轉(zhuǎn)子的制造方法和割斷裝置制造方法
【專利摘要】在轉(zhuǎn)子的制造方法中，在被割斷了的磁鐵片（31、32）的割斷面（31a、32a）彼此嚙合的狀態(tài)下，將被割斷的多個磁鐵片（31、32）組裝于轉(zhuǎn)子鐵芯（10）。該轉(zhuǎn)子的制造方法包括割斷工序和表面加工工序。在割斷工序中，對于在表面形成有凹部（30a）的磁鐵基材（30A），以凹部（30a）作為起點割斷磁鐵基材（30A），成形第1磁鐵片（31）和第2磁鐵片（32）。在表面加工工序中，對割斷面（31a）進行表面加工，以使第1磁鐵片（31）的割斷面（31a）的凸部分（TO）減少。由此，割斷面（31a、32a）彼此的嚙合變差，接觸面積減小，接觸電阻增大。結(jié)果，渦流不易在割斷磁鐵（30）中流通，能使由渦流產(chǎn)生的損失減小。
【專利說明】轉(zhuǎn)子的制造方法和割斷裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將被割斷(日文:割斷)的多個磁鐵片組裝于轉(zhuǎn)子主體的轉(zhuǎn)子的制造方法，特別是，涉及制造能夠減小由渦流產(chǎn)生的損失的割斷磁鐵的、轉(zhuǎn)子的制造方法。另外，本發(fā)明涉及一種割斷磁鐵基材的割斷裝置，特別是，涉及能夠減小由渦流產(chǎn)生的損失的割斷裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在電機中，當將較大的磁鐵直接組裝于轉(zhuǎn)子主體時，磁通使磁鐵內(nèi)產(chǎn)生渦流。特別是，在混合動力汽車用的電機中，磁通的變動大，產(chǎn)生較大的渦流。該渦流使磁鐵發(fā)熱而使電機的性能下降。因此，渦流成為使油耗上升的原因。為了減小由該種渦流產(chǎn)生的損失(以下稱為“渦損”)，一直以來將較大的磁鐵基材分割為多個磁鐵片，將多個磁鐵片組裝于轉(zhuǎn)子主體。
[0003]這里，作為將磁鐵基材分割為多個磁鐵片的現(xiàn)有技術(shù)，例如有下述專利文獻I所述的切斷(日文:切斷)磁鐵的制造方法。在該制造方法中，如圖18所示，首先利用切斷刀具將磁鐵基材130A切斷，成形多個磁鐵片131、132、133。接著，在多個磁鐵片131、132、133的整個表面形成絕緣覆膜140。最后，利用粘接劑等將形成有絕緣覆膜140的各磁鐵片彼此接合，制成切斷磁鐵130。
[0004]但是，在下述專利文獻I的切斷磁鐵的制造方法中，在切斷磁鐵基材130A時，產(chǎn)生很多切屑，浪費了昂貴的磁鐵基材130A。另外，在切斷刀具上安裝有昂貴且作為消耗品的金剛石刀頭。因此，存在如下問題:因切斷磁鐵130的成品率降低以及切斷刀具的定期性更換，使切斷磁鐵130的制造成本較大，即，組裝有切斷磁鐵130的轉(zhuǎn)子的制造成本較高。另外，形成絕緣覆膜140的工序也會使轉(zhuǎn)子(切斷磁鐵130)的制造成本增高。
[0005]那么，為了降低轉(zhuǎn)子的制造成本，本 申請人:提出了下述專利文獻2的割斷磁鐵的制造方法。在該制造方法中，如圖19所示，首先在磁鐵基材230A的表面形成直線狀的凹部230a。接著，將該磁鐵基材230A收容到具有突起251的容器250內(nèi)。最后，向下方推入蓋260，以凹部230a作為起點割斷磁鐵基材230A。這樣，制成由第I磁鐵片231、第2磁鐵片232、第3磁鐵片233和第4磁鐵片234構(gòu)成的割斷磁鐵。
[0006]在下述專利文獻2的割斷磁鐵的制造方法中，磁鐵基材230A被割斷而非被切斷，所以在割斷時基本不產(chǎn)生切屑，能夠提高割斷磁鐵的成品率。此外，由于不使用切斷刀具，所以不必定期更換切斷刀具。因而，通過將該割斷磁鐵組裝于轉(zhuǎn)子，能夠降低轉(zhuǎn)子的制造成本。另外，由于未在該割斷磁鐵上形成絕緣覆膜，所以在不必進行形成絕緣覆膜的工序的這一點上，也能降低轉(zhuǎn)子的制造成本。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開2003-134750號公報
[0010]專利文獻2:日本專利第4497198號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的問題
[0012]但是，在利用上述專利文獻2的制造方法制成的割斷磁鐵中，存在以下的問題。即，如圖20所示，在第I磁鐵片231的割斷面231a與第2磁鐵片232的割斷面232a嚙合的狀態(tài)下，割斷面231a與割斷面232a進行面接觸，接觸面積較大。換言之，割斷面231a、232a彼此的嚙合佳，接觸電阻小，電流容易流通。因此，第I磁鐵片231和第2磁鐵片232成為在電氣上為一個整體的大磁鐵，產(chǎn)生較大的渦流，渦損增大。
[0013]另一方面，如圖21所示，在切斷磁鐵130上，嚴密地觀察，第I磁鐵片131的切斷面131a與第2磁鐵片132的切斷面132a只在幾個點處進行點接觸，接觸面積較小。換言之，切斷面131a、132a彼此的嚙合差，接觸電阻大，電流不易流通。因此，渦流不易在切斷磁鐵130中流通，渦損小。
[0014]這里，詳細說明割斷磁鐵與切斷磁鐵之間的渦損的差。圖22是表示分割產(chǎn)生的磁鐵片的數(shù)量(以下稱為“分割數(shù)量”)與渦損的殘存率的關(guān)系的曲線圖。在圖22中，在不分割磁鐵基材的情況下，即，在分割數(shù)量為零的情況下，將渦損的殘存率設(shè)為百分之100，而表示了渦損相對于分割數(shù)量的減少程度。并且，用實線P表示切斷磁鐵的情況下的渦損的殘存率，用虛線Q表示割斷磁鐵的情況下的渦損的殘存率。如圖22所示，例如在分割數(shù)量為8的情況下，在切斷磁鐵中，渦損的殘存率約為百分之30，相對于此，在割斷磁鐵中，渦損的殘存率約為百分之60。這樣，與切斷磁鐵相比，在割斷磁鐵中沒能減小渦損。
