專利名稱：振動馬達的保持構造及振動馬達的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在手機或PHS等便攜式通信機器或游戲機器的體感用 中所用的振動馬達的保持構造及具備該保持構造的振動馬達。
背景技術：
對于便攜式通信機器而言，當有來電時除了產(chǎn)生來電鈴來告知攜帶 者這一方法外，還有一種使佩帶者感受到由設置在內(nèi)部的振動馬達的偏 心錘的旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的振動來告知來電的方法，這些方法可根據(jù)需要進行 切換。另外，在游戲機器中還存在一種配合游戲的進行，將由機器內(nèi)的 振動馬達所產(chǎn)生的振動傳遞給玩家來提高娛樂性的機器。
這種振動馬達固定在機器內(nèi)的電路基板上，將所產(chǎn)生的振動傳遞給 機器的框體，這樣擁有者或操作者就可以感受到該振動，在專利文獻l
中公開有其一個例子。根據(jù)該例子，振動馬達是這樣進行安裝的，即利 用金屬制支座架從下方把持圓筒狀的馬達主體，并將半月狀的偏心錘固 定在馬達軸的一端，且利用加熱爐使支座底面上所涂敷的骨狀焊料溶 化，而將整體固定安裝在電路基板上。
振動馬達的安裝作業(yè)已實現(xiàn)自動化，在該自動化工序中，帶有偏心 錘的馬達主體被支座架把持，而作為一個單元載置在電路基板的規(guī)定位 置并通過傳送帶來搬送，在通過加熱爐內(nèi)時受到加熱，使電路基板上的 焊料溶化，接著從加熱爐出來，冷卻的同時利用該溶化的焊料將支座架 固定安裝在電路基板上，由此來對振動馬達進行安裝。
然而，由于在利用傳送帶對保持在支座架上的振動馬達單元進行搬 送的過程中，振動馬達單元僅僅是簡單地栽置在電路基板上，因此處于 很不穩(wěn)定的狀態(tài)， 一旦有一點外部的振動或在傳送帶的移動中出現(xiàn)不 穩(wěn)，則恐怕其會在搬送中翻倒。 一旦縱列搬送的多個載置在電路基板上 的振動馬達單元中的一個翻倒，就要暫時停止整個傳送帶并將該翻倒的 振動馬達單元豎直后再開始實際安裝作業(yè)等，必須對搬送狀態(tài)進行監(jiān)視，因而存在作業(yè)效率很低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述課題而形成的，其目的在于提供能夠防止在
保持構造及利用該保持構造保持在電路基板上的振動馬達。
為了達到上述目的，提供一種對在轉(zhuǎn)軸端安裝有偏心錘而形成的振 動馬達進行把持，且將該振動馬達保持在電路基板上的振動馬達的保持 構造，其中在振動馬達的長邊方向的一部分，具有沿垂直于該方向的兩 個方向水平伸出而載置于電路基板上的焊料涂敷位置的支承腳。
此外，從上到兩側(cè)面對振動馬達主體進行把持，下方為敞開的近似 3字形、且該敞開部收縮，以與該收縮部連接的方式，在振動馬達長邊 方向的一部分形成有沿垂直于該方向的兩個方向水平伸出的支承腳。
優(yōu)選地，上述支承腳不設置在振動馬達的整個長邊方向上，而是設 置在其中一部分。另外上述支承腳能夠由對振動馬達主體的一個側(cè)面進 行把持的部分的延長片形成。通過將該延長片重疊來形成該支承腳，可 以提高強度。
另外本發(fā)明中涉及的振動馬達，是通過回流焊料將上述保持構造的 支承腳固定在電路基板上，從而保持在電路基板上。
在本發(fā)明中，由于設置了將振動馬達保持在電路基板上的保持構 造，也就是在支座的下部，在馬達的長邊方向的一部分上設置垂直于該 方向而伸出的支承腳，因此在將振動馬達單元放置在電路基板上來進行 搬送時，即便外部稍有振動或在搬送機構的移動中出現(xiàn)不穩(wěn)的情況下， 也很難翻倒。因此，不需要監(jiān)視搬送狀態(tài)，可以防止因翻倒而引起的作 業(yè)中斷、或重起所帶來的作業(yè)效率的下降。
