專利名稱：一種電源保護(hù)器的通訊電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電源保護(hù)器的通訊電路。
背景技術(shù)：
電源智能保護(hù)器應(yīng)用在通信基站和視頻監(jiān)控領(lǐng)域中時(shí)，由于這種應(yīng)用環(huán)境常在郊 區(qū)和室外，當(dāng)需要了解控制器內(nèi)部數(shù)據(jù)和歷史記錄時(shí)就需要有和計(jì)算機(jī)通訊以及遙感、遙 信、遙控等功能。但目前的電源智能保護(hù)器都很容易受到來(lái)自外界的干擾，從而影響了信號(hào) 通訊的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電源保護(hù)器的通訊電路。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有 單片機(jī)、通訊轉(zhuǎn)換芯片以及設(shè)置在單片機(jī)和通訊轉(zhuǎn)換芯片之間的單片高速光耦和雙路高速 光耦，所述單片機(jī)的2引腳通過(guò)分別串聯(lián)控制信號(hào)上拉電阻與單片高速光耦、雙路高速光 耦連接，所述單片高速光耦、雙路高速光耦通過(guò)串聯(lián)電平信號(hào)上拉電阻連接至芯片電源上。具體的所述單片機(jī)的9引腳與單片高速光耦的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦 的2引腳上，7引腳與雙路高速光耦的3引腳連接，所述單片高速光耦的6引腳、7引腳、雙 路高速光耦的1引腳、4引腳分別串聯(lián)一控制信號(hào)上拉電阻再與單片機(jī)的2引腳相連。所述單片高速光耦的1引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號(hào)上拉電阻后連接至 芯片電源上，其4引腳連接第二電平信號(hào)上拉電阻再接至芯片電源，具3引腳則連接至通訊 轉(zhuǎn)換芯片的9引腳，所述雙路高速光耦的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號(hào)上拉電 阻，其7引腳分別與第四電平信號(hào)上拉電阻、通訊轉(zhuǎn)換芯片的10引腳連接，其8引腳和第四 電平信號(hào)上拉電阻連接至芯片電源上。本發(fā)明通過(guò)在單片機(jī)與計(jì)算機(jī)通訊過(guò)程中加入了光耦隔離這樣能有效的抵抗來(lái) 自外界的干擾，提高信號(hào)通訊的穩(wěn)定性。


附圖1為本發(fā)明的電路圖。圖中1、單片機(jī)；2、通訊轉(zhuǎn)換芯片；3、控制信號(hào)上拉電阻；4、單片高速光耦；5、雙 路高速光耦；6、芯片電源；11、電源；12、端口。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機(jī)1和通訊轉(zhuǎn)換芯片2，以及設(shè)置在單片機(jī) 1和通訊轉(zhuǎn)換芯片2之間的單片高速光耦4和雙路高速光耦5，所述單片機(jī)2的2引腳通過(guò)分別串聯(lián)控制信號(hào)上拉電阻3后與單片高速光耦4、雙路高速光耦5連接，所述單片高速光 耦4、雙路高速光耦5通過(guò)串聯(lián)電平信號(hào)上拉電阻連接至芯片電源6上。結(jié)合附圖1所示，其具體引腳之間的連接結(jié)構(gòu)如下所述單片機(jī)1的9引腳與單片 高速光耦4的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦5的2引腳上，7引腳與雙路高速光 耦5的3引腳連接，所述單片高速光耦4的6引腳、7引腳、雙路高速光耦5的1引腳、4引 腳分別串聯(lián)一控制信號(hào)上拉電阻3再與單片機(jī)1的2引腳相連。所述單片高速光耦4的1 引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號(hào)上拉電阻7再連接至芯片電源6上，其4引腳連接 第二電平信號(hào)上拉電阻8后接至芯片電源6，其3引腳則連接至通訊轉(zhuǎn)換芯片2的9引腳， 所述雙路高速光耦5的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號(hào)上拉電阻9，其7引腳分別 與第四電平信號(hào)上拉電阻10、通訊轉(zhuǎn)換芯片2的10引腳連接，其8引腳和第四電平信號(hào)上 拉電阻10連接至芯片電源6上。單片高速光耦4和雙路高速光耦5用來(lái)隔離單片機(jī)1、電源(VCC) 11和芯片電源 (+5V)6。單片高速光耦4和雙路高速光耦5能在IOM的速率下正常通訊。四個(gè)控制信號(hào)上 拉電阻3為單片機(jī)信號(hào)的上拉電阻；四個(gè)電平信號(hào)上拉電阻(第一電平信號(hào)上拉電阻7、第 二電平信號(hào)上拉電阻8、第三電平信號(hào)上拉電阻9、第四電平信號(hào)上拉電阻10)為經(jīng)過(guò)光耦 隔離后電平信號(hào)的上拉電阻，提高了信號(hào)的抗干擾能力。這樣+5v、+5v地線(SG)和VCC、 GND就通過(guò)光耦隔離開(kāi)了。