[0015]總之，在將切斷磁鐵組裝于轉(zhuǎn)子的情況下，雖然能夠減小渦損，但轉(zhuǎn)子的制造成本增高。另一方面，在將割斷磁鐵組裝于轉(zhuǎn)子的情況下，雖然能夠降低轉(zhuǎn)子的制造成本，但與組裝切斷磁鐵的情況相比，渦損增大。
[0016]本發(fā)明是為了解決上述問題而做成的，目的在于提供能夠降低轉(zhuǎn)子的制造成本，且能減小渦損的轉(zhuǎn)子的制造方法和割斷裝置。
[0017]用于解決問題的方案
[0018](I)本發(fā)明的第一技術(shù)方案中的轉(zhuǎn)子的制造方法，在被割斷的磁鐵片的割斷面彼此嚙合的狀態(tài)下，將上述被割斷的多個磁鐵片組裝于轉(zhuǎn)子主體，其特征在于，包括割斷工序和表面加工工序，在上述割斷工序中，對于在表面形成有凹部的磁鐵基材，以上述凹部作為起點割斷該磁鐵基材，成形第I磁鐵片和第2磁鐵片，在上述表面加工工序中，對上述割斷面進行表面加工，以使要嚙合的上述第I磁鐵片的割斷面和上述第2磁鐵片的割斷面中的至少一方割斷面的凸部分減少。
[0019](2)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的轉(zhuǎn)子的制造方法的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，在上述表面加工工序中，移動構(gòu)件向上述被割斷的磁鐵片的割斷面移動，并且，組裝于該移動構(gòu)件的滑動構(gòu)件在上述割斷面上滑動。
[0020](3)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的轉(zhuǎn)子的制造方法的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，上述滑動構(gòu)件繞軸進行旋轉(zhuǎn)，與上述割斷面進行線接觸地在上述割斷面上滑動。
[0021](4)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的轉(zhuǎn)子的制造方法的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，上述滑動構(gòu)件與上述割斷面平行地移動，與上述割斷面進行面接觸地在上述割斷面上滑動。
[0022](5)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的轉(zhuǎn)子的制造方法的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，在上述表面加工工序中，在上述第I磁鐵片的割斷面與上述第2磁鐵片的割斷面嚙合的狀態(tài)下，振動裝置使上述第I磁鐵片和上述第2磁鐵片的至少一方磁鐵片振動。
[0023](6)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的轉(zhuǎn)子的制造方法的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，在上述表面加工工序中，使上述第I磁鐵片的割斷面與第2磁鐵片的割斷面抵接，沿與這些割斷面正交的方向推壓上述割斷面彼此。
[0024](7)本發(fā)明的第二技術(shù)方案中的割斷裝置具備可動部和固定部，上述固定部能夠夾持磁鐵基材，上述可動部能夠夾持上述磁鐵基材，且能夠相對于上述固定構(gòu)件移動，在上述固定部和上述可動部夾持著上述磁鐵基材的狀態(tài)下，使上述可動部相對于上述固定部移動，從而對于在表面形成有凹部的上述磁鐵基材，以上述凹部作為起點割斷上述磁鐵基材，成形第I磁鐵片和第2磁鐵片，該割斷裝置的特征在于，具有表面加工機構(gòu)，該表面加工機構(gòu)對上述割斷面進行表面加工，以使要嚙合的上述第I磁鐵片的割斷面和上述第2磁鐵片的割斷面中的至少一方割斷面的凸部分減少。
[0025](8)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的割斷裝置的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，上述表面加工機構(gòu)包括移動構(gòu)件和滑動構(gòu)件，上述移動構(gòu)件能夠向上述被割斷了的磁鐵片的割斷面移動，上述滑動構(gòu)件組裝于該移動構(gòu)件而能夠在上述割斷面上滑動。
[0026](9)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的割斷裝置的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，上述滑動構(gòu)件是繞軸進行旋轉(zhuǎn)，與上述割斷面進行線接觸地在上述割斷面上滑動的旋轉(zhuǎn)滑動構(gòu)件。
[0027](10)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的割斷裝置的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，上述滑動構(gòu)件是與上述割斷面平行地移動，與上述割斷面進行面接觸地在上述割斷面上滑動的平面滑動構(gòu)件。
[0028](11)另外，在本發(fā)明的上述技術(shù)方案中的割斷裝置的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是，上述表面加工機構(gòu)包括分隔件和振動裝置，上述分隔件限制或容許上述可動部在與上述割斷面平行地延伸的一個方向上，相對于上述固定部移動，上述振動裝置在利用上述分隔件容許了上述可動部相對于上述固定部移動的狀態(tài)下，且在上述第I磁鐵片的割斷面與上述第2磁鐵片的割斷面嚙合的狀態(tài)下，使上述可動部和上述固定部的至少一方振動。
