專利名稱：保護元件及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于電子裝置中的保護元件，且特別涉及一種可防止過電流及過電壓的保護元件及電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來，信息科技突飛猛進，舉凡手機、電腦及個人行動助理等信息產(chǎn)品隨處可見，藉由它們的幫助，提供了人們在生活上食、衣、住、行、育、樂各方面的需求，也使人們對信息產(chǎn)品的依賴性與日俱增。然而，近來時常有關(guān)于手機等可攜式電子產(chǎn)品的電池在充放電的過程中爆炸的新聞。因此，業(yè)界開始加強電池在充放電的過程中的保護措施，以防止電池在充放電的過程中因過電壓或過電流而爆炸?，F(xiàn)有技術(shù)提出的防護元件的防護方式是使防護元件中的溫度保險絲與電池的電路串聯(lián)，且使防護元件中的溫度保險絲與加熱器電性連接至場效晶體管(FET)與集成電路 (IC)等控制單元。如此一來，當(dāng)集成電路量測到在過電壓時會驅(qū)動場效晶體管，使電流通過保護元件中的加熱器加熱以熔斷溫度保險絲，進而使電池的電路呈斷路的狀態(tài)而達到過電壓保護。此外，當(dāng)過電流時，大量的電流流經(jīng)溫度保險絲會使溫度保險絲加熱而熔斷，進而使電池的電路呈斷路的狀態(tài)而達到過電流保護。圖1為現(xiàn)有的一種防護元件的剖面示意圖。該現(xiàn)有防護元件為一個溫度保險絲封裝體，請參考圖1，溫度保險絲封裝體100具有一基板110、一加熱器120、一絕緣層130、一金屬層140以及一助焊劑150。加熱器120配置在基板110上電連接兩加熱器電極125，絕緣層130覆蓋加熱器120和加熱器電極125。金屬層140配置在絕緣層130上，且助焊劑 150完全覆蓋于金屬層140。如此一來，加熱器120加熱可直接熔融金屬層140，以使金屬層 140熔融而向加熱器120兩側(cè)的電極層160和中間電極165流動。然而，由于金屬層140表面容易產(chǎn)生氧化，若助焊劑150沒有完全包覆金屬層140， 熔融的金屬層140會在兩側(cè)電極層160與中間電極165間產(chǎn)生拉弧現(xiàn)象(fuse arcing)， 無法確保有效熔斷的過電壓保護要求。此外，為減少拉弧現(xiàn)象的產(chǎn)生、提高過電壓保護的穩(wěn)定性，還需控制金屬層140的截面積、與中間電極165的面積的大小、電極層160與中間電極165之間的間距或金屬層140與絕緣層130之間的間距等參數(shù)，造成產(chǎn)品尺寸縮小設(shè)計的限制、過電壓熔斷可靠度下降等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種保護元件，可有效防止過電流與過電壓。本發(fā)明提供一種電子裝置，其具有上述的保護元件，可有效防止過電流與過電壓。本發(fā)明提出一種保護元件，其包括一基板、一上電極、一下電極、一端電極、一加熱器、一金屬塊以及至少一橋接線。基板具有彼此相對的一第一表面與一第二表面。上電極配置在基板的第一表面上。上電極包括一第一子電極及彼此相對的一第三子電極與一第四子電極。下電極配置在基板的第二表面上。端電極連接上電極與下電極。加熱器配置在基板上，且電性連接第一子電極。金屬塊配置在基板的第一表面上，且連接第三子電極與第四子電極。橋接線配置在金屬塊的上方并部分接觸于金屬塊，且具有彼此相對的一第一端及一第二端。橋接線的第一端固定在第一子電極上。橋接線在基板的第一表面上的正投影與第一子電極在基板的第一表面上的正投影至少部份重疊。本發(fā)明還提出一種保護元件，其包括一基板、一上電極、一下電極、一端電極、一加熱器、一金屬塊、至少一橋接線以及一輔助介質(zhì)?；寰哂斜舜讼鄬Φ囊坏谝槐砻媾c一第二表面。上電極配置在基板的第一表面上。上電極包括一第一子電極及彼此相對的一第三子電極與一第四子電極。下電極配置在基板的第二表面上。端電極連接上電極與下電極。加熱器配置在基板上，且電性連接第一子電極。金屬塊配置在基板的第一表面上，且連接第三子電極與第四子電極。橋接線配置在金屬塊的上方，且具有彼此相對的一第一端及一第二端。橋接線的第一端固定在第一子電極上。橋接線在基板的第一表面上的正投影與第一子電極在基板的第一表面上的正投影至少部份重疊。輔助介質(zhì)配置在橋接線與金屬塊之間。