專利名稱：馬達(dá)基座及具有馬達(dá)基座的震動(dòng)馬達(dá)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種用于支撐馬達(dá)的基座及具有該基座的震動(dòng)馬達(dá)，并且特別地，是關(guān)于一種可避免馬達(dá)過度受熱的基座及具有該基座的震動(dòng)馬達(dá)。

背景技術(shù)：
近年在電子產(chǎn)品中使用震動(dòng)馬達(dá)的情形越來(lái)越多。并且，使用于電子產(chǎn)品中的電子零件在組立制造上常使用焊劑回流焊接的表面黏著設(shè)計(jì)。此種制造方式將電子零件放置于印刷了乳狀焊劑的電路板的對(duì)應(yīng)的位置上后，再藉由于加熱爐內(nèi)熔化的乳狀焊劑，將電子元件固定于電路板上。因此，震動(dòng)馬達(dá)亦有被要求具有表面黏著設(shè)計(jì)。然而震動(dòng)馬達(dá)系一轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件，且因應(yīng)電子產(chǎn)品的輕小化，震動(dòng)馬達(dá)亦微型化。加熱爐所產(chǎn)生的熱極可能使得震動(dòng)馬達(dá)的零件產(chǎn)生不可回復(fù)的損害，尤其是主要經(jīng)由電路板傳遞而來(lái)的熱。
習(xí)知SMD馬達(dá)多僅著重基座如何固定其中的馬達(dá)，常使得馬達(dá)直接或間接地大面積接觸電路板，例如馬達(dá)本體直接接觸電路板，或直接接觸基座底部，底部又整面地焊接至電路板上?；蚴邱R達(dá)本體接觸基座底部突出的平臺(tái)，但是底部仍整面地焊接至電路板上。這使得經(jīng)由電路板傳遞的熱仍會(huì)迅速傳遞至馬達(dá)，進(jìn)而造成馬達(dá)零件不可回復(fù)的損害。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種可避免馬達(dá)過度受熱的基座及具有該基座的震動(dòng)馬達(dá)，以避免上述問題。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一范疇在于提供一種用于支撐馬達(dá)并可避免馬達(dá)過度受熱的基座及具有該基座的震動(dòng)馬達(dá)。
本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)包含一馬達(dá)以及一基座。該基座包含一底部、一夾持部以及數(shù)個(gè)支撐板。該底部具有一第一表面。該夾持部與該底部連接以致于該第一表面之上形成一用以容置該馬達(dá)的空間，并且該馬達(dá)設(shè)置在該空間中。該數(shù)個(gè)支撐板自該底部的第一表面延伸。該數(shù)個(gè)支撐板可彼此分離并各自獨(dú)立與該底部連接。
于一具體實(shí)施例中，該馬達(dá)的重心的垂線通過由該數(shù)個(gè)支撐板所圍成的區(qū)域內(nèi)，以穩(wěn)定地支撐該馬達(dá)。于另一具體實(shí)施例中，該夾持部包含一突出部，該突出部大致朝向該第一表面自該夾持部延伸。該突出部可與該數(shù)個(gè)支撐板相對(duì)設(shè)置，藉此可更穩(wěn)固定支撐該馬達(dá)。該底部具有一與該第一表面相對(duì)的第二表面，該底部以該第二表面連接至一電路板上。
此外，本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)的支撐板系折彎該底部的一部分而形成。該數(shù)個(gè)支撐板可藉由沖壓制程來(lái)形成。并且，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板與該第一表面形成一夾角。該夾角的存在可使該數(shù)個(gè)支撐板具有彈簧功能，致使當(dāng)該馬達(dá)于運(yùn)轉(zhuǎn)中產(chǎn)生的震動(dòng)可由該支撐板的彈簧特性來(lái)吸收，進(jìn)而避免該震動(dòng)馬達(dá)與該電路板間的焊劑因吸收震動(dòng)而產(chǎn)生錫裂，甚至造成該震動(dòng)馬達(dá)失效。另外，于一具體實(shí)施例中，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板的一邊呈現(xiàn)弧形，亦即該支撐板的自由端呈現(xiàn)弧形。該弧形配合該馬達(dá)本體外形，使得該支撐板可有效地支撐該馬達(dá)。
另外，該震動(dòng)馬達(dá)進(jìn)一步包含一擋板，該擋板與該底部及該夾持部連接。該擋板可單純地用以止住該馬達(dá)，或進(jìn)一步于其上形成一通孔，以供該馬達(dá)的轉(zhuǎn)軸穿過并定位該馬達(dá)本體的前部。此外，可于該底部的該第二表面上形成一盲孔或一孔洞。藉此，熔化的焊劑可填充該盲孔或該孔洞，進(jìn)而增加該震動(dòng)馬達(dá)與該電路板之間平行于該電路板的附著力。另外，該馬達(dá)包含一SMT接腳，與該底部的該第二表面配合，以使得該震動(dòng)馬達(dá)成為一SMD電子元件。
