專利名稱：端接電源濾波電路和印刷電路板及端接電源濾波方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種端接電源濾波電路和一種印刷電路板及一種端接電源濾波方法，特別是一種應(yīng)用排容器件的端接電源濾波電路和相應(yīng)的印刷電路板及相應(yīng)的端接電源濾波方法，屬于電氣技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，在端接電源(Termination Voltage，簡(jiǎn)稱VTT)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)中，由于高速收發(fā)邏輯(High Speed Transceiver Logic，簡(jiǎn)稱HSTL)和線腳系列終端邏輯(STUB SERIES TERMINATED LOGIC，簡(jiǎn)稱SSTL)電平對(duì)端接電源的噪聲非常敏感，所以，幾乎所有的HSTL/SSTL電平對(duì)端接電源的噪聲都嚴(yán)格控制在+/-2％的氛圍內(nèi)，所以端接電源的濾波電路設(shè)計(jì)格外重要。為了控制HSTL/SSTL電平端接電源的噪聲，需要對(duì)端接電源進(jìn)行有效的濾波，以保證HSTL/SSTL電平的傳輸信號(hào)的質(zhì)量。
在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)端接電源進(jìn)行濾波的方法通常有兩種一是采用大量的分立電容器件進(jìn)行濾波，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)端接電源噪聲的抑制。其中，分立電容的數(shù)量與端接電源網(wǎng)絡(luò)所連接的信號(hào)(也稱為傳輸網(wǎng)絡(luò))的數(shù)目相關(guān)，一般的，分立電容的數(shù)目與傳輸網(wǎng)絡(luò)的數(shù)目之比為1∶1的關(guān)系。如圖1所示，為一HSTL/SSTL電平的總線結(jié)構(gòu)示意圖，該HSTL/SSTL電平的總線中包括N個(gè)并行的傳輸網(wǎng)絡(luò)，由于HSTL/SSTL電平本身電氣特性的要求以及HSTL/SSTL電平在互連中信號(hào)完整性的要求，因此每個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)都通過(guò)上拉電阻R與端接電源網(wǎng)絡(luò)連接。對(duì)于圖1所示的總線結(jié)構(gòu)，由于其端接電源連接有N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)，因此需要的濾波電容數(shù)量為N個(gè)，參見(jiàn)圖2，為相應(yīng)的端接電源網(wǎng)絡(luò)的濾波電路，其中，C1所在的端接電源與傳輸網(wǎng)絡(luò)Signal[1]通過(guò)上拉電阻R連接，CN所在的端接電源與傳輸網(wǎng)絡(luò)Signal[N]通過(guò)上拉電阻R連接，其它類推；同時(shí)，與端接電源端相對(duì)的為接地端(ground，簡(jiǎn)稱GND)。
由于印制電路板上的HSTL/SSTL電平的總線通常都是并行總線，其中傳輸網(wǎng)絡(luò)數(shù)目較多，因此，為了匹配HSTL/SSTL電平，端接電源網(wǎng)絡(luò)中需要大量的分立濾波電容，嚴(yán)重的占用了印制電路板上的空間，導(dǎo)致單板的密度增加，使得印制電路板的設(shè)計(jì)難度加大；同時(shí)，印制電路板上的器件的數(shù)目越多，所需要的器件裝配的時(shí)間和費(fèi)用就越多。
另一種方法是采用IDC(Inter Digitated Capacitors)電容代替分立電容進(jìn)行對(duì)端接電源的濾波。這種方法利用了IDC電容具有較低的等效串聯(lián)電感(Equivalent Series Inductance，簡(jiǎn)稱ESL)的優(yōu)點(diǎn)，在電容量相同的條件下，與分立電容器件相比在高頻端擁有更好的阻抗特性。但其缺點(diǎn)在于IDC電容封裝體積與容量之比偏大，同時(shí)價(jià)格高昂，存在著端接電源濾波電路的空間占用以及印制電路板設(shè)計(jì)難度和器件成本的問(wèn)題。
綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的端接電源濾波電路以及相應(yīng)的端接電源濾波方法都存在著在印制電路板上空間占用大、成本高等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種端接電源濾波電路和相應(yīng)的印刷電路板以及相應(yīng)的端接電源濾波方法，在保證端接電源質(zhì)量的同時(shí)，降低端接電源濾波電路在印制電路板上的空間占用以及器件數(shù)量。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明基于排容器件相對(duì)于普通的分立電容器件和IDC電容，具有在同一個(gè)封裝內(nèi)部集成了多個(gè)分立電容單元，因此在提供相同的容值的條件下，具有更小印制電路板占用面積的特點(diǎn)，提供了一種端接電源濾波電路，所述端接電源濾波電路與包括N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)的HSTL/SSTL電平總線連接，用于為所述電平總線提供電源；所述端節(jié)電源濾波電路包括VTT電源提供端；還包括K個(gè)排容器件，所述K個(gè)排容器件中封裝的內(nèi)部電容單元總數(shù)為N；所述VTT電源提供端通過(guò)所述K個(gè)排容器件分別與所述電平總線的N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
為了優(yōu)化排容器件的高頻阻抗特性，較佳的技術(shù)方案是任一所述內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線的一個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接；且相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同。
為實(shí)現(xiàn)濾波輸出電源穩(wěn)定在高電平，進(jìn)一步的，所述排容器件的任一電容單元通過(guò)一上拉電阻與所述電平總線的傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
為便于設(shè)計(jì)和裝配，更佳的技術(shù)方案是所述每一排容器件中都封裝有相同數(shù)目n的內(nèi)部電容單元，其中，N＝K*n。
基于上述端接電源濾波電路，本發(fā)明還提供了一種印刷電路板，布設(shè)有端接電源電路和包括N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)的HSTL/SSTL電平總線，所述端接電源濾波電路與所述電平總線連接，用于為所述電平總線提供電源；所述端節(jié)電源濾波電路包括VTT電源提供端；其特征在于，所述端節(jié)電源濾波電路還包括K個(gè)排容器件，所述K個(gè)排容器件中封裝的內(nèi)部電容單元總數(shù)為N；所述VTT電源提供端通過(guò)所述K個(gè)排容器件分別與所述電平總線的N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
為了優(yōu)化排容器件的高頻阻抗特性，較佳的技術(shù)方案是任一所述內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線的一個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接；且相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同。
為實(shí)現(xiàn)濾波輸出電源穩(wěn)定在高電平，進(jìn)一步的，還布設(shè)有N個(gè)上拉電阻，任一內(nèi)部電容單元通過(guò)一上拉電阻與所述電平總線的傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
為便于設(shè)計(jì)和裝配，更佳的技術(shù)方案是所述每一排容器件中都封裝有相同數(shù)目n的內(nèi)部電容單元，其中，N＝K*n。
基于上述端接電源濾波電路，本發(fā)明還提供了一種端接電源濾波方法，包括以下步驟設(shè)置VTT電源提供端通過(guò)排容器件濾波，并將濾波后的電源信號(hào)提供給HSTL/SSTL電平總線。
為了優(yōu)化排容器件的高頻阻抗特性，較佳的技術(shù)方案是設(shè)置VTT電源提供端通過(guò)排容器件濾波具體為設(shè)置排容器件中任一內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線連接，并設(shè)置相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同，使所述VTT電源提供端通過(guò)在同一個(gè)排容器件的相鄰內(nèi)部電容單元中產(chǎn)生彼此反向的電流進(jìn)行濾波。
為實(shí)現(xiàn)濾波輸出電源穩(wěn)定在高電平，進(jìn)一步的，將濾波后的電源信號(hào)提供給HSTL/SSTL電平總線具體為將濾波后的電源信號(hào)通過(guò)上拉電阻提供給HSTL/SSTL電平總線。
由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明采用排容器件進(jìn)行端接電源濾波，具有以下有益效果1、極大減少了印制電路板上端接電源濾波電路的器件數(shù)量，降低了裝配的時(shí)間和費(fèi)用；2、降低了端接電源濾波電路占用的印制電路板的空間，降低了印制電路板的設(shè)計(jì)難度。
