專利名稱：一種單相整流橋堆的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及對單相二極管整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的單相二極管整流橋堆如圖4、5所示，其芯片一 61、芯片四64的P面(小)朝下，芯片二 62、芯片三63的N面(大面)朝下。這種結(jié)構(gòu)形式在本領域沿用至今，在生產(chǎn)中需要操作者仔細分辨、擺放芯片，如有不慎擺放錯誤，則該成品即報廢，需要操作者全神貫注，這使得操作者的勞動強度較大，生產(chǎn)效率較低。盡管大面和小面的面積相差不大，但在使用時，大面接近散熱面能提升產(chǎn)品的散熱效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對以上問題，提供了一種能提高散熱效果，且能減輕勞動強度的單相整流橋堆。本發(fā)明的技術(shù)方案是:包括封裝體、框架一 四和四只芯片，所述框架一 四的本體為片狀、片狀本體的平面形狀呈等腰直角三角形，各框架上分別設有與框架本體垂直的引腳，框架一 四的斜角依次相接使得四只框架構(gòu)成一正方形輪廓，所述框架二朝向框架一的銳角角部、框架三的兩個銳角角部以及框架四朝向框架一的銳角角部分別朝向設置引腳的方向折彎出于各框架本體平行的段差面；所述四只芯片的N面分別焊接在框架一的兩銳角角部平面、框架二朝向框架三的銳角角部平面和框架四朝向框架三的銳角角部平面上。本發(fā)明改進了各框架的結(jié)構(gòu)，使得所有芯片朝向一致地設置在產(chǎn)品中，構(gòu)成整流回路。由于所有大面(N面)朝向頂部散熱面，使得產(chǎn)品的散熱效果得到提高。并且單一表面的放置，對于操作者來說無需進行仔細的分辨，能大大減輕操作者的勞動強度。
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖2是圖1的仰視圖，
圖3是本發(fā)明中各框架的拆分圖，
圖4是本發(fā)明背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖5是圖4的仰視 圖中I是框架一，2是框架二，3是框架三，4是框架四，5是封裝體，6是芯片，21是段差面一，31是段差面二，32是段差面二，41是段差面四，61是芯片一,62是芯片二,63是芯片三，64是芯片四。
具體實施例方式本發(fā)明如圖1-3所示，包括封裝體5、框架一 四(1、2、3、4)和四只芯片6，所述框架一 四的本體為片狀、片狀本體的平面形狀呈等腰直角三角形，各框架上分別設有與框架本體垂直的引腳，框架一 四的斜角依次相接使得四只框架構(gòu)成一正方形輪廓，所述框架二 2朝向框架一 I的銳角角部、框架三3的兩個銳角角部以及框架四4朝向框架一 I的銳角角部分別朝向設置引腳的方向折彎出于各框架本體平行的段差面；所述四只芯片的N面分別焊接在框架一 I的兩銳角角部平面、框架二 2朝向框架三3的銳角角部平面和框架四4朝向框架三3的銳角角部平面上。對照圖3進一步說明本發(fā)明，在框架二 2朝向框架一 I的銳角設有段差面一 21，框架三3朝向框架二 2的銳角設有段差面二 31，框架三3朝向框架四4的銳角設有段差面三32，框架四4朝向框架一 I的銳角設有段差面四41 ;各段差面均朝向引腳方向折出，如圖2所示，芯片6置于各段差面與對應的本體平面之間。
權(quán)利要求
1.一種單相整流橋堆，包括封裝體、框架一 四和四只芯片，所述框架一 四的本體為片狀、片狀本體的平面形狀呈等腰直角三角形，各框架上分別設有與框架本體垂直的引腳，框架一 四的斜角依次相接使得四只框架構(gòu)成一正方形輪廓，其特征在于，所述框架二朝向框架一的銳角角部、框架三的兩個銳角角部以及框架四朝向框架一的銳角角部分別朝向設置引腳的方向折彎出于各框架本體平行的段差面；所述四只芯片的N面分別焊接在框架一的兩銳角角部平面、框架二朝向框架三的銳角角部平面和框架四朝向框架三的銳角角部平面上。
全文摘要
一種單相整流橋堆。涉及對單相二極管整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進。提供了一種能提高散熱效果，且能減輕勞動強度的單相整流橋堆。包括封裝體、框架一~四和四只芯片，框架二朝向框架一的銳角角部、框架三的兩個銳角角部以及框架四朝向框架一的銳角角部分別朝向設置引腳的方向折彎出于各框架本體平行的段差面；四只芯片的N面分別焊接在框架一的兩銳角角部平面、框架二朝向框架三的銳角角部平面和框架四朝向框架三的銳角角部平面上。本發(fā)明使所有芯片朝向一致地設置在產(chǎn)品中，構(gòu)成整流回路。由于所有大面(N面)朝向頂部散熱面，使得產(chǎn)品的散熱效果得到提高。并且單一表面的放置，對于操作者來說無需進行仔細的分辨，能大大減輕操作者的勞動強度。
文檔編號H02M7/162GK103117274SQ201110362948
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者許鑫 申請人:揚州揚杰電子科技股份有限公司