本發(fā)明還提出一種電子裝置，其包括如上述所述的保護元件、一電池以及一偵測控制器。電池耦接至保護元件。偵測控制器耦接至保護元件與電池。當(dāng)偵測控制器偵測到一過電壓狀態(tài)時，偵測控制器會提供一電壓至保護元件，而驅(qū)動保護元件的加熱器通電發(fā)熱，以熔斷金屬塊?；谏鲜觯景l(fā)明的保護元件具有橋接線，因此當(dāng)加熱器加熱而使金屬塊呈現(xiàn)熔融狀態(tài)時，熔融態(tài)的金屬會因表面張力與毛細(xì)現(xiàn)象的緣故而往所接觸的橋接線以及第一子電極的第一延伸部流動，如此一來，可達到切斷電路而達成有效防止過電壓或過電流。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下面特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。




圖1為現(xiàn)有的一種防護元件的剖面示意圖。 圖2A為本發(fā)明的一實施例的一種保護元件的俯視示意圖。 圖2B為圖2A的保護元件的仰視示意圖。 圖2C為圖2A的保護元件沿線I-I的剖面示意圖。 圖2D為圖2A的保護元件沿線II-II的剖面示意圖。 圖3A為本發(fā)明的另一實施例的一種保護元件的剖面示意圖。 圖3B為本發(fā)明的又一實施例的一種保護元件的剖面示意圖。 圖4A 圖4D為本發(fā)明一實施例的保護元件的工藝俯視圖。 圖5A為本發(fā)明的另一實施例的一種保護元件的俯視示意圖。 圖5B為圖5A的保護元件的仰視示意圖。 圖5C為圖5A的保護元件沿線III-III的剖面示意圖。 圖6為本發(fā)明的另一實施例的一種保護元件的剖面示意圖。 圖7為本發(fā)明的一實施例的一種電子裝置的方塊示意圖。 主要元件符號說明
100 溫度保險絲封裝體； 110 基板；
120 加熱器；125 加熱器電極；
130 色緣層；140 金屬層；150:助輝劑；160:電極層；165:中間電極；210:基板；212 第一表面；214 第二表面；216:側(cè)表面；220、320:上電極；222.322 第一子電極；222a、32^i 本體部；222b.322b 第一延伸部； 222c 第二延伸部；224:第二子電極；2Ma:第三延伸部；226、326 第三子電極；228、328 第四子電極；230、330:下電極；232、332 第五子電極；23加、322(；第二延伸部； 234、334 第六子電極；234a.324a 第三延伸部； 236、336 第七子電極；238、338 第八子電極；M0、340 端電極；250 加熱器；260 第一助熔劑；265 第二助熔劑；269 輔助介質(zhì)；270 金屬塊；^0、^0a、285 橋接線；282a 第一端；第二端；292 輝料層；294 絕緣層；296 殼體；323 接合部；400 電子裝置； 410 電池；430 偵測控制器；520 電源供應(yīng)器；D、Dl:間隔距離；200a、200b、200b，、200c、200d 保護元件。
具體實施例方式圖2A為本發(fā)明的一實施例的一種保護元件的俯視示意圖。圖2B為圖2A的保護 元件的仰視示意圖。圖2C為圖2A的保護元件沿線I-I的剖面示意圖。圖2D為圖2A的保 護元件沿線II-II的剖面示意圖。請同時參考圖2A、圖2B、圖2C以及圖2D，在本實施例中， 保護元件200a包括一基板210、一上電極220、一下電極230、一端電極MO、一加熱器250、 一第一助熔劑沈0、一金屬塊270以及至少一橋接線觀0(圖2A中僅示意地示出一條)。詳細(xì)而言，基板210具有彼此相対的一第一表面212與一第二表面214以及連接 第一表面212與第二表面214的一側(cè)表面216。在本實施例中，基板210的材質(zhì)包括陶瓷(例 如氧化招)、塑膠薄膜(plastic film)、玻璃環(huán)氧樹脂、ニ氧化錯(Zr02)、氮化娃(Si^N^)、氮 化招(AlN)、氮化硼(BN)或是其他無機材料。上電極220配置在基板210的第一表面212上，且具有彼此相対的一第一子電極 222與一第二子電極224以及彼此相対的一第三子電極226與一第四子電極228。需注意 的是，在其他實施例中，上電極220也可不包含第二子電極224，且不影響過電流及過電壓 保護效果。較佳地，第一子電極222還具有一本體部22 以及一與本體部22 相連接的 第一延伸部222b，其中第一延伸部222b位于第三子電極2 ^與第四子電極2 之間。
