專利名稱：組合式電路及電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子元件及應(yīng)用該元件的組合式電路，更詳細(xì)而言，關(guān)于一 種可減少電子元件整體尺寸以提升整體電源的功率密度的電子元件及組合式電路。
背景技術(shù)：
一般的電器采用交流電源，此交流電源經(jīng)由交流對直流轉(zhuǎn)換器(AC to DC converter)轉(zhuǎn)換為數(shù)組直流電源后，便能供給電器內(nèi)部的各個(gè)電子元件，以滿足其 不同的電力需求。然而，由于電源轉(zhuǎn)換時(shí)會(huì)有部分損耗，轉(zhuǎn)換成多組直流電源輸出 的轉(zhuǎn)換效率不高。因此，若改成先轉(zhuǎn)換成一組直流電源，再將此組直流電源轉(zhuǎn)換成
數(shù)組所需的直流電源，則可大幅提高效率。除此的外，攜帶型電子產(chǎn)品使用直流電 源(亦即電池)以供給電力至內(nèi)部電路。同樣地，為配合內(nèi)部電路不同的直流電壓需 求，便需使用直流轉(zhuǎn)換器(DC to DC converter)將電池提供的電壓轉(zhuǎn)換為數(shù)組直流電 壓，直流轉(zhuǎn)換器包含降壓(Buck)轉(zhuǎn)換器、升壓(Boost)轉(zhuǎn)換器、升降壓(Buck-Boost)
轉(zhuǎn)換器。
隨著電源技術(shù)的迅速發(fā)展，電壓轉(zhuǎn)換器對電源功率密度及轉(zhuǎn)換器尺寸的要求 也越來越高。提高電源功率密度的方法有很多種，常用的方法是通過改變電源電氣 方面的特性來提高電源的功率密度，例如提高轉(zhuǎn)換器的工作頻率以大幅度降低一些 被動(dòng)元件(例如電感)的尺寸而改善功率密度。然而實(shí)際上影響直流轉(zhuǎn)換器的功率密 度和效率的因素還包含很多機(jī)構(gòu)方面的因素，譬如各個(gè)元件本身的尺寸以及整個(gè)電 壓轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等等。下面所述以電壓轉(zhuǎn)換器的直流轉(zhuǎn)換器中的負(fù)載點(diǎn)(Point Of Load, POL)直流轉(zhuǎn)換器為例說明此問題。
圖1為一負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的電路圖，其為一降壓轉(zhuǎn)換器(Buckconverter)。此 負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器1包含一電感11、 二開關(guān)元件12、 15(譬如金屬氧化物半導(dǎo)體場 效應(yīng)晶體管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET))、 一輸出 電容13與一控制芯片14?？刂菩酒?4通過接收一輸出回饋信號(hào)及相關(guān)的電壓調(diào)
5整控制信號(hào)V一，以控制負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器l的運(yùn)作。
圖2A與圖2B分別為一種傳統(tǒng)的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的俯視與仰視圖。此傳統(tǒng) 的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器2以一種組合式電路進(jìn)行封裝，其輸入及輸出的引腳為傳統(tǒng)的 插裝引腳(Through hole pin)。如圖所示，負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器2包含一控制芯片21 、 一電路板22、四輸入輸出電容23、數(shù)個(gè)插裝引腳24、 一磁性元件(于此例為電感) 25與二開關(guān)元件27?？刂菩酒?1與輸出電容23設(shè)置于載具22(通常為一印刷電 路板(Printed Circuit Board, PCB))的一面，而在電路板22的另一面則設(shè)有磁性元件 25及二個(gè)開關(guān)元件27。
負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器2通過數(shù)個(gè)插裝引腳24插裝至一主電路板(圖未示出)。然 而，插裝引腳24會(huì)占據(jù)電路板22表面的一部分面積；此外，引腳24具有支撐作 用，故電路板22需要有一定的厚度，以致增加了負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器2的體積，更 降低其整體功率密度。
另一種傳統(tǒng)負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的俯視與仰視圖則如圖3A和圖3B所揭示。此 種傳統(tǒng)的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器3以另一種組合式電路進(jìn)行封裝，其輸入及輸出的引腳 為波浪形引腳(Wavepin),引腳貼附在電路板的表面。如圖所示，負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換 器3包含三個(gè)電容31(包含輸出電容及/或輸入電容)、 一開關(guān)元件32、多個(gè)波浪形 引腳33、 一載具34、 一磁性元件35與一控制芯片36。電容31、開關(guān)元件32及磁 性元件35設(shè)置于載具34(通常為一印刷電路板)的一面，而在載具34的另外一面則 設(shè)有控制芯片36。負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器3透過波浪形引腳33與主電路板(圖未示出) 連接。
然而，這種波浪形引腳33除了會(huì)占據(jù)電路板34—定的空間外，波浪形引腳 33本身具有一定的高度，而這些都會(huì)增加負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器3的體積，并降低其 功率密度。
綜上所述，現(xiàn)有的封裝方式中，負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器均受限于引腳，使得整體 體積較大且功率密度較低。是故，為解決此等問題，提出一種新型的組合式電路， 用以提升電子裝置(尤其是電壓轉(zhuǎn)換器)的功率密度，并縮小整體尺寸，便為此領(lǐng)域 所亟需
