專利名稱：馬達及具有該馬達的散熱風扇的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種馬達及具有該馬達的散熱風扇，特別是關于一種具有較佳散熱能力的馬達及具有該馬達的散熱風扇。
背景技術：
現(xiàn)有馬達9，請參照圖1所示，其包含一第一殼體91、一第二殼體92、一定子93、一轉子94及一電路板95。該第一殼體91具有一容置空間911，該第二殼體92結合于該容置空間911的開口，該定子93設置于該容置空間911內(nèi)。該轉子94則可轉動的穿過該第一殼體92設置于該定子93的中心位置。該電路板95的一表面抵靠在一結合肩部921上，該電路板95的另一表面則被該蓋板922抵壓，由于該蓋板922為金屬材質制成，因此該電路板95與蓋板922之間必須額外置入一絕緣板96，以避免該電路板95短路。其中，該電路板 95電連接該定子93。借此，可利用該電路板95控制該定子93帶動該轉子94旋轉作動。在實際使用上，隨著現(xiàn)有馬達9持續(xù)工作，使得該定子93、電路板95上的電子元件 951及數(shù)個軸承97等馬達構件的溫度亦逐漸升高。因此，現(xiàn)有馬達9在設計上讓該電路板 95的相對二表面分別留有氣室，以便讓各該電子元件951所產(chǎn)生的熱能得以散逸至該氣室內(nèi)，并借助氣體對流或者熱傳導方式透過該金屬制的蓋板922與外界進行熱交換，達到降低現(xiàn)有馬達9的整體工作溫度的目的。然而，由于前述電路板95與該金屬制的蓋板922之間受到該絕緣板96的阻隔， 且該絕緣板96大都由低導熱能力的電絕緣材料制成，例如聚氯乙烯(PVC)或聚苯乙烯 (PS)，因此該絕緣板96無法有效率的直接將熱能傳導至該蓋板922上進行熱交換，僅能間接以該氣室內(nèi)的氣體作為熱傳導媒介將熱能散逸至外界，導致現(xiàn)有馬達9的整體散熱效率低落，而無法有效降低馬達工作時的內(nèi)部溫度，容易造成整個馬達因溫度太高，使得使用壽命減短，甚至于無法運轉。基于上述原因，其確實有必要進一步改良前述現(xiàn)有馬達9。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種馬達及具有該馬達的散熱風扇，能夠提升其整體散熱效率，并有效降低運轉溫度，為本發(fā)明的發(fā)明目的。本發(fā)明提供一種馬達及具有該馬達的散熱風扇，能夠保護其內(nèi)部電路板上的電子元件，延長使用壽命，為本發(fā)明的另一目的。根據(jù)本發(fā)明的馬達，包含一基座、一定子、一轉子、一電路板及一導熱絕緣體；該基座設有一散熱底板，該定子設置于該基座，且該轉子可轉動的結合該基座，且與該定子相對位。該電路板結合該基座，并電連接該定子。該導熱絕緣體設置于該電路板及散熱底板之間，且分別與該電路板的一表面及散熱底板相抵接。根據(jù)本發(fā)明具有該馬達的散熱風扇，包含一扇框、一基座、一定子、一轉子、一電路板及一導熱絕緣體，該扇框設有一入風口及一出風口 ；該基座以數(shù)個連接件連接該扇框，該基座設有一散熱底板；該定子設置于該基座；該轉子則可轉動的結合該基座，且與該定子相對位，該轉子的外周面另設有數(shù)個葉片；該電路板結合該基座，并電連接該定子；該導熱絕緣體設置于該電路板及散熱底板之間，且分別與該電路板的一表面及散熱底板相抵接。
本發(fā)明的馬達主要借助在該散熱底板及電路板之間填設該導熱絕緣體，該導熱絕緣體自身的高導熱能力及電絕緣特性不但能避免該散熱底板導致該電路板短路的情況發(fā)生，更可讓該電路板產(chǎn)生的熱能有效率的被熱交換至該散熱底板，并散逸至外界，其確實能夠有效提升馬達的整體散熱效率，并增加馬達使用壽命。


