專利名稱：單列直插全波整流橋堆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種整流堆，尤其是一種交流變直流的單列直插全波整流橋堆。
背景技術(shù)：
目前，整流堆以其體積小，安裝方便而廣范應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中，而現(xiàn)有的單列直插全波整流橋堆的結(jié)構(gòu)主要采用是中國專利ZL97247861.2公開的一種名為“單排列豎式全波橋式整流堆”其包括由引線腳A、引線腳B、引線腳C、引線腳D、單向?qū)щ娦酒?、塑封外殼、以及及邊接片E、連接片F(xiàn)。在引線腳與連接片相交處裝夾有單向?qū)щ娦酒蜻^渡片，在單向?qū)щ娦酒蜻^渡片與引線腳、邊接片之間分裝有焊片，引線腳與連接片通過單向?qū)щ娦酒瑯?gòu)成單向?qū)娐?。雖然其構(gòu)成橋式整流電路，但還存在以下缺點1)、在該整流堆中由于引線腳直接延伸到塑封外殼內(nèi)，而單向?qū)щ娦酒瑠A于引線腳與連接片間，使芯片集中于塑封外殼的中部，其芯片的分布不均，從而造成整流堆使用時產(chǎn)生的熱量集中于塑封外殼的中部，使熱量難以散去，因而容易造成芯片因熱量過大而損壞，使整流堆的使用壽命大大縮短；2)而連接片由包括有三個安裝段，其安裝起來十分麻煩而且費時，且由于上述的整流堆結(jié)構(gòu)中可以了解到，其芯片極性朝向是不統(tǒng)一的，因而其裝配困難，焊接不可靠，費時費工，造成的直接后果是裝配和焊接可靠性下降，合格率降低，成本上升。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于解決上述缺點，而提供一種散熱效果好，使用壽合長，裝配簡單方便的單列直插全波整流橋堆。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的單列直插全波整流橋堆，包括絕緣外殼、固定在絕緣外殼內(nèi)部的框架、引線腳、導(dǎo)電芯片及其連接片構(gòu)成，所述框架由左、右交流輸入框，以及左、右整流輸出框構(gòu)成，左交流輸入框的上部兩端分別設(shè)有導(dǎo)電芯片，右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導(dǎo)電芯片之間的間隙位置，左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方，并按對應(yīng)位置設(shè)置，在左交流輸入框的導(dǎo)電芯片之間的右交流輸入框上部分別設(shè)有供連接片焊固的第一、二焊固部，對應(yīng)所述第一、二焊固部下方的左、右整流輸出框的內(nèi)側(cè)分別固定有導(dǎo)電芯片，第一、二焊固部與對應(yīng)的左、右整流輸出框內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電芯片之間設(shè)置有連接片連接，左、右整流輸出框外側(cè)上分別設(shè)有第三、四焊固部，第三、四焊固部與左交流輸出框上的導(dǎo)電芯片通過連接片電連接。
所述間隙位置是左交流輸入框上部的缺口。
所述第一、二焊固部與左、右整流輸出框上的導(dǎo)電芯片之間的連接片呈豎向、相互平行狀設(shè)置。
所述第三、四焊固部與左交流輸入框上的導(dǎo)電芯片之間的連接片自上至下往內(nèi)傾斜。
所述連接片的長度相同。
所述框架的中心垂線兩側(cè)的連接片呈對稱狀設(shè)置。
所述導(dǎo)電芯片上的輸入大臺面與框架銅板焊固，導(dǎo)電芯片的輸出小臺面與連接片焊固。
本實用新型的有益效果如下1)、本實用新型的框架由左、右交流輸入框，以及左、右整流輸出框構(gòu)成，左交流輸入框的上部兩端分別設(shè)有導(dǎo)電芯片，右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導(dǎo)電芯片之間的間隙位置，左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方，并按對應(yīng)位置設(shè)置，在右交流輸入框的導(dǎo)電芯片之間的左交流輸入框上部分別設(shè)有供連接片焊固的第一、二焊固部，對應(yīng)所述第一、二焊固部下方的左、右整流輸出框的內(nèi)側(cè)分別固定有導(dǎo)電芯片，可見其芯片的位置分布合理，因而使每個芯片的散熱銅板面積均勻且利用充分，有利于4個芯片發(fā)熱均勻，有效降低芯片工作溫度；2)而通過該框架的重新設(shè)計，其連接片尺寸能達到結(jié)構(gòu)一致，從而便于裝配，而且芯片極性朝向一致，從而能統(tǒng)一焊接，有利于提高裝配效率，同時可以達到芯片工作時產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)，有效降低產(chǎn)品工作溫度的效果從而大大延長整流堆的工作壽命。


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中A處的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，1.單列直插全波整流橋堆，包括絕緣外殼1、固定在絕緣外殼1內(nèi)部的框架2、引線腳301、302、303、304、導(dǎo)電芯片401、402、403、404及其連接片501、502、503、504構(gòu)成，其特征是，所述框架由左、右交流輸入框201、202，以及左、右整流輸出框構(gòu)成203、204，左交流輸入框201的上部兩端分別設(shè)有導(dǎo)電芯片401、402，右交流輸入框202的上部延伸至左交流輸入框201的導(dǎo)電芯片401、402之間的間隙6位置，左、右整流輸出框203、204分別置于左、右交流輸入框201、202上部的下方，并按對應(yīng)位置設(shè)置，在左交流輸入框201的導(dǎo)電芯片401、402之間的右交流輸入框202上部分別設(shè)有供連接片501、502焊固的第一、二焊固部701、702，對應(yīng)所述第一、二焊固701、702部下方的左、右整流輸出框203、204的內(nèi)側(cè)分別固定有導(dǎo)電芯片403、404，第一、二焊固部701、702與對應(yīng)的左、右整流輸出框203、204內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電芯片403、404之間設(shè)置有連接片501、502連接，左、右整流輸出框203、204外側(cè)分別設(shè)有第三、四焊固部703、704，第三、四焊固部703、704與左交流輸入框201上的導(dǎo)電芯片401、402通過連接片503、504連接。間隙6位置是左交流輸入框201上部的缺口。