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的提供一種用于一載具的組合式電路，并將此組合式電路應(yīng)用 于直流轉(zhuǎn)換器，以提高直流轉(zhuǎn)換器的元件整合集成度，且縮小直流轉(zhuǎn)換器的整體尺 寸、提升功率密度。上述的直流轉(zhuǎn)換器，為一降壓直流轉(zhuǎn)換器，尤其是一負(fù)載點(diǎn)降 壓直流轉(zhuǎn)換器。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明便提出一種組合式電路，包含一電感性元件以及一 第一電子元件。電感性元件包含一連接導(dǎo)體，用以包覆電感性元件的一第一表面。 第一電子元件與電感性元件相互堆迭，并電性連接至該電感性元件。電感性元件與 第一電子元件通過連接導(dǎo)體電性連接至載具。
本發(fā)明的另一目的提供一種應(yīng)用于一組合式電路的電子元件。為達(dá)成此目的， 本發(fā)明的電子元件包含一電子元件主體以及一連接導(dǎo)體，用以包覆電子元件主體的 一第一表面，其中電子元件主體通過連接導(dǎo)體電性連接至一載具。
在參閱附圖及隨后描述的實(shí)施方式后，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí) 者便可了解本發(fā)明的目的，以及本發(fā)明的技術(shù)手段及實(shí)施態(tài)樣。


圖1為傳統(tǒng)負(fù)載點(diǎn)模組電源的電路圖2A為傳統(tǒng)采用插裝引腳的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的俯視圖； 圖2B為傳統(tǒng)采用插裝引腳的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的仰視圖； 圖3A為傳統(tǒng)采用波浪形引腳的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的俯視圖； 圖3B為傳統(tǒng)采用波浪形引腳的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的仰視圖4A為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，包覆有第一導(dǎo)體層的第一電 子元件的俯視圖4B為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，包覆有第一導(dǎo)體層的第一電 子元件的仰視圖4C為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，包覆有第一導(dǎo)體層的第一電 子元件的另一俯視圖4D為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，包覆有第一導(dǎo)體層的第一電 子元件的另一仰視圖5A至圖5E根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，第一導(dǎo)體層包覆第一果；
圖6A為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器仰視圖6B為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器俯視圖6C為包含本發(fā)明第一實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器的組合式電路俯視圖7A為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，第二電子元件與第一導(dǎo)體層
連接的俯視圖7B將根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器的俯視圖8A為根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，包覆有第一導(dǎo)體層的第二電
子元件的俯視圖8B為根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器的俯視圖9A為根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器中，包覆有第一導(dǎo)體層的第四電
子元件的俯視圖9B為根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器的俯視圖10為根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器的俯視圖11A為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器俯視圖11B為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器俯視圖仰視圖iic為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的共燒磁性材料基板、第一導(dǎo)體層及導(dǎo)體的
示意圖11D為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的共燒磁性材料基板去除第一層磁性材料基 材后的示意圖11E為圖11C的內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視圖11F為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的共燒磁性材料基板除第一層、第二層及最 后一層以外的其他內(nèi)層線路示意圖11G為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的共燒磁性材料基板的最后一層線路示意圖12A為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器俯視圖12B為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器俯視圖仰視圖12C為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的磁性材料基板、第一導(dǎo)體層以及導(dǎo)體的示