圖1 現(xiàn)有馬達的組合剖視圖。圖2:本發(fā)明第--實施例的馬達的立體分解圖。圖3:本發(fā)明第--實施例的馬達部分構件未組裝前的組合剖視圖。圖4:本發(fā)明第--實施例的馬達完成組裝的組合剖視圖O圖5:本發(fā)明第二二實施例具有該馬達的軸流式散熱風扇的組合剖視圖。圖6:本發(fā)明第三Ξ實施例的馬達的立體分解圖。圖7:本發(fā)明第三Ξ實施例的馬達的組合剖視圖。圖8 本發(fā)明第四實施例具有該馬達的鼓風式散熱風扇的組合剖視圖。主要元件符號說明1內(nèi)轉子馬達11基座111第一本體1110組裝空間1111軸孔1112組裝口112第二本體1121容槽1122容室1123 開口1124結合肩部1125止擋壁113散熱底板12定子121架體1211容置孔122線圈123導通件13轉子131轉動件1311軸座1312葉片132轉軸133永久磁鐵
14電路板141通孔142電子元件15導熱絕緣體151吸熱表面152熱交換表面16輔助導熱絕緣體2扇框21入風口22出風口23連接件3外轉子馬達31基座311散熱底板312軸管3121軸孔313環(huán)墻部314蓋板315入風口316出風口32定子321架體3211容置孔322線圈33轉子331轉動件3311軸座3312葉片332轉軸333永久磁鐵34電路板341穿孔342電子元件35導熱絕緣體350穿孔351吸熱表面352熱交換表面36輔助導熱絕緣體 Al第一空間A2第二空間B軸承9現(xiàn)有馬達91第一殼體911容置空間92第二殼體921結合肩部922蓋板93定子94轉子95電路板951電子元件96絕緣板97軸承
具體實施方式
為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下請參照圖2及3所示，本發(fā)明第一實施例的馬達選自一內(nèi)轉子馬達1作為實施方式說明，其包含一基座11、一定子12、一轉子13、一電路板14及一導熱絕緣體15。該基座 11可供結合該定子12 ；該轉子13可旋轉地結合該基座11 ；該電路板14及導熱絕緣體15 設置于該基座11內(nèi)；借此，利用該定子12驅動該轉子13旋轉作動。該基座11包含一第一本體111、一第二本體112及一散熱底板113，該第一本體 111為一中空殼件，其具有一組裝空間1110、一軸孔1111及一組裝口 1112，該軸孔1111及組裝口 1112分別位于該組裝空間1110的頂部及底部。該第二本體112經(jīng)由該組裝口 1112 對位結合于該組裝空間1110內(nèi)，該第二本體112的頂、底部分別設有一容槽1121及一容室 1122，該容槽1121用以供容置一軸承B。該容室1122相對該第二本體112的底部形成一開口 1123，且該容室1122內(nèi)壁面于靠近該開口 1123處設有一結合肩部11M。該散熱底板 113較佳選擇由具高導熱能力的金屬材質制成，例如銅或鋁等，該散熱底板113對位設置于該開口 1123，用以封閉該容室1122。該定子12包含一架體121及數(shù)個線圈122。該架體121設有一容置孔1211 ；該線圈122結合該架體121且環(huán)繞該容置孔1211，其中各該線圈122可如圖所示結合于該架體 121的內(nèi)側面。又，該定子12另設有數(shù)個導通件123，該導通件123對應各該線圈122穿設于該架體121上，且各該導通件123的一端朝該電路板14延伸凸出。各該導通件123較佳由具有高導熱能力的材質制成。該轉子13包含一轉動件131、一轉軸132及一永久磁鐵133，該轉動件131中心位置設有一軸座1311，該轉軸132的一端結合于該軸座1311，其另一端則穿過該架體121的容置孔1211，且可轉動的與該容槽1121內(nèi)的軸承B相結合。該永久磁鐵133結合于該轉軸132的外周面，該結合方式可采用如緊配合、卡扣、粘合或其他可達到相同固定效果的技術手段。該永久磁鐵133位于該容置孔1211內(nèi)，并與該數(shù)個線圈122相對。請參照圖3及4所示，該電路板14為一般現(xiàn)有的印刷電路板(PCB)，該電路板14 容置于該容室1122內(nèi)，且其外周緣對位抵靠于該容室1122的結合肩部1124，使得該散熱底板113與該電路板14之間形成一第一空間Al。