[0029]發(fā)明效果
[0030]說明上述轉(zhuǎn)子的制造方法的作用效果。
[0031]在上述制造方法(I)中，在割斷工序中，磁鐵基材被割斷而非被切斷。因此，在割斷時基本不產(chǎn)生切屑，割斷磁鐵的成品率佳。另外，不必使用切斷刀具。此外，不在割斷磁鐵上形成絕緣覆膜，不需要進行形成絕緣覆膜的工序。因而，通過將該割斷磁鐵組裝于轉(zhuǎn)子主體，能夠降低轉(zhuǎn)子的制造成本。而且，在表面加工工序中，對割斷面進行表面加工，使該割斷面的凸部分減少。由此，割斷面彼此的嚙合變差。因此，在嚙合部分，接觸電阻大，電流不易流通。因而，渦流不易在割斷磁鐵中流通，能夠減小渦損。
[0032]在上述制造方法(2)、(3)、(4)中，在表面加工工序中，移動構(gòu)件向被割斷的磁鐵片的割斷面移動，并且滑動構(gòu)件在割斷面上滑動，所以割斷面的凸部分被確切地切削。因此，能使割斷面彼此的嚙合可靠地變差。
[0033]在上述制造方法(5 )中，在表面加工工序中，振動裝置使第I磁鐵片和上述第2磁鐵片的至少一方磁鐵片進行振動，從而對嚙合的割斷面彼此進行表面加工。因此，不必使用在割斷面上滑動的滑動構(gòu)件，不必定期更換滑動構(gòu)件。因而，能夠降低轉(zhuǎn)子(割斷磁鐵)的制造成本。[0034]在上述制造方法(6)中，在表面加工工序中，不用追加設(shè)置新的構(gòu)成構(gòu)件，就能沿與割斷面正交的方向推壓割斷面彼此，對割斷面彼此進行表面加工。因而，能夠降低轉(zhuǎn)子(割斷磁鐵)的制造成本。
[0035]說明上述割斷裝置的作用效果。
[0036]在上述的技術(shù)方案(7)中，表面加工機構(gòu)對割斷面進行表面加工而使割斷面的凸部分減少。由此，割斷面彼此的嚙合變差。因此，在嚙合部分，接觸電阻大，電流不易流通。因而，渦流不易在割斷磁鐵中流通，能夠減小渦損。而且，割斷裝置是在以往的割斷裝置中追加了對割斷面進行表面加工的表面加工機構(gòu)的裝置。并且，表面加工機構(gòu)僅在短時間內(nèi)對割斷面稍作加工即可，所以不是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，比較便宜地構(gòu)成。因而，與以往的割斷裝置相比，割斷裝置的成本增加較少，與切斷裝置相比，能夠降低在制造轉(zhuǎn)子時的成本。
[0037]在上述的技術(shù)方案(8)、(9)、(10)中，在對割斷面進行表面加工時，移動構(gòu)件向被割斷的磁鐵片的割斷面移動，并且滑動構(gòu)件在割斷面上滑動。由此，能夠確切地切削割斷面的凸部分，使割斷面彼此的嚙合可靠地變差。
[0038]在上述的技術(shù)方案(11)中，在對割斷面進行表面加工時，利用分隔件容許可動部相對于固定部進行移動。并且，振動裝置使第I磁鐵片和上述第2磁鐵片的至少一方磁鐵片進行振動，從而對嚙合的割斷面彼此進行表面加工。這樣，不必使用在割斷面上滑動的滑動構(gòu)件，不必定期更換滑動構(gòu)件。因而，采用該割斷裝置，能夠降低轉(zhuǎn)子(割斷磁鐵)的制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】[0039]圖[0040]圖[0041]圖[0042]圖[0043]圖[0044]圖[0045]圖[0046]圖[0047]圖1是表示轉(zhuǎn)子的俯視圖。
2是圖1所示的3個磁鐵片的放大圖。
3是第I實施方式中的割斷裝置的大概的整體結(jié)構(gòu)圖。
4是放大表示圖3所示的磁鐵基材等的端面圖。
5是表示將圖3所示的磁鐵基材割斷了的狀態(tài)的圖。
6是從圖5的X方向觀察的表面加工機構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
7是表示圖5所示的磨具在第I磁鐵片的割斷面上滑動的狀態(tài)的圖。
8是從圖7的Y方向觀察時的圖。
9的(A)是表示剛剛割斷了的割斷面的狀態(tài)的概略圖。(B)是表示進行表面加工前的割斷面的狀態(tài)的概略圖。(C)是表示進行了表面加工后的割斷面的狀態(tài)的概略圖。(D)是表示割斷面彼此嚙合的狀態(tài)的概略圖。
[0048]圖10是第I變形實施方式中的相當于圖8的圖。
[0049]圖11是第2實施方式中的割斷裝置的大概的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0050]圖12是圖11的Z-Z剖視圖。
[0051]圖13是表示圖11所示的割斷面彼此嚙合的狀態(tài)的圖。
[0052]圖14是表示圖12所示的振動裝置使中央壁振動的狀態(tài)的圖。
[0053]圖15是第3實施方式中的割斷裝置的大概的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0054]圖16是表示將圖15所示的磁鐵基材割斷了的狀態(tài)的圖。[0055]圖17[0056]圖18[0057]圖19[0058]圖20[0059]圖21[0060]圖22
【具體實施方式】
[0061]第I實施方式 [0062]以下，參照附圖 說明本發(fā)明的轉(zhuǎn)子的制造方法和割斷裝置。圖1是表示轉(zhuǎn)子I的俯視圖。如圖1所示，該轉(zhuǎn)子I包括轉(zhuǎn)子軸20、割斷磁鐵30和作為轉(zhuǎn)子主體的轉(zhuǎn)子鐵芯10。
[0063]通過將多個圓環(huán)狀的電磁鋼板層壓，構(gòu)成轉(zhuǎn)子鐵芯10。如圖1所示，該轉(zhuǎn)子鐵芯10在徑向外側(cè)具有多個槽11，在軸中心具有中央孔12，在徑向中間部具有多個減輕重量孔13。