因此，根據(jù)本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)，該基座使得該馬達(dá)被提高以遠(yuǎn)離該電路板，并且僅以該數(shù)個(gè)支撐板的自由端以近似線接觸的方式支撐該馬達(dá)，減少經(jīng)由該數(shù)個(gè)支撐板傳遞至該馬達(dá)的熱，進(jìn)而避免該馬達(dá)直接受熱而產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。同時(shí)，該數(shù)個(gè)支撐板與該底部形成該夾角，致使該數(shù)個(gè)支撐板具有彈簧功能，可用以吸收震動(dòng)、避免錫裂，進(jìn)而延長(zhǎng)使用壽命。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。



圖1A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)的正視圖。
圖1B是繪示圖1A的震動(dòng)馬達(dá)的俯視圖。
圖1C是繪示圖1A的震動(dòng)馬達(dá)的左側(cè)視圖。
圖1D是繪示圖1A中沿X-X線的剖面圖。
圖1E是繪示圖1A中沿Y-Y線的剖面圖。
圖1F是繪示圖1B中沿Z-Z線的剖面圖。
圖2A是對(duì)應(yīng)圖1D繪示支撐板的另一折彎型態(tài)的剖面圖。
圖2B是對(duì)應(yīng)圖1E繪示支撐板的另一折彎型態(tài)的剖面圖。
圖2C是對(duì)應(yīng)圖1F繪示支撐板的另一折彎型態(tài)的剖面圖。
圖3A是對(duì)應(yīng)圖1D繪示支撐板的另一折彎型態(tài)的剖面圖。
圖3B是對(duì)應(yīng)圖1E繪示支撐板的另一折彎型態(tài)的剖面圖。
圖3C是對(duì)應(yīng)圖1F繪示支撐板的另一折彎型態(tài)的剖面圖。
圖4A是繪示馬達(dá)的重心的垂線與支撐板幾何關(guān)系的正視圖。
圖4B是繪示馬達(dá)的重心的垂線與支撐板幾何關(guān)系的俯視圖。
圖5是繪示根據(jù)一具體實(shí)施例沿圖1B中Z-Z線的剖面圖。
圖6A是繪示根據(jù)一具體實(shí)施例沿圖1B中Z-Z線的剖面圖。
圖6B是繪示該具體實(shí)施例的仰視圖。
圖7A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第二較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)的正視圖。
圖7B是繪示圖7A的震動(dòng)馬達(dá)的左側(cè)視圖。
圖8A是繪示根據(jù)本發(fā)明的第三較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)的正視圖。
圖8B是繪示圖8A的震動(dòng)馬達(dá)的左側(cè)視圖。

具體實(shí)施例方式 請(qǐng)參閱圖1A至F，圖1A繪示根據(jù)本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)1的正視圖，其中馬達(dá)12的隱藏的輪廓線以虛線表示。圖1B繪示震動(dòng)馬達(dá)1的俯視圖。圖1C繪示震動(dòng)馬達(dá)1的左側(cè)視圖。圖1D繪示圖1A中沿X-X線的剖面圖，其中馬達(dá)12未繪示于圖中。圖1E繪示圖1A中沿Y-Y線的剖面圖，其中馬達(dá)12未繪示于圖中。圖1F繪示圖1B中沿Z-Z線的剖面圖，其中馬達(dá)12未繪示于圖中。
根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例，本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)1包含馬達(dá)12、底部14、夾持部16以及二個(gè)支撐板18a、18b。底部14具有第一表面142以及與第一表面142相對(duì)的第二表面144。夾持部16其截面呈現(xiàn)ㄇ字形，并于ㄇ字形的兩端與底部14連接，進(jìn)而與底部14于第一表面142上形成用以容置馬達(dá)12的空間。馬達(dá)12設(shè)置在該空間中。底部14以第二表面144連接至電路板上(未顯示于圖中)。支撐板18a、18b自底部14的第一表面142延伸。支撐板18a、18b可彼此分離并各自獨(dú)立與底部14連接。根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例，底部14、夾持部16、支撐板18a、18b系一體成型。
此外，支撐板18a、18b分別折彎底部14的一部分而形成。此形成步驟可藉由沖壓制程來(lái)達(dá)成。支撐板18a、18b相對(duì)地折彎形成，并且于底部14形成一個(gè)通孔146。此通孔146可做為焊接時(shí)的通氣孔，以解決底部14焊接于電路板上時(shí)可能產(chǎn)生焊劑空洞的問題。進(jìn)一步地，此通孔146可因毛細(xì)現(xiàn)象吸附部分焊劑脫離第二表面144，并延伸至支撐板18a、18b上。藉此，震動(dòng)馬達(dá)1可承受較大的平行于電路板的側(cè)向力。