另外，由于支承腳設置在振動馬達的長邊方向的一部分上，因此其 伸出部的面積與以往的馬達支座架和電路基板接觸的面積相比小很多， 因此給電路基板上形成的布線圖形的設計所帶來的影響就很小，可以使 圖形設計的自由度增大，并且減小電路基板的面積。


圖l是本發(fā)明中涉及的保持構造的一個實施方式，是對將振動馬達 向電路基板安裝的形態(tài)進行說明的立體圖。
圖2是圖l所示的支座的立體圖。
圖3是支座坯料的俯視圖。
圖4是振動馬達單元的立體圖。
圖5是表示振動馬達單元和電路基板的位置關系的立體圖。
圖6表示的是振動馬達向電路基板的安裝狀態(tài)。
圖7是本發(fā)明中涉及的保持構造的另一個實施方式的振動馬達單元 的立體圖。
圖8是圖7所示的支座的立體圖。
圖9是支座坯料的俯視圖。
圖IO是表示振動馬達單元和電路基板的位置關系的立體圖。
圖11表示的是振動馬達向電路基板的安裝狀態(tài)。
圖12是本發(fā)明中涉及的保持構造的再一個實施方式的振動馬達單 元的立體圖。
圖13是圖12所示的支座的立體圖。
圖14是支座坯料的俯視圖。
圖15是表示振動馬達單元和電路基板的位置關系的立體圖。 圖16表示的是振動馬達向電路基板的安裝狀態(tài)。 符號說明如下
l...振動馬達主體;10a、 lOb...偏心錘;ll...轉(zhuǎn)軸；2、 20、 200…支 座；21、 22、 200c…支承腳；20c、 200c…支承部；3…電路基板；3a、3b、 3c、 3d、 3e…骨狀焊料層。
具體實施例方式
以下，結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
(第一實施方式)
圖1~圖6是具備本發(fā)明中涉及的保持構造的一個實施方式的振動馬 達的分解立體圖。
圖1中，l是圓筒狀的振動馬達主體，10a、 10b是在振動馬達主體 1的兩側(cè)而固定在馬達的轉(zhuǎn)軸ll上的振動產(chǎn)生用偏心錘，2是從上方裝 配在振動馬達主體1上并保持馬達主體的金屬制支座，3是安裝振動馬 達的電路基板。
在振動馬達主體1的后端(圖中的右邊的里端)固定有樹脂托架12， 在該托架12上安裝有導電材料的外部端子13，振動馬達主體1的電刷 固定端子與該外部端子13電連接。
支座2,以其平坦部2a與振動馬達主體l的頂面接觸，并在長邊方 向的靠前一側(cè)，以連續(xù)于平坦部2a的側(cè)壁2b與振動馬達主體1的兩側(cè) 周面接觸，且向下部緩緩地彎曲形成收縮(圖中A所示的部分)的3字 形，收縮部A的延伸端沿與馬達軸向垂直的方向上水平伸出，形成支承 腳21、 22。另外，在支座2的長邊方向一端(靠前側(cè))形成有由平坦部 2a垂直向下折彎的馬達防脫片2c，在另一端形成有由平坦部2a水平延 伸的馬達防脫片2d。圖2是從斜下側(cè)看支座2的立體圖。
支座2是以如下方式進行加工的將厚度0.1mm~0.3mm且施加有 適于釬焊的鍍層處理的鋼板(例如壓延鋼板SPCC)通過沖壓加工加工 成如圖3所示的形狀的坯料，并利用折彎加工機(未圖示)將該坯料折 彎加工并制作成圖2所示的立體形狀。如圖3所示的支座坯料的中央部 B成為支座2的平坦部2a,其左右兩側(cè)的部分C成為側(cè)部2b,此外， 左右端部D成為支承腳21、 22,上方的突部E被折彎而成為防脫片2c, 另一個突部F成為防脫片2d。
對于支座坯料若施加錫基的鍍層，則在成本方面比較有優(yōu)勢，但若從釬焊性出發(fā)則以鍍金為優(yōu)。另外，若以鋅白銅用作支座坯料，則由于 適焊性良好，因此不需要鍍層。