[0064]各槽11用于組裝割斷磁鐵30，各槽11沿轉(zhuǎn)子鐵芯10的軸向貫穿。相鄰的一對槽11沿轉(zhuǎn)子鐵芯10的周向以等間隔配置，俯視大致呈V字形。中央孔12用于組裝轉(zhuǎn)子軸
20。各減輕重量孔13用于使產(chǎn)生于轉(zhuǎn)子鐵芯10的應(yīng)力緩和。
[0065]轉(zhuǎn)子軸20作為轉(zhuǎn)子I的旋轉(zhuǎn)軸發(fā)揮功能。該轉(zhuǎn)子軸20為圓筒形狀，被壓入到轉(zhuǎn)子鐵芯10的中央孔12內(nèi)。因此，減輕重量孔13使通過壓入轉(zhuǎn)子軸20而產(chǎn)生于轉(zhuǎn)子鐵芯10的應(yīng)力得到緩和。即，減輕重量孔13防止較大的應(yīng)力作用于被組裝在槽11內(nèi)的割斷磁鐵30。
[0066]割斷磁鐵30利用與借助未圖示的定子的線圈產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)磁場的相互作用，產(chǎn)生使轉(zhuǎn)子I旋轉(zhuǎn)的磁場(磁通)。該割斷磁鐵30由割斷了的第I磁鐵片31、第2磁鐵片32和第3磁鐵片33構(gòu)成。通過將I個磁鐵基材30A (參照圖3)分割成3份，構(gòu)成3個磁鐵片31、32、33。該割斷磁鐵30是永久磁鐵，是稀土類磁鐵、鐵氧體磁鐵和鋁鐵鎳鈷磁鐵等燒結(jié)磁鐵。另外，該割斷磁鐵30的縱向尺寸為21mm左右，橫向尺寸為27mm左右，厚度尺寸為
6.3mm左右。另外，割斷磁鐵的種類、割斷磁鐵30的各尺寸和磁鐵基材30A的分割數(shù)量可以適當變更。
[0067]這里，圖2是圖1所示的3個磁鐵片31、32、33的放大圖。在第I磁鐵片31和第2磁鐵片32，作為被割斷的面的割斷面31a與割斷面32a嚙合。另外，在第2磁鐵片32和第3磁鐵片33，作為被割斷的面的割斷面32b與割斷面33a嚙合。并且，各磁鐵片31、32、33利用粘接劑等固定在槽11中。這樣，與將I個磁鐵基材30A組裝于槽11的情況相比，該轉(zhuǎn)子I的因渦流產(chǎn)生的損失(以下，稱為“渦損”)減小。
[0068]接下來，使用圖3說明將磁鐵基材30A割斷的割斷裝置40。圖3是割斷裝置40的大概的整體結(jié)構(gòu)圖。如圖3所示，該割斷裝置40包括固定部50、可動部60和定位機構(gòu)70。另外，在圖3中，表不沿縱向剖切固定部50的一部分、可動部60的一部分、磁鐵基材30A時得到的剖面。
[0069]固定部50是在割斷裝置50將磁鐵基材30A割斷時不移動的部分。該固定部50包括基臺51、自該基臺51向上方延伸的一對側(cè)壁52、53和配置在這些側(cè)壁52、53的上方的固定下側(cè)夾具54及固定上側(cè)夾具55。
[0070]基臺51呈沿水平方向較長的長方體形狀，支承側(cè)壁52、53。側(cè)壁52、53呈沿上下方向較長的大致長方體形狀，側(cè)壁52配置在圖3的紙面跟前側(cè)，側(cè)壁53配置在圖3的紙面里側(cè)。即，側(cè)壁52和側(cè)壁53沿與圖3的紙面正交的方向分開規(guī)定量。
[0071]固定下側(cè)夾具54和固定上側(cè)夾具55在上下方夾著磁鐵基材30A而對磁鐵基材30A進行夾持。因此，磁鐵基材30A的圖3的左側(cè)部分被固定在固定下側(cè)夾具54與固定上側(cè)夾具55之間，不移動。上述固定下側(cè)夾具54和固定上側(cè)夾具55構(gòu)成為能夠調(diào)整上下夾著磁鐵基材30A的夾持力，在割斷磁鐵基材30A時，以3kN?4kN的力進行夾持。
[0072]可動部60是在割斷裝置50將磁鐵基材30A割斷時相對于固定部50旋轉(zhuǎn)的部分?？蓜硬?0包括中央壁61、促動器65、配置在中央壁61的上方的可動下側(cè)夾具62及可動上側(cè)夾具63、沿與圖3的紙面正交的方向延伸的旋轉(zhuǎn)軸64。
[0073]中央壁61配置在側(cè)壁52與側(cè)壁53之間，側(cè)視看為大致L字形?？蓜酉聜?cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63上下夾著磁鐵基材30A而對磁鐵基材30A進行夾持。因此，磁鐵基材30A的圖3的右側(cè)部分被固定在可動下側(cè)夾具62與可動上側(cè)夾具63之間，不移動。上述可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63構(gòu)成為能夠調(diào)整上下夾著磁鐵基材30A的夾持力，在割斷磁鐵基材30A時，以3kN?4kN的力進行夾持。
[0074]旋轉(zhuǎn)軸64是使中央壁61繞軸中心01旋轉(zhuǎn)的軸。該旋轉(zhuǎn)軸64沿與圖3的紙面正交的方向貫穿側(cè)壁52、中央壁61和側(cè)壁53。促動器65用于使中央壁61、可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63旋轉(zhuǎn)。促動器65包括桿部66和組裝在該桿部66的頂端的連結(jié)部67，能使桿部66和連結(jié)部67沿圖3的左右方向移動。
[0075]連結(jié)部67借助沿與圖3的紙面正交的方向延伸的支承銷68與中央壁61的下端部相連結(jié)。這樣，當促動器65進行驅(qū)動時，中央壁61、可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63繞旋轉(zhuǎn)中心01進行旋轉(zhuǎn)。另外，可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63利用未圖示的構(gòu)件組裝于中央壁61，并能與中央壁61 —體地旋轉(zhuǎn)。
