jù)第20方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)將燈單元內(nèi)置于室內(nèi)，可由相同金屬形成全部室的隔壁，容易保持氣密性能。
第21方案特征在于在第19方案的結(jié)構(gòu)中，具備室，氣密容納上述多個(gè)封裝件，在室的外側(cè)配置上述燈單元，在上述室內(nèi)形成使來(lái)自燈單元的光束透過(guò)的透光性隔壁。
根據(jù)第21方案的結(jié)構(gòu)，即使將燈單元配置在室的外側(cè)，也可通過(guò)透光性的隔壁來(lái)向內(nèi)部照射鹵素?zé)舻墓馐?。此時(shí)，因?yàn)閷魡卧O(shè)置在室的外部，所以可在室的外部構(gòu)成向燈單元供電的供電部或燈單元的控制部等，裝置結(jié)構(gòu)變?nèi)菀住?br> 第22方案特征在于在第19至21方案之一的結(jié)構(gòu)中，上述燈單元構(gòu)成為向上述多個(gè)封裝件的全部配置區(qū)域同時(shí)照射光束。
根據(jù)第22方案的結(jié)構(gòu)，可一次蓋密封配置在上述保持部上的全部封裝件，作業(yè)效率非常高。
第23方案特征在于在第19至22方案之一的結(jié)構(gòu)中，上述室內(nèi)具備冷卻部。
根據(jù)第23方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)冷卻部的功能，在照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束后，可在完全密封的同時(shí)，在短時(shí)間內(nèi)使室溫度下降，可縮短周期。
上述目的在第24方案中，通過(guò)壓電器件來(lái)實(shí)現(xiàn)，將蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件中，其中通過(guò)由鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量，熔化配置在上述封裝件與上述蓋體之間的釬料，進(jìn)行密封。
根據(jù)第24方案的結(jié)構(gòu)，在該壓電器件中，與現(xiàn)有的使用具有利用電熱線的加熱部的蠟爐的情況等相比，上升到密封所需溫度的時(shí)間快，縮短整體的加熱時(shí)間，對(duì)于封裝件內(nèi)的結(jié)構(gòu)，由于不會(huì)殘留熱產(chǎn)生的壞影響，所以可實(shí)現(xiàn)品質(zhì)的提高。
第25方案特征在于在第24方案的結(jié)構(gòu)中，在上述封裝件的底部形成通孔，通過(guò)向該通孔中填充密封材料，密封孔。
根據(jù)第25方案的結(jié)構(gòu)，通過(guò)蓋體密封時(shí)的熱，從封裝件內(nèi)的粘接劑等中排出有害氣體，通過(guò)利用上述通孔，從室內(nèi)真空排氣，可去除有害氣體，排除利用熱的工序產(chǎn)生的壞影響，可得到高性能的壓電器件。
第26方案特征在于在第25方案的結(jié)構(gòu)中，形成于封裝件中的上述通孔具有具備規(guī)定內(nèi)徑的內(nèi)側(cè)第1通孔，和第2通孔，該第2通孔與第1通孔連續(xù)設(shè)置，同時(shí)，具備比上述第1通孔大的內(nèi)徑，且開(kāi)口向外側(cè)。
根據(jù)第26方案的結(jié)構(gòu)，上述通孔具有內(nèi)徑不同的第1和第2通孔，所以在密封工序中，從外部將密封件插入通孔中，可通過(guò)第1和第2通孔內(nèi)徑的不同來(lái)裝載在臺(tái)階部上，密封作業(yè)容易，密封材料難以進(jìn)入封裝件內(nèi)部。
第27方案特征在于在第26方案的結(jié)構(gòu)中，上述第1通孔與上述第2通孔經(jīng)階梯部連續(xù)，在上述第1通孔的內(nèi)面設(shè)置與上述密封材料的潤(rùn)濕性好的金屬被膜。
根據(jù)第27方案的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樵谏鲜雠_(tái)階部與上述第1通孔的內(nèi)面設(shè)置與上述密封材料的潤(rùn)濕性好的金屬被膜，所以可構(gòu)成為熔化密封材料易附著在上述臺(tái)階部與上述第1通孔的內(nèi)面上，難以進(jìn)入其上封裝件內(nèi)部。
上述目的在第28方案中，通過(guò)便攜電話裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，利用壓電器件，該壓電器件將蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件中，其中由壓電器件取得控制用時(shí)鐘信號(hào)，該壓電器件通過(guò)由鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量，熔化配置在上述封裝件與上述蓋體之間的釬料，進(jìn)行密封。
上述目的在第29方案中，通過(guò)電子設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，利用壓電器件，該壓電器件將蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件中，其中由壓電器件取得控制用時(shí)鐘信號(hào)，該壓電器件通過(guò)由鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量，熔化配置在上述封裝件與上述蓋體之間的釬料，進(jìn)行密封。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明壓電器件實(shí)施例1的示意平面圖。
圖2是圖1的A-A線示意截面圖。
圖3是圖1的壓電器件的底面圖。
圖4是表示用于執(zhí)行圖1的壓電器件進(jìn)行蓋密封用蓋密封裝置的實(shí)施例整體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
圖5是表示從上方看圖4的蓋密封裝置室部分的狀態(tài)示意平面圖。
圖6是表示圖4的蓋密封裝置變形例主要部分的示意結(jié)構(gòu)圖。
圖7是表示圖4的蓋密封裝置中使用的鹵素?zé)舨ㄩL(zhǎng)區(qū)域與溫度區(qū)域的圖。
圖8是表示圖4的蓋密封裝置中使用的鹵素?zé)魟?dòng)作上升時(shí)間與溫度的曲線。
圖9是表示圖4的蓋密封裝置的封裝件保持部的示意平面圖。
圖10是圖9的保持部的A2區(qū)域的底面圖。
圖11是圖9的B-B線截?cái)嗍疽舛嗣鎴D。
圖12是圖9的C-C線截?cái)嗍疽舛嗣鎴D。
圖13是根據(jù)本發(fā)明蓋密封方法實(shí)施例1的流程圖。
圖14是表示圖13的蓋密封方法中加熱溫度輪廓的曲線。
圖15是表示在圖13的蓋密封方法中，從圖4的蓋密封裝置的燈單元照射的光束密封蓋體狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖16是根據(jù)本發(fā)明蓋密封方法實(shí)施例2的流程圖。