下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一HSTL/SSTL電平的總線結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示總線結(jié)構(gòu)相應(yīng)的端接電源網(wǎng)絡(luò)的電路圖；圖3為排容器件與分立電容占用印制電路板面積的對(duì)比圖；圖4為排容器件與分立電容并聯(lián)的阻抗曲線對(duì)比圖；圖5為本發(fā)明應(yīng)用排容器件的端接電源濾波電路的一個(gè)實(shí)施例的電路圖；圖6為本發(fā)明排容器件管腳交錯(cuò)設(shè)置的實(shí)施例的示意圖；圖7為本發(fā)明提供的PCB的一個(gè)實(shí)施例的圖示；圖8為采用分立電容應(yīng)用于印刷電路板的PCB圖示。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)代電路系統(tǒng)正朝向高帶寬、小型化的方向發(fā)展。高帶寬的特點(diǎn)在印制電路板上體現(xiàn)為總線速率越來(lái)越高，低擺幅的HSTL/SSTL電平在高速并行總線中的應(yīng)用日益廣泛；小型化的特點(diǎn)在印制電路板上體現(xiàn)為要求在面積有限的印制電路板上實(shí)現(xiàn)更多的功能。因此，如何在保證電路系統(tǒng)信號(hào)完整性的前提下，簡(jiǎn)化印制電路板的設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)節(jié)約布局、布線面積和降低印制電路板上的器件密度，是印制電路設(shè)計(jì)的焦點(diǎn)所在。
由于現(xiàn)有技術(shù)中的端接電源濾波電路以及相應(yīng)的端接電源濾波方法都存在著在印制電路板上空間占用大、成本高等問(wèn)題。作為替代，在同一個(gè)封裝內(nèi)部集成了多個(gè)分立電容單元的排容器件為解決上述問(wèn)題提供了可能，因?yàn)橄鄬?duì)于普通的分立電容器件和IDC電容，排容器件在提供相同的容值的條件下，具有更小的印制電路板占用面積。但是目前，排容器件主要用于ChargePump充電電路、DC-DC平滑電路和信號(hào)平滑等電路應(yīng)用上，利用的是其使用頻帶遠(yuǎn)低于排容器件諧振頻率的特性即其頻率特性中的低頻電容特性，而對(duì)于如何將排容器件應(yīng)用于端接電源濾波電路，現(xiàn)有技術(shù)中未提供任何技術(shù)教導(dǎo)和啟示。本發(fā)明正是基于排容器件相對(duì)于普通的分立電容器件和IDC電容，具有在同一個(gè)封裝內(nèi)部集成了多個(gè)分立電容單元，因此在提供相同的容值的條件下，具有更小印制電路板占用面積的特點(diǎn)，提供了一種端接電源濾波電路和相應(yīng)的印刷電路板以及相應(yīng)的端接電源濾波方法，來(lái)減少印制電路板上端接電源濾波電路的器件數(shù)量和降低裝配的時(shí)間和費(fèi)用，以及降低端接電源濾波電路占用的印制電路板的空間和印制電路板的設(shè)計(jì)難度。下面分別進(jìn)行具體說(shuō)明。
本發(fā)明提供了一種應(yīng)用排容器件的端接電源濾波電路，所述端接電源濾波電路與包括N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)的HSTL/SSTL電平總線連接，用于為所述電平總線提供電源；所述端節(jié)電源濾波電路包括VTT電源提供端；還包括K個(gè)排容器件，所述K個(gè)排容器件中封裝的內(nèi)部電容單元總數(shù)為N；所述VTT電源提供端通過(guò)所述K個(gè)排容器件分別與所述電平總線的N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
具體的，N是HSTL/SSTL電平總線中傳輸網(wǎng)絡(luò)(信號(hào))的個(gè)數(shù)，排容器件內(nèi)部的分立電容單元個(gè)數(shù)可以根據(jù)實(shí)際的硬件條件自由設(shè)定，通常一件排容器件內(nèi)部有兩個(gè)或者四個(gè)分立電容單元。
采用排容器件替換普通的分立器件或者IDC電容，具有空間占用小的優(yōu)勢(shì)相對(duì)于普通的分立電容器件，排容在提供相同的容值的條件下，具有更小的印制電路板占用面積。參見(jiàn)圖3，以一片0508封裝的排容與四片0402封裝的分立電容作比較，該0508封裝的排容內(nèi)部含有四個(gè)分立電容；可以得出，4片0402分立電容占用的印制電路板面積為7.0mm2，1片0508排容占用的印制電路板面積為3.95mm2，節(jié)約了40％的印制電路板面積。而相對(duì)于四片0603封裝的分立電容，甚至能夠節(jié)省70％的印制電路板面積。同時(shí)，使用排容器件代替分立電容器件，能夠極大地減少端接電源濾波電路的器件數(shù)量，以本例來(lái)說(shuō)，僅需要1/4的器件數(shù)量就可以滿足要求。