下電極230配置在基板210的第二表面214上。端電極240連接上電極220與下電極230，且覆蓋基板210的部分側(cè)表面216。在本實施例中，上電極220、下電極230與端電極MO的材質(zhì)例如為銀膠、鎳和金的多層堆疊結(jié)構(gòu)，此外也可以銀鉬合金、鎳合金、銅、錫等導(dǎo)電性質(zhì)良好的材料來替代。在本實施例中，加熱器250配置在基板210的第二表面214上，且連接下電極230。 下電極230具有彼此相對的一第五子電極232與一第六子電極234以及彼此相對的一第七子電極236與一第八子電極238。第五子電極232、第六子電極234、第七子電極236、第八子電極238依序?qū)?yīng)第一子電極222、第二子電極224、第三子電極226以及第四子電極228 配置。第五子電極232具有一第二延伸部232a，第六子電極234具有一第三延伸部23如。 第二延伸部23 與第三延伸部23 位于第七子電極236與第八子電極238之間并彼此平行且不重疊，而加熱器250連接在第二延伸部23 與第三延伸部23 之間。然而，在其他實施例中，加熱器250也可直接連接在第五子電極232和第六子電極 234之間，而不需有第二延伸部23 與第三延伸部23如。而且，在再一實施例中，加熱器 250也可配置在基板210的第一表面212上，且連接在上電極220的第一子電極222和第二子電極2M之間(未示出)。此外，在本實施例中，加熱器250的材質(zhì)包括二氧化釕(RuO2)、 碳黑(可摻雜在水玻璃等無機系粘著劑中或是熱硬化樹脂等有機系粘著劑中)、銅、鈦、鎳鉻合金與鎳銅合金等，可分別利用厚膜印刷、濺鍍、壓合貼合或薄膜微影工藝等形成。再者， 為保護加熱器250不受外界環(huán)境的污染或氧化，可在加熱器250上覆蓋一絕緣層四4，其材質(zhì)包括玻璃膠或環(huán)氧樹脂(印oxy resin)等。第一助熔劑260配置在基板210的第一表面212上，并位于第一延伸部222b與第三子電極2 之間，以及位于第一延伸部222b與第四子電極2 之間。在本實施例中，第一助熔劑260是由松脂(rosin)、軟化劑、活性劑(activeagent)以及合成橡膠(synthetic rubber)所組成。金屬塊270配置在基板210的第一表面212上，且連接第三子電極226、第一延伸部222b與第四子電極228。具體來說，金屬塊270覆蓋部分第三子電極226、第一助熔劑沈0、第一延伸部222b與第四子電極228。當(dāng)加熱器250加熱而使第一助熔劑沈0與金屬塊270皆處在熔融狀態(tài)時，因第一助熔劑260可避免金屬塊270受熱熔融開始流動的表面在放置或一般電流通過時產(chǎn)生氧化薄膜，因此可以提高確保金屬塊270熔斷的效果。此外， 本實施例的金屬塊270的材質(zhì)包括錫鉛合金、錫銀鉛合金、錫銦鉍鉛合金、錫銻合金、錫銀銅合金等低熔點合金。本實施例的保護元件200a包括橋接線觀0，其中橋接線280配置在金屬塊270的上方并部分接觸在金屬塊270，且具有彼此相對的一第一端觀加及一第二端^2b。特別是， 橋接線觀0的第一端觀加固定在第一子電極222的本體部22 上，然并不以此為限，橋接線觀0的第一端觀加也可固定在第一子電極222的第一延伸部222b與本體部22 連接的一端。此外，橋接線280在基板210的第一表面212上的正投影與第一延伸部222b在基板210的第一表面212上的正投影至少部份重疊。換言的，本實施例的橋接線280跨接在金屬塊270的上方，且橋接線觀0的形狀例如是弧形。具體來說，在本實施例中，為了讓橋接線280發(fā)揮其較佳的效能，較佳地，是將橋接線觀0的第二端固定在第一子電極222的第一延伸部222b遠(yuǎn)離本體部22 的一端上。也就是說，橋接線觀0的第一端觀加與第二端分別固定在第一子電極222的本體部22 與第一延伸部222b上，且橋接線280所呈現(xiàn)的形狀例如是拱形。值得一提的是，本發(fā)明并不限定橋接線觀0的形狀、數(shù)量與型態(tài)，雖然此處所提及的橋接線觀0的形狀具體化為弧形或拱形，且具體化為一條金屬線。但，在其他實施例中， 請參考圖3A，保護元件200b的橋接線^Oa所呈現(xiàn)的形狀亦可為彎折狀，例如是帽子形或其他適當(dāng)?shù)男螤睿换蛘呤?