圖17是表示在圖16的蓋密封方法中，從圖4的蓋密封裝置的燈單元照射的光束密封蓋體狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖18是表示實(shí)施例3和4中，在保持部中設(shè)置封裝件的狀態(tài)與圖11對(duì)應(yīng)的圖。
圖19是表示實(shí)施例3和4中，在保持部中設(shè)置封裝件的狀態(tài)與圖12對(duì)應(yīng)的圖。
圖20是根據(jù)本發(fā)明蓋密封方法實(shí)施例3的流程圖。
圖21是表示在圖20的蓋密封方法中，從圖4的蓋密封裝置的燈單元照射的光束密封蓋體狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖22是根據(jù)本發(fā)明蓋密封方法實(shí)施例3的流程圖。
圖23是表示在圖22的蓋密封方法中，從圖4的蓋密封裝置的燈單元照射的光束密封蓋體狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖24是在根據(jù)實(shí)施例5的壓電器件的制造方法中，與實(shí)施例1相比，說(shuō)明特征工序的流程圖。
圖25是形成玻璃網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的磷酸類玻璃的圖。
圖26是進(jìn)行孔密封時(shí)的說(shuō)明圖。
圖27是表示作為利用根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的壓電器件的電子設(shè)備一例的數(shù)字式便攜電話裝置示意結(jié)構(gòu)的圖。
圖28是表示壓電器件制造方法示意的流程圖。
圖29是說(shuō)明壓電器件的現(xiàn)有蓋密封裝置的圖。
圖30是表示用于圖29的蓋密封裝置中的加熱部結(jié)構(gòu)的圖。
圖31是表示圖29的蓋密封裝置的加熱溫度輪廓的曲線。
圖32是表示用激光來(lái)密封蓋的狀態(tài)的示意側(cè)面圖。
發(fā)明實(shí)施例圖1表示本發(fā)明壓電器件的實(shí)施例1，圖1是示意平面圖，圖2是圖1的A-A線示意截面圖，圖3是圖1的底面圖。
在這些圖中，壓電器件30表示構(gòu)成壓電振子的實(shí)例，壓電器件30將壓電振蕩片32容納在封裝件36內(nèi)。封裝件36例如由層疊陶瓷生片后燒結(jié)的氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體等襯底形成。多個(gè)各個(gè)襯底通過(guò)在其內(nèi)側(cè)形成規(guī)定孔，在層疊的情況下，在內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的內(nèi)部空間S。
即，如圖2所示，本實(shí)施例的封裝件36例如從下往上由第1層疊襯底52、重疊在其上的第2層疊襯底53和重疊在其上的第3層疊襯底54形成。
在封裝件36的內(nèi)部空間S內(nèi)圖中左端部附近，在露出內(nèi)部空間S、成為構(gòu)成內(nèi)面底部的底座的第2層疊襯底53中設(shè)置實(shí)施鍍Au及Ni的電極部31、31。該電極部31、31與外部連接，提供驅(qū)動(dòng)電壓。各電極部31、31上涂布導(dǎo)電性粘接劑43、43，在導(dǎo)電性粘接劑43、43上載置壓電振蕩片32的基部51，固化導(dǎo)電性粘接劑43、43。
在壓電振蕩片32的基端部51與導(dǎo)電性粘接劑43、43接觸的部分中，形成用于傳遞驅(qū)動(dòng)電壓的引出電極(未圖示)，由此，壓電振蕩片32的驅(qū)動(dòng)用電極通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑43、43，與封裝件36側(cè)的電極部31、31電連接。
壓電振蕩片32例如由石英形成，除石英外，也可利用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料。在本實(shí)施例的情況下，壓電振蕩片32利用具備固定在封裝件36側(cè)的基部51、和從基部51向圖中右方分成兩股平行延伸的一對(duì)振蕩臂34、35，整體為音叉等形狀的所謂音叉型壓電振蕩片。
在封裝件36的開(kāi)放上端，在最好由無(wú)鉛的釬料、例如玻璃材料來(lái)形成蓋體39的情況下，通過(guò)與其接合性好的無(wú)鉛低融點(diǎn)玻璃的釬料33，接合蓋體39，進(jìn)行密封。這里，在蓋密封前，釬料33既可配置在封裝件36的接合端面上，也可事先配置在蓋體39的接合面上。蓋密封工序如后面詳細(xì)說(shuō)明。蓋體39最好由熱的線性膨脹系數(shù)接近封裝件36的材料形成，可使用符合該條件的壓電材料或金屬材料。或者，為了進(jìn)行后述的頻率調(diào)整，蓋體39也可由透光材料、例如玻璃形成。
另外，最好在封裝件36底面的大致中央附近，通過(guò)形成連接于構(gòu)成封裝件36的兩塊層疊襯底52、53上的通孔37a、37b，設(shè)置通孔37。通孔37可以是1個(gè)，在構(gòu)成通孔37的兩個(gè)通孔中，最好相對(duì)開(kāi)口在封裝件內(nèi)部的第1孔37a，作為第2孔的外側(cè)通孔37b具有更大的內(nèi)徑。由此，通孔37變?yōu)榫哂须A梯55的開(kāi)口，最好是在作為第2孔的通孔37b的階梯部和通孔37a孔內(nèi)周面中，使用相對(duì)選擇為后述密封材料的金屬潤(rùn)濕性好的金屬，例如，作為密封材料，使用作為具備融點(diǎn)比含鉛的密封材料還高的金屬的高融點(diǎn)金屬。作為高融點(diǎn)金屬，例如可使用銀焊料、Au/Sn、Au/Ge等。另外，在選擇上述材料中的任一個(gè)的情況下，通過(guò)在規(guī)定底層上形成鍍金等，進(jìn)行覆蓋。
即，在將壓電振蕩片32固定在封裝件36內(nèi)后，通過(guò)后述工序，在相對(duì)封裝件36固定蓋體39后，在通孔37中，最好在真空中，填充金屬制密封材料38，在氣密狀態(tài)下密封封裝件36內(nèi)(參照?qǐng)D25)。由此，在密封蓋時(shí)，或在退火處理壓電振蕩片32時(shí)，即使從封裝件36內(nèi)的導(dǎo)電性粘接劑43等中因熱而發(fā)生有害氣體，也可從通孔37中排出該有害氣體。
之后，通過(guò)透明蓋體39，從外部向壓電振蕩片23的未圖示金屬被膜照射激光，通過(guò)蒸發(fā)一部分，可進(jìn)行質(zhì)量削減方式引起的頻率調(diào)整。
另外，形成通孔37的第1孔37a和第2孔37b也可構(gòu)成為作為第2孔的外側(cè)通孔37b比開(kāi)口在封裝件內(nèi)部的第1孔37a的內(nèi)徑小。