回到圖1，在電路基板3上形成有未圖示的所希望的印刷電路，且 避開該印刷電路的布線在規(guī)定的位置涂敷骨狀焊料層3a、 3b、 3c、 3d。 骨狀焊料層3a、 3b的位置與支座2的支承腳21、 22的位置對應，骨狀 焊料層3c、 3d的位置與外部端子13的位置對應。
接著，參照圖4、圖5、圖6對本發(fā)明涉及的振動馬達單元向電路 基板的安裝順序進行說明。
從預先被折彎加工并加工成立體形狀的、圖2所示的支座2的右手 的里側(cè)，將圓筒狀的振動馬達主體1插入支座2內(nèi)，直到其前端側(cè)與支 座靠前的防脫片2c抵接，并在抵接時將設置在相反側(cè)的另一個防脫片 2d垂直向下折彎。由此在軸向上通過防脫片2c、 2d，在周向上通過平 坦部2a和收縮部A將振動馬達主體l包圍在支座2內(nèi)。接著，在從支 座2的靠前側(cè)端部及里側(cè)端部突出的轉(zhuǎn)軸11上分別安裝偏心錘10a、 10b。這樣形成如圖4所示的振動馬達單元。這時也可以在支座內(nèi)的整 個面或一部分上涂敷粘接劑來強化支座與振動馬達主體之間的固定，此 外也可以使用焊接等方法。
另一方面，準備在電路基板3的規(guī)定位置上涂敷了骨狀焊料層3a、 3b、 3c、 3d的電路基板(參照圖1)。
如上所述地將備好的振動馬達單元，如圖5所示，以轉(zhuǎn)軸與電路基 板3平行的狀態(tài)放置在電路基板3上，這時，以支座2的伸出支承腳21、 22搭在骨狀焊料層3a、 3b上、外接端子13、 13 (參照圖4)搭在焊料 層3c、 3d上的方式，將振動馬達單元定位到電路基板3上。
這樣，振動馬達單元就在支座2的支承腳21、 22和外部端子13放 置在電路基板3上的、圖6所示的狀態(tài)下由傳送帶搬送，并導入到回流 槽(未圖示)內(nèi)，并在其中被階段性地升溫來進行加熱。通過該加熱使 骨狀焊料層3a、 3b、 3c、 3d溶化，接著從回流槽出來后將安裝基板冷 卻，這樣振動馬達單元就被固定安裝在電路基板3上。
在該振動馬達單元的搬送工序中，即便有來自外部的振動或在傳送帶的移動中出現(xiàn)不穩(wěn)，由于振動馬達單元被形成于支座2下部的、水平 伸出的支承腳21、 22穩(wěn)定地支承，因此不會出現(xiàn)翻倒的情況。
(第二實施方式)
接著，參照圖7~圖ll對具備本發(fā)明中涉及的保持構造的另一個實施 方式的振動馬達進行說明。
圖7是和圖4相同的圖，是從斜下側(cè)看具備不同保持構造的振動馬 達單元的立體圖。在圖中，對于與以上說明的第一實施方式相同的構成 元素標注相同的參照符號并省略說明。
支座20是圖8所示的立體形狀，具有與振動馬達主體1的頂面接 觸的平坦部20a和從該平坦部20a向兩側(cè)彎下與馬達主體的兩側(cè)周面接 觸的側(cè)壁20b，在長邊方向一端側(cè)(圖中左邊靠前一側(cè))由與一個側(cè)壁 20b的下部連接的延長片來形成支承部20c。
該支承部20c由底面201、從該底面201的一部分處豎起的豎起片 202、以及馬達防脫片203構成。底面201具有在與馬達軸向垂直并朝 兩個方向伸出的支承腳201a、 201b。
該支座20與第一實施方式相同，是以如下方式進行加工的將厚 度0.1mm~0.3mm且施加過適于釬焊的鍍層處理的鋼板(例如壓延鋼板 SPCC)通過沖壓加工加工成圖9所示的形狀的坯料，并利用折彎加工 機(未圖示)將該坯料折彎加工而制作成立體形狀。若將圖9所示的平 板狀的支座坯料和加工成立體形狀的圖8所示的支座20進行部分對應 表示，則部分G對應平坦部20a，部分H對應側(cè)壁20b、部分I對應側(cè) 壁20b和支承部20c的連接部，部分J對應豎起片202，部分K對應支 承部20c的底面201，部分L對應防脫片203，部分M對應伸出的支承 腳201a、 201b，部分N對應另一個防脫片20d。