意圖12D為圖12C的內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視圖；圖13A為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器俯視圖13B為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器俯視圖仰視圖13C為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的磁性材料基板、第一導(dǎo)體層、絕緣層以及 導(dǎo)體的示意圖13D為圖13C的側(cè)視圖13E為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的未覆蓋絕緣層的磁性材料基板的示意圖13F為圖13E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視圖14A為以鐵粉芯壓合制成的電感的俯視圖14B為以鐵粉芯壓合制成的電感的仰視圖14C為電感線圈引腳的示意圖；以及
圖14D為電感內(nèi)線圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
為有效提升電子裝置(尤其是電壓轉(zhuǎn)換器)的功率密度，并縮小整體尺寸，本發(fā) 明提出一種新型引腳設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于目前常見的多種電子裝置中。請參閱圖4A、 4C及圖4B、 4D所示，其分別顯示本發(fā)明第一實(shí)施例中的一電感性元件62的仰視 圖與俯視圖。更詳細(xì)而言，電感性元件62可為一電感，于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，電感性元 件62可為一共燒磁性材料電感或一繞線壓合式電感。須說明的是，于本實(shí)施例的 電感性元件62僅為說明之用，實(shí)際上，可應(yīng)用本發(fā)明所揭露的技術(shù)于一般的電子 元件主體上，例如場效應(yīng)晶體管等。
本發(fā)明的特征之一于電感性元件62的外表面包覆一第一導(dǎo)體層61 ，第一導(dǎo)體 層61具有一連接導(dǎo)體40與一引腳導(dǎo)體40'，其中連接導(dǎo)體40包覆電感性元件62 外表面的一第一表面，引腳導(dǎo)體40'則包覆電感性元件62外表面的一第二表面， 引腳導(dǎo)體40'為電感性元件62的引腳，例如電感的引腳。當(dāng)應(yīng)用本發(fā)明于其他電 子元件主體上時(shí)，例如應(yīng)用于場效應(yīng)晶體管時(shí)，該引腳可為場效應(yīng)晶體管的柵極、 源極和漏極等。電感性元件62本身通過引腳導(dǎo)體40'與外界電路相連接。于本實(shí) 施例中，第一表面包含電感性元件62外表面的一部分側(cè)面、 一部分頂面及一部分 底面等數(shù)個(gè)區(qū)域；第二表面則包含電感性元件62外表面其他一部分的側(cè)面與其他 部分的頂面等數(shù)個(gè)區(qū)域，其中第4B圖中朝上的表面定義為電感性元件62的頂面，而圖4A中朝上的表面則定義為電感性元件62的底面。
前述第一表面及第二表面涵蓋電感性元件62外表面的范圍及相關(guān)附圖顯示的 態(tài)樣僅為例示說明，并非用以限制本發(fā)明，實(shí)際上第一表面及第二表面所涵蓋的面 積可依實(shí)際需求而調(diào)整之。此外，須強(qiáng)調(diào)的是，本實(shí)施例的電感性元件62外表面 上的連接導(dǎo)體40中至少一部分與引腳導(dǎo)體40'間相互隔離，亦即連接導(dǎo)體40的至 少一部分與引腳導(dǎo)體40'兩者之間于外表面上并無直接的實(shí)體及電性連接。更詳細(xì) 而言，電感性元件62僅于與其它電子元件或電路板連接時(shí)，其連接導(dǎo)體40始有部 分間接地透過其它電子元件或電路板與引腳導(dǎo)體40'電性連接。于其他實(shí)施態(tài)樣中， 電感性元件62外表面上的連接導(dǎo)體40，亦可全部與引腳導(dǎo)體40'間相互隔離，亦 即全部連接導(dǎo)體40均與引腳導(dǎo)體40'兩者之間于外表面上并無直接的實(shí)體及電性 連接。更詳細(xì)而言，電感性元件62僅于與其它電子元件或電路板連接時(shí)，其連接 導(dǎo)體40全體間接地透過其它電子元件或電路板與引腳導(dǎo)體40'電性連接。
請合并參閱圖4A、圖4B、圖4C以及圖4D。于本實(shí)施例中，引腳導(dǎo)體40' 具有二引腳41、 45，設(shè)置于電感性元件62外表面的兩端，作為電感性元件62的 引腳，以電性連接電感性元件62與其他任一元件或者載具(例如一電路板)。此外， 連接導(dǎo)體40可配合實(shí)際需求，而有不同的設(shè)計(jì)，于本實(shí)施例中，連接導(dǎo)體40具有 數(shù)個(gè)不同的導(dǎo)體區(qū)域42、 43、 44、 47、 48，包覆且貼附于電感性元件62本體上的 第一表面。譬如，導(dǎo)體區(qū)域42、 43、 44作為功率引腳，用以連接至一場效應(yīng)晶體 管；導(dǎo)體區(qū)域47、 48作為為信號(hào)引腳，用以連接至一控制芯片。其中作為功率引 腳的導(dǎo)體區(qū)域43具有較大的面積，且與連接導(dǎo)體40的其他導(dǎo)體區(qū)域42、 44、 47、 48間的間距較小，故可使電感性元件62的頂面(即第4B圖中朝上的該面)幾乎完 全被連接導(dǎo)體40的導(dǎo)體區(qū)域42、 43、 44、 47及48所覆蓋。如同前述，由于電感 性元件62外表面上的連接導(dǎo)體40至少一部分與引腳導(dǎo)體40'之間相互隔離，亦即 連接導(dǎo)體40至少一部分與引腳導(dǎo)體40'兩者之間于電感性元件62外表面上并無直 接實(shí)體及電性連接。更詳細(xì)而言，電感性元件62僅于與其它電子元件或電路板連 接時(shí)，其引腳導(dǎo)體40'始與至少部分連接導(dǎo)體40表面間接地透過其它電子元件或 電路板電性連接。因此，于電感性元件62外表面上連接導(dǎo)體40的部分導(dǎo)體區(qū)域 42、 43、 44、 47、 48與引腳導(dǎo)體40，的引腳41、 45并無直接的電性連接。此大面 積的引腳設(shè)計(jì)不但有助于實(shí)質(zhì)增加第一電子元件(即電感)62的散熱面積，對于應(yīng)用電感性元件62的電子裝置(例如電壓轉(zhuǎn)換器)整體的散熱性能亦可有效提升。