相對(duì)于IDC電容，在相同的封裝下，IDC電容的容值相當(dāng)于排容器件容值的1/4，顯然，為了取得相同的濾波效果，采用IDC電容的端接電源濾波電路的面積占用將相對(duì)較大。
因此，采用排容器件替換普通的分立器件和IDC電容，在印制電路板占用方面具有優(yōu)勢(shì)，降低了印制電路板的設(shè)計(jì)難度；同時(shí)，由于器件數(shù)量相對(duì)更少，也降低了裝配的時(shí)間和費(fèi)用。
采用排容器件替換普通的分立器件和IDC電容，能夠保證端接電源的濾波效果由于在評(píng)估電容器件的電氣特性時(shí)，最常用的手段是測(cè)試電容器件的阻抗曲線，即電容的阻抗隨頻率變化的曲線。參見(jiàn)圖4，是以四單元的0508封裝的0.4pF排容器件的阻抗曲線與四個(gè)0603封裝的0.1pF分立電容器件并聯(lián)的阻抗曲線對(duì)比進(jìn)行測(cè)試的圖示，其中灰色曲線為排容器件的阻抗曲線，黑色曲線為四個(gè)分立電容器件并聯(lián)的阻抗曲線?？梢钥闯?，在低于諧振頻率的低頻區(qū)，排容和四個(gè)分立電容的阻抗曲線相重合，而在高于諧振頻率的高頻區(qū)，排容的阻抗曲線要比四個(gè)分立電容的阻抗曲線更低，高頻濾波性更好。因此，本發(fā)明利用排容器件的在高頻帶的低阻抗特性，相對(duì)于分立電容器件或者IDC電容，具有相同或者更好的濾波效果。
在本發(fā)明提供的應(yīng)用排容器件的端接電源濾波電路中，排容器件中封裝的電容單元數(shù)目可以根據(jù)實(shí)際的硬件以及器件情況自由組合，能夠滿足傳輸網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的要求即可。但作為設(shè)計(jì)整齊以及整體性能穩(wěn)定的考慮，每一排容器件中都封裝有相同數(shù)目n的內(nèi)部電容單元較佳，即N＝K*n，K個(gè)排容所封裝的電容單元總數(shù)滿足傳輸網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的要求。
一般來(lái)說(shuō)，排容器件內(nèi)部封裝的電容單元數(shù)量為2個(gè)或者4個(gè)，但也并不局限于該數(shù)據(jù)，而是視實(shí)際的器件情況而定。
參見(jiàn)圖5，為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，采用四封裝排容的VTT電源濾波電路的電路圖，其中標(biāo)號(hào)代表排容的管腳。
因?yàn)榕湃萜骷樘沾呻娙荩云骷旧頉](méi)有+、-極之分，圖5所示實(shí)施例中，是將一邊的管腳全部設(shè)為VTT，而另一邊的管腳全部設(shè)為GND。由于排容器件是在同一個(gè)封裝內(nèi)部集成多個(gè)分立的電容單元，所以從理論上來(lái)說(shuō)，一片四單元封裝的排容器件的其余的電氣特性應(yīng)該與四個(gè)分立的電容器件并聯(lián)的效果相同。但是，由于在同一個(gè)封裝內(nèi)部，每個(gè)電容單元間距離很近，因此每個(gè)單元電容間的同向電流會(huì)相互耦合，從而導(dǎo)致排容的電氣特性有所變化。具體來(lái)說(shuō)，由于同向的電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)方向相同，則多個(gè)分立電容中電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)相互疊加，使彼此間的互感增大，從而使排容的ESL變大，惡化排容器件的高頻阻抗特性，降低濾波效果。為了克服這一問(wèn)題，本發(fā)明提供了排容器件管腳交錯(cuò)設(shè)置的實(shí)施例，參見(jiàn)圖6，仍以四封裝的排容器件為例，對(duì)于該排容器件的任一內(nèi)部電容單元而言，該內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線的一個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接，且相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同，形成相鄰管腳連接對(duì)象的交錯(cuò)。端接電源的VTT與GND設(shè)置只要是相鄰的管腳交錯(cuò)即可，而與具體的設(shè)置順序無(wú)關(guān)，即若一管腳設(shè)置為VTT，則與它相鄰的管腳就設(shè)置為GND，與電平總線連接；相應(yīng)的，若一管腳設(shè)置為GND與電平總線連接，則相鄰的管腳就設(shè)置為VTT，與電源提供端連接。這樣，排容器件中分立電容的電流方向相互交錯(cuò)，反向的電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)方向相反，從而磁場(chǎng)之間相互削弱，彼此間的互感減小，使排容的ESL變小，優(yōu)化排容器件的高頻阻抗特性，提高了濾波效果。