在該實(shí)施例中，通過(guò)在構(gòu)成封裝件36的第2層疊襯底53中在圖的右端部附近形成孔，形成對(duì)應(yīng)于層疊襯底53厚度的凹部42。該凹部42位于壓電振蕩片32的自由端32b的下方。由此，在本實(shí)施例中，在從外部向封裝件36施加沖擊的情況下，即使在壓電振蕩片32的自由端32b沿箭頭D方向位移后振蕩的情況下，也可有效防止與封裝件36的內(nèi)側(cè)底面接觸。
圖4是表示壓電器件30的孔密封中使用的蓋密封裝置的實(shí)施例1的整體結(jié)構(gòu)圖。
圖中，蓋密封裝置10具備室12，通過(guò)關(guān)閉門(mén)12a、12b，保持內(nèi)部氣密。在室12中具備保持部60，如圖1至圖3所述，在將壓電振蕩片32支持固定在內(nèi)部空間S內(nèi)的封裝件36的上端適用釬料33，排列并保持復(fù)數(shù)個(gè)或多個(gè)配置由玻璃等透光性材料形成的蓋體39的壓電器件30。
壓電器件30的封裝件36的保持部60在密封工序中，在室12內(nèi)，從搬入門(mén)12a導(dǎo)入，在蓋密封后，從搬出門(mén)12b輸出。
另外，保持部60在室12內(nèi)，如圖4所示，通過(guò)配置在冷卻部18上的臺(tái)17，保持在規(guī)定高度。在保持部60中，具有檢測(cè)部16，由檢測(cè)置于保持部60上的多個(gè)封裝件36的周圍溫度用熱電偶等構(gòu)成的溫度傳感器構(gòu)成。
上述冷卻部18例如通過(guò)從外部引入冷卻水等冷媒，在室12內(nèi)部的必要冷卻部位循環(huán)，進(jìn)行室12內(nèi)的冷卻。因此，將連接于冷卻部18上的管路22引到外部，從外部的冷卻水提供部22a接受冷卻水的提供。冷卻水提供部22a最好連接在后述的控制部29上。
在室12內(nèi)，設(shè)置壓力傳感器和氧傳感器等檢測(cè)室12內(nèi)氣體壓力或氣體濃度的氣體傳感器19。另外，在室12中，管路21被引到外部，與真空泵等真空排氣部21a及作為惰性氣體、例如氮?dú)獾奶峁┎?1b連接。另外，真空排氣部21a和氮?dú)馓峁┎?1b最好連接于后述的控制部29上。從而，可邊監(jiān)視室12內(nèi)的氣體壓力或氣體濃度，邊在室12內(nèi)進(jìn)行真空排氣。
另外，在室12內(nèi)設(shè)置后述形態(tài)的掩模12，覆蓋裝載在保持部60上的多個(gè)封裝件36的整體。如后所述，掩模15由于蓋密封工序的不同，存在使用的情況和不使用的情況。另外，如后所述，可使用多種掩模15。
在掩模15與各封裝件36相對(duì)的對(duì)向面、例如圖示情況下掩模15的上方配置覆蓋室12上面的蓋體13，蓋體13由玻璃等透光性材料形成。
并且，隔著蓋體13，在室12外部與掩模15相對(duì)的位置上配置燈單元11。
燈單元11在殼體24a內(nèi)具備作為用作熱源的光源的多個(gè)鹵素?zé)?3、23、23、在作為與各鹵素?zé)?3、23、23的照射光束對(duì)象的室12內(nèi)的各封裝件36側(cè)相反側(cè)上、對(duì)每個(gè)鹵素?zé)?3、23、23配置的作為反射面的反射器24、和各鹵素?zé)?3、23、23的驅(qū)動(dòng)單元(未圖示)。
為了得到充分熱量，必須在燈單元11中內(nèi)置所需數(shù)目的鹵素?zé)?。燈單?1照射光束用開(kāi)口11a最好如圖所示，形成得比覆蓋裝載在室12內(nèi)的保持部60上的所有多個(gè)封裝件36整體的區(qū)域大。
燈單元11的各反射器24是具備凹狀鏡面的反射部，被設(shè)定為反射從各鹵素?zé)?3射出的光束中、向與上述各封裝件36相反側(cè)射出的光束，從開(kāi)口11a基本平行地照射。
另外，在本實(shí)施例中，燈單元11的開(kāi)口11a的面積最好形成為與包含如后所述配置在后述保持部60上的所有封裝件36的區(qū)域?qū)嵸|(zhì)相同或更大。從而，從開(kāi)口11a基本平行照射的鹵素?zé)舻墓馐梢淮握丈涞阶鳛樵O(shè)置在保持部60上的工件的所有封裝件36上。
并且，如圖5所示，在燈單元11中具備多個(gè)、例如3個(gè)單向長(zhǎng)的形狀的反射器24，使該縱向方向一致相鄰，通過(guò)沿各反射器24的中心的長(zhǎng)度方向排列，配置多個(gè)鹵素?zé)?3。
另外，反射器24也可一起使用3個(gè)反射器，也可結(jié)合3個(gè)反射器成一體后使用。
這里，各鹵素?zé)?3例如在燈泡內(nèi)具有鎢絲，密封鹵素氣體。一旦通電加熱該鎢絲，則與鹵素氣體反應(yīng)，生成鎢—鹵素化合物。該鎢—鹵素化合物通過(guò)燈泡內(nèi)的對(duì)流，鎢—鹵素化合物運(yùn)動(dòng)到燈絲附近，由于高溫而分解為鎢和鹵素氣體，鎢重復(fù)所謂沉淀到燈絲上的鹵素循環(huán)，發(fā)生光束。
此時(shí)，通過(guò)調(diào)整各鹵素?zé)?3的燈絲粗細(xì)和燈泡內(nèi)的鹵素氣體量，可耐受長(zhǎng)時(shí)間的使用，得到必要的熱量。
圖7表示本實(shí)施例各鹵素?zé)?3的發(fā)熱溫度和光束的波長(zhǎng)區(qū)域。本實(shí)施例的各鹵素?zé)?3使用屬于圖示斜線所示發(fā)熱溫度和波長(zhǎng)區(qū)域的近紅外線區(qū)域的光束。
并且，在圖4中，在蓋密封裝置10的燈單元11上連接恒定電流控制裝置28。在該恒定電流控制裝置28上連接交流電源。該交流電源為家庭用交流電源，使用100V(伏特)的交流電源。恒定電流控制裝置28主要控制交直變換從交流電源提供的驅(qū)動(dòng)電流的電壓，以一定電壓穩(wěn)定后，將驅(qū)動(dòng)電流施加到燈單元11上，從而不產(chǎn)生熱量變動(dòng)，同時(shí)，最好具備啟動(dòng)燈單元11必需的控制及斷線檢測(cè)功能等。
在中途連接泵25和流量傳感器27，在燈單元11上連接通過(guò)箱26的循環(huán)管路。具體而言，從冷卻水箱延伸的往管26a連接于燈單元11，通過(guò)在反射器背面回引的管路成為回管26b，通過(guò)流量傳感器27和泵25，形成返回箱26的循環(huán)管路。
設(shè)定在循環(huán)管路中的流量傳感器27連接于控制部29?？刂撇?9連接于恒定電流控制裝置28。控制部29向恒定電流控制裝置28提供指示，分級(jí)切換燈單元11的熱量，并提供對(duì)應(yīng)于熱量來(lái)設(shè)定動(dòng)作時(shí)間的指示。
另外，在控制部29上連接泵25和流量傳感器27，控制部29具有如下控制功能，以通過(guò)恒定電流控制裝置28，驅(qū)動(dòng)控制燈單元11，同時(shí)，驅(qū)動(dòng)泵25，邊監(jiān)視流量傳感器27的輸出信號(hào)，邊使必要的冷卻水在燈單元11中循環(huán)，燈單元11不加熱。
另外，必要時(shí)，也可通過(guò)連接控制部29和圖4中說(shuō)明的檢測(cè)部16及氣體傳感器19和連接于管路21上的真空排氣部21a、及連接于管路22上的外部冷卻水提供部22a，使控制部29控制系統(tǒng)整體。