通常而言，圖4A和圖4B中第一導(dǎo)體層61的引腳導(dǎo)體40'乃于連接導(dǎo)體40 形成之前制作完畢。以前述電感性元件62是一繞線壓合式電感140為例，電感140 及制造電感140的引腳導(dǎo)體40'的流程示意圖，如圖14A至14D所示。其中，圖 14A和圖14B分別為普通鐵粉芯所壓合制成的電感俯視圖與仰視圖，圖14C所示 為線圈引腳折彎前的形狀，圖14D所示則為磁性材料部分中線圈的結(jié)構(gòu)。詳言之， 此電感140包括一磁性材料部分141以及一內(nèi)部金屬線圈142，而內(nèi)部金屬線圈142 的兩端則分別與引腳導(dǎo)體143連接。將鐵粉芯包覆內(nèi)部金屬線圈142并進(jìn)行壓合， 則外部便可得磁性材料部分141，而內(nèi)部金屬線圈142兩端的引腳導(dǎo)體143則彎折 貼附于電感140的一第二表面。
另一方面，于本實(shí)施例中第一導(dǎo)體層61的連接導(dǎo)體40主要可以通過兩種方 式形成于電感性元件62的外表面。一種方法是在電感性元件62本體的表面上直接 形成連接導(dǎo)體40，另一種方法則獨(dú)立完成連接導(dǎo)體40之后，再將其固定至電感性 元件62本體的第一表面處，詳如后述。
其中，于電感性元件62本體表面上形成連接導(dǎo)體40的具體實(shí)施方法包含下 列步驟首先，于電感性元件62本體表面上形成一層導(dǎo)電材料，例如銅，其中形 成導(dǎo)電材料的方法包含以化學(xué)氣相沉積或物理氣相沉積法，例如蒸鍍、濺鍍 (sputtering)，或者噴涂導(dǎo)電材料等表面金屬化的沉積制程將一導(dǎo)電材料層形成于 電感性元件62本體表面上。其次，再以曝光、顯影制程，圖案化導(dǎo)電材料層，以 形成連接導(dǎo)體40于電感性元件62本體表面中的第一表面上。
其次，如圖5A至圖5E顯示，另一種于電感性元件62本體表面上形成第一導(dǎo) 體層61的方法可通過下列二種方式達(dá)成。首先，于外部獨(dú)立完成一包含第一導(dǎo)體 層61的框架51，如圖5A所示；其次，如圖5B所示，于制作電感性元件62時(shí)， 于電感性元件62的模具中加入此附有第一導(dǎo)體層61的框架51，并于電感性元件 62的壓合制程中將此框架51合并壓入電感性元件62的外表面；壓合完成后，如 圖5C所示，將多余的框架51切除，再彎折所剩余的第一導(dǎo)體層61，使第一導(dǎo)體 層61得包覆電感性元件62的第一表面，如此即可形成包覆完整的一集成結(jié)構(gòu)53。
第二種方式中，如圖5B所示，于附有第一導(dǎo)體層61的框架51鄰近電感性元 件62第一表面的一側(cè)刷上一層粘結(jié)膠(于此實(shí)施例中，此粘結(jié)膠可熱固化)；其次，
11將框架51粘結(jié)至電感性元件62的外表面，再折彎框架51使第一導(dǎo)體層61得包覆
電感性元件62的第一表面；最后以一熱制程以熱固化粘結(jié)膠后，即可將第一導(dǎo)體
層61固定包覆于電感性元件62的第一表面，以得到此集成結(jié)構(gòu)53。
承上所述，以本實(shí)施例前述方法所得到的集成結(jié)構(gòu)53中，第一導(dǎo)體層61與 電感性元件62間的最大間隙小于0.3mm。將框架51折彎以包覆電感性元件62的 集成結(jié)構(gòu)53,其仰視圖與俯視圖分別如圖5D與圖5E所示。
請參閱圖6A、圖6B及圖6C，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施的具體應(yīng)用，其中圖6A 和圖6B分別顯示一直流轉(zhuǎn)換器的俯視圖和仰視圖，圖6C所示者包含此直流轉(zhuǎn)換 器組合式電路的俯視圖。圖6A和圖6B顯示的直流轉(zhuǎn)換器60應(yīng)用前述具有大面積 引腳的電感性元件62，直流轉(zhuǎn)換器60可應(yīng)用于負(fù)載端的降壓轉(zhuǎn)換器，亦即可應(yīng)用 于一負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器。圖6C所示的組合式電路4，應(yīng)用直流轉(zhuǎn)換器60的一電路 結(jié)構(gòu)，詳如后述。
如圖，于此實(shí)施例中，組合式電路4包含二個(gè)用以承載電子元件的第一載具 與第二載具，例如分別為一第一電路板69、 一第二電路板63，組合式電路4更包 含一第一導(dǎo)體層61、 一電感性元件62、 一第一電子元件66、 二第二電子元件64、 65以及二第三電子元件67、 68。其中，除第一電路板69外，其余元件可共同組成 前述的直流轉(zhuǎn)換器60。于此實(shí)施例中，電感性元件62、第一電子元件66、第二電 子元件64、 65及第三電子元件67、 68分別為電感、控制芯片、電容及場效應(yīng)晶體 管；而于其他實(shí)施態(tài)樣中，各個(gè)電子元件可為一電感、 一電阻、 一電容、 一場效應(yīng) 晶體管、 一控制芯片與一集成電路其中之一，而集成電路則以一電感、 一電阻、一 電容、 一場效應(yīng)晶體管與一控制芯片至少其中之二集成而得。其中，作為第三電子 元件67、 68的場效應(yīng)晶體管亦可稱為一開關(guān)元件或一功率元件，且此場效應(yīng)晶體 管為一金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。
請參閱圖6A、圖6B及圖6C所示，第一電路板69與包覆電感性元件62第一 表面的連接導(dǎo)體40電性連接。第一電子元件66亦與包覆電感性元件62第一表面 的連接導(dǎo)體40電性連接，更詳細(xì)而言，第一電子元件66透過第二電路板63與連 接導(dǎo)體40電性連接。
如圖6A與圖6B所示，電感性元件62、第一電子元件66、第二電子元件64、 65、第三電子元件67、 68裝設(shè)至第二電路板63，以形成直流轉(zhuǎn)換器60。更詳細(xì)而言，第二電路板63通常為一印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，其具有二相 對側(cè)面，其中一側(cè)面安裝包覆第一導(dǎo)體層61的電感性元件62及第二電子元件64、 65;另一方面，第二電路板63的另一側(cè)面則安裝第一電子元件66及第三電子元件 67、 68，如圖6B所示。圖6C將具有前述集成結(jié)構(gòu)53的直流轉(zhuǎn)換器60安裝至第 一電路板69上以形成組合式電路4的結(jié)構(gòu)立體圖。如圖所示，直流轉(zhuǎn)換器60通過 與包覆于電感性元件62連接導(dǎo)體40作為引腳的導(dǎo)體區(qū)域42、 43、 44、 47、 48貼 裝至第一電路板69上。