[0076]這里，圖4是放大表示圖3所示的磁鐵基材30A等的端面圖。如圖4所示,在磁鐵基材30A的表面形成有兩個直線狀的凹部30a、30b。這些凹部30a、30b例如利用激光形成。另外，也可以通過電火花線切割或使用磨具的切削來形成凹部30a、30b。凹部30a、30b是寬度為0.1mm左右且深度為0.05mm左右的小缺口。在圖4中，夸張表示凹部30a、30b的大小。
[0077]定位機構(gòu)70用于準確地確定將磁鐵基材30A割斷的位置。如圖4所示，該定位機構(gòu)70在可動部60側(cè)具有第I定位構(gòu)件71，在固定部50側(cè)具有第2定位構(gòu)件72。第I定位構(gòu)件71與磁鐵基材30A的右端面抵接，第2定位構(gòu)件72與磁鐵基材30A的左端面抵接。
[0078]并且，定位機構(gòu)70構(gòu)成為能夠利用未圖示的促動器使第1、第2定位構(gòu)件71、72沿圖4的左右方向進行移動。這樣，將磁鐵基材30A定位為使被割斷的起點即凹部30a位于軸中心01的正上方。另外，第I定位構(gòu)件71構(gòu)成為在割斷磁鐵基材30A時，與可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63 —體地旋轉(zhuǎn)。
[0079]接下來，使用圖5說明利用割斷裝置40進行的割斷的工作。圖5是表示將圖3所示的磁鐵基材30A割斷了的狀態(tài)的圖。首先，在磁鐵基材30A的圖3的左側(cè)部分被夾持在固定下側(cè)夾具54與固定上側(cè)夾具55之間、且磁鐵基材30A的圖3的右側(cè)部分被夾持在可動下側(cè)夾具62與可動上側(cè)夾具63之間的狀態(tài)下，促動器65進行驅(qū)動。
[0080]由此，桿部66和連結(jié)部67向圖3的左側(cè)移動，中央壁61、可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63繞軸中心01沿順時針方向旋轉(zhuǎn)。這樣，如圖5所示，以凹部30a (參照圖4)作為起點割斷磁鐵基材30A，成形第I磁鐵片31和第2磁鐵片32 (其余的磁鐵基材30A)。隨后，同樣以凹部30b (參照圖4)作為起點割斷其余的磁鐵基材30A，成形第2磁鐵片32和第3磁鐵片33。
[0081]另外，如圖3和圖5所示，該割斷裝置40具有對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工的表面加工機構(gòu)80。這里，圖6是從圖5的X方向觀察的表面加工機構(gòu)80的結(jié)構(gòu)圖。如圖6所示,表面加工機構(gòu)80包括支承臺81、滾珠絲杠82、伺服電機84、旋轉(zhuǎn)電機85、電機軸86、作為移動構(gòu)件的滾珠絲杠螺母83和作為旋轉(zhuǎn)滑動構(gòu)件的磨具87。
[0082]支承臺81將滾珠絲杠82支承為能夠旋轉(zhuǎn)。滾珠絲杠82和滾珠絲杠螺母83借助未圖示的滾珠卡合。因此，當滾珠絲杠82旋轉(zhuǎn)時，滾珠絲杠螺母83沿圖6的左右方向移動。伺服電機84使?jié)L珠絲杠82旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)電機85使電機軸86旋轉(zhuǎn)。該旋轉(zhuǎn)電機85固定于滾珠絲杠螺母83，能夠與滾珠絲杠螺母83 —體地沿圖6的左右方向移動。旋轉(zhuǎn)電機85配置在比滾珠絲杠螺母83靠圖6的紙面跟前側(cè)的位置。
[0083]旋轉(zhuǎn)軸86沿圖6的上下方向延伸，在下端部一體地組裝有磨具87。這樣，滾珠絲杠螺母83、旋轉(zhuǎn)電機85、電機軸86和磨具87能夠向整體被割斷的第I磁鐵片31的割斷面31a移動。磨具87在第I磁鐵片31的割斷面31a上滑動而進行表面加工。該磨具87為圓柱形狀，繞電機軸86旋轉(zhuǎn)而以周面與第I磁鐵片31的割斷面31a線接觸地在該割斷面31a上滑動。關(guān)于表面加工機構(gòu)80的作用效果，在后面做詳細說明。
[0084]接下來，說明本實施方式中的割斷磁鐵30的制造方法。首先，如圖5所示，以凹部30a (參照圖4)作為起點割斷磁鐵基材30A (本發(fā)明的割斷工序)。由此，將磁鐵基材30A分割為第I磁鐵片31和其余的磁鐵基材30A (第2磁鐵片32)。隨后，通過進行割斷，將其余的磁鐵基材30A分割為第2磁鐵片32和第3磁鐵片33。這里，為了使說明易于理解，將其余的磁鐵基材30A稱為第2磁鐵片32。
[0085]在通過進行割斷而成形第I磁鐵片31后，定位構(gòu)件71向圖5的左側(cè)移動。由此，如圖7所示，第I磁鐵片31的割斷面31a自可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63的端面69稍稍突出。接著，伺服電機84 (參照圖6)進行驅(qū)動，而使?jié)L珠絲杠螺母83、旋轉(zhuǎn)電機85、旋轉(zhuǎn)軸86和磨具87 —體地向圖7的紙面跟前側(cè)移動，以使磨具87與第I磁鐵片31的割斷面31相接觸。此時，利用旋轉(zhuǎn)電機85的驅(qū)動使磨具87旋轉(zhuǎn)。另外，圖7是表示圖5所示的磨具87在第I磁鐵片31的割斷面31a上滑動的狀態(tài)的圖。
[0086]圖8是從圖7的Y方向觀察時的圖。如圖8所示，磨具87旋轉(zhuǎn)且向圖8的下方移動，并且對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工(本發(fā)明的表面加工工序)。這里，使用圖9說明第I磁鐵片31的割斷面31a和第2磁鐵片32 (其余的磁鐵基材30A)的割斷面32a的狀態(tài)。