該電路板14設有數(shù)個通孔141及數(shù)個電子元件142 (例如驅動電路、電晶體或無源元件等)，該數(shù)個通孔141分別貫穿該電路板 14的相對二表面，各該導通件123的一端則分別對位延伸穿過各該通孔141，并與該電路板 14相互焊接導通，使得該電子元件142能夠與該定子12的線圈122亦形成電導通。該導熱絕緣體15選擇由高導熱能力的電絕緣材料所制成，且較佳為熱固性材質， 例如丙烯酸樹脂、硅膠或其他硅膠復合材料等，其中更可于前述熱固性材質中添加陶瓷粉末或具高導熱能力的金屬粉末，以提升其散熱效率。該導熱絕緣體15容置于該散熱底板 113及電路板14之間的第一空間Al內(nèi)，且阻隔于該散熱底板113及電路板14之間，使其二者無法相互電性接觸。該導熱絕緣體15具有一吸熱表面151及一熱交換表面152，該吸熱表面151及熱交換表面152分別為該導熱絕緣體15的相對二側面。另外，該導熱絕緣體 15的形狀較佳對應相同于該第一空間Al的輪廓形狀，以便該導熱絕緣體15容置于該第一空間Al時該吸熱表面151及熱交換表面152能夠分別與該電路板14及散熱底板113相抵接。
請參照圖4所示，本發(fā)明第一實施例的內(nèi)轉子馬達1于實際使用時，該定子12的線圈122、電路板14的電子元件142及軸承B等構件容易因自身產(chǎn)生的熱能而導致該內(nèi)轉子馬達1的工作溫度持續(xù)升高。此時，由于該導熱絕緣體15的吸熱表面151能夠持續(xù)吸收各該電子元件142產(chǎn)生的熱能，并將所吸收的熱能經(jīng)由該導熱絕緣體15的熱交換表面152 傳導至該散熱底板113上，借此讓該散熱底板113將該電子元件142產(chǎn)生的熱能透過熱交換散逸至外界(如圖式內(nèi)箭頭方向所示)，達到降低該內(nèi)轉子馬達1的整體工作溫度的目的。再者，該定子12的各導通件123亦可對應延伸穿過該電路板14的各通孔141與該導熱絕緣體15相抵接，以便該定子12的各線圈122所產(chǎn)生的熱能亦能夠經(jīng)由該導通件 123傳導至該導熱絕緣體15與外界進行熱交換(如圖式內(nèi)箭頭方向所示)，借此達到降低定子溫度的目的。本發(fā)明第一實施例的馬達的主要特點在于借助在該散熱底板113及電路板14之間填設該導熱絕緣體15，該導熱絕緣體15自身的高導熱能力及電絕緣特性不但能避免該電路板14短路的情況發(fā)生，更可讓該線圈122及電子元件142產(chǎn)生的熱能有效率的被熱交換至該金屬制的散熱底板113，其確實能夠改善現(xiàn)有馬達散熱效率不佳的缺點，提升其整體散熱能力。本發(fā)明第一實施例所揭示的內(nèi)轉子馬達1另可應用于各式散熱風扇結構，請參照圖5所示，其揭示該內(nèi)轉子馬達1應用于一軸流式風扇作為本發(fā)明第二實施例的實施方式說明，其中該第二實施例的散熱風扇包含該內(nèi)轉子馬達1及一扇框2，其中該內(nèi)轉子馬達1 的轉動件131設有數(shù)個葉片1312，各該葉片1312等間距排列設置于該轉動件131的外周面。又，該電路板14定位于該容室1122的結合肩部IlM時，該電路板14除了與該散熱底板113之間形成該第一空間Al之外，本實施例的電路板14與該容室1122的一止擋壁1125 之間亦形成一第二空間A2，該第二空間A2內(nèi)另設置一輔助導熱絕緣體16。該輔助導熱絕緣體16的形狀較佳對應相同于該第二空間A2的輪廓形狀，或者亦可直接將該輔助導熱絕緣體16填入該第二空間A2內(nèi)，以便該輔助導熱絕緣體16容置于該第二空間A2時，該輔助導熱絕緣體16的一表面能夠抵接于該電路板14的一表面上。再者，該輔助導熱絕緣體16 同樣選擇由高導熱能力的電絕緣材料所制成，且較佳為熱固性材質。另外，該扇框2可選用塑膠材料或者以金屬材料制成，該扇框2具有一入風口 21 及一出風口 22，該入風口 21及出風口 22之間形成一氣流通道。又，該扇框2與該基座11 的第一本體111之間可利用數(shù)個連接件23相互連接，各該連接件23可以選自肋條或靜葉等結構。