為實(shí)現(xiàn)濾波輸出電源穩(wěn)定在高電平，進(jìn)一步的，所述排容器件的任一電容單元通過(guò)一上拉電阻與所述電平總線的傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
基于上述應(yīng)用排容器件的端接電源濾波電路，本發(fā)明還提供了一種印刷電路板(PCB)，布設(shè)有端接電源電路和包括N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)的HSTL/SSTL電平總線，所述端接電源濾波電路與所述電平總線連接，用于為所述電平總線提供電源；所述端節(jié)電源濾波電路包括VTT電源提供端；所述端節(jié)電源濾波電路還包括K個(gè)排容器件，所述K個(gè)排容器件中封裝的內(nèi)部電容單元總數(shù)為N；所述VTT電源提供端通過(guò)所述K個(gè)排容器件分別與所述電平總線的N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
其中，任一所述內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線的一個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接；且相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同。
為了將電位穩(wěn)定在高電平，還布設(shè)有N個(gè)上拉電阻，任一內(nèi)部電容單元通過(guò)一上拉電阻與所述電平總線的傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
作為設(shè)計(jì)整齊以及整體性能穩(wěn)定的考慮，每一排容器件中都封裝有相同數(shù)目n的內(nèi)部電容單元較佳，即N＝K*n，K個(gè)排容所封裝的電容單元總數(shù)滿足傳輸網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的要求。一般而言，n為2或4。
參見(jiàn)圖7，為一個(gè)PCB的實(shí)施例圖示，在本實(shí)施例中，6個(gè)排容器件CN1至CN6都包含有4個(gè)內(nèi)部電容單元，且每一個(gè)排容器件的管腳交錯(cuò)設(shè)置，黑色的管腳為VTT端，灰色的管腳為GND端。比如圖7中CN1左側(cè)的四個(gè)管腳，從上至下依次排在第一和第三位的管腳為VTT端，顯示為黑色；排在第二和第四位的管腳為GND端，顯示為灰色；而CN1右側(cè)的四個(gè)管腳，從上至下依次排在第一和第三位的管腳為GND端，顯示為灰色；排在第二和第四位的管腳為VTT端，顯示為黑色；CN2～CN6類似。同時(shí)，為了將電位穩(wěn)定在高電平，任一電容單元通過(guò)一上拉電阻R與所述電平總線的傳輸網(wǎng)絡(luò)連接，共24個(gè)上拉電阻。
對(duì)比圖8，是采用分立電容應(yīng)用于印刷電路板的PCB圖示，可以看出，相對(duì)于傳統(tǒng)的采用分立電容實(shí)現(xiàn)的電路，使用排容器件實(shí)現(xiàn)的濾波電路顯得更加簡(jiǎn)潔，器件的數(shù)目更少。
基于上述應(yīng)用排容器件的端接電源濾波電路，本發(fā)明還提供了應(yīng)用排容器件的端接電源濾波方法，包括以下步驟設(shè)置VTT電源提供端通過(guò)排容器件濾波，并將濾波后的電源信號(hào)提供給HSTL/SSTL電平總線。
為了優(yōu)化排容器件的高頻阻抗特性，設(shè)置VTT電源提供端通過(guò)排容器件濾波具體為設(shè)置排容器件的相鄰管腳與VTT電源提供端和所述電平總線交錯(cuò)連接，即設(shè)置排容器件中任一內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線連接，并設(shè)置相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同，使所述VTT電源提供端通過(guò)在同一個(gè)排容器件的相鄰內(nèi)部電容單元中產(chǎn)生彼此反向的電流進(jìn)行濾波。
為實(shí)現(xiàn)濾波輸出電源穩(wěn)定在高電平，將濾波后的電源信號(hào)提供給HSTL/SSTL電平總線具體為將濾波后的電源信號(hào)通過(guò)上拉電阻提供給HSTL/SSTL電平總線。