從而，控制部29控制蓋密封裝置10整體或作為其一部分的光源或作為熱源側(cè)的燈單元11及其驅(qū)動(dòng)部，因此，可使用內(nèi)置執(zhí)行特別準(zhǔn)備的程序或軟件的專用電路或計(jì)算機(jī)的控制器，或也可使用在個(gè)人計(jì)算機(jī)等小型通用計(jì)算機(jī)中內(nèi)置蓋密封裝置10的操作用軟件的結(jié)構(gòu)。
圖8表示上述燈單元11啟動(dòng)的一實(shí)例。圖8中，通過(guò)控制部29的指示，從接通電源開(kāi)始，根據(jù)百分之60、百分之80、百分之100的各輸出設(shè)定，來(lái)表示到達(dá)溫度和必需時(shí)間。
圖6示出蓋密封裝置10的變形例，是表示室12的部分的圖。在該變形例中，附加與圖4相同符號(hào)的部位是共同的構(gòu)成，所以省略重復(fù)說(shuō)明，僅說(shuō)明不同點(diǎn)。
在該變形例中，與圖1結(jié)構(gòu)的不同之處在于在室12內(nèi)容納鹵素?zé)舻臒魡卧?1，省略燈單元11與恒定電流控制裝置28的連接的圖示。通過(guò)如此構(gòu)成，在室20內(nèi)的燈單元11與外部連接的結(jié)構(gòu)上，雖變得有點(diǎn)復(fù)雜，但通過(guò)將燈單元11內(nèi)置在室20內(nèi)，可由相同金屬形成室20的全部隔壁，容易保持氣密性能。
相反，如圖4所示，若將燈單元11配置在室12外側(cè)，則必需作為透光性隔壁的蓋體13，但可在室的外部構(gòu)成向燈單元11供電的供電部或燈單元11的控制部等，裝置結(jié)構(gòu)容易。
在本發(fā)明中，就蓋密封裝置而言，無(wú)論將燈單元11配置在室的外側(cè)還是內(nèi)側(cè)，都可無(wú)障礙地實(shí)施后述的蓋密封工序。
下面，詳細(xì)說(shuō)明圖4的蓋密封裝置10的室12內(nèi)配置的保持部60的結(jié)構(gòu)。
圖9是在保持部60內(nèi)配置多個(gè)或多數(shù)封裝件36的狀態(tài)示意平面圖，其下部放大表示對(duì)應(yīng)于1個(gè)封裝件36的區(qū)域A2。
另外，圖10是從區(qū)域A2底面看的圖，圖11是關(guān)于圖9的區(qū)域A2的B-B線截?cái)喽嗣鎴D，圖12是關(guān)于圖9的區(qū)域A2的C-C線截面端面圖。
另外，圖9的區(qū)域A1表示在后述的蓋密封工序中，照射從燈單元11照射的光束L3的范圍。
在圖9中，保持部60最好整體由導(dǎo)熱性好的金屬形成。保持部60例如是板狀或臺(tái)狀形態(tài)，在其上面具有大小可容納一個(gè)一個(gè)封裝件36的容納凹部67。各容納凹部67具備分別與封裝件36的各短邊對(duì)接的第1定位部61、61和分別在2個(gè)部位與封裝件36的各長(zhǎng)邊對(duì)接的第2定位部62、62、62、62。
另外，在這些定位部相鄰部位的至少一部分中形成引導(dǎo)空間65、65，形成例如作業(yè)者可插入小鑷子等器具的空間。這些引導(dǎo)空間65、65如圖11和圖12所示，分別形成在使夾持蓋體39在下底部36a向上的封裝件36的相對(duì)位置上。引導(dǎo)空間65、65最好如圖12所示，具備向下漸漸接近封裝件36的引導(dǎo)錐部65a、65a。由此，在保持部60的上部可插入小鑷子等，同時(shí)，在下部可更確實(shí)保持封裝件36。
并且，如圖10所示，具備位于各封裝件36蓋體39中心附近的通孔66，在從保持部60中取出封裝件36的情況下，通過(guò)將棒狀器具等插入通孔66中等，可容易取出封裝件36。
下面，說(shuō)明用如上構(gòu)成的蓋密封裝置10進(jìn)行的蓋密封方法的實(shí)施例1。另外，以下說(shuō)明的蓋密封方法相當(dāng)于圖25中說(shuō)明的壓電器件的制造方法ST2的改良。
圖13是根據(jù)蓋密封方法實(shí)施例1的流程圖。
圖中，首先，如圖9至圖12所述，在托盤(pán)狀保持部60中設(shè)置多個(gè)封裝件36。此時(shí)，如圖11和圖12所述，保持部60使其底部向外、即在圖示情況下向上方地設(shè)置各個(gè)封裝件36(ST21)。
接著，打開(kāi)圖4的蓋密封裝置10的室12的門(mén)12a，在臺(tái)17上配置沿X及Y方向等間隔排列設(shè)置多個(gè)封裝件36的保持部60，之后關(guān)閉門(mén)12a(ST22)。接著，圖4的控制部29向真空排氣部21a發(fā)出指示，經(jīng)管路21將室12內(nèi)的空氣排出，邊監(jiān)視氣體傳感器19的輸出信號(hào)，邊將室12內(nèi)變?yōu)橐?guī)定的真空度(ST23)。接著，通過(guò)控制部29的指示，從氮?dú)馓峁┎?1b，經(jīng)管路21，向室12內(nèi)導(dǎo)入氮?dú)?ST24)。
接著，通過(guò)未圖示的移動(dòng)部，使燈單元11移動(dòng)到作業(yè)初始位置。在該狀態(tài)下，設(shè)置在保持部60中的所有封裝件36配置在距燈單元11基本等距離的位置上，從該狀態(tài)開(kāi)始蓋密封，最好通過(guò)控制部29接近室12內(nèi)的保持部60，或由設(shè)置在里面附近的檢測(cè)部16來(lái)進(jìn)行溫度監(jiān)視。例如，控制部29在以后的工序中，一旦檢測(cè)部16檢測(cè)的溫度超過(guò)預(yù)定的值，則使冷水從冷水提供部22a向室12內(nèi)提供循環(huán)。
蓋密封工序具體而言，通過(guò)由恒定電流控制裝置28將來(lái)自交流電源的驅(qū)動(dòng)電流變?yōu)楹愣妷旱尿?qū)動(dòng)電流，通過(guò)控制部29施加到燈單元11的各燈23的驅(qū)動(dòng)電路(未圖示)。由此，燈單元11向圖9的A1區(qū)域整體照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L3(ST25)。
圖14是表示在ST25中進(jìn)行的加熱溫度輪廓一例的曲線，在圖中，F(xiàn)S監(jiān)視應(yīng)固定在加熱封裝件36上的蓋體39的表面溫度，F(xiàn)N監(jiān)視蓋體39表側(cè)相鄰位置的溫度，F(xiàn)B監(jiān)視蓋體39里側(cè)的溫度。
另外，圖15是局部放大表示通過(guò)圖4的蓋密封裝置10來(lái)由從燈單元11照射的光束L3密封封裝件36的蓋體39的狀態(tài)截面圖。
在圖14中，從鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L3的照射開(kāi)始起，由HT1表示的第1加熱時(shí)間開(kāi)始為數(shù)十秒，但圖15的蓋體39的里面FB(圖中為蓋體39的上側(cè))溫度已超過(guò)攝氏400度。從而，釬料33在使用融點(diǎn)比含鉛的釬料高的釬料的情況下，也可充分熔化。例如，在使用無(wú)鉛低融點(diǎn)玻璃(融點(diǎn)為攝氏430度)來(lái)作為釬料33的情況下，也可迅速達(dá)到充分熔化的溫度。接著，作為第2加熱時(shí)間HT2，通過(guò)繼續(xù)加熱10秒左右，可通過(guò)釬料33來(lái)確實(shí)接合蓋體39與封裝件36。
