專利名稱：低熱阻gbu整流全橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種低熱阻GBU整流全橋。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的GBU整流全橋的熱阻較高，導(dǎo)致工作中產(chǎn)品的結(jié)溫約為120 145°C (小電流產(chǎn)品的功耗相對低，大電流產(chǎn)品的功耗相對高)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的在于針對上述存在的問題，提供一種低熱阻GBU整流全橋，其技術(shù)方案是該裝置塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度減薄到0. 7mm，所述塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度結(jié)構(gòu)是整流全橋結(jié)構(gòu)含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(H2)減去整流全橋結(jié)構(gòu)不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(HI)。所述整流全橋結(jié)構(gòu)含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(H2) 是2. 2mm，整流全橋結(jié)構(gòu)不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度是1. 5mm (HI )。該裝置改進(jìn)了連接條尺寸和排布方向，是由結(jié)構(gòu)組成連接條(001)、(002)、(003)、(004)的組成結(jié)構(gòu)改變成結(jié)構(gòu)組成連接條(Dl)、(D2)、(D3)、(D4)的組成結(jié)構(gòu)。1、調(diào)整整流全橋散熱面厚度原設(shè)計厚度為1. 0 1. 2mm,更新設(shè)計到0. 6^0. 8mm ；塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度減薄到0. 7mm即H2-H1。改進(jìn)了產(chǎn)品散熱面厚度一最大程度的帶走熱量，使芯片工作溫度減低，可靠性提
尚ο2、更改內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)，使環(huán)氧樹脂在框架內(nèi)的流動性更強(qiáng)，避免因減薄散熱面可能導(dǎo)致的散熱面氣孔產(chǎn)生。改進(jìn)了框架結(jié)構(gòu)一消除懸臂設(shè)計，使產(chǎn)品內(nèi)部形變更小，避免在塑封過程因框架受熱應(yīng)力作用變形而導(dǎo)致塑封氣孔等問題；改進(jìn)了連接條尺寸和排布方向一提高連接條強(qiáng)度，增加焊接后產(chǎn)品強(qiáng)度，同樣增加產(chǎn)品在塑封時抵抗熱應(yīng)力的能力。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是采用低熱阻設(shè)計，降低產(chǎn)品工作的結(jié)溫，芯片的工作結(jié)溫降低了，就能夠使產(chǎn)品的穩(wěn)定性提高。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品采用摻雜擴(kuò)散，溫度高導(dǎo)致芯片中的摻雜具有更高的能態(tài)，從而使產(chǎn)品的反向漏電流高，高的漏電流形成更高的反向功耗，導(dǎo)致發(fā)熱加劇，形成惡性循環(huán)而導(dǎo)致器件的損壞。因此，降低產(chǎn)品的工作結(jié)溫是提高產(chǎn)品可靠性的有效措施。

圖1是本實用新型低熱阻設(shè)計的結(jié)構(gòu)尺寸圖。圖2是本實用新型采用IOA產(chǎn)品進(jìn)行比較管體溫度和芯片結(jié)溫圖。圖3是本實用新型原結(jié)構(gòu)圖。[0015]圖4是本實用新型改進(jìn)結(jié)構(gòu)圖。圖中標(biāo)記H1為整流全橋結(jié)構(gòu)不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度，H2為整流全橋結(jié)構(gòu)含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度；DD1、DD2、DD3、DD4均為本實用新型原結(jié)構(gòu)組成連接條， Dl、D2、D3、D4為本實用新型改進(jìn)結(jié)構(gòu)組成連接條。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細(xì)的說明。為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖2所示，數(shù)據(jù)表明，在管體溫度和芯片結(jié)溫上采用低熱阻設(shè)計的產(chǎn)品比正常熱阻的分別低15°C和20°C左右。如圖3、4，改進(jìn)了連接條尺寸和排布方向一提高連接條強(qiáng)度，增加焊接后產(chǎn)品強(qiáng)度，同樣增加產(chǎn)品在塑封時抵抗熱應(yīng)力的能力。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種低熱阻GBU整流全橋，其特征在于該裝置塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度減薄到0.7mm,所述塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度結(jié)構(gòu)是整流全橋結(jié)構(gòu)含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(H2)減去整流全橋結(jié)構(gòu)不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(Hl)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低熱阻GBU整流全橋，其特征在于所述整流全橋結(jié)構(gòu)含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度0 )是2. 2mm，整流全橋結(jié)構(gòu)不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度是1.5mm (Hl)。
專利摘要本實用新型公開了一種低熱阻GBU整流全橋，其技術(shù)方案是該裝置塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度減薄到0.7mm，所述塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度結(jié)構(gòu)是整流全橋結(jié)構(gòu)含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(H2)減去整流全橋結(jié)構(gòu)不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(H1)。所述整流全橋結(jié)構(gòu)含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度(H2)是2.2mm,整流全橋結(jié)構(gòu)不含塑封后環(huán)氧管體散熱面厚度是1.5mm(H1)。該裝置改進(jìn)了連接條尺寸和排布方向，是由結(jié)構(gòu)組成連接條(DD1)、(DD2)、(DD3)、(DD4)的組成結(jié)構(gòu)改變成結(jié)構(gòu)組成連接條(D1)、(D2)、(D3)、(D4)的組成結(jié)構(gòu)。提高連接條強(qiáng)度，增加焊接后產(chǎn)品強(qiáng)度，同樣增加產(chǎn)品在塑封時抵抗熱應(yīng)力的能力。
文檔編號H02M7/162GK201956917SQ20112004300
公開日2011年8月31日 申請日期2011年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月21日
發(fā)明者邱志述 申請人:樂山無線電股份有限公司