，保護元件200a可具有二或二條以上的橋接線觀0 或者是，橋接線 280是由許多條絞線(未示出)所卷曲所構(gòu)成，仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護的范圍。在本實施例中，由于橋接線280與金屬塊270之間僅有部分接觸，且橋接線280的最高點與金屬塊270的遠(yuǎn)離基板210的一側(cè)表面相隔一間隔距離D，例如間隔距離D可小于等于0. 25mm，較佳地，可介于Omm至0. Imm之間。因此，可在橋接線280與金屬塊270之間配置第二助熔劑265，來做為引導(dǎo)熔融的金屬塊270流動的媒介，第二助熔劑沈5的材料除可使用與第一助熔劑260相同的松脂等材料外，亦可為一焊料層或其組合。換言之，第一助熔劑260與第二助熔劑沈5的材質(zhì)可依使用需求而采用相同或不同材料。此外，配置在橋接線觀0與金屬塊270之間的第二助熔劑265亦具有避免金屬塊270氧化的效果。另外， 橋接線觀0的第一端觀加與第一子電極222的本體部22 連接處以及橋接線觀0的第二端與第一子電極222的第一延伸部222b的連接處亦可涂布第二助熔劑沈5，可避免橋接線觀0的第一端觀加與第二端產(chǎn)生氧化，以加強橋接線洲0的結(jié)構(gòu)強度。由于本實施例的保護元件200a具有橋接線觀0，因此當(dāng)加熱器250加熱而使金屬塊270呈現(xiàn)熔融狀態(tài)時，熔融的金屬塊270會因表面張力與毛細(xì)現(xiàn)象的緣故而吸附在所接觸的橋接線280上，且可進一步往第一延伸部222b流動，來達到切斷電路而達成有效防止過電壓或過電流。也就是說，熔融的金屬塊270經(jīng)由橋接線觀0的吸附，不易導(dǎo)通第一延伸部222b與第三子電極2 或第一延伸部222b與第四子電極228，故可避免保護元件200a 產(chǎn)生短路的現(xiàn)象，使其具有較佳的可靠度。值得一提的是，在其他實施例中，請參考圖:3B，橋接線285亦可不接觸金屬塊270。 詳細(xì)來說，在圖3B的實施例中，橋接線285的形狀例如是一π字型，其中橋接線285與金屬塊270不接觸，且一輔助介質(zhì)269位于橋接線285與金屬塊270之間。在本實施例中，輔助介質(zhì)269例如是一助溶劑或一焊料層。當(dāng)加熱器250加熱而使金屬塊270呈現(xiàn)熔融狀態(tài)時，熔融的金屬塊270會因表面張力與毛細(xì)現(xiàn)象的緣故透過輔助介質(zhì)269而吸附在的橋接線285上，來達到切斷電路而達成有效防止過電壓或過電流。再者，由于金屬塊270的熔斷區(qū)域僅發(fā)生在金屬塊270與橋接線280在基板210 的第一表面212上的正投影相互重疊的區(qū)域及其周圍，因此只需在金屬塊270與橋接線280 的之間配置第二助熔劑265來形成金屬塊270的表面抗氧化層。如此一來，金屬塊270的表面無需完全涂布第二助熔劑265，可減少第二助熔劑沈5的使用量，以降低生產(chǎn)成本。在另一方面，由于金屬塊270的熔化量減少，因此可縮短本實施例的保護元件200a在過電壓保護作動所需時間，亦可降低熔融的金屬塊270導(dǎo)通第一延伸部222b與第三子電極2 或第一延伸部222b與第四子電極2 而產(chǎn)生短路的現(xiàn)象，而使本實施例的保護元件200a具有較佳的可靠度。此外，在本實施例中，橋接線觀0的材質(zhì)例如是一單一金屬、一雙層金屬或一合金，其中單一金屬例如是金、銀、錫、鎳、鋁或銅，雙層金屬例如是由銀、金或錫包覆銅所組成，而合金例如是銅銀合金、銅鎳合金、鎳錫合金或銅鎳錫合金，本發(fā)明并不以此為限。在此必須說明的是，橋接線觀0的外表面需與熔融的金屬層270具有較佳的潤濕性(Wetting) 與吸附性(例如焊錫性(Solderability))，因此橋接線觀0的材質(zhì)亦可由具有良好焊錫性的外金屬層和具有較佳熱傳導(dǎo)的內(nèi)金屬層所組成，例如銅鍍銀、銅鍍鎳、銅鍍錫、鎳鍍錫、銅鍍金等材料。由于橋接線280的材質(zhì)為金屬或合金，因此橋接線280具有散熱的功能，可提高保護元件200a的散熱效果。另外，在本實施例中，保護元件200a還包括一焊料層292在第三子電極226、第四子電極228與第一延伸部222b之上，藉以固定金屬塊270在第三子電極226、第四子電極 228與第一延伸部222b之上，然并不以此為限，金屬塊270也可以現(xiàn)有的其他焊接技術(shù)固定而沒有焊料層。