即，在圖15的情況下，鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L3加熱封裝件36向上的底部36a和保持部60，該熱經(jīng)蓋體39傳遞到釬料33。由此，通過(guò)熔化釬料33，可接合蓋體39和封裝件36。
接著，控制部29邊通過(guò)檢測(cè)單元16進(jìn)行溫度監(jiān)視，邊使冷水從冷水提供部22a向室12內(nèi)提供循環(huán)，將室12內(nèi)的溫度下降到預(yù)定的溫度(ST26)。
接著，打開(kāi)圖4的門(mén)12b(ST27)，從室12中向外取出保持部60(ST28)。由此結(jié)束蓋密封工序。
從而，使用蓋密封裝置10，通過(guò)進(jìn)行上述蓋密封，在本實(shí)施例中，由于使用鹵素?zé)舻墓馐?，所以與使用激光的情況相比，可在規(guī)定的寬范圍內(nèi)照射光束。因此，若與激光等細(xì)會(huì)聚的光束相比，可擴(kuò)大有效加熱范圍，從封裝件的底部側(cè)同時(shí)加熱多個(gè)封裝件36，通過(guò)標(biāo)志處理，可進(jìn)行蓋密封。另外，與使用具有利用電熱線的加熱部的傳輸帶爐的情況等相比，上升到密封所需溫度的時(shí)間快，縮短整體的加熱時(shí)間，熱難以對(duì)封裝件內(nèi)的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生壞影響。
另外，在固定蓋體39的釬料中使用無(wú)鉛的高融點(diǎn)釬料，也可在短時(shí)間內(nèi)上升到熔化溫度。
另外，在加熱時(shí)，因?yàn)橄蚴?2內(nèi)導(dǎo)入惰性氣體、例如氮?dú)?，所以?jīng)氮?dú)鈧鬟f鹵素?zé)舻墓馐鵁幔扇刍F料，同時(shí)，可有效防止室12內(nèi)的保持部60等器具氧化惡化。
并且，與利用激光的蓋密封裝置相比，在蓋密封裝置10中，在成為光源的燈單元11中利用鹵素?zé)?3，因此，不需激光發(fā)生裝置等特別電源等設(shè)備，所以可利用家庭用交流電源來(lái)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。因此，可廉價(jià)構(gòu)成蓋密封裝置10，同時(shí)，使用蓋密封裝置10的環(huán)境無(wú)約束，可簡(jiǎn)化設(shè)備，所以可不選擇場(chǎng)所地進(jìn)行蓋密封工序。
圖16是根據(jù)蓋密封方法的實(shí)施例2的流程圖。
圖17是局部放大表示通過(guò)圖4的蓋密封裝置10，由從燈單元11照射的光束L3來(lái)進(jìn)行封裝件36的蓋體39密封的狀態(tài)截面圖。
在圖16中，首先，如圖9至圖12所述，在托盤(pán)狀保持部60中設(shè)置多個(gè)封裝件36。該工序與實(shí)施例1的ST21相同(ST31)。
接著，如圖17所示，配置掩模15，以完全覆蓋配置在保持部60上的所有封裝件36上(ST32)。此情況下的掩模15-1為掩模的第1形態(tài)，設(shè)為覆蓋各封裝件36的底部或底面36a的形狀。即，掩模15-1對(duì)應(yīng)于封裝件36的配置具有遮蔽各封裝件36、并露出保持部60地形成的通孔15b。
接著，ST33與圖13的ST22、ST34與圖13的ST23、ST35與圖13的ST24為相同工序，所以省略重復(fù)記載。接著，ST36的工序與圖13的ST25基本相同，但不同點(diǎn)在于如圖17所述，使用掩模15-1。
從而，通過(guò)由掩模15-1覆蓋各封裝件36，可有效防止向封裝件36自身照射鹵素?zé)舻墓馐鳯3，并通過(guò)加熱未由掩模15-1遮蔽的保持部60，使保持部60的熱傳遞到蓋體39及其釬料33，可盡可能避免熱對(duì)封裝件36的損壞，可有效熔化釬料33。
接著，ST37與圖13的ST26、ST38與圖13的ST27是相同的工序，在本實(shí)施例中，由于從保持部60上去除掩模15-1(ST39)，所以從室12向外取出保持部60(ST40)。由此，結(jié)束蓋密封工序。
如上所述，在實(shí)施例2的情況下也可發(fā)揮與根據(jù)實(shí)施例1的蓋密封方法一樣的作用效果。
圖18和圖19是表示針對(duì)圖9的保持部60，通過(guò)根據(jù)實(shí)施例3和4的蓋密封方法來(lái)設(shè)置封裝件36的狀態(tài)圖，分別是對(duì)應(yīng)于圖11和圖12的部分表示的圖。
另外，圖20是根據(jù)蓋密封方法的實(shí)施例3的流程圖，圖21是局部放大表示通過(guò)圖4的蓋密封裝置10，從燈單元11照射的光束L3密封封裝件36的蓋體39的狀態(tài)截面圖。
在圖18和圖19中，在保持部60中蓋體39側(cè)向上保持各封裝件36。即，在本實(shí)施例的蓋密封方法中，與上述實(shí)施例1和2不同，變?yōu)樵诒３植?0上設(shè)置封裝件36的方向上下相反的形態(tài)。
在圖20中，首先，如圖18和圖19所示，在托盤(pán)狀保持部60上設(shè)置多個(gè)封裝件36(ST51)。
接著，利用圖21所示保持部60的通孔66，通過(guò)真空吸附部(未圖示)進(jìn)行真空吸引，經(jīng)封裝件36和封裝件36的通孔37，吸附蓋體39，使之保持在保持部60上(ST52)。
接著，ST53與圖13的ST22、ST54與圖13的ST23、ST55與圖13的ST24為相同工序，所以省略重復(fù)記載。接著，ST56的工序與圖13的ST25基本相同，但不同點(diǎn)在于如圖21所述，鹵素?zé)舻墓馐鳯3照射到封裝件36的蓋體39側(cè)。
此時(shí)，鹵素?zé)舻墓馐鳯3的熱主要從蓋體39傳遞到釬料33。由此，釬料33熔化，與其它實(shí)施例的情況相同，封裝件36與蓋體39接合。
接著，ST57與圖13的ST26、ST58與圖13的ST27是相同的工序，在本實(shí)施例中，因?yàn)榻獬赟T52中進(jìn)行的封裝件36的真空吸附(ST59)，所以從室12向外取出保持部60(ST60)。從而結(jié)束蓋密封工序。
如上所述，在實(shí)施例3的情況下也可發(fā)揮與根據(jù)實(shí)施例1的蓋密封方法一樣的作用效果。
圖22是根據(jù)蓋密封方法的實(shí)施例4的流程圖，圖23是局部放大表示通過(guò)圖4的蓋密封裝置10，從燈單元11照射的光束L3密封封裝件36的蓋體39的狀態(tài)截面圖。
在本實(shí)施例中，如圖23所示，與實(shí)施例3的不同之處在于使用掩模15-2。
即，在圖22中，首先如圖18及圖19所示，在托盤(pán)狀保持部60中設(shè)置多個(gè)封裝件36(ST71)。
接著，利用圖23所示保持部60的通孔66，通過(guò)真空吸附部(未圖示)進(jìn)行真空吸引，經(jīng)封裝件36和封裝件36的通孔37，吸附蓋體39，使之保持在保持部60上(ST72)。