由于電感性元件62連接導(dǎo)體40的導(dǎo)體區(qū)域42、 43、 44、 47、 48分布于電感 性元件62的外表面，使直流轉(zhuǎn)換器60適足透過電感性元件62中連接導(dǎo)體40的導(dǎo) 體區(qū)域42、 43、 44、 47、 48與第一電路板69電性連接，故此直流轉(zhuǎn)換器60裝設(shè) 至第一電路板69時(shí)，所占據(jù)的第一電路板69空間極小。另一方面，由于直流轉(zhuǎn)換 器60安裝到第一電路板69時(shí)，通過電感性元件62本體作為整個(gè)直流轉(zhuǎn)換器60 的機(jī)械支撐，因而實(shí)際應(yīng)用時(shí)可薄化第二電路板63，以大幅減少第二電路板63所 需的厚度，節(jié)省直流轉(zhuǎn)換器60甚至組合式電路4一定的空間，如此藉以有效地提 高直流轉(zhuǎn)換器60的功率密度。
此外，因第一電子元件66和第三電子元件67、 68為主要的發(fā)熱元件，第一 電子元件66的引腳66a與第三電子元件67、 68的引腳67a、 68a可透過第一導(dǎo)電 層61加強(qiáng)直流轉(zhuǎn)換器60的整體散熱能力。由于第二電路板63厚度已實(shí)質(zhì)薄化， 具有導(dǎo)熱性極佳的特性，因而第一電子元件66以及第三電子元件67、 68的熱量很 容易便能在第二電路板63內(nèi)傳開，并通過與第一導(dǎo)體層61連接的第一電子元件 66和第三電子元件67、 68的輔助將直流轉(zhuǎn)換器60的熱量傳遞至第一電路板69。
以上所述本發(fā)明的一實(shí)際應(yīng)用，其可依據(jù)實(shí)際需求而進(jìn)行變化。舉例而言， 以下所述本發(fā)明的第二實(shí)施例亦應(yīng)用前述相同的特征于一直流轉(zhuǎn)換器70的組合式 電路，如圖7A和圖7B所示。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同處在于第一實(shí)施例 的第二電子元件64、 65先電性連接至第二電路板63，通過第二電路板63而與第 一導(dǎo)體層61的連接導(dǎo)體40電性連接；而第二實(shí)施例的第二電子元件72、 73則與 電感性元件74外表面的連接導(dǎo)體71直接地進(jìn)行實(shí)體與電性連接，更詳細(xì)而言，第 二電子元件72、 73直接安裝于連接導(dǎo)體71上，即如圖7A所示，而采用前述連接 方式的直流轉(zhuǎn)換器70的立體結(jié)構(gòu)圖則如圖7B所示。需注意的是，本實(shí)施例采用將第一導(dǎo)體層71包覆于第一電子元件(即電感)74 表面的結(jié)構(gòu)，于本實(shí)施例的其他實(shí)施態(tài)樣中，第一導(dǎo)體層71亦可改成包覆于前述
第一電子元件(圖未示出)或第三電子元件(圖未示出)的表面，再將第二電子元件(即
電容)72、 73直接貼附至包覆于第一電子元件或第三電子元件表面的第一導(dǎo)體層71 上，以達(dá)到前述提升功率密度及縮小體積的相同效果。
本發(fā)明的第三實(shí)施例亦為一種應(yīng)用于一直流轉(zhuǎn)換器的組合式電路，尤其是一 負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器，其相關(guān)圖式如圖11A至11G所示。圖IIA和圖IIB分別為負(fù) 載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器110的俯視圖和仰視圖，其中負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器110以共燒磁性材 料(Co-fired ferrite material)電感為基板。負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器110包含了一電感性元 件、 一第一導(dǎo)體層112、 二第二電子元件、 一第四電子元件以及一電感線圈116。 于此實(shí)施例中，電感性元件將數(shù)層共燒磁性材料基板lll迭置形成，第二電子元件 均為電容114，第四電子元件為集成一場效應(yīng)晶體管(尤其為金屬氧化半導(dǎo)體場效 應(yīng)晶體管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET))與一控制芯 片的集成電路115。如前所述，第一導(dǎo)體層112包含一連接導(dǎo)體與一引腳導(dǎo)體，此 實(shí)施例中連接導(dǎo)體具有四個(gè)引腳118以及與的相連接的導(dǎo)體113，引腳導(dǎo)體具有二 個(gè)引腳117以及與的相連接的導(dǎo)體113。
第一導(dǎo)體層112包覆于迭置后的共燒磁性材料基板111外表面的一第一表面， 此第一表面包含上表面、下表面以及側(cè)面，更詳細(xì)而言，側(cè)面由導(dǎo)體113所包覆。 上表面的第一導(dǎo)體層112提供電容114以及集成電路115等的電性連接；而當(dāng)組合 式電路安裝到一載具(于此為一主電路板且圖未示出)時(shí)，可以通過下表面的第一導(dǎo) 體層112與載具電性連接;包覆于側(cè)面的第一導(dǎo)體層112中的導(dǎo)體113則電性連接 了位于上表面及下表面的第一導(dǎo)體層112。
詳言的，共燒磁性材料電感111由多層磁性材料基材燒結(jié)而成，其制作方式 與低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)的作法相似。如圖11E 所示，電感線圈116則包含多個(gè)連接導(dǎo)電元件119，其作法乃是在中間各層的磁性 材料基材上制作多個(gè)通孔，將各層的磁性材料基材平行堆迭起來后，各層上基材上 的對應(yīng)通孔在于磁性材料層平行的平面上的投影基本重迭。同樣在各層的磁性材料 的兩邊制作多個(gè)半圓通孔，接著將每層通孔內(nèi)填入金屬，例如銀(Ag)、鈀(Pd)、金 (Au)或銅(Cu)，以制作出電感線圈116的連接導(dǎo)電元件119以及引腳117、 118。在