TTL信號(hào)經(jīng)過(guò)光耦隔離后的信號(hào)輸入到通訊轉(zhuǎn)換芯片2的9、10 引腳，通訊轉(zhuǎn)換芯片2可實(shí)現(xiàn)TTL與EIA之間進(jìn)行雙向電平轉(zhuǎn)換。通訊轉(zhuǎn)換芯片2轉(zhuǎn)換出 的EIA電平與計(jì)算機(jī)的COMn 口連接通訊轉(zhuǎn)換芯片2的7弓丨腳(TXD)、8引腳(RXD)和地線 SG接COMl 口的2弓丨腳(RXD)、3弓丨腳(TXD)、5弓丨腳(SG)。然后需要在計(jì)算機(jī)上安裝芯片驅(qū) 動(dòng)和設(shè)置通訊頻率即可保證計(jì)算機(jī)和單片機(jī)1之間正常通信。當(dāng)單片機(jī)1的2引腳有數(shù)據(jù)發(fā)送時(shí)，數(shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)過(guò)雙路高速光耦5的1、3引腳，再 經(jīng)光耦隔離后從7引腳輸出，進(jìn)入通訊轉(zhuǎn)換芯片2的10引腳，通訊轉(zhuǎn)換芯片2經(jīng)過(guò)電壓轉(zhuǎn) 換成標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，從其7腳輸出至端口(Jl)上。而當(dāng)端口(Jl)的2引腳有發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，經(jīng)過(guò)通訊轉(zhuǎn)換芯片2的8腳輸入并轉(zhuǎn)換成 TTL信號(hào)，在其9腳輸出至單片高速光耦4的3腳，經(jīng)光耦隔離后在其6腳輸出數(shù)據(jù)信號(hào)，這 樣單片機(jī)1端就可接收到端口(Jl)端發(fā)送的數(shù)據(jù)。上述單片高速光耦4和雙路高速光耦 5分別采用6附37和HCPL-2630，除此之外，還可用同等功能的光耦代替。
權(quán)利要求
1.一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機(jī)(1)和通訊轉(zhuǎn)換芯片(2)，其特征是所述 單片機(jī)(1)和通訊轉(zhuǎn)換芯片(2)之間設(shè)有單片高速光耦(4)和雙路高速光耦(5)，所述單片 機(jī)(2)的2引腳通過(guò)分別串聯(lián)控制信號(hào)上拉電阻(3)后與單片高速光耦(4)、雙路高速光耦 (5)連接，所述單片高速光耦(4)、雙路高速光耦(5)通過(guò)串聯(lián)電平信號(hào)上拉電阻連接至芯 片電源(6)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源保護(hù)器的通訊電路，其特征是所述單片機(jī)(1)的9引 腳與單片高速光耦(4)的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦(5)的2引腳上，7引腳 與雙路高速光耦(5)的3引腳連接，所述單片高速光耦(4)的6引腳、7引腳、雙路高速光耦 (5)的1引腳、4引腳分別串聯(lián)一控制信號(hào)上拉電阻(3)再與單片機(jī)⑴的2引腳相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源保護(hù)器的通訊電路，其特征是所述單片高速光耦(4) 的1引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號(hào)上拉電阻(7)再連接至芯片電源(6)上，其4 引腳連接第二電平信號(hào)上拉電阻(8)后接至芯片電源(6)，其3引腳則連接至通訊轉(zhuǎn)換芯 片(2)的9引腳，所述雙路高速光耦(5)的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號(hào)上拉 電阻(9)，其7引腳分別與第四電平信號(hào)上拉電阻(10)、通訊轉(zhuǎn)換芯片⑵的10引腳連接， 其8引腳和第四電平信號(hào)上拉電阻(10)連接至芯片電源(6)上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電源保護(hù)器的通訊電路。一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機(jī)、通訊轉(zhuǎn)換芯片以及設(shè)置在單片機(jī)和通訊轉(zhuǎn)換芯片之間的單片高速光耦和雙路高速光耦，所述單片機(jī)的2引腳通過(guò)分別串聯(lián)控制信號(hào)上拉電阻與單片高速光耦、雙路高速光耦連接，所述單片高速光耦、雙路高速光耦通過(guò)串聯(lián)電平信號(hào)上拉電阻連接至芯片電源上。本發(fā)明通過(guò)在單片機(jī)與計(jì)算機(jī)通訊過(guò)程中加入了光耦隔離這樣能有效的抵抗來(lái)自外界的干擾，提高信號(hào)通訊的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H02M1/32GK102118105SQ201010597698
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者陳磊 申請(qǐng)人:蘇州新大誠(chéng)科技發(fā)展股份有限公司