接著，如圖23所示，配置掩模15，以完全覆蓋配置在保持部60上的所有封裝件36的蓋體(ST73)。此情況下的掩模15-2為掩模的第2形態(tài)，為覆蓋各封裝件36的蓋體39中至少密封區(qū)域以外的部分的形狀。在本實(shí)施例中，為覆蓋蓋體39基本整體的形態(tài)。即，掩模15-2對(duì)應(yīng)于封裝件36的配置具有遮蔽各封裝件36的蓋體39、并露出保持部60地形成的通孔15c。
接著，ST74、ST75、ST76與圖13中說(shuō)明的ST22、ST23、ST24相同。另外，ST77及ST76雖與圖13中說(shuō)明的ST25、ST26相同，但尤其是在如圖23所示照射ST77中鹵素?zé)舻墓馐鳯3時(shí)，通過(guò)由掩模覆蓋各封裝件36的蓋體39，可通過(guò)掩模15-2來(lái)有效防止鹵素?zé)舻墓馐鳯3照射到蓋體39上，并通過(guò)加熱未由掩模15-2遮蔽的保持部60，使保持部60的熱傳遞到釬料33，可盡可能避免熱對(duì)封裝件36的損壞，可有效熔化釬料33。
接著，ST78與圖13的ST26、ST79與圖13的ST27是相同的工序，在本實(shí)施例中，由于從保持部60上去除掩模15-2(ST80)，所以解除ST72中進(jìn)行的封裝件36的真空吸附(ST81)，最后，從室12向外取出保持部60(ST82)。由此，結(jié)束蓋密封工序。
如上所述，在實(shí)施例4的情況下也可發(fā)揮與根據(jù)實(shí)施例1的蓋密封方法一樣的作用效果。
圖24是就根據(jù)實(shí)施例5的壓電器件的制造方法說(shuō)明特征工序用的流程圖。
在該圖中，對(duì)與實(shí)施例1相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)以共同的符號(hào)，省略重復(fù)說(shuō)明，主要說(shuō)明不同點(diǎn)。
根據(jù)實(shí)施例5的壓電器件的制造方法首先與現(xiàn)有的壓電器件的制造方法一樣，在事先形成于封裝件內(nèi)部的電極部上，用導(dǎo)電性粘接劑來(lái)固定壓電振蕩片(參照?qǐng)D28的ST1)。
接著，如圖24所示，使用釬料將蓋體密封在封裝件中(蓋密封)。即，如實(shí)施例1的圖13中說(shuō)明的那樣，打開(kāi)蓋密封裝置10的室12的門(mén)12a，將設(shè)置封裝件36的保持部60配置在臺(tái)17上(ST21)，關(guān)閉門(mén)12a(ST22)。這里，如已說(shuō)明的那樣，在設(shè)置在保持部60中的封裝件36的開(kāi)放上端配置釬料33(參照?qǐng)D11等)，但在釬料33中使用具備氧原子與金屬原子的化合物的釬料。在本實(shí)施例5中，釬料33由母玻璃和填充劑構(gòu)成，母玻璃如圖25所示，為由具有P5+晶格(網(wǎng)狀)形成離子的P(磷)和O(氧原子)來(lái)形成玻璃晶格結(jié)構(gòu)的磷酸類玻璃。
接著，不進(jìn)行實(shí)施例1中說(shuō)明的在蓋密封裝置10的室12內(nèi)進(jìn)行真空排氣的工序(圖13的ST23)和導(dǎo)入氮?dú)獾墓ば?圖13的ST24)，照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L3(ST25)。因此，在大氣環(huán)境下照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L3。
接著，ST26、ST27及ST28是與圖13相同的工序，省略重復(fù)記載。
接著，如圖24所示，進(jìn)行孔密封工序。即，如作為進(jìn)行孔密封時(shí)的說(shuō)明圖的圖26所示，結(jié)束蓋密封工序，在設(shè)置保持部60的封裝件36的通孔37中配置例如銀焊料、Au/Sn、Au/Ge等熔化前的密封材料38a(ST90)。另外，配置掩模90，以從封裝件36上僅向熔化前的密封材料38a照射后述的鹵素?zé)舻墓馐蜷_(kāi)進(jìn)行孔密封工序的室蓋(未圖示)(ST91)，將保持部60配置在室內(nèi)(SY92)，關(guān)閉室蓋(ST93)。接著，通過(guò)用與例如實(shí)施例1中說(shuō)明的真空泵等一樣的方案來(lái)在室內(nèi)進(jìn)行真空排氣(未圖示)，也利用通孔37來(lái)真空排氣封裝件36的內(nèi)部空間S內(nèi)(ST94)。接著，如圖26所示，對(duì)于真空環(huán)境下的室內(nèi)(未圖示)，僅向配置在鹵素?zé)?6的通孔37中的熔化前密封材料38a照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L5，進(jìn)行熔化(ST95)。另外，作為熔化密封材料38a的方法，也可照射激光來(lái)熔化密封材料38a。接著，冷卻熔化密封材料38a時(shí)的熱(ST96)，打開(kāi)室蓋(未圖示)(ST97)，取出保持部60(ST98)，完成孔密封工序。
接著，與現(xiàn)有的壓電器件的制造方法一樣，使激光從外部透過(guò)蓋體，照射到室內(nèi)的壓電振蕩片的電極上，通過(guò)蒸發(fā)部分電極，進(jìn)行質(zhì)量削減方式的頻率調(diào)整，進(jìn)行振蕩頻率的匹配(參照?qǐng)D28的ST5)，進(jìn)行必要的檢查，完成壓電器件。
本實(shí)施例5如上構(gòu)成，因此，在蓋密封工序中，在照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L3來(lái)熔化釬料33時(shí)，即使存在作為惡化釬料33潤(rùn)濕性原因的氧的缺失，也可由大氣環(huán)境中的氧來(lái)補(bǔ)償該缺失。從而，釬料33與在氮?dú)猸h(huán)境中熔化相比，流動(dòng)性好，提高釬料33的潤(rùn)濕性，提高封裝件36與蓋體39的接合強(qiáng)度，另外，還可將釬料33的熔化溫度抑制得低。在本實(shí)施例5的情況下，可將釬料33的熔化溫度抑制得比實(shí)施例1低攝氏20度左右。
并且，即使在大氣環(huán)境中熔化釬料33，因?yàn)樵诳酌芊夤ば蛑欣猛?7來(lái)從內(nèi)部空間S中排氣熔化釬料33時(shí)產(chǎn)生的有害氣體等，所以可得到高性能的壓電器件。
另外，即使在大氣環(huán)境下照射鹵素?zé)舻墓馐鳯3，由于鹵素?zé)舻臒艚z等容納在燈泡內(nèi)，所以可防止燈絲氧化。另外，鹵素?zé)舻墓馐鳯3因?yàn)橹苯蛹訜岱庋b件36等，所以與以前相比可降低封裝件36等以外的溫度，還可有效防止室12內(nèi)的氧化。
另外，在向通孔37中填充密封材料38進(jìn)行孔密封時(shí)，在使用向熔化前的密封材料38a照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L5的方案的情況下，因?yàn)椴恍枰す獍l(fā)生裝置等特別電源等設(shè)備，所以可節(jié)能且廉價(jià)地進(jìn)行孔密封。