本實施例主要借助該導熱絕緣體15及輔助導熱絕緣體16分別抵接于該電路板14 的相對二表面，同時利用其二者自身的塑性變形能力對應包覆于該電路板14的電子元件 142外表面，借此該導熱絕緣體15及輔助導熱絕緣體16不但能夠持續(xù)吸收該電子元件142 產(chǎn)生的熱能，提升其散熱效率，更能夠達到定位且保護該電子元件142的目的，減少該電子元件142受碰撞或外力作用而毀損的可能性，進一步延長該散熱風扇及馬達的使用壽命。請參照圖6及7所示，本發(fā)明第三實施例的馬達選自一外轉子馬達3作為實施方式說明，其包含一基座31、一定子32、一轉子33、一電路板34及一導熱絕緣體35。該基座 31具有一散熱底板311及一軸管312，該散熱底板311較佳選擇由具高導熱能力的金屬材
8質制成，例如銅或鋁等。該軸管312設置于該散熱底板311頂面的中心位置，該軸管312 具有一軸孔3121。該定子32包含一架體321及數(shù)個線圈322。該架體321設有一容置孔3211，該架體321經(jīng)由該容置孔3211套設結合于該軸管312的外周壁；該線圈322結合該架體321， 且對應環(huán)繞于該容置孔3211的外周圍。該轉子33包含一轉動件331、一轉軸332及一永久磁鐵333，該轉動件331中心位置設有一軸座3311，該轉軸332的一端結合于該軸座3311，其另一端則透過該軸承B可轉動的結合于該軸管312的軸孔3121內(nèi)。該永久磁鐵333結合于該轉動件331的內(nèi)周壁，且該永久磁鐵333對應環(huán)繞于該線圈322的外周圍。該電路板34中心位置設有一穿孔341，該電路板34經(jīng)由該穿孔341套設結合于該軸管312的外壁面，且位于該散熱底板311與該定子32之間；該電路板34設有數(shù)個電子元件342，該電子元件342分布于該電路板34的相對二表面。該導熱絕緣體35中心位置同樣設有一穿孔350，該導熱絕緣體35經(jīng)由該穿孔350 套設結合于該軸管312的外壁面，且阻隔于該散熱底板311與該電路板34之間，使其二者無法相互電性接觸。該導熱絕緣體35的相對二表面分別為一吸熱表面351及一熱交換表面352，其中該吸熱表面351及熱交換表面352能夠分別與該電路板34及散熱底板311相抵接。本發(fā)明第三實施例的外轉子馬達3于實際使用時，該導熱絕緣體35的吸熱表面 351直接吸收各該電子元件342產(chǎn)生的熱能，并將所吸收的熱能經(jīng)由該導熱絕緣體35的熱交換表面352傳導至該散熱底板311上，借此讓該散熱底板311將該電子元件342產(chǎn)生的熱能透過熱交換散逸至外界，同時亦可透過該導熱絕緣體35外周面直接與外界熱交換(如圖式內(nèi)箭頭方向所示)，借此達到對馬達冷卻降溫的目的。本發(fā)明第三實施例所揭示的外轉子馬達3另可應用于各式散熱風扇結構，請參照圖8所示，其揭示該外轉子馬達3應用于一鼓風式風扇作為本發(fā)明第四實施例的實施方式說明，本實施例的散熱風扇直接利用該外轉子馬達3的基座31作為扇框構造，其中該基座 31另包含有一環(huán)墻部313及一蓋板314，該環(huán)墻部313環(huán)設于該散熱底板311的外周緣，該蓋板314結合于該環(huán)墻部313的一端，其中該蓋板314對應該轉子33開設一入風口 315，而該環(huán)墻部313的其中一側則開設一出風口 316，該入風口 315與該出風口 316相連通。另外，該外轉子馬達3的轉動件331設有數(shù)個葉片3312，各該葉片3312等間距排列設置于該轉動件331的外周面。再者，本實施例的外轉子馬達3另設有一輔助導熱絕緣體36，該輔助導熱絕緣體 36位于該定子32及電路板34之間，且選擇以涂覆方式設置于該電路板34面向該定子32 的一表面上，使該輔助導熱絕緣體36對應包覆于各該電子元件342外表面上。本實施例主要借助該導熱絕緣體35及輔助導熱絕緣體36分別抵接于該電路板34 的相對二表面，借此該導熱絕緣體35及輔助導熱絕緣體36不但能夠持續(xù)吸收該電子元件 342產(chǎn)生的熱能，并能進一步間接透過該散熱底板311將該電子元件342產(chǎn)生的熱能散逸至外界，或者亦可透過該導熱絕緣體35外周面直接與外界熱交換，提升其散熱效率；更能同時利用其二者自身的塑性變形能力對應包覆于該電子元件342外表面，達到定位且保護該電子元件；342的目的。
