專利名稱：用于補(bǔ)償裝置的無觸點可控硅模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的是一種可控硅模塊技術(shù)領(lǐng)域的裝置,具體是一種用于補(bǔ)償 裝置的無觸點可控硅模塊。
背景技術(shù)：
無功補(bǔ)償裝置對電力系統(tǒng)非常重要，應(yīng)用范圍非常廣泛，但是老式靜態(tài)補(bǔ)償 裝置以交流接觸器作為開關(guān)器件，交流接觸器響應(yīng)時間較長，不能快itm負(fù)載 變化，投切時間長，導(dǎo)致不能頻繁投切，而且接觸器有觸點，另外由于電容器投 入時的涌流和切除時的過電壓,更加速了交流接觸器的損壞皿，減少使用壽命， 致使對電力系統(tǒng)很重要的補(bǔ)償裝置不能起到應(yīng)有的作用。
經(jīng)過對現(xiàn)有技術(shù)的檢索發(fā)現(xiàn)，中國專利號ZL01208276.7,授權(quán)公告號 CN2479672Y的實用新型專利，記載了一種"補(bǔ)償裝置無觸點開關(guān)"，由風(fēng)扇、散 熱片、可控硅模塊、熔斷器組成，在散熱片的一側(cè)面設(shè)有風(fēng)扇，另一倒面設(shè)有縱 向排列的可控硅模塊及熔斷器。但該現(xiàn)有技術(shù)沒有釆用溫度保護(hù)開關(guān)，對可控硅 模塊的保護(hù)不充分，易導(dǎo)致可控硅模塊因過熱而損壞。

實用新型內(nèi)容
本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種用于補(bǔ)償裝置的無觸點 可控硅模塊，該模塊投切無觸點，無涌流且投切速度快，采用實時溫度保護(hù)技術(shù)， 避免可控硅因過熱而損壞，解決補(bǔ)償設(shè)備易損的問題，使補(bǔ)償設(shè)備能有繊到補(bǔ) 償電力系統(tǒng)的作用。
本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的，本實用新型包括三對結(jié)構(gòu)相同的 可控硅模塊和觸發(fā)模塊、第一溫度開關(guān)、第二溫度開關(guān)、散熱片和散熱風(fēng)機(jī)，其 中:散熱片的正面設(shè)有散熱風(fēng)機(jī)，散熱片另一面設(shè)有，可控硅模塊和觸發(fā)模塊、 第一溫度控制開關(guān)和第二溫度控制開關(guān)，觸發(fā)模塊的輸出端分別連接于可控硅模 塊的觸發(fā)端，第一溫度開關(guān)與散熱風(fēng)機(jī)串聯(lián)連接至電源，三個觸發(fā)模塊的輸入端 并聯(lián)后經(jīng)第二溫度開關(guān)連接至補(bǔ)償裝置的控制器,三個可控硅模塊的兩端均設(shè)有
3接線端子并分別連接至補(bǔ)償裝置。
所述的散熱片的正面設(shè)有若干散熱槽，散熱風(fēng)機(jī)固定于散熱槽上并將冷空氣 吹至散熱槽內(nèi)進(jìn)行降溫。
所述的第一溫度開關(guān)為常開式溫度開關(guān),當(dāng)檢測溫度大于風(fēng)扇啟動溫度時閉 合以啟動散熱風(fēng)機(jī)。
所述的第二溫度開關(guān)為常閉式,開關(guān),當(dāng)檢測溫度大于斷電保護(hù)溫度時斷 開以保護(hù)可控硅模塊安全工作。
本實用新型補(bǔ)償裝置可控硅模塊，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點，達(dá)到了上述動態(tài)
補(bǔ)償?shù)哪康?，可控硅模塊在接到投切指令后，可以在小于10ms內(nèi)完成零電流投 入，投切無涌流，并且可以快速頻繁投切，不易損壞，徹底解決了老式交流接觸 器的易損問題。

圖1為本實用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型倒面結(jié)構(gòu)示意圖 圖3為本實用新型可控硅結(jié)構(gòu)示意圖，具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作詳細(xì)說明本實施例在以本實用新型 技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實施，給出了詳細(xì)的實施方式和具體的操作過程，但本實 用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實施例。