另外，在本實(shí)施例5中，雖在蓋密封工序之后進(jìn)行孔密封工序，但也可在蓋密封工序后孔密封工序前，進(jìn)行與以前一樣的退火處理(參照?qǐng)D28的ST3)。
圖27是表示作為利用根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的壓電器件的電子設(shè)備一例的數(shù)字式便攜電話裝置示意結(jié)構(gòu)的圖。
圖中，具備接收發(fā)送者聲音的麥克風(fēng)308和將接收內(nèi)容變?yōu)槁曇糨敵龅膿P(yáng)聲器309，并且，還具備作為連接于收發(fā)信信號(hào)的調(diào)制解調(diào)部上的控制部的由集成電器等構(gòu)成的控制器301。
控制器301除收發(fā)信信號(hào)的調(diào)制解調(diào)外，控制由作為圖像顯示部的LCD或信息輸入用操作鍵等構(gòu)成的信息輸入輸出部302或由RAM、ROM等構(gòu)成的信息存儲(chǔ)部303。因此，將壓電器件30裝配在控制器301上，通過(guò)內(nèi)置于控制器301中的規(guī)定分頻電路(未圖示)等將輸出頻率用作適合于控制內(nèi)容的時(shí)鐘信號(hào)。裝配在控制器301上的壓電器件30除了壓電器件30單體外，也可以是組合壓電器件30和規(guī)定分頻電路等的振蕩器。
控制器301還與溫度補(bǔ)償石英振蕩器(TCXO)305相連，溫度補(bǔ)償石英振蕩器305連接于發(fā)送部307和接收部306。從而，即使來(lái)自控制器301的基本時(shí)鐘在環(huán)境溫度變化的情況下變化，也可由溫度補(bǔ)償石英振蕩器305來(lái)進(jìn)行修正后提供給發(fā)送部307和接收部306。
從而，在具有控制部的便攜電話裝置300等電子設(shè)備中，通過(guò)利用根據(jù)上述實(shí)施例的壓電器件，在制造工序中，使用精密密封蓋的壓電器件，可生成正確的時(shí)鐘信號(hào)。
本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，各實(shí)施例的各結(jié)構(gòu)可適當(dāng)組合、省略這些實(shí)施例，也可與未圖示的其它結(jié)構(gòu)組合。
在上述實(shí)施例中，說(shuō)明了將壓電器件適用于壓電振子的實(shí)例，但本發(fā)明不限于此，可適用于壓電振蕩器等將壓電振蕩片容納在封裝件內(nèi)的所有壓電器件。
權(quán)利要求
1.一種壓電器件的蓋密封方法，就蓋體固定在支持固定壓電振蕩片的一部分的封裝件上的壓電器件而言，上述蓋體密封在上述封裝件上，排列多個(gè)上述封裝件，使其底部一側(cè)面向鹵素?zé)?，向上述多個(gè)封裝件的底部照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，利用其熱量來(lái)熔化配置在上述封裝件與上述蓋體間的釬料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于在照射上述鹵素?zé)舭l(fā)出的光束之前，在保持部上配置上述封裝件，使上述封裝件的底部面向外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于將由玻璃材料形成的蓋體用作上述蓋體，并將低融點(diǎn)玻璃用作上述釬料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于上述鹵素?zé)敉ㄟ^(guò)從燈單元基本平行地照射光束，向包含上述多個(gè)封裝件的全部區(qū)域同時(shí)照射光束。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于配置掩模，僅覆蓋上述多個(gè)各封裝件部分，以露出上述保持部的一部分，之后，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于上述多個(gè)封裝件容納在氣密結(jié)構(gòu)的室內(nèi)，當(dāng)在室內(nèi)進(jìn)行真空排氣后，導(dǎo)入惰性氣體，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于將具備氧原子與金屬原子的化合物的釬料用作上述釬料，并且，在大氣環(huán)境中照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，熔化該釬料。
8.一種壓電器件的制造方法，在具有連通容納壓電振蕩片的內(nèi)部空間與外部的通孔的封裝件中，固定蓋體，排列多個(gè)上述封裝件，使其底部一側(cè)面向鹵素?zé)?，在大氣環(huán)境中，向上述多個(gè)封裝件的底部照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，利用其熱量來(lái)熔化配置在上述封裝件與上述蓋體間的、具備氧原子與金屬原子的化合物的釬料，將上述蓋體密封在上述封裝件上，之后，利用上述封裝件的上述通孔，當(dāng)在上述內(nèi)部空間內(nèi)進(jìn)行真空排氣之后，通過(guò)在真空環(huán)境中向上述通孔中填充密封材料而密封孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的壓電器件的制造方法，其特征在于在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，由照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量來(lái)熔化該熔化前的上述密封材料而密封孔。
10.一種壓電器件的蓋密封方法，就蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件上的壓電器件而言，上述蓋體密封在上述封裝件上，在將蓋體配置在上述封裝件上的狀態(tài)下，使釬料介于封裝件與蓋體之間，排列多個(gè)蓋體，使蓋體一側(cè)面向鹵素?zé)?，向上述多個(gè)封裝件的蓋體側(cè)照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，加熱上述蓋體，通過(guò)其熱量來(lái)熔化上述釬料。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于在照射上述鹵素?zé)舭l(fā)出的光束之前，在保持部上配置上述封裝件，使上述封裝件的蓋體側(cè)面向外部。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于將由玻璃材料形成的蓋體用作上述蓋體，并將低融點(diǎn)玻璃用作上述釬料。
13.根據(jù)權(quán)利要求10-12之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于上述鹵素?zé)敉ㄟ^(guò)從燈單元基本平行地照射光束，向包含上述多個(gè)封裝件的全部區(qū)域同時(shí)照射光束。