在本實施例中，焊料層四2的材質(zhì)可包括錫銀合金、錫鉛合金等焊接材料。為了更進一步確保熔融的金屬塊270可因表面張力與毛細(xì)現(xiàn)象的緣故而吸附在所接觸的橋接線280上以及往第一延伸部222b流動，來達到切斷電路而達成有效防止過電壓或過電流，因此本實施例針對金屬塊270、橋接線觀0以及第一子電極222的第一延伸部 222b之間的關(guān)系作實驗。其中，第一延伸部222b所在的區(qū)域定義為一有效電極面積，而金屬塊270在第一延伸部222b的延伸方向(此方向與電流方向?qū)嵸|(zhì)上垂直)的長度乘上金屬塊270的厚度所得的乘積定義為一金屬塊截面積。由表一可得知當(dāng)橋接線觀0的縱切面的面積與有效電極面積的比值大于等于 0. 36，且橋接線觀0的縱切面的面積與金屬塊截面積的比值大于等于2. 6時，加熱器250可確實熔斷金屬塊270。當(dāng)橋接線280的縱切面的面積越大時，其吸附熔融的金屬塊270的吸附量也越多。再者，由于金屬塊270的尺寸決定金屬塊截面積，因此當(dāng)金屬塊270的尺寸越大時，保護元件200a所需的橋接線280尺寸也需更大。另外，由于熔融的焊料層292其潤濕性較佳，因此當(dāng)金屬塊270熔斷時，會聚集于熔融的焊料層292上，且熔融的金屬塊270會因表面張力與毛細(xì)現(xiàn)象的緣故而吸附在所接觸的橋接線280上以及往第一延伸部222b流動，可以確保熔融的金屬不會讓第一延伸部 222b與第三子電極2 或第四子電極2 產(chǎn)生短路現(xiàn)象。如此一來，可進一步確保金屬塊 270可有效地被熔斷，而達成有效防止過電壓或過電流。簡言之，當(dāng)橋接線觀0的縱切面的面積與有效電極面積的比值大于等于0. 36，且橋接線觀0的縱切面的面積與金屬塊截面積的比值大于等于2. 6時，可提高金屬塊270有效熔斷的可靠度。由于本實施例的橋接線280的縱切面的面積與有效電極面積選用特定范圍的比值，且橋接線觀0的縱切面的面積與金屬塊截面積選用特定范圍的比值。因此，當(dāng)保護元件200a為了搭配小尺寸的電子產(chǎn)品而縮小其元件體積時，上電極220的第一子電極 222的第一延伸部222b亦能提供相應(yīng)的電極面積且可透過選用適當(dāng)尺寸的橋接線觀0來搭配，即可確保金屬塊270能迅速熔斷。如此一來，除了可增加保護元件200a的應(yīng)用范圍外， 亦可提高保護元件200a的可靠度。表一
權(quán)利要求
1.一種保護元件，包括一基板，具有彼此相對的一第一表面與一第二表面；一上電極，配置在該基板的該第一表面上，包括一第一子電極及彼此相對的一第三子電極與一第四子電極；一下電極，配置在該基板的該第二表面上；一端電極，連接該上電極與該下電極；一加熱器，配置在該基板上，且電性連接該第一子電極；一金屬塊，配置在該基板的該第一表面上，且連接該第三子電極與該第四子電極；以及至少一橋接線，配置在該金屬塊的上方并部分接觸于該金屬塊，且具有彼此相對的一第一端及一第二端，其中該橋接線的該第一端固定在該第一子電極上，且該橋接線在該基板的該第一表面上的正投影與該第一子電極在該基板的該第一表面上的正投影至少部份重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，其中該第一子電極具有一本體部以及與該本體部相連接的一第一延伸部，且該第一延伸部位于該第三子電極與該第四子電極之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護元件，其中該橋接線的該第二端固定在該第一延伸部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護元件，其中該橋接線的該第一端固定在該本體部上，該第二端固定在該第一延伸部上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護元件，其中該第一延伸部所在的區(qū)域定義為一有效電極面積，而該橋接線的縱切面的面積與該有效電極面積的面積的比值大于等于0. 36。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護元件，其中該金屬塊在該第一延伸部的延伸方向的長度乘上該金屬塊的厚度所得的乘積定義為一金屬塊截面積，而該橋接線的縱切面的面積與該金屬塊截面積的比值大于等于2. 6。