所述第一、二焊固部701、702與左、右整流輸出框203、204上的導(dǎo)電芯片403、404之間的連接片501、502呈豎向、相互平行狀設(shè)置。第三、四焊固部703、704與左交流輸入框201上的導(dǎo)電芯片401、402之間的連接片503、504自上至下往內(nèi)傾斜。且連接片501、502、503、504的長度相同。
所述框架2的中心垂線兩側(cè)的連接片5501、502、503、504呈對稱狀設(shè)置。所述導(dǎo)電芯片上的輸入大臺面411與框架銅板焊固，導(dǎo)電芯片的輸出小臺面422與連接片焊固。而框架上設(shè)有供導(dǎo)電芯片401、402、403、404固定的銅片801、802、803、804，每個銅片具有相同的面積。
權(quán)利要求1.單列直插全波整流橋堆，包括絕緣外殼(1)、固定在絕緣外殼(1)內(nèi)部的框架(2)、引線腳(301、302、303、304)、導(dǎo)電芯片(401、402、403、404)及其連接片(501、502、503、504)構(gòu)成，其特征是，所述框架由左、右交流輸入框(201、202)，以及左、右整流輸出框(203、204)構(gòu)成，左交流輸入框(201)的上部兩端分別設(shè)有導(dǎo)電芯片(401、402)，右交流輸入框(202)的上部延伸至左交流輸入框(201)的導(dǎo)電芯片(401、402)之間的間隙(6)位置，左、右整流輸出框(203、204)分別置于左、右交流輸入框(201、202)上部的下方，并按對應(yīng)位置設(shè)置，在左交流輸入框(201)的導(dǎo)電芯片(401、402)之間的右交流輸入框(202)上部分別設(shè)有供連接片(501、502)焊固的第一、二焊固部(701、702)，對應(yīng)所述第一、二焊固部(701、702)下方的左、右整流輸出框(203、204)的內(nèi)側(cè)分別固定有導(dǎo)電芯片(403、404)，第一、二焊固部(701、702)與對應(yīng)的左、右整流輸出框(203、204)內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電芯片(403、404)之間設(shè)置有連接片(501、502)連接，左、右整流輸出框(203、204)外側(cè)分別設(shè)有第三、四焊固部(703、704)，第三、四焊固部(703、704)與左交流輸入框(201)上的導(dǎo)電芯片(401、402)通過連接片(503、504)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述單列直插全波整流橋堆，其特征是，所述間隙(6)位置是左交流輸入框(201)上部的缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述單列直插全波整流橋堆，其特征是，所述第一、二焊固部(701、702)與左、右整流輸出框(203、204)上的導(dǎo)電芯片(403、404)之間的連接片(501、502)呈豎向、相互平行狀設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述單列直插全波整流橋堆，其特征是，所述第三、四焊固部(703、704)與左交流輸入框(201)上的導(dǎo)電芯片(401、402)之間的連接片(503、504)自上至下往內(nèi)傾斜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述單列直插全波整流橋堆，其特征是，所述連接片(501、502、503、504)的長度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述單列直插全波整流橋堆，其特征是，所述框架(2)的中心垂線兩側(cè)的連接片(501、502、503、504)呈對稱狀設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述單列直插全波整流橋堆，其特征是，所述導(dǎo)電芯片上的輸入大臺面(411)與框架銅板焊固，導(dǎo)電芯片的輸出小臺面(422)與連接片焊固。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述單列直插全波整流橋堆，其特征是，所述框架上設(shè)有供導(dǎo)電芯片(401、402、403、404)固定的銅片(801、802、803、804)，每個銅片具有相同的面積。
專利摘要本實用新型公開了一種單列直插全波整流橋堆，包括絕緣外殼、固定在絕緣外殼內(nèi)部的框架、引線腳、導(dǎo)電芯片及其連接片構(gòu)成，框架由左、右交流輸入框，以及左、右整流輸出框構(gòu)成，左交流輸入框的上部兩端分別設(shè)有導(dǎo)電芯片，右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導(dǎo)電芯片之間的間隙位置，左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方，右交流輸入框上部分別設(shè)有供連接片焊固的第一、二焊固部，其下方的左、右整流輸出框的固定有導(dǎo)電芯片，導(dǎo)電芯片通過連接片與第一、二焊固部連接，左、右整流輸出框外側(cè)分別設(shè)有第三、四焊固部，且其通過連接片與左交流輸入框上的導(dǎo)電芯片連接，因而其具有散熱效果好，使用壽命長，裝配簡單方便的優(yōu)點。
文檔編號H02M7/155GK2901580SQ20062005525
公開日2007年5月16日 申請日期2006年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月24日
發(fā)明者徐海洪 申請人:梁錦榮