[0087]圖9的(A)是表示剛剛割斷后的割斷面31a、32a的狀態(tài)的概略圖。如圖9的(A)所不，在進行割斷時，主相SS未被破壞，晶界相RS被破壞。接著，圖9的(B)是表不進行表面加工前的割斷面31a的狀態(tài)的概略圖。如圖9的(B)所示，割斷面31a在假想線所示的位置被磨具87進行表面加工。[0088]接著，圖9的(C)是表示進行了表面加工后的割斷面31a的狀態(tài)的概略圖。如圖9的(C)所示，割斷面31a的凸部分TO (參照圖9的(B))因表面加工而被切削、減少。最后，圖9的(D)是表示在將第1、第2磁鐵片31、32組裝于槽11時，割斷面3la、32a彼此嚙合的狀態(tài)的概略圖。如圖9的(D)所示，割斷面31a、32a彼此的嚙合變差，在嚙合部分產(chǎn)生微小的間隙。
[0089]這里，說明割斷面31a被進行了表面加工后的效果，即，表面加工機構(gòu)80的效果。首先，如圖9的(A)所示，假設(shè)在使未進行表面加工的割斷面31a與割斷面32a嚙合的情況下，嚙合較佳，接觸面積大。換言之，接觸電阻小，電流容易流通。因而，在將僅進行了割斷的第I磁鐵片31和第2磁鐵片32組裝于轉(zhuǎn)子I的情況下，第I磁鐵片31和第2磁鐵片32成為在電氣上為一個整體的大磁鐵，產(chǎn)生較大的渦流，渦損增大。
[0090]另一方面，如圖9的(D)所示，在使進行了表面加工的割斷面31a與割斷面32a嚙合的情況下，如上所述，嚙合變差，接觸面積減小。換言之，接觸電阻大，電流不易流通。因而，在將第2磁鐵片32和進行了表面加工的第I磁鐵片31組裝于轉(zhuǎn)子I的情況下，渦流不易在第I磁鐵片31和第2磁鐵32中流通，渦損減小。
[0091]另外，在該割斷裝置40中，在對第I磁鐵片31的割斷面31a進行了表面加工后，其余的磁鐵基材30A由定位機構(gòu)70定位，通過割斷被分割為第2磁鐵片32和第3磁鐵片33。隨后，與對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工的情況相同，利用表面加工機構(gòu)80對第2磁鐵片32的割斷面32b (參照圖2)進行表面加工。因此，對割斷面32b進行了表面加工后的效果與對割斷面31a進行了表面加工后的效果相同。
[0092]說明本實施方式的轉(zhuǎn)子的制造方法的作用效果。在該制造方法中，首先在割斷工序中，如圖5所示，以凹部30a作為起點割斷磁鐵基材30A，成形第I磁鐵片31。接著，在表面加工工序中，如圖7所示，利用旋轉(zhuǎn)的磨具87對第I磁鐵片31的割斷面31a磨具進行表面加工。由此，割斷面31a的凸部分TO (參照圖9的(C))減少。接著，以凹部30b作為起點割斷其余的磁鐵基材30A，成形第2磁鐵片32和第3磁鐵片33，利用旋轉(zhuǎn)的磨具87對第2磁鐵片32的割斷面32a磨具進行表面加工。隨后，如圖2所示，在使割斷面31a、32a彼此嚙合以及使割斷面32b、33a彼此嚙合的狀態(tài)下，將割斷磁鐵30組裝于轉(zhuǎn)子鐵芯10的槽11，制成轉(zhuǎn)子I。
[0093]因此，采用該轉(zhuǎn)子1，如圖9的(D)所示，割斷面31a、32a彼此的嚙合差，且割斷面32b、33a彼此的嚙合變差。因而，在上述這些嚙合部分，接觸電阻大，電流不易流通。這樣，采用該制造方法，渦流不易在割斷磁鐵30中流通，能夠減小渦損。
[0094]使用圖22說明上述的渦損減小的效果。如在發(fā)明要解決的問題中說明的那樣，圖22是表示分割數(shù)量與渦損的殘存率的關(guān)系的曲線圖。在圖22中，用雙點劃線R表示在對割斷磁鐵進行表面加工的情況下的渦損的殘存率。如圖22所示，通過對割斷磁鐵進行表面加工，與未進行表面加工的割斷磁鐵(虛線Q)相比，相對于同一分割數(shù)量的渦損(渦損的殘存率)減小。另外，通過增加對割斷面進行的表面加工的次數(shù)，使割斷面彼此的嚙合變得更差，雙點劃線R向下方移動而接近實線P。即，對割斷磁鐵進行了表面加工的情況下的渦損的殘存率變得接近切斷磁鐵的渦損的殘存率。
[0095]并且，采用該轉(zhuǎn)子的制造方法，由于將磁鐵基材30A割斷而非切斷，所以基本沒有在割斷時產(chǎn)生的切屑，割斷磁鐵30的成品率較佳。另外，不必使用切斷刀具。此外，不在割斷磁鐵30上形成絕緣覆膜，不必進行形成絕緣覆膜的工序。因而，通過將該割斷磁鐵30組裝于轉(zhuǎn)子鐵芯10，能夠降低轉(zhuǎn)子I的制造成本。另外，對第1、第2磁鐵片31、32的割斷面31a、32a進行約2秒?3秒程度的較薄的表面加工即可，所以進行表面加工的磨具87比安裝有金剛石刀頭的切斷刀具便宜，較少進行定期更換。
[0096]比較并說明一下具體的成本。首先，在上述專利文獻I (日本特開2003-134750)的切斷磁鐵的制造方法中，需要進行切斷工序、絕緣劑涂覆工序和干燥工序(絕緣覆膜形成工序)，設(shè)備折舊費約30日元/臺左右。此外，絕緣覆膜是能夠確保耐熱性的環(huán)氧覆膜或瓷漆覆膜，絕緣劑的材料費耗費約20日元/臺?30日元/臺左右。因此，總共耗費約50日元/臺?60日元/臺左右。另一方面，在本實施方式中，需要進行割斷工序和表面加工工序，僅在以往的割斷裝置中追加設(shè)置表面加工機構(gòu)80，所以設(shè)備折舊費僅為約25日元/臺左右。因而，與上述專利文獻I的切斷磁鐵的制造方法相比，以設(shè)備折舊費計，能降低約25日元/臺?35日元/臺左右的成本。
[0097]另外，采用該轉(zhuǎn)子的制造方法，在對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工時，滾珠絲杠螺母83等向割斷面31a移動，并且旋轉(zhuǎn)的磨具87在割斷面31a上滑動。因此，如圖9的(C)所示，割斷面31a的凸部分TO被確切地切削。因而，能使割斷面31a、32a彼此的嚙合可靠地變差。