權利要求
1.一種馬達，其特征在于包含一個基座，設有一個散熱底板；一個定子，設置于該基座；一個轉子，可轉動的結合該基座，且與該定子相對位；一個電路板，結合于該基座，并電連接該定子；及一個導熱絕緣體，設置于該電路板及散熱底板之間，該導熱絕緣體分別與該電路板的表面及散熱底板相抵接。
2.根據(jù)權利要求1所述的馬達，其特征在于該基座具有一個組裝空間及一個容室，該定子結合于該組裝空間內(nèi)，該容室具有一個開口，該電路板設置于該容室內(nèi)，該散熱底板對位設置于該開口。
3.根據(jù)權利要求2所述的馬達，其特征在于該容室設有一個結合肩部，該電路板的外周緣對位抵靠于該結合肩部，使該散熱底板與該電路板之間形成一個第一空間，該導熱絕緣體設置于該第一空間內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求3所述的馬達，其特征在于該電路板與該容室的一個止擋壁之間形成一個第二空間，該第二空間內(nèi)另設有一個輔助導熱絕緣體，該輔助導熱絕緣體的表面能夠抵接于該電路板的表面。
5.根據(jù)權利要求1所述的馬達，其特征在于該定子設有數(shù)個導通件，各該導通件的一端朝該電路板延伸凸出，且分別對應延伸穿過該電路板與該導熱絕緣體相抵接。
6.根據(jù)權利要求1所述的馬達，其特征在于該基座另設有一個軸管，該軸管設置于該散熱底板的中心位置，且該軸管具有一個軸孔，該定子及電路板結合于該軸管的外周壁，該轉子則可轉動的結合于該軸孔內(nèi)。
7.根據(jù)權利要求1所述的馬達，其特征在于另設有一個輔助導熱絕緣體設置于該電路板的另一表面，該導熱絕緣體及輔助導熱絕緣體分別包覆該電路板的相對二表面上的數(shù)個電子元件外表面。
8.根據(jù)權利要求4或7所述的馬達，其特征在于該導熱絕緣體及輔助導熱絕緣體由熱固性材質制成。
9.根據(jù)權利要求6所述的馬達，其特征在于該導熱絕緣體中心位置設有一個穿孔， 該導熱絕緣體經(jīng)由該穿孔套設結合于該軸管的外壁面，且阻隔于該散熱底板與該電路板之間。
10.根據(jù)權利要求2所述的馬達，其特征在于該定子設有一個架體及數(shù)個線圈，該架體設有一個容置孔，該數(shù)個線圈結合該架體且環(huán)繞于該容置孔內(nèi)。
11.根據(jù)權利要求10所述的馬達，其特征在于該轉子具有一個轉動件、一個轉軸及一個永久磁鐵，該轉軸一端結合于該轉動件的中心位置，該轉軸的另一端穿過該定子的容置孔，且可轉動的結合該基座，該永久磁鐵設置于該轉軸的外周面，并與各該線圈相對。
12.根據(jù)權利要求3所述的馬達，其特征在于該定子設有一個架體及數(shù)個線圈，該架體設有一個容置孔，該數(shù)個線圈結合該架體且對應環(huán)繞于該容置孔的外周圍。
13.根據(jù)權利要求12所述的馬達，其特征在于該轉子具有一個轉動件、一個轉軸及一個永久磁鐵，該轉軸一端結合于該轉動件的中心位置，該轉軸的另一端穿過該定子的容置孔，且可轉動的結合該軸管的軸孔內(nèi)，該永久磁鐵結合于該轉動件的內(nèi)周壁，且對應環(huán)繞于該線圈的外周圍。
14.一種散熱風扇，其特征在于包含一個扇框，設有一個入風口及一個出風口 ；一個基座，容置于該扇框內(nèi)，且以數(shù)個連接件連接該扇框，該基座設有一個散熱底板；一個定子，設置于該基座；一個轉子，可轉動的結合該基座，且與該定子相對位，該轉子的外周面設有數(shù)個葉片；一個電路板，結合于該基座，并電連接該定子；及一個導熱絕緣體，設置于該電路板及散熱底板之間，該導熱絕緣體分別與該電路板的表面及散熱底板相抵接。