請(qǐng)參閱圖2A至C，圖2A至C分別對(duì)應(yīng)圖1D至F繪示支撐板18a、18b的另一折彎型態(tài)的剖面圖。如圖2A至C所示，支撐板18a、18b亦可背對(duì)背地折彎成形。在此種情況下，將有兩個(gè)通孔146’形成在底部14。另外，請(qǐng)參閱圖3A至C，圖3A至C分別對(duì)應(yīng)圖1D至F繪示支撐板18a’、18b’的另一折彎型態(tài)的剖面圖。支撐板18a’、18b’亦可平行于馬達(dá)12的轉(zhuǎn)軸122，并且于底部14形成一通孔146″。同理，支撐板18a’、18b’亦可背對(duì)背地折彎成形，在此不再贅述。
根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例，支撐板18a、18b分別具有自由端182a、182b。此自由端182a、182b呈現(xiàn)弧形以配合馬達(dá)12本體的外形，以更有效地支撐馬達(dá)12，如圖1D或圖2A所示。因此，若馬達(dá)12具有平坦的底部，則自由端182a、182b將對(duì)應(yīng)地呈現(xiàn)直線，以有效地支撐馬達(dá)12。并且具有平坦底部的馬達(dá)12，具有直線自由端182a、182b的支撐板18a、18b尚具有防止馬達(dá)12本體于馬達(dá)12運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)的功能。
另外，請(qǐng)參閱圖4A及B，圖4A繪示馬達(dá)12的重心Gr的垂線L與支撐板18a、18b幾何關(guān)系的正視圖，圖4B繪示馬達(dá)12的重心Gr的垂線L與支撐板18a、18b幾何關(guān)系的俯視圖，其中馬達(dá)12以中心線表示。根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例，馬達(dá)12的重心G的垂線L通過支撐板18a、18b所圍成的區(qū)域R內(nèi)。藉此，支撐板18a、18b可直接支撐馬達(dá)12重量，馬達(dá)12的重心Gr不會(huì)對(duì)馬達(dá)12本身產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)力矩。
請(qǐng)參閱圖1A至F，夾持部16上形成一個(gè)突出部162。此突出部162朝向底部14并正對(duì)于支撐板18a、18b突出。藉此，馬達(dá)12可更穩(wěn)固地被夾持。需注意的是，突出部162的位置及數(shù)量不以上述為限。于實(shí)際應(yīng)用中，在夾持部16兩側(cè)上亦可形成突出，可更減少由夾持部16傳遞至馬達(dá)12本體的熱。
請(qǐng)參閱圖5，圖5繪示根據(jù)一具體實(shí)施例圖1B中沿Z-Z線的另一剖面圖，其中馬達(dá)12未顯示于圖中。支撐板18a、18b分別與底部14的第一表面142可形成夾角α，如圖5所示。于實(shí)際應(yīng)用中，支撐板18a、18b與底部14形成的夾角不以相同為限。由于夾角α的存在，支撐板18a、18b具有彈簧功能，致使當(dāng)馬達(dá)12于運(yùn)轉(zhuǎn)中產(chǎn)生的震動(dòng)可由支撐板18a、18b的彈簧特性來(lái)吸收，進(jìn)而避免震動(dòng)馬達(dá)1與電路板間的焊劑因吸收震動(dòng)而產(chǎn)生錫裂，甚至造成震動(dòng)馬達(dá)1失效。
請(qǐng)參閱圖1C至F，本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)1進(jìn)一步包含一個(gè)擋板20。此擋板20同時(shí)與底部14及夾持部16連接。擋板20上形成一個(gè)通孔202。此通孔202可供馬達(dá)12的轉(zhuǎn)軸122穿過并定位馬達(dá)12本體的前部124。根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例，可利用抽引技術(shù)將底部14、夾持部16、支撐板18a、18b以及擋板20一體成形，并可使得震動(dòng)馬達(dá)1的結(jié)構(gòu)更為增強(qiáng)。
此外，請(qǐng)參閱圖6A及B，圖6A繪示根據(jù)一具體實(shí)施例沿圖1B中Z-Z線的剖面圖，其中馬達(dá)12未顯示于圖中。圖6B繪示該具體實(shí)施例的仰視圖。如圖6A及B所示，于該具體實(shí)施例中，于底部14的第二表面144上可形成一孔洞148以及一盲孔150。藉此，熔化的焊劑可填充孔洞148或盲孔150，進(jìn)而顯著增加震動(dòng)馬達(dá)1與電路板之間于平行電路板的附著力。
另外，根據(jù)上述具體實(shí)施例，馬達(dá)12包含一SMT接腳126，與底部14的第二表面144配合，以使得震動(dòng)馬達(dá)1可成為一SMD電子元件。當(dāng)然，本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)仍適用于插板式馬達(dá)，不待贅述。
因此，根據(jù)第一較佳具體實(shí)施例，本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)1藉由支撐板18a、18b將馬達(dá)12托高以遠(yuǎn)離電路板，避免于SMT制程中的加熱爐加熱電路板時(shí)，過多的熱由電路板經(jīng)底部14傳遞至馬達(dá)12而產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。同時(shí)，支撐板18a、18b以近似線接觸來(lái)支撐馬達(dá)12，更有助于大幅減少熱的傳導(dǎo)。同時(shí)，支撐板18a、18b與底部14得以?shī)A角α連接，使得支撐板18a、18b具有彈簧的功能，可用以吸收震動(dòng)、避免錫裂，進(jìn)而延長(zhǎng)震動(dòng)馬達(dá)1的使用壽命。