圖10是和圖5相同的圖，在電路基板3上形成有未圖示的所希望 的印刷電路，且避開該印刷電路的布線在規(guī)定的位置涂敷骨狀焊料層 3c、 3d、 3e。膏狀焊料層3e的位置與支座2的支承部20c的底面201 的位置對應，骨狀焊料層3c、 3d的位置與外接端子13的位置對應。
接著，對該第二實施方式涉及的振動馬達單元的制造順序進行說明。
從加工成立體形狀的圖8所示的支座20的右手里側(cè)，將圓筒狀的 振動馬達主體1插入支座2內(nèi)直到其前端側(cè)與支座靠前的防脫片203抵 接，并在抵接時將設置在相反側(cè)的防脫片20d垂直向下折彎。由此，在 軸向上通過防脫片203和20d,在上下方向上通過平坦部20a和支承部 20c，而且在左右方向上通過兩側(cè)壁20b和豎起片202將振動馬達主體1 包圍在支座20內(nèi)。接著，在從振動馬達主體l的靠前側(cè)端部及里側(cè)端 部突出的轉(zhuǎn)軸ll上分別安裝偏心錘10a、 10b。這樣形成圖7所示的振 動馬達單元。這時也可以在支座內(nèi)的整個面或一部分上涂敷粘接劑來強 化支座與振動馬達主體之間的固定，此外也可以使用焊接等方法。
另 一方面，準備了在電路基板3的規(guī)定位置上涂敷了骨狀焊料層3c、 3d、 3e的電路基板(參照圖10)。
如圖10所示地，在轉(zhuǎn)軸與電路基板3平行的狀態(tài)下，進一步地， 以支座20的支承部20c的底面201搭在骨狀焊料層3e上，外接端子13、 13(參照圖7)搭在焊料層3c、 3d上的方式將上述備好的振動馬達單元 定位到電路基板3上。
這樣，振動馬達單元就在支座20的支承部20c的底面201和外接端 子13放置在電路基板3上的、圖ll所示的狀態(tài)下由傳送帶搬送，并導 入到回流槽(未圖示)內(nèi)，并在其中被階段性地升溫來進行加熱。通過 該加熱使骨狀焊料層3c、 3d、 3e溶化，接著從回流槽出來后將安裝基 板冷卻，這樣振動馬達單元就被固定安裝在電路基板3上。
在該振動馬達單元的搬送工序中，即便有外部的振動或在傳送帶的 移動中出現(xiàn)不穩(wěn)的情況，由于振動馬達單元被設置在支座20的支承部 20c的底面201,特別是被垂直于馬達軸向的方向上伸出的支承腳201a、 201b穩(wěn)定地支承而限制了橫向晃動，因此不會出現(xiàn)翻倒的情況。
(第三實施方式)
接著，參照圖12~圖16對具備本發(fā)明中涉及的保持構造的其他實施 方式的振動馬達進行說明。
圖12是和圖4及圖7相同的圖，是從斜下方看具備不同保持構造的振動馬達單元的立體圖。在圖中，對于與第一及第二實施方式相同的 構成元素標注相同的參照符號并省略說明。
支座200是圖'13所示的立體形狀，具有與振動馬達主體1的頂面 接觸的平坦部200a、和從該平坦部200a向兩側(cè)彎下與馬達主體的兩側(cè) 周面接觸的側(cè)壁200b，在長邊方向一端側(cè)(圖中左邊靠前一側(cè))，兩側(cè) 壁200b在下部A處收縮，該收縮部A的延伸端與一個(圖中的里側(cè)) 側(cè)壁200b連接，并在X部分處被部分折疊地向水平方向伸出，折回后 仍沿水平方向伸出直到另 一個側(cè)壁200b ，從而形成支承腳200c。
對于該支承腳200c而言，在其長邊方向的一端(圖中右端)側(cè)，另 一個(圖中靠前側(cè))側(cè)壁200b的收縮部A的延伸部分沿水平折彎并在 Y部分處重疊。這樣支承腳200c因在其長邊方向兩側(cè)的伸出部分重疊 為兩層而使強度增加。若利用粘接、焊接或鉚接等將Y部接合，則會進 一步增加馬達的保持強度。將支承腳200c的側(cè)邊豎起來形成馬達防脫 片2001。