14.根據(jù)權(quán)利要求11-13之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于配置掩模，覆蓋比上述多個(gè)各封裝件的至少上述蓋體的密封區(qū)域更靠?jī)?nèi)側(cè)，以露出上述保持部的一部分，之后，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
15.根據(jù)權(quán)利要求10-14之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于上述多個(gè)封裝件容納在氣密結(jié)構(gòu)的室內(nèi)，在真空排氣室內(nèi)后，導(dǎo)入惰性氣體，通過(guò)上述鹵素?zé)魜?lái)照射光束。
16.根據(jù)權(quán)利要求10-14之一所述的壓電器件的蓋密封方法，其特征在于將具備氧原子與金屬原子的化合物的釬料用作上述釬料，并且，在大氣環(huán)境中照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，熔化該釬料。
17.一種壓電器件的制造方法，在具有連通容納壓電振蕩片的內(nèi)部空間與外部的通孔的封裝件上，固定蓋體，在將蓋體配置在上述封裝件上的狀態(tài)下，使具備氧原子與金屬原子化合物的釬料介于封裝件與蓋體之間，排列多個(gè)蓋體，使蓋體一側(cè)面向鹵素?zé)?，在大氣環(huán)境下，向上述多個(gè)封裝件的蓋體側(cè)照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束，加熱上述蓋體，通過(guò)其熱量來(lái)熔化上述釬料，從而將上述蓋體密封在上述封裝件上，之后，利用上述封裝件的上述通孔，在真空排氣上述內(nèi)部空間內(nèi)之后，通過(guò)在真空環(huán)境中向上述通孔中填充密封材料而密封孔。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的壓電器件的制造方法，其特征在于在上述通孔的孔密封工序中，在上述通孔中配置熔化前的上述密封材料，由照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量來(lái)熔化該熔化前的上述密封材料而密封孔。
19.一種壓電器件的蓋密封裝置，就蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件上的壓電器件而言，上述蓋體密封在上述封裝件上，其特征在于具備保持部，排列保持上述多個(gè)封裝件，使其底部一側(cè)或蓋體一側(cè)面向燈側(cè)，掩模，配置在上述多個(gè)封裝件的外側(cè)，至少使保持上述多個(gè)封裝件的保持部露出，和燈單元，從上述掩模之上照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的壓電器件的蓋密封裝置，其特征在于具備室，用于氣密容納上述多個(gè)封裝件，在室的內(nèi)側(cè)容納上述燈單元。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的壓電器件的蓋密封裝置，其特征在于具備室，用于氣密容納上述多個(gè)封裝件，在室的外側(cè)配置上述燈單元，在上述室中形成使來(lái)自燈單元的光束透過(guò)的透光性隔壁。
22.根據(jù)權(quán)利要求19-21之一所述的壓電器件的蓋密封裝置，其特征在于上述燈單元構(gòu)成為向上述多個(gè)封裝件的全部配置區(qū)域同時(shí)照射光束。
23.根據(jù)權(quán)利要求19-22之一所述的壓電器件的蓋密封裝置，其特征在于上述室內(nèi)具備冷卻部。
24.一種壓電器件，將蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件上，通過(guò)由鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量，熔化配置在上述封裝件與上述蓋體之間的釬料而進(jìn)行密封。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的壓電器件，其特征在于在上述封裝件的底部形成通孔，通過(guò)向該通孔中填充密封材料而密封孔。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的壓電器件，其特征在于形成于封裝件中的上述通孔具有具備規(guī)定內(nèi)徑的內(nèi)側(cè)第1通孔，和第2通孔，該第2通孔與第1通孔連續(xù)設(shè)置，并且，具備比上述第1通孔大的內(nèi)徑，且開(kāi)口向外側(cè)。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的壓電器件，其特征在于上述第1通孔與上述第2通孔經(jīng)階梯部連續(xù)，在上述階梯部和上述第1通孔的內(nèi)面，設(shè)置與上述密封材料的潤(rùn)濕性好的金屬被膜。
28.一種便攜電話裝置，利用壓電器件，該壓電器件將蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件上，由壓電器件取得控制用時(shí)鐘信號(hào)，該壓電器件利用由鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量，熔化配置在上述封裝件與上述蓋體之間的釬料，進(jìn)行密封。
29.一種電子設(shè)備，利用壓電器件，該壓電器件將蓋體固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件上，由壓電器件取得控制用時(shí)鐘信號(hào)，該壓電器件利用由鹵素?zé)舭l(fā)出的光束的熱量，熔化配置在上述封裝件與上述蓋體之間的釬料，進(jìn)行密封。
全文摘要
就壓電器件的封裝件蓋密封而言，提供一種可迅速且確實(shí)進(jìn)行多個(gè)或多數(shù)封裝件的蓋密封的壓電器件的蓋密封方法。一種蓋密封方法，就蓋體(39)固定在支持固定壓電振蕩片一部分的封裝件(36)中的壓電器件而言，上述蓋體密封在上述封裝件中，其中，排列多個(gè)上述封裝件，使其底部一側(cè)面向鹵素?zé)?，向上述多個(gè)封裝件(36)的底部照射鹵素?zé)舭l(fā)出的光束L3，通過(guò)其熱量來(lái)熔化配置在上述封裝件與上述蓋體間的釬料(33)。
文檔編號(hào)H02N2/00GK1447456SQ0312268
公開(kāi)日2003年10月8日 申請(qǐng)日期2003年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月25日
發(fā)明者川內(nèi)修, 櫻井賢治, 村田健一郎 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社