如圖l、圖2和圖3所示，本實施例包括第一可控硅模塊l、第一觸發(fā)模 塊2、第二可控硅模塊3、第二觸發(fā)模塊4、第三可控硅模塊5、第三觸發(fā)模塊6、 第一驢開關(guān)7、第二溫度開關(guān)8、散熱片9和散熱風(fēng)機(jī)W,其中散熱片9的 正面設(shè)有散熱風(fēng)機(jī)10,散熱片9的背面設(shè)有第一可控硅模塊1、第一觸發(fā)模塊2、 第二可控硅模塊3、第二觸發(fā)模塊4、第三可控硅模塊5、第三觸發(fā)模塊6、第 —溫度控制開關(guān)和第二溫度控制開關(guān)，第一觸發(fā)模塊2、第二觸發(fā)模塊4和第三 觸發(fā)模塊6的輸出端分別連接第一可控硅模塊1、第二可控硅模塊3和第三可控 硅模塊5的觸發(fā)端，第一溫度開關(guān)7與散熱風(fēng)機(jī)10串聯(lián)連接至電源，第一觸發(fā) 模塊2、第二觸發(fā)模塊4和第三觸發(fā)模塊6的輸入端并聯(lián)后經(jīng)由第二溫度開關(guān)8 連接至補(bǔ)償裝置的控制器。所述的散熱片9的正面設(shè)有若干散熱槽11，散熱風(fēng)機(jī)10固定于散熱槽11 上并將冷空氣吹至散熱槽11內(nèi)進(jìn)行降溫。
所述的若千散熱槽11與散熱片9相互垂直，散熱槽11為矩形結(jié)構(gòu)的金屬制 成，該散熱槽11的厚度為3mrn，每兩片散熱槽11之間間隔為7mm。
所述的第一溫度開關(guān)7為KSD302F55型常開式溫度開關(guān)，當(dāng)溫度大于55^ 時閉合以啟動散熱風(fēng)機(jī)10。
所述的第二溫度開關(guān)8為KSD302F75型常閉式溫度開關(guān)，當(dāng)溫度大于75t 時斷開以保護(hù)可控硅模塊安全工作。
如圖3所示，第一可控硅模塊1、第二可控硅模塊3和第三可控硅模塊5呈 縱向排列在散熱片9上，第一可控硅模塊l、第二可控硅模塊3和第三可控硅模 塊5的兩端分別設(shè)有接線端子A/B/C以及AyByd分別連接至補(bǔ)償裝置的電容器 和電抗器。
權(quán)利要求1、一種用于補(bǔ)償裝置的無觸點可控硅模塊，其特征在于，包括三對結(jié)構(gòu)相同的可控硅模塊和觸發(fā)模塊、第一溫度開關(guān)、第二溫度開關(guān)、散熱片和散熱風(fēng)機(jī)，其中散熱片的正面設(shè)有散熱風(fēng)機(jī)，散熱片另一面設(shè)有三對可控硅模塊和觸發(fā)模塊、第一溫度控制開關(guān)和第二溫度控制開關(guān)，觸發(fā)模塊的輸出端分別連接于可控硅模塊的觸發(fā)端，第一溫度開關(guān)與散熱風(fēng)機(jī)串聯(lián)連接至電源，三個觸發(fā)模塊的輸入端并聯(lián)后經(jīng)第二溫度開關(guān)連接至補(bǔ)償裝置的控制器，三個可控硅模塊的兩端均設(shè)有接線端子并分別連接至補(bǔ)償裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于補(bǔ)償裝置的無觸點可控硅模塊，其特征是， 所述的散熱片的正面設(shè)有若千散熱槽，散熱風(fēng)機(jī)固定于散熱槽上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于補(bǔ)償裝置的魏點可控硅模塊，其特征是， 所述的第一溫度開關(guān)為常開式溫度開關(guān)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于補(bǔ)償裝置的無觸點可控硅模塊，其特征是， 所述的第二溫度開關(guān)為常閉式溫度開關(guān)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于補(bǔ)償裝置的無觸點可控硅模塊，其特征是， 所述的若干散熱槽與散熱片相互垂直設(shè)置，散熱槽為矩形結(jié)構(gòu)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于補(bǔ)償裝置的無觸點可控硅模塊，其特征是， 所述的散熱槽的厚度為3tran。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述的用于補(bǔ)償裝置的無觸點可控硅模塊，其特 征是，所述的散熱槽，每兩片散熱槽之間的間隔為7m。
專利摘要一種可控硅模塊技術(shù)領(lǐng)域的無觸點可控硅模塊，其特征在于，包括三對結(jié)構(gòu)相同的可控硅模塊和觸發(fā)模塊、第一溫度開關(guān)、第二溫度開關(guān)、散熱片和散熱風(fēng)機(jī)。本實用新型投切無觸點，無涌流且投切速度快，采用實時溫度保護(hù)技術(shù)，避免可控硅因過熱而損壞，實現(xiàn)了動態(tài)補(bǔ)償，解決補(bǔ)償設(shè)備易損的問題，使補(bǔ)償設(shè)備能有效起到補(bǔ)償電力系統(tǒng)的作用。
文檔編號H02J3/18GK201282341SQ20082015438
公開日2009年7月29日 申請日期2008年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月23日
發(fā)明者吳海峰, 波 楊, 胡德平 申請人:上海久創(chuàng)電氣自動化設(shè)備有限公司