15.根據(jù)權利要求14所述的散熱風扇，其特征在于該基座具有一個組裝空間及一個容室，該定子結合于該組裝空間內(nèi)，該容室具有一個開口，該電路板設置于該容室內(nèi)，該散熱底板對位設置于該開口。
16.根據(jù)權利要求15所述的散熱風扇，其特征在于該容室設有一個結合肩部，該電路板的外周緣對位抵靠于該結合肩部，使該散熱底板與該電路板之間形成一個第一空間，該導熱絕緣體設置于該第一空間內(nèi)。
17.根據(jù)權利要求16所述的散熱風扇，其特征在于該電路板與該容室的一個止擋壁之間形成一個第二空間，該第二空間內(nèi)另設有一個輔助導熱絕緣體，該輔助導熱絕緣體的表面能夠抵接于該電路板的表面。
18.根據(jù)權利要求17所述的散熱風扇，其特征在于該導熱絕緣體及輔助導熱絕緣體分別包覆該電路板的相對二表面上的數(shù)個電子元件外表面。
19.根據(jù)權利要求14所述的散熱風扇，其特征在于該定子設有數(shù)個導通件，各該導通件的一端朝該電路板延伸凸出，且分別對應延伸穿過該電路板與該導熱絕緣體相抵接。
20.根據(jù)權利要求14所述的散熱風扇，其特征在于該基座另設有一個軸管，該軸管設置于該散熱底板的中心位置，且該軸管具有一個軸孔，該定子及電路板結合于該軸管的外周壁，該轉子則可轉動的結合于該軸孔內(nèi)。
21.根據(jù)權利要求14所述的散熱風扇，其特征在于另設有一輔助導熱絕緣體設置于該電路板的另一表面，該導熱絕緣體及輔助導熱絕緣體分別包覆該電路板的相對二表面上的數(shù)個電子元件外表面。
22.根據(jù)權利要求20所述的散熱風扇，其特征在于該導熱絕緣體中心位置設有一個穿孔，該導熱絕緣體經(jīng)由該穿孔套設結合于該軸管的外壁面，且阻隔于該散熱底板與該電路板之間。
23.一種散熱風扇，其特征在于包含一個基座，設有一個散熱底板、一個環(huán)墻部及一個蓋板，該環(huán)墻部環(huán)設于該散熱底板的外周緣，該蓋板結合于該環(huán)墻部的一端，且該蓋板設有一個入風口，該環(huán)墻部設有一個出風口，該入風口與該出風口相連通；一個定子，設置于該基座內(nèi)，且位于該散熱底板及蓋板之間；一個轉子，可轉動的結合于該基座內(nèi)，且與該定子相對位，該轉子的外周面設有數(shù)個葉片；一個電路板，設置于該定子及散熱基板之間，且電連接該定子；及一個導熱絕緣體，設置于該電路板及散熱底板之間，該導熱絕緣體分別與該電路板的表面及散熱底板相抵接。
24.根據(jù)權利要求23所述的散熱風扇，其特征在于該基座設有一個軸管，該軸管設置于該散熱底板的表面，且該軸管具有一個軸孔，該定子及電路板結合于該軸管的外周壁，該轉子則可轉動的結合于該軸孔內(nèi)。
25.根據(jù)權利要求23所述的散熱風扇，其特征在于另設有一個輔助導熱絕緣體設置于該電路板的另一表面，該導熱絕緣體及輔助導熱絕緣體分別包覆該電路板的相對二表面上的數(shù)個電子元件外表面。
26.根據(jù)權利要求M所述的散熱風扇，其特征在于該導熱絕緣體中心位置設有一個穿孔，該導熱絕緣體經(jīng)由該穿孔套設結合于該軸管的外壁面，且阻隔于該散熱底板與該電路板之間。
全文摘要
一種馬達及具有該馬達的散熱風扇，該馬達包含一基座、一定子、一轉子、一電路板及一導熱絕緣體。該基座設有一散熱底板，該定子設置于該基座，且該轉子可轉動的結合該基座，且與該定子相對位。該電路板結合該基座，并電連接該定子。該導熱絕緣體設置于該電路板及散熱底板之間，且分別與該電路板的一表面及散熱底板相抵接。借助該散熱底板及電路板間的導熱絕緣體自身的高導熱能力及電絕緣特性，不但能夠避免該電路板短路，更可讓該電路板產(chǎn)生的熱能有效率的被散逸至外界。
文檔編號H02K11/00GK102340208SQ20101022729
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月15日 優(yōu)先權日2010年7月15日
發(fā)明者劉正德, 吳銘富, 洪銀樹, 王銘圣, 謝坤利 申請人:建準電機工業(yè)股份有限公司