14最上層磁性材料的上表面以及最下層磁性材料的下表面制作多條導(dǎo)體，每條導(dǎo)體連 接該層磁性材料上的兩個(gè)通孔。最后，再將多層磁性材料基材壓合，便可形成電感
線圈116以及部分的第一導(dǎo)體層113，其中電感線圈116電性連接至引腳導(dǎo)體的引 腳117。
在制作完成的電感上下表面再各迭一層磁性材料或者涂一層絕緣的材料，并 在該層磁性材料或者絕緣材料上制作對應(yīng)的半圓形通孔且添入金屬，形成共燒磁性
材料基板111。將第一導(dǎo)體層112即形成于共燒磁性材料基板111的表面上，以安 裝電子元件，譬如電容114與集成了場效應(yīng)晶體管與控制芯片的集成電路115，于 基板111以電性連接第一導(dǎo)體層112，而形成如圖IIA及圖IIB所示的整個(gè)負(fù)載 點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器110。圖llC為共燒磁性材料基板lll、第一導(dǎo)體層112的示意圖。 圖11D為共燒磁性材料基板111去除第一層磁性材料基材后的示意圖，以顯示共 燒磁性材料基板111內(nèi)部的電感線圈116與引腳的電性連接。圖11E則為圖11D 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視圖，由此圖中，便可看出電感線圈116纏繞的方向，且可清楚顯示 引腳117連接了電感線圈116。圖IIF為共燒磁性材料基板111除第一層、第二層 及最后一層以外的其他內(nèi)層線路示意圖。圖IIG則為共燒磁性材料基板111的最 后一層線路示意圖。從圖中可以看到共燒磁性材料基板111外表面上的連接導(dǎo)體的 至少一部分或者全部與引腳導(dǎo)體之間相互隔離，亦即連接導(dǎo)體至少一部分或者全部 與引腳導(dǎo)體兩者之間于外表面上并無直接的實(shí)體及電性連接。更詳細(xì)而言，連接導(dǎo) 體的至少一部分或者全部與引腳導(dǎo)體兩者之間為間接連接，即當(dāng)共燒磁性材料基板 111上堆迭了其它的電子元件如電容114以及集成電路115等時(shí)，其連接導(dǎo)體的引 腳118始間接地透過其它電子元件與引腳導(dǎo)體的引腳117電性連接。
本發(fā)明的第四實(shí)施例同樣為一種應(yīng)用于一直流轉(zhuǎn)換器的組合式電路，尤其是 一負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器120，其相關(guān)圖式如圖12A至12D所示。圖12A和圖12B分 別為電感線圈127壓合于磁性材料基板125中的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器120的俯視圖與 仰視圖。負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器120包含一第四電子元件、二第二電子元件、 一第一導(dǎo) 體層123以及一電感性元件。第四電子元件為一集成了場效應(yīng)晶體管(尤其為 MOSFET)與控制芯片的集成電路121， 二第二電子元件均為電容122，電感性元件 則包含了前述的磁性材料基板125及電感線圈127。如前所述，第一導(dǎo)體層123包 含具有四個(gè)引腳124的連接導(dǎo)體以及具有二引腳126的引腳導(dǎo)體，連接導(dǎo)體的每一引腳124與引腳導(dǎo)體的每一引腳126均包含一導(dǎo)體129。
第一導(dǎo)體層123包覆于磁性材料基板125外表面的一第一表面，此第一表面 包含上表面、下表面以及側(cè)面，更詳細(xì)而言，側(cè)面由第一導(dǎo)體層123中的導(dǎo)體129 所包覆。而集成電路121與電容122直接貼裝于磁性材料基板125上的第一導(dǎo)體層 123，并與的直接接觸形成電性連接。更詳細(xì)而言，導(dǎo)體129以通孔的形式穿過磁 性材料基板125的上下表面，以于磁性材料基板125的上下表面形成電性連接。而 當(dāng)組合式電路安裝到一載具(于此為一主電路板且圖未示出)))時(shí)，可以通過第一導(dǎo) 體層123與載具電性連接。同時(shí)，引腳導(dǎo)體的二引腳126中的導(dǎo)體129與磁性材料 基板125內(nèi)部的電感線圈127 二端的扁平的線圈引腳128相連接以形成電性連接。 圖12C為磁性材料基板125、第一導(dǎo)體層123以及導(dǎo)體129的示意圖，圖12D為 圖12C的內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視圖，由此圖中，便可看出電感線圈127的兩端的線圈引腳 128與引腳導(dǎo)體的引腳126的導(dǎo)體129相連接。
如同第三實(shí)施例所述，電感線圈127于制作磁性材料基板125時(shí)即己壓合于 其中。且如前所述，從圖中可以看到連接導(dǎo)體的引腳124的至少一部分或者全部與 引腳導(dǎo)體的引腳126的間相互隔離，亦即連接導(dǎo)體的引腳124的至少一部分或者全 部與引腳導(dǎo)體的引腳126兩者的間于外表面上并無直接的實(shí)體及電性連接。
本發(fā)明的第五實(shí)施例仍為一種應(yīng)用于一直流轉(zhuǎn)換器的組合式電路，尤其是一 負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器，其相關(guān)圖式如圖13A至13F所示。其中圖13A和圖13B分別 為通過通孔在磁性材料基板136內(nèi)部制作電感線圈138的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器13的 俯視圖與仰視圖。負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器13包含一第四電子元件、二第二電子元件、 一絕緣層133、 一第一導(dǎo)體層134以及一電感性元件。第四電子元件為一集成了場 效應(yīng)晶體管(尤其為MOSFET)與控制芯片的集成電路131， 二第二電子元件均為電 容132，電感性元件包含如前所述的磁性材料基板136以及電感線圈138。第一導(dǎo) 體層134包含具有四引腳135的連接導(dǎo)體以及具有二引腳137的引腳導(dǎo)體，連接導(dǎo) 體的每一引腳135與引腳導(dǎo)體的每一引腳137均包含一導(dǎo)體139。
