專利名稱：微型表面貼裝單相全波橋式整流器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種^f效型半導(dǎo)體器件，尤其與微型單相全波橋式整流器及其制 造方法有關(guān)。
背景技術(shù)：
針對一個小電流(一般^ 1A)的由交流到直流的變換幾乎在所有的微型設(shè)備 中是必需的。這個過程稱為整流，其目的是為了提供一個供該設(shè)備工作之用的 直流穩(wěn)定電源。實(shí)現(xiàn)整流途徑有兩個 一是利用分立器件在PCB板上組成整流 電路實(shí)現(xiàn)整流變換，這種方式電路復(fù)雜，不利于微型化；二是使用集成化的具 有整流功能的器件直接實(shí)現(xiàn)整流變換，這種器件的微型化程度依賴于器件封裝 過程中芯片在空間上的排列密度以及器件內(nèi)的整流芯片在微空間上的精確定 位。隨著對小功率的設(shè)備的微型化要求的逐步提高， 一方面PCB上的表面貼裝 器件的密度越來越大，另一方面表面貼裝器件的封裝體積越來越小。不僅要板 上面積占用小，而且要求在高度方向?qū)臻g的占用也越來越小，以適應(yīng)設(shè)備越 來越薄的要求。
已有技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方法是將芯片疊放，從上到下形成焊盤+芯片+焊盤+芯 片+焊盤的五層結(jié)構(gòu)。由最上層連接兩個芯片正極的焊盤引出作為整流橋的負(fù) 極端子；由中間層分別連接上下兩個芯片的兩個焊盤引出作為整流橋的兩個交 流輸入端子；由最下層連接兩個芯片負(fù)極的焊盤引出作為整流橋的正極端子。 四個端子均從塑封體的中間引出并向兩邊彎曲成鷗翅形。顯然此種結(jié)構(gòu)的整流
橋的安裝高度太高從而不能滿足某些微型設(shè)備對一些表面貼裝器件的薄封裝的
要求；引出端子太長在制造、使用過程中容易形變；芯片到PCB版的散熱路徑 太長會引入較大的熱阻從而影響使用中的散熱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，可靠性好，散熱效率高，適合于高密 度、薄尺寸安裝要求的微型表面貼裝單相全波橋式整流器及其制造方法。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。微型表面貼裝單相 全波橋式整流器，包括4個組成橋式整流電路的整流芯片，輸入端子，輸出端 子，塑封體，上框架單元及下框架單元，上框架單元包括二個平焊盤、二個帶 凸點(diǎn)的焊盤及連接體，二個平焊盤通過連接體連接，二個帶凸點(diǎn)的焊盤也通過 連接體連接，二個整流芯片的負(fù)極分別與二個平焊盤連接，下框架單元包括二 個平焊盤、二個帶凸點(diǎn)的焊盤及連接體，每個平焊盤通過連接體與帶凸點(diǎn)的焊 盤連接，另二個整流芯片的負(fù)極分別與二個平焊盤連接，上框架單元和下框架 單元相對布置，上框架單元上二個帶凸點(diǎn)的焊盤與下框架單元上設(shè)于二個平焊 盤上的整流芯片的正極連接，下框架單元上二個帶凸點(diǎn)的焊盤與上框架單元上 設(shè)于二個平焊盤上的整流芯片的正極連接，二輸出端子從上框架單元引出，二
輸入端子從下框架單元引出，輸入端子和輸出端子均從塑封體的底部向兩側(cè)平 直伸出，不作任何彎折，且上述四個端子共面。
一種制造微型表面貼裝單相全波橋式整流器的方法a.芯片預(yù)焊在整流 芯片的二面焊上釬焊料，b.定位將由筋連接的包含多個下框架單元的下框架 定位于焊接模具上，將由筋連接的包含多個上框架單元的上框架定位于承載架 上，c.涂助焊劑分別在每個上框架單元和下框架單元上的平焊盤及帶凸點(diǎn)的
焊盤處涂助焊劑，d.吸移用精密吸盤將預(yù)焊好的整流芯片分別吸移到每個上 框架單元和下框架單元上的平焊盤上并且使整流芯片的正極朝上，e.對正取 下上框架翻轉(zhuǎn)，并將其放置、定位于焊接模具上，使上框架及下框架上的每個 帶凸點(diǎn)的焊盤與相對的下框架及上框架上的整流芯片的正極接觸，f.焊接通 過焊接，將下框架、整流芯片、上框架連在一起，g.塑封將每個焊接好的整 流器單元用塑封料包封，并且使其具有要求的外形，h.切筋、鍍錫切除連接 每個整流器單元的筋然后對四個引出端子鍍錫。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)(一)是由于整流器的結(jié)構(gòu)為通過 框架實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)的四個整流芯片基本上在同一個平面內(nèi)平鋪，輸入、輸出端 子由器件的底部引出并向兩側(cè)平直伸出，不作任何彎折，四個端子共面，與已有 技術(shù)相比其總厚度可減少一半；(二)是當(dāng)微型單相全波橋式整流器焊接到PCB 板上后，由于從芯片(熱源)到PCB板上焊點(diǎn)的垂直距離、橫向距離非常短， 故其間的熱阻也會非常小，這將大大提高散熱效率，使其工作的更加可靠；(三) 是在制造、使用過程中輸入端子和輸出端子不易變形，在貼裝過程中更易定位。