請(qǐng)參閱圖7A及B，圖7A繪示根據(jù)本發(fā)明的第二較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)3的正視圖，其中馬達(dá)32的隱藏的輪廓線以虛線表示。圖7B繪示震動(dòng)馬達(dá)3的左側(cè)視圖。與第一較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)1相較，震動(dòng)馬達(dá)3的夾持部36由兩個(gè)夾板36a、36b組成。擋板40直接由底部34延伸。擋板40并得以舌片362a、362b與夾持部36連接，以增加擋板40結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。震動(dòng)馬達(dá)3的底部34、擋板40以及夾持部36亦可一體成型。關(guān)于第二較佳具體實(shí)施例，震動(dòng)馬達(dá)3的未說(shuō)明處及其變體均可直接參考第一較佳具體實(shí)施例，在此不再贅述。
請(qǐng)參閱圖8A及B，圖8A繪示根據(jù)本發(fā)明的第三較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)5的正視圖，其中馬達(dá)52的隱藏的輪廓線以虛線表示。圖8B繪示震動(dòng)馬達(dá)5的左側(cè)視圖。與第二較佳具體實(shí)施例的震動(dòng)馬達(dá)3相較，震動(dòng)馬達(dá)5的夾持部56系一端由底部54延伸，另一端則為開放式。同樣地，擋板60直接由底部54延伸，并以舌片562a、562b與夾持部56連接。并且，由圖8A中，尚可觀察到震動(dòng)馬達(dá)5的支撐板58a、58b的結(jié)構(gòu)。另外，震動(dòng)馬達(dá)5的底部54、擋板60以及夾持部56亦可一體成型。關(guān)于第三較佳具體實(shí)施例，震動(dòng)馬達(dá)5的未說(shuō)明處及其變體均可直接參考第一較佳具體實(shí)施例，在此不再贅述。另外，由于夾持部56僅一端與底部54連接，因此由底部54經(jīng)由夾持部56傳導(dǎo)至馬達(dá)52的熱將大為減少。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)，其支撐板將馬達(dá)托高，除與夾持部共同固定馬達(dá)外，亦可避免直接由底部傳導(dǎo)熱至馬達(dá)而對(duì)馬達(dá)產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。并且支撐板以近似線接觸的方法支撐馬達(dá)可進(jìn)一步減少經(jīng)由支撐板傳遞至該馬達(dá)的熱。因此本發(fā)明的震動(dòng)馬達(dá)除可有效避免過加熱爐對(duì)馬達(dá)產(chǎn)生的不良影響，并且可進(jìn)一步地容許更高溫的SMT制程溫度。
此外，支撐板與底部可形成夾角，致使支撐板具有彈簧功能，可用以吸收震動(dòng)避免錫裂，進(jìn)而延長(zhǎng)使用壽命。另外，于震動(dòng)馬達(dá)的底部的第二表面可形成孔洞或盲孔，致使于焊劑熔化時(shí)可填充孔洞或盲孔，甚至部分焊劑可因毛細(xì)現(xiàn)象而延伸至底部的第一表面。藉此增加震動(dòng)馬達(dá)與電路板間的附著力。同樣地，由折彎部分底部以成形支撐板所形成的通孔亦有與上述孔洞相同的效用。
藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的專利范圍的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請(qǐng)的專利范圍的范疇?wèi)?yīng)該根據(jù)上述的說(shuō)明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
權(quán)利要求
1.一種基座，用于支撐一馬達(dá)，該基座包含
一底部，該底部具有一第一表面；
一夾持部，該夾持部與該底部連接以致于該第一表面之上形成一用以容置該馬達(dá)的空間；以及
數(shù)個(gè)支撐板，該數(shù)個(gè)支撐板自該底部的第一表面延伸。
2.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板彼此分離并各自獨(dú)立與該底部連接。
3.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該夾持部包含一突出部，該突出部大致朝向該第一表面自該夾持部延伸。
4.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該馬達(dá)的重心的垂線通過該數(shù)個(gè)支撐板所圍成的區(qū)域內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板系折彎該底部的一部分而形成。