第一導(dǎo)體層134包覆于磁性材料基板136外表面的一第一表面，此第一表面 包含下表面以及側(cè)面，更詳細(xì)而言，側(cè)面由第一導(dǎo)體層134中的導(dǎo)體139所包覆； 此外，第一導(dǎo)體層134更包覆了位于磁性材料基板136外表面的上表面的絕緣層 133。而集成電路131與電容132直接貼裝于磁性材料基板136的第一導(dǎo)體層134的上表面，并與之直接接觸形成電性連接。更詳細(xì)而言，導(dǎo)體139以通孔的形式穿
過磁性材料基板136的上下表面，以于磁性材料基板136的上下表面形成電性連接。 如前所述，絕緣層133夾置于第一導(dǎo)體層134與磁性材料基板136之間，用以使兩 者絕緣。
而當(dāng)組合式電路安裝到一載具(于此為一主電路板且圖未示出))))))時(shí)，可以通 過第一導(dǎo)體層134與載具電性連接。圖13C為磁性材料基板136、第一導(dǎo)體層134、 絕緣層133以及導(dǎo)體139的示意圖，圖13D則為圖13C的側(cè)視圖，該些圖式分別 顯示各層的結(jié)構(gòu)。于圖13E中，其示意未覆蓋絕緣層133的磁性材料基板136的 示意圖，此圖中，二引腳137的二連接導(dǎo)電元件139'均用以連接電感線圈138與 導(dǎo)體139。圖13F為圖13E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視圖，藉此可看出電感線圈138的繞制方 向。
本實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)方法可以如下，電感線圈138是在磁性材料基板136上 通過鉆通孔和通孔電鍍等方式制得。然后再于磁性材料基板136上表面涂敷粘性的 絕緣層133，然后將第一導(dǎo)體層134壓合于磁性材料基板136的表面，再通過鉆通 孔及通孔的電鍍的方式得到導(dǎo)體139，此舉恰與PCB的制作過程類似。
并且，如前所述，從圖中可以看到連接導(dǎo)體的引腳135的至少一部分或者全 部與引腳導(dǎo)體的引腳137之間相互隔離，亦即連接導(dǎo)體的引腳135的至少一部分或 者全部與引腳導(dǎo)體的引腳137兩者之間于外表面上并無直接的實(shí)體及電性連接，其 連接為透過電路板或其他電子元件，例如集成電路131、電容132等間接方式連接。
總而言之，第三實(shí)施例至第五實(shí)施例均以電感的磁性材料作為整個(gè)負(fù)載點(diǎn)直 流轉(zhuǎn)換器的基板。作為電感性元件本體的電感磁性材料基板的上表面包覆有一第一 導(dǎo)體層，用以連接各個(gè)電子元件的電氣信號(hào)，電子元件包括一電感、 一電阻、 一電 容、 一場效應(yīng)晶體管、 一控制芯片與一集成電路其中的一，而集成電路則以一電感、 一電阻、 一電容、 一場效應(yīng)晶體管與一控制芯片至少其中之二集成而得，且此電子 元件與第一導(dǎo)體層的電性連接可以通過表面貼裝或打線接合(wire bond)等連接方 式實(shí)現(xiàn)。電感的下表面為負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的電氣信號(hào)的輸出及輸入端，亦即負(fù)載 點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器的引腳，用以焊接于一電路板(即前述各實(shí)施例的第一載具)之上。電 感的上下表面均由第一導(dǎo)體層中的導(dǎo)體連接。需強(qiáng)調(diào)的是，若將電容、電阻等電子 元件集成于負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器中，將更有利于減少負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)部的寄生參數(shù)所帶來的影響，故可得到更好的電氣性能，尤其針對小型高頻的負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換 器。
本發(fā)明的第六實(shí)施例亦是將第一實(shí)施例所述的特征應(yīng)用于一直流轉(zhuǎn)換器中，
其相關(guān)圖式如圖8A與圖8B所示。于此實(shí)施例中， 一直流轉(zhuǎn)換器80亦可連接至第 一載具(于此為一電路板，且圖未示出)。此實(shí)施例的直流轉(zhuǎn)換器80包含一第二載 具、 一電感性元件89a、 一第一電子元件85、 二第二電子元件89b以及二第三電子 元件89c，第二載具例如可為一第二電路板88。如第一實(shí)施例中所述類似，第一電 子元件85表面亦包覆一第一導(dǎo)體層以提供直流轉(zhuǎn)換器與第一載具的電性連接，其 中第一導(dǎo)體層包含一連接導(dǎo)體以及一引腳導(dǎo)體84，其中連接導(dǎo)體具有數(shù)個(gè)引腳81、 82、 83、 86、 87。于此實(shí)施例中，電感性元件89a、第一電子元件85、第二電子元 件89b及第三電子元件89c分別為電感、控制芯片、電容及場效應(yīng)晶體管。
本發(fā)明的第七實(shí)施例同樣以前述相同特征應(yīng)用于一直流轉(zhuǎn)換器90。如圖9A、 圖9B所示，于此實(shí)施例中，直流轉(zhuǎn)換器90亦可連接至一第一載具(于此為一電路 板且圖未示出)，而直流轉(zhuǎn)換器90則包含一第二載具、 一電感性元件98a、 一第一 電子元件98b、 二第二電子元件98c以及二第三電子元件93，第二載具為一第二電 路板97，與第六實(shí)施例中所述類似，第三電子元件93表面包覆了一第一導(dǎo)體層以 提供直流轉(zhuǎn)換器與第一載具的電性連接，其中第一導(dǎo)體層則包含一連接導(dǎo)體與一引 腳導(dǎo)體94，連接導(dǎo)體具有數(shù)個(gè)引腳91、 92、 95、 96。于此實(shí)施例中，電感性元件 98a、第一電子元件98b、第二電子元件98c及第三電子元件93分別為電感、控制 芯片、電容及場效應(yīng)晶體管。
本發(fā)明的第八實(shí)施例如圖IO所示。于此實(shí)施例中，直流轉(zhuǎn)換器100同樣包含 一第二載具、 一電感性元件106、 一第一電子元件IOI、 二第二電子元件107以及 二第三電子元件103、 104。于此實(shí)施例中，第二載具為一第二電路板102;與前述 實(shí)施例類似，二第一導(dǎo)體層105a、 105b包覆于電子元件101、 103、 104表面以提 供直流轉(zhuǎn)換器100與一第一載具(于此為一電路板且圖未示出)的電性連接；其中電 感性元件106、第一電子元件101、第二電子元件107及第三電子元件103、 104 分別為電感、控制芯片、電容及場效應(yīng)晶體管。