圖l是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的俯視內(nèi)部整流芯片排列 結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的下框架單元主視結(jié)構(gòu)示 意圖。
圖4是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的下框架單元俯視結(jié)構(gòu)示 意圖。
圖5是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的上框架單元主視結(jié)構(gòu)示 意圖。
圖6是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的上框架單元俯視結(jié)構(gòu)示 意圖。
圖7是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的下框架結(jié)構(gòu)示意圖。 圖8是本發(fā)明微型表面貼裝單相全波橋式整流器的上框架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
實(shí)施例l:如圖1及圖2所示，微型表面貼裝單相全波橋式整流器，包括4 個組成橋式整流電路的整流芯片1,輸入端子2，輸出端子3,塑封體4，上框 架單元5及下框架單元6,如圖5及圖6所示，上框架單元5包括二個平焊盤 7a、 二個帶凸點(diǎn)的焊盤8 a及連接體9a， 二個平焊盤7a通過連接體9a連接， 二個帶凸點(diǎn)的焊盤8 a也通過連接體9a連接，二個整流芯片l的負(fù)極分別與二 個平焊盤7a連接，如圖3及圖4所示，下框架單元6包括二個平焊盤7b、 二個 帶凸點(diǎn)的焊盤8b及連接體9b，每個平焊盤7b通過連接體9b與帶凸點(diǎn)的焊盤 8b連接，另二個整流芯片1的負(fù)極分別與二個平焊盤7b連接，上框架單元5和 下框架單元6相對布置，上框架單元5上二個帶凸點(diǎn)的焊盤8 a與下框架單元6 上設(shè)于二個平焊盤7b上的整流芯片1的正極連接，下框架單元6上二個帶凸點(diǎn) 的焊盤8 b與上框架單元5上設(shè)于二個平焊盤7a上的整流芯片1的正極連接， 二輸出端子3從上框架單元5引出，二輸入端子2從下框架單元6引出，輸入 端子2和輸出端子3均>^人塑封體4的底部向兩側(cè)平直伸出，不作任何彎折，且
上述四個端子共面，4個組成橋式整流電路的整流芯片1為玻璃鈍化普通整流芯 片，平焊盤7a, 7b的形狀為四邊形。
實(shí)施例2: 4個組成橋式整流電路的整流芯片1為玻璃鈍化快恢復(fù)整流芯片 或肖特基整流芯片，平焊盤7a， 7b的形狀為圓形，其余同實(shí)施例l。
實(shí)施例3: —種制造微型表面貼裝單相全波橋式整流器的方法為a.芯片 預(yù)焊在整流芯片1的二面焊上釬焊料，b.定位將由筋12連接的包含多個下 框架單元6的下框架10 (如圖7所示)定位于焊接模具上，將由筋12連接的包 含多個上框架單元5的上框架11 (如圖8所示)定位于承載架上，c.涂助焊劑 分別在每個上框架單元5和下框架單元6上的平焊盤7a, 7b及帶凸點(diǎn)的焊盤8a, 8b處涂助焊劑，d.吸移用精密吸盤將預(yù)焊好的整流芯片1分別吸移到每個上 框架單元5和下框架單元6上的平焊盤7a, 7b上并且^f吏整流芯片1的正極朝上， e.對正取下上框架11翻轉(zhuǎn)，并將其放置、定位于焊接模具上，使上框架11 及下框架10上的每個帶凸點(diǎn)的焊盤8 a， 8b與相對的下框架10及上框架ll上 的整流芯片1的正極接觸，f.焊接通過焊接，將下框架10、整流芯片1、上 框架ll連在一起，g.塑封將每個焊接好的整流器單元用塑封料包封，并且使 其具有要求的外形，h.切筋、鍍錫切除連接每個整流器單元的筋12然后對 四個引出端子鍍錫。
實(shí)施例4:在連接多個上框架單元5或下框架單元6的筋12上設(shè)有定位孔 13,筋12連接的上框架單元5或下框架單元6可為50個，其余同實(shí)施例3。 實(shí)施例5:筋12連接的上框架單元5或下框架單元6可為80個，其余同實(shí)施例 3或4。
權(quán)利要求