6.如權(quán)利要求5所述的基座，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板藉由沖壓形成。
7.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板具有一邊，該邊呈弧形。
8.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板與該第一表面形成一夾角。
9.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，進(jìn)一步包含一擋板，該擋板與該底部或該夾持部連接。
10.如權(quán)利要求9所述的基座，其特征在于，該擋板包含一通孔。
11.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該底部具有一與該第一表面相對(duì)的第二表面，該底部能以該第二表面連接至一電路板上。
12.如權(quán)利要求11所述的基座，其特征在于，該底部包含一盲孔或一孔洞，形成于該第二表面上。
13.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該底部、該夾持部以及該數(shù)個(gè)支撐板系一體成型。
14.一種震動(dòng)馬達(dá)，該震動(dòng)馬達(dá)包含
一馬達(dá)；
一底部，該底部具有一第一表面；
一夾持部，該夾持部與該底部連接以致于該第一表面之上形成一用以容置該馬達(dá)的空間；以及
數(shù)個(gè)支撐板，該數(shù)個(gè)支撐板自該底部的第一表面延伸。
15.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板彼此分離并各自獨(dú)立與該底部連接。
16.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該夾持部包含一突出部，該突出部大致朝向該第一表面自該夾持部延伸。
17.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該馬達(dá)的重心的垂線通過該數(shù)個(gè)支撐板所圍成的區(qū)域內(nèi)。
18.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板藉由一沖壓制程以折彎該底部的一部分而形成。
19.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板具有一邊，該邊呈弧形。
20.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該數(shù)個(gè)支撐板中的一支撐板與該第一表面形成一夾角。
21.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，進(jìn)一步包含一擋板，該擋板與該底部或該夾持部連接。
22.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該擋板包含一通孔。
23.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該底部具有一與該第一表面相對(duì)的第二表面，該底部以該第二表面連接至一電路板上。
24.如權(quán)利要求23所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該底部包含一盲孔或一孔洞，形成于該第二表面上。
25.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該底部、該夾持部以及該數(shù)個(gè)支撐板系一體成型。
26.如權(quán)利要求14所述的震動(dòng)馬達(dá)，其特征在于，該馬達(dá)包含一SMT接腳。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種用于支撐馬達(dá)的基座及具有該基座的震動(dòng)馬達(dá)。該基座包含一底部、一夾持部以及數(shù)個(gè)支撐板。該底部具有一第一表面，該夾持部與該底部連接以致于該第一表面之上形成一用以容置該馬達(dá)的空間，該數(shù)個(gè)支撐板自該底部的第一表面延伸。該數(shù)個(gè)支撐板彼此分離并各自獨(dú)立與該底部連接。通過該基座支撐且固定該馬達(dá)，使得該馬達(dá)于運(yùn)作時(shí)，該馬達(dá)本體不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)，并且于該基座，包含該馬達(dá)，焊接于一電路板上時(shí)，該馬達(dá)不致因過度受熱而產(chǎn)生不可回復(fù)的損害。
文檔編號(hào)H02K5/24GK101295896SQ20071009801
公開日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月25日
發(fā)明者周萬(wàn)順 申請(qǐng)人:一詮精密工業(yè)股份有限公司