以上所述的直流轉(zhuǎn)換器皆由數(shù)個(gè)獨(dú)立的電子元件所組成，惟隨著封裝技術(shù)的 發(fā)展，越來越多電子元件可共同封裝成一個(gè)單獨(dú)的元件，進(jìn)而形成一集成電路，進(jìn)一步縮小電子元件的體積。因此，前述包覆有連接導(dǎo)體的電子元件也可以為一集成 電路。前述各實(shí)施例雖均將組合式電路應(yīng)用于直流轉(zhuǎn)換器中，但須注意的是，本發(fā) 明的組合式電路更可適用于其他類型的轉(zhuǎn)換器中以提供轉(zhuǎn)換器與電路板間的連接。
本發(fā)明采用大面積的導(dǎo)體層作為引腳結(jié)構(gòu)，不但可助于加強(qiáng)各個(gè)電子元件的 散熱性能，更對直流轉(zhuǎn)換器的整體散熱性能的改善帶來莫大的幫助，是故，采用本 發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)，可使直流轉(zhuǎn)換器的元件整合集成度提高，且能縮小直流轉(zhuǎn)換器的 整體尺寸、提升其功率密度。
上述的實(shí)施例僅用以例舉本發(fā)明的實(shí)施態(tài)樣，以及闡釋本發(fā)明的技術(shù)特征， 并非用來限制本發(fā)明的范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕易完成的改變或均等性的安排 均屬于本發(fā)明所主張的范圍，本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種組合式電路，包含一電感性元件；一連接導(dǎo)體，用以包覆該電感性元件的一第一表面；以及一第一電子元件，該第一電子元件與該電感性元件相互堆迭，并電性連接至該電感性元件，其中，該電感性元件與該第一電子元件通過該連接導(dǎo)體電性連接至一第一載具。
2. 如權(quán)利要求l所述的組合式電路，其特征在于，該電感性元件為一電感。
3. 如權(quán)利要求1所述的組合式電路，其特征在于，該連接導(dǎo)體為一扁平導(dǎo)體。
4. 如權(quán)利要求l所述的組合式電路，其特征在于，該第一電子元件為一電感、 一電阻、 一電容、 一場效應(yīng)晶體管、 一控制芯片與一集成電路其中之一。
5. 如權(quán)利要求2所述的組合式電路，其特征在于，該電感包含一引腳導(dǎo)體， 用以包覆該電感的一第二表面，該引腳導(dǎo)體作為該電感的引腳，以與該連接導(dǎo)體的 至少一部分通過該第一載具間接連接。
6. 如權(quán)利要求2所述的組合式電路，其特征在于，該電感包含一絕緣層，該 連接導(dǎo)體包覆于該絕緣層外的該第一表面。
7. 如權(quán)利要求6所述的組合式電路，其特征在于，該絕緣層為一層磁性材料。
8. 如權(quán)利要求7所述的組合式電路，其特征在于，該電感性元件為一共燒磁 性材料電感。
9. 如權(quán)利要求7所述的組合式電路，其特征在于，該電感性元件為一繞線壓 合式電感。
10. 如權(quán)利要求1所述的組合式電路，其特征在于，還包含一第二載具，其 中該第一電子元件與該電感性元件分別位于該第二載具的二側(cè)。
11. 如權(quán)利要求IO所述的組合式電路，其特征在于，該第二載具為一電路板。
12. 如權(quán)利要求1所述的組合式電路，其特征在于，該第一電子元件直接連 接至該連接導(dǎo)體上。
13. 如權(quán)利要求1所述的組合式電路，其特征在于，該連接導(dǎo)體以一沉積制程、 一壓合制程及一膠粘制程其中之一包覆于該電感性元件上。
14. 如權(quán)利要求1所述的組合式電路，其特征在于，該組合式電路用于一直流轉(zhuǎn)換器。
15. 如權(quán)利要求14所述的組合式電路，其特征在于，該直流轉(zhuǎn)換器為一負(fù)載點(diǎn)直流轉(zhuǎn)換器。
16. 如權(quán)利要求14所述的組合式電路，其特征在于，該直流轉(zhuǎn)換器為一降壓直流轉(zhuǎn)換器。
17. —種應(yīng)用于一組合式電路的電子元件，包含一電子元件主體；以及一連接導(dǎo)體，用以包覆該電子元件主體的一第一表面，其中，該電子元件主體通過該連接導(dǎo)體電性連接至一第一載具。
18. 如權(quán)利要求17所述的電子元件，其特征在于，該連接導(dǎo)體為一扁平導(dǎo)體。
19. 如權(quán)利要求17所述的電子元件，其特征在于，該第一載具為一電路板。
20. 如權(quán)利要求17所述的電子元件，其特征在于，還具有一引腳導(dǎo)體，用以包覆該電子元件主體的一第二表面，作為該電子元件主體的引腳，該第一表面上的該連接導(dǎo)體的至少一部分與該第二表面上的該引腳導(dǎo)體通過該第一載具間接連接。
21. 如權(quán)利要求17所述的電子元件，其特征在于，該電子元件主體為一電感性元件。
22. 如權(quán)利要求21所述的電子元件，其特征在于，該電感包含一絕緣層，該連接導(dǎo)體包覆于該絕緣層外的該第一表面。
23. 如權(quán)利要求22所述的電子元件，其特征在于，該絕緣層為一層磁性材料。
24. 如權(quán)利要求21所述的電子元件，其特征在于，該電感性元件為一共燒磁性材料電感。
25. 如權(quán)利要求21所述的電子元件，其特征在于，該電感性元件為一繞線壓合式電感。
26. 如權(quán)利要求17所述的電子元件，其特征在于，該電子元件主體為一電感、 一電阻、 一電容、 一場效應(yīng)晶體管、 一控制芯片與一集成電路其中的一。
27. 如權(quán)利要求17所述的電子元件，其特征在于，該連接導(dǎo)體以一沉積制程、 一壓合制程及一膠粘制程其中之一包覆于該電子元件主體上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種組合式電路，包含一電感性元件、一連接導(dǎo)體以及一第一電子元件。連接導(dǎo)體用以包覆電感性元件的一第一表面。第一電子元件與電感性元件相互堆迭，組合式電路通過連接導(dǎo)體電性連接至載具。
文檔編號(hào)H02M1/00GK101483381SQ20081000321
公開日2009年7月15日 申請日期2008年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月7日
發(fā)明者應(yīng)建平, 曾劍鴻, 威 楊, 洪守玉 申請人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司