1.一種微型表面貼裝單相全波橋式整流器，包括4個組成橋式整流電路的整流芯片(1)，輸入端子(2)，輸出端子(3)及塑封體(4)，其特征在于:它還包括上框架單元(5)及下框架單元(6)，上框架單元(5)包括二個平焊盤(7a)、二個帶凸點(diǎn)的焊盤(8a)及連接體(9a)，二個平焊盤(7a)通過連接體(9a)連接，二個帶凸點(diǎn)的焊盤(8a)也通過連接體(9a)連接，二個整流芯片(1)的負(fù)極分別與二個平焊盤(7a)連接，下框架單元(6)包括二個平焊盤(7b)、二個帶凸點(diǎn)的焊盤(8b)及連接體(9b)，每個平焊盤(7b)通過連接體(9b)與帶凸點(diǎn)的焊盤(8b)連接，另二個整流芯片(1)的負(fù)極分別與二個平焊盤(7b)連接，上框架單元(5)和下框架單元(6)相對布置，上框架單元(5)上二個帶凸點(diǎn)的焊盤(8a)與下框架單元(6)上設(shè)于二個平焊盤(7b)上的整流芯片(1)的正極連接，下框架單元(6)上二個帶凸點(diǎn)的焊盤(8b)與上框架單元(5)上設(shè)于二個平焊盤(7a)上的整流芯片(1)的正極連接，二輸出端子(3)從上框架單元(5)引出，二輸入端子(2)從下框架單元(6)引出，輸入端子(2)和輸出端子(3)均從塑封體(4)的底部向兩側(cè)平直伸出，不作任何彎折，且上述四個端子共面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型表面貼裝單相全波橋式整流器，其特征在于4 個組成橋式整流電路的整流芯片(1)為玻璃鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化快恢 復(fù)整流芯片或肖特基整流芯片之一種。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型表面貼裝單相全波橋式整流器，其特征在于平 焊盤(7a, 7b)的形狀為多邊形或圓形。
4、 一種制造如權(quán)利要求1或2或3所述微型表面貼裝單相全波橋式整流器的方 法，其特征在于其制造方法為 a. 芯片預(yù)焊在整流芯片(1)的二面焊上釬焊料，b. 定位將由筋(12)連接的包含多個下框架單元(6)的下框架(10)定位于 焊接模具上，將由筋(12)連接的包含多個上框架單元(5)的上框架(11)定 位于承載架上，c. 涂助焊劑分別在每個上框架單元(5 )和下框架單元(6 )上的平焊盤(7a, 7b)及帶凸點(diǎn)的焊盤(8a, 8b)處涂助焊劑，d. 吸移用精密吸盤將預(yù)焊好的整流芯片(1)分別吸移到每個上框架單元(5) 和下框架單元(6)上的平焊盤(7a, 7b)上并且使整流芯片(1)的正極朝上，e. 對正取下上框架(ll)翻轉(zhuǎn)，并將其放置、定位于焊接模具上，使上框架 (11)及下框架(10)上的每個帶凸點(diǎn)的焊盤(8a, 8b)與相對的下框架(10)及上框架(11)上的整流芯片(1)的正極"接觸，f. 焊接通過焊接，將下框架(10)、整流芯片(1)、上框架(11)連在一起，g. 塑封將每個焊接好的整流器單元用塑封料包封，并且使其具有要求的外形，h. 切筋、鍍錫切除連接每個整流器單元的筋(12)然后對四個引出端子鍍錫。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造微型表面貼裝單相全波橋式整流器的方法，其特 征在于在連接多個上框架單元(5)或下框架單元(6)的筋(12)上設(shè)有定 位孔(13)，筋(l2)連接的上框架單元(5)或下框架單元(6)可為10-100 水
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微型表面貼裝單相全波橋式整流器及其制造方法。所述整流器包括4個組成橋式整流電路的整流芯片，輸入端子，輸出端子，塑封體，上框架單元及下框架單元，上框架單元和下框架單元相對布置，輸入端子和輸出端子均從塑封體的底部向兩側(cè)平直伸出，且各個端子共面。其制造方法為芯片預(yù)焊—定位—涂助焊劑—吸移—對正—焊接—塑封—切筋、鍍錫。本發(fā)明具有工藝科學(xué)合理，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，可靠性好，散熱效率高，適合于高密度、薄尺寸安裝要求等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H02M7/02GK101373932SQ200710071019
公開日2009年2月25日 申請日期2007年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月25日
發(fā)明者保愛林, 管國棟, 謝曉東 申請人:紹興旭昌科技企業(yè)有限公司