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護元件，其中該第一延伸部延伸至該加熱器的上方，且該橋接線在該基板的該第一表面上的正投影與該第一延伸部在該基板的該第一表面上的正投影至少部份重疊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，其中該橋接線的最高點與該金屬塊遠(yuǎn)離該基板的一側(cè)表面相隔一間隔距離，該間隔距離介于Omm至0. 25mm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，還包含一第一助熔劑，配置在該基板的該第一表面上，并位于該第三子電極以及該第四子電極之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，還包含一第二助熔劑配置在該橋接線與該金屬塊之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，其中該橋接線的形狀為一弧形或一彎折狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，其中該加熱器位于該基板的該第二表面上，且連接該下電極。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的保護元件，其中該下電極具有彼此相對的一第五子電極與一第六子電極，該第五子電極對應(yīng)該第一子電極配置，且該加熱器連接該第五子電極與該第六子電極。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，其中該上電極還包括一第二子電極，而該加熱器位于該第一表面上且連接該第一子電極和該第二子電極。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，還包括一絕緣層，覆蓋該加熱器。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護元件，還包括一殼體，配置在該基板的該第一表面上， 且覆蓋該金屬塊。
17.一種保護元件，包括一基板，具有彼此相對的一第一表面與一第二表面；一上電極，配置在該基板的該第一表面上，包括一第一子電極及彼此相對的一第三子電極與一第四子電極；一下電極，配置在該基板的該第二表面上；一端電極，連接該上電極與該下電極；一加熱器，配置在該基板上，且電性連接該第一子電極；一金屬塊，配置在該基板的該第一表面上，且連接該第三子電極與該第四子電極；至少一橋接線，配置在該金屬塊的上方，且具有彼此相對的一第一端及一第二端，其中該橋接線的該第一端固定在該第一子電極上，且該橋接線在該基板的該第一表面上的正投影與該第一子電極在該基板的該第一表面上的正投影至少部份重疊；以及一輔助介質(zhì)，配置在該橋接線與該金屬塊之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的保護元件，其中該輔助介質(zhì)為一助熔劑或一焊料層。
19.一種電子裝置，包括根據(jù)權(quán)利要求1或第17所述的保護元件；一電池，耦接至該保護元件；以及一偵測控制器，耦接至該保護元件與該電池，其中當(dāng)該偵測控制器偵測到一過電壓狀態(tài)時，該偵測控制器會提供一電壓至該保護元件，而驅(qū)動該保護元件的該加熱器通電發(fā)熱， 以熔斷該金屬塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種保護元件及電子裝置。其中保護元件，其包括一基板、一上電極、一下電極、一端電極、一加熱器、一金屬塊以及至少一橋接線?；寰哂斜舜讼鄬Φ囊坏谝槐砻媾c一第二表面。上電極配置在基板的第一表面上且包括一第一子電極、一第三子電極及一第四子電極。下電極配置在基板的第二表面上。端電極連接上電極與下電極。加熱器配置基板上且電性連接第一子電極。金屬塊配置在基板的第一表面上且連接第三子電極與第四子電極。橋接線配置在金屬塊的上方且部分接觸于金屬塊，且橋接線的一第一端固定在第一子電極上。橋接線與第一子電極在第一表面上的正投影至少部份重疊。
文檔編號H02H3/08GK102237674SQ20101015419
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者劉春條, 林鴻銘, 王鐘雄, 羅文翔, 陳國樞 申請人:乾坤科技股份有限公司