[0098]接下來，說明本實施方式的割斷裝置的作用效果。采用該割斷裝置40，在割斷了磁鐵基材30A后，表面加工機構(gòu)80對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工。由此，割斷面31a的凸部分TO (參照圖9的(C))減少。另外，隨后，表面加工機構(gòu)80以同樣的方式對第2磁鐵片32的割斷面32b進行表面加工，使割斷面32b的凸部分減少。
[0099]因此，如圖9的(D)所示，能使割斷面31a、32a彼此的嚙合變差，且能使割斷面32b、33a彼此的嚙合變差。因而，在上述這些嚙合部分，接觸電阻大，電流不易流通。這樣，采用該割斷裝置40，渦流不易在割斷磁鐵30中流通，能夠減小渦損。
[0100]另外，該割斷裝置40是在以往的割斷裝置中，追加設(shè)置對第1、第2磁鐵片31、32的割斷面31a、32a進行表面加工的表面加工機構(gòu)80而得到的裝置。并且，由于表面加工機構(gòu)80只對割斷面3la、32a進行約2秒?3秒左右的較薄的加工即可，所以不是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，可比較便宜地構(gòu)成。因而，與以往的割斷裝置相比，該割斷裝置40的成本增加較少。換言之，與切斷裝置相比，割斷裝置本身能夠降低在制造轉(zhuǎn)子時的成本，所以成本增加較少的本實施方式的割斷裝置40也能降低在制造轉(zhuǎn)子I時的成本。
[0101]另外，采用該割斷裝置40，在對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工時，滾珠絲杠螺母83等向割斷面31a移動，并且旋轉(zhuǎn)的磨具87在割斷面31a上滑動。因此，如圖9的(C)所示，割斷面31a的凸部分TO被確切地切削。因此，能使割斷面31a、32a彼此的嚙
合可靠地變差。
[0102]第I實施方式的變形實施方式
[0103]接下來，使用圖10說明上述第I實施方式的變形實施方式。圖10是變形實施方式中的相當于圖8的圖。如圖10所示，在該變形實施方式中，作為平面滑動構(gòu)件的帶構(gòu)件88架設(shè)在兩個輥89上，隨著輥89的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。該帶構(gòu)件88例如是環(huán)狀的銼刀。這樣，帶構(gòu)件88與第I磁鐵片31的割斷面31a平行地移動，與割斷面31a進行面接觸地在割斷面31a上滑動。變形實施方式的其他結(jié)構(gòu)與上述第I實施方式的結(jié)構(gòu)相同，所以省略對這些結(jié)構(gòu)的說明。
[0104]采用該變形實施方式，如圖10所示，旋轉(zhuǎn)的帶構(gòu)件88沿第I磁鐵片31的整個割斷面31a面接觸地在割斷面31a上滑動。因此，相比于旋轉(zhuǎn)的磨具87與割斷面31a線接觸地在割斷面31a上滑動的情況(參照圖8)，割斷面31a的凸部分TO容易減少。換言之，能夠以比上述第I實施方式少的切削量減小割斷面31a的凸部分TO。變形實施方式的其他作用效果與上述第I實施方式的作用效果相同，所以省略對這些作用效果的說明。
[0105]第2實施方式
[0106]接下來，使用圖11?圖14說明第2實施方式。圖11是第2實施方式中的割斷裝置40A的大概的整體結(jié)構(gòu)圖。在圖11中，表示將磁鐵基材30A分割為第I磁鐵片31和第2磁鐵片32的狀態(tài)。如圖11所示，該割斷裝置40A具有表面加工機構(gòu)90。這里，圖12是圖11的Z-Z剖視圖。
[0107]如圖12所示，表面加工機構(gòu)90包括分隔件91、連結(jié)銷92、保持構(gòu)件93、促動器94、振動裝置95、連結(jié)銷96和螺母97。分隔件91限制或容許中央壁61在旋轉(zhuǎn)軸64的軸向(以下簡稱為“軸向”)上相對于側(cè)壁52、53移動。在圖12中，分隔件91填塞側(cè)壁52與中央壁61之間的間隙D1，并且填塞側(cè)壁53與中央壁61之間的間隙D2。這樣，使中央壁61 (可動部60)不能相對于側(cè)壁52、53沿軸向移動。這里，旋轉(zhuǎn)軸64的軸向是與割斷面31a、32a平行地延伸的一個方向。
[0108]保持構(gòu)件93保持分隔件91。該保持構(gòu)件93借助連結(jié)銷92保持分隔件91，且與促動器94相連結(jié)。促動器94使保持構(gòu)件93、連結(jié)銷92和分隔件91沿圖12的左右方向移動。因此，在從圖12所示的狀態(tài)使促動器94進行驅(qū)動時，保持構(gòu)件93、連結(jié)銷92和分隔件91向圖12的左側(cè)移動，使分隔件91成為不填塞間隙Dl、D2的狀態(tài)。另一方面，在從該狀態(tài)使促動器94再進行驅(qū)動時，保持構(gòu)件93、連結(jié)銷92和分隔件91向圖12的右側(cè)移動，使分隔件91填塞間隙D1、D2。
[0109]振動裝置95使中央壁61 (可動部60)沿軸向振動。該振動裝置95能使滑動銷96沿軸向振動。滑動銷96貫芽在中央壁61的退避孔61a中，滑動銷96的頂端部96a和固定于滑動銷96的螺母97與中央壁61卡合。由此，滑動銷96和中央壁61能夠沿軸向一體地振動。第2實施方式的其他結(jié)構(gòu)與第I實施方式的結(jié)構(gòu)相同，所以省略對這些構(gòu)件的說明。