該支座200與之前所i兌明的實施方式相同，是以如下方式進行加工 的將施加過適于釬焊的鍍層處理的鋼板(例如壓延鋼板SPCC)通過 沖壓加工加工成圖14所示的形狀的坯料，并利用折彎加工機(未圖示) 將該坯料折彎加工而制作成立體形狀。若將圖14所示的平板狀的支座 坯料和加工成立體形狀的圖13所示的支座200之間的對應進行表示， 則部分O對應平坦部200a，部分P對應側(cè)壁200b、部分Q對應支承腳 200c的底面，部分R對應支承腳200c的重疊部分Y，部分S對應防脫 片2001，部分T對應另一個防脫片200d。
圖15是和圖5相同的圖，在電路基板3上避開印刷電路的布線涂 敷有骨狀焊料層3c、 3d、 3e。骨狀焊料層3e的位置與支座200的支承 腳200c的位置對應，骨狀焊料層3c、 3d的位置與外部端子13的位置 對應。
對于本實施方式中涉及的振動馬達單元的制作順序及向電路基仗的安 裝而言，由于與以上說明的實施方式相同，因此省略說明。圖16表示振動 馬達單元放置在電路基板上的狀態(tài)。
該振動馬達單元在自動實際工序的搬送中，即便有外部的振動或在傳送帶的移動中出現(xiàn)不穩(wěn)，由于振動馬達單元被設置在支座200下部的 支承腳200c，特別被兩伸出部穩(wěn)定地支承，因此也不會出現(xiàn)翻倒的情況。
在上述實施方式中，作為振動馬達主體的外側(cè)馬達架雖以圓筒形狀 進行例示，但也可以是棱柱狀。另外，在支座上形成的支承腳的位置能 夠根據(jù)設計上的觀點不同而自由確定。
權利要求
1. 一種振動馬達的保持構造，其對在轉(zhuǎn)軸端安裝有偏心錘而形成 的振動馬達進行把持，且將該振動馬達保持在電路基板上，其特征在于， 在振動馬達的長邊方向的一部分，具有沿垂直于該方向的兩個方向水平 伸出而載置于電路基板上的焊料涂敷位置的支承腳。
2. —種權利要求1所述的振動馬達的保持構造的制造方法，其特 征在于，具有利用沖壓加工將鋼板沖切成支座展開圖形的步驟；以及 對于沖切成該展開圖形的鋼板，將規(guī)定部分折彎加工成從上到兩側(cè)面對 振動馬達進行把持的形狀，并且利用折彎加工形成上述支承腳的步驟。
3. 根據(jù)權利要求1所述的振動馬達的保持構造，其特征在于，上 述支承腳形成于最下部，且在該支承腳的稍上方具有收縮部。
4. 一種振動馬達的保持構造，其特征在于，該保持構造從上到兩 側(cè)面對振動馬達主體進行把持，下方為敞開的近似3字形，且該敞開部 收縮，上述保持構造具有支承腳，該支承腳與該收縮部連接，并在振動 馬達長邊方向的一部分沿垂直于該方向的兩個方向水平伸出。
5. 根據(jù)權利要求1、 3、 4中的任意一項所述的振動馬達的保持構 造，其中，上述支承腳由對振動馬達主體的一個側(cè)面進行把持的部分的 延長片形成。
6. 根據(jù)權利要求5所述的振動馬達的保持構造，其中，上述支承 腳是通過將上述延長片重疊而形成。
7. —種振動馬達，其特征在于，是通過回流焊料將權利要求1、 3 6 中任意一項所述的保持構造的支承腳固定在電路基板上，從而保持在電 路基板上。
8. —種便攜式通信機器的振動馬達，其特征在于，是利用權利要 求1、 3~6中所述的保持構造而保持在電路基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種振動馬達的保持構造，其對在轉(zhuǎn)軸端安裝有偏心錘而形成的振動馬達進行把持，且將該振動馬達保持在電路基板上，其中，在振動馬達的長邊方向的一部分，具有沿垂直于該方向的兩個方向水平伸出而載置于電路基板上的焊料涂敷位置的支承腳。根據(jù)本發(fā)明，可以防止振動馬達單元在安裝于電路基板上時所出現(xiàn)的翻倒情況。
文檔編號H02K7/065GK101312310SQ20081009773
公開日2008年11月26日 申請日期2008年5月23日 優(yōu)先權日2007年5月24日
發(fā)明者佐藤和明, 梅原干雄, 門脅大地 申請人:美蓓亞馬達株式會社