最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)其進(jìn)行限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修改后的技術(shù)方案脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種端接電源濾波電路，所述端接電源濾波電路與包括N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)的HSTL/SSTL電平總線連接，用于為所述電平總線提供電源；所述端節(jié)電源濾波電路包括VTT電源提供端；其特征在于，還包括K個(gè)排容器件，所述K個(gè)排容器件中封裝有N個(gè)內(nèi)部電容單元；所述VTT電源提供端通過(guò)所述K個(gè)排容器件分別與所述電平總線的N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端接電源濾波電路，其特征在于，任意一個(gè)所述內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線的一個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接；且相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的端接電源濾波電路，其特征在于所述任意一個(gè)內(nèi)部電容單元通過(guò)一上拉電阻與所述電平總線的傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的端接電源濾波電路，其特征在于所述每一排容器件中都封裝有相同數(shù)目n的內(nèi)部電容單元，其中，N＝K*n。
5.一種印刷電路板，布設(shè)有端接電源電路和包括N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)的HSTL/SSTL電平總線，所述端接電源濾波電路與所述電平總線連接，用于為所述電平總線提供電源；所述端節(jié)電源濾波電路包括VTT電源提供端；其特征在于，所述端節(jié)電源濾波電路還包括K個(gè)排容器件，所述K個(gè)排容器件中封裝的內(nèi)部電容單元總數(shù)為N；所述VTT電源提供端通過(guò)所述K個(gè)排容器件分別與所述電平總線的N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于任意一個(gè)所述內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線的一個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接；且相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板，其特征在于還布設(shè)有N個(gè)上拉電阻，任意一個(gè)內(nèi)部電容單元通過(guò)一上拉電阻與所述電平總線的傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板，其特征在于所述每一排容器件中都封裝有相同數(shù)目n的內(nèi)部電容單元，其中，N＝K*n。
9.一種端接電源濾波方法，其特征在于包括以下步驟設(shè)置VTT電源提供端通過(guò)排容器件濾波，并將濾波后的電源信號(hào)提供給HSTL/SSTL電平總線。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的端接電源濾波方法，其特征在于設(shè)置VTT電源提供端通過(guò)排容器件濾波具體為設(shè)置排容器件中任意一個(gè)內(nèi)部電容單元的一側(cè)管腳與VTT電源提供端連接，另一側(cè)管腳與電平總線連接，并設(shè)置相鄰內(nèi)部電容單元同側(cè)管腳的連接對(duì)象不同，使所述VTT電源提供端通過(guò)在同一個(gè)排容器件的相鄰內(nèi)部電容單元中產(chǎn)生彼此反向的電流進(jìn)行濾波。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種端接電源濾波電路，端接電源濾波電路與包括N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)的HSTL/SSTL電平總線連接；端節(jié)電源濾波電路包括VTT電源提供端；還包括K個(gè)排容器件，K個(gè)排容器件中封裝的內(nèi)部電容單元總數(shù)為N；VTT電源提供端通過(guò)K個(gè)排容器件分別與電平總線的N個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)連接。還公開(kāi)了相應(yīng)的印刷電路板以及公開(kāi)了相應(yīng)的端接電源濾波方法，設(shè)置VTT電源提供端通過(guò)排容器件濾波，并將濾波后的電源信號(hào)提供給HSTL/SSTL電平總線。本發(fā)明的系統(tǒng)及方法減少了印制電路板上端接電源濾波電路的器件數(shù)量，降低了裝配的時(shí)間和費(fèi)用；降低了端接電源濾波電路占用的印制電路板的空間，降低了印制電路板的設(shè)計(jì)難度。
文檔編號(hào)H02M1/14GK1949617SQ200610140850
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月12日
發(fā)明者汪安東, 何波, 袁振華, 雷紅林, 吳炎驚 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司