[0110]接下來，說明在第2實施方式中對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工的工序。首先，如圖11所示，將磁鐵基材30A割斷，成形第I磁鐵片31和第2磁鐵片32。接著，促動器65進行驅(qū)動而使桿部66和連結(jié)部67向圖11的右側(cè)移動，中央壁61、可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63繞軸中心01沿逆時針方向旋轉(zhuǎn)。由此，如圖13所示，第I磁鐵片31的割斷面31a與第2磁鐵片32的割斷面32a嚙合。
[0111]接著，如圖14所示，促動器94進行驅(qū)動，保持構(gòu)件93、連結(jié)銷92和分隔件91向圖14的左側(cè)移動，分隔件91成為未填塞間隙D1、D2的狀態(tài)。然后，振動裝置95進行驅(qū)動，滑動銷96和中央壁61 (可動部60)沿軸向振動。由此，對嚙合的割斷面31a、32a彼此進行表面加工，割斷面31、32a兩方的凸部分TO減少。另外，隨后以同樣的方式自磁鐵基材30A成形第2磁鐵片32和第3磁鐵片，對嚙合的第2磁鐵片32的割斷面32b和第3磁鐵片33的割斷面33a進行表面加工。
[0112]說明第2實施方式的轉(zhuǎn)子的制造方法的作用效果。在表面加工工序中，振動裝置95使中央壁61 (可動部60)振動，從而對嚙合的割斷面31a、32a彼此進行表面加工。因此，不像第I實施方式那樣地利用磨具87對割斷面31a進行表面加工。因而，不必使用磨具87那樣的滑動構(gòu)件，不必定期更換滑動構(gòu)件。這樣，采用該制造方法，能夠比第I實施方式的制造方法降低轉(zhuǎn)子I (割斷磁鐵30)的制造成本。
[0113]另外，由于對嚙合的割斷面31a、32a彼此進行表面加工，所以除了割斷面31a的凸部分TO減少以外，割斷面32a的凸部分TO也減少。因而，采用該制造方法，比只對割斷面31a進行表面加工的情況更能使割斷面31a、32a彼此的嚙合變差，減少渦損。
[0114]接下來，說明第2實施方式的割斷裝置的作用效果。利用該割斷裝置40A的表面加工機構(gòu)90對嚙合的割斷面31a、32a彼此進行表面加工。這樣，不必使用在割斷面31a上滑動的滑動構(gòu)件，不必定期更換滑動構(gòu)件。因而，采用該割斷裝置40A，能夠比第I實施方式的割斷裝置40降低轉(zhuǎn)子I (割斷磁鐵30)的制造成本。
[0115]這里，在第I實施方式中，如圖7所示，在解除了對第I磁鐵片31進行夾持的狀態(tài)后，使定位構(gòu)件71移動，從而使割斷面31a自可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63的端面69稍稍突出。但是，在第2實施方式中，如圖13所示，在不必解除對第I磁鐵片31進行夾持的狀態(tài)且不必使定位構(gòu)件71移動的這一點上，比第I實施方式有利。這樣，在第2實施方式中，能使裝置的結(jié)構(gòu)和工作比第I實施方式簡單，設(shè)備折舊費僅為約15日元/臺左右。第2實施方式的其他作用效果與第I實施方式的作用效果相同，所以省略對這些作用效果的說明。
[0116]第3實施方式
[0117]接下來，使用圖15?圖17說明第3實施方式。圖15是第3實施方式中的割斷裝置40B的大概的整體結(jié)構(gòu)圖。在圖15中，表示將磁鐵基材30A割斷前的狀態(tài)。該割斷裝置40B不具有第1、第2實施方式的表面加工機構(gòu)80、90。
[0118]并且，如圖15所示，在該割斷裝置40B中，在固定下側(cè)夾具54與可動下側(cè)夾具62之間以及固定上側(cè)夾具55與可動上側(cè)夾具63之間，沿將磁鐵基材30A割斷的方向(圖15的左右方向)形成有間隙D3。第3實施方式的其他結(jié)構(gòu)與第1、2實施方式的結(jié)構(gòu)相同,所以省略對這些結(jié)構(gòu)的說明。
[0119]接下來，說明在第3實施方式中對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工的工序。首先，如圖16所示，將磁鐵基材30A割斷，成形第I磁鐵片31和第2磁鐵片32。此時，維持第I磁鐵片31的被可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63夾持的狀態(tài)，第I磁鐵片31的割斷面31a自可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63的端面69稍稍突出。同樣，維持第2磁鐵片32的被固定下側(cè)夾具54和固定上側(cè)夾具55夾持的狀態(tài)，第2磁鐵片32的割斷面32a自固定下側(cè)夾具54和固定上側(cè)夾具55的端面56稍稍突出。
[0120]然后，利用促動器65的驅(qū)動，使中央壁61、可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63繞軸中心01大力地沿逆時針方向旋轉(zhuǎn)。由此，向第2磁鐵片的割斷面32a沿與割斷面31a、32a正交的方向猛地推壓第I磁鐵片31的割斷面31a。此時，由于在割斷磁鐵基材30A前形成了間隙D3，所以可動下側(cè)夾具62不會與固定下側(cè)夾具54抵接，可動上側(cè)夾具63不會與可動上側(cè)夾具55抵接。
[0121]結(jié)果，割斷面31a、32a的凸部分TO因碰撞而缺失。這樣，在割斷面31a、32a兩方，凸部分TO減少，割斷面31a、32a被進行表面加工。另外，隨后以同樣的方式由磁鐵基材30A成形第2磁鐵片32和第3磁鐵片33，對第2磁鐵片32的割斷面32b和第3磁鐵片33的割斷面33a進行表面加工。
[0122]說明第3實施方式的轉(zhuǎn)子的制造方法的作用效果。采用該制造方法，不用追加新的構(gòu)成構(gòu)件(第1、第2實施方式的表面加工機構(gòu)80、90)就能對割斷面3la、32a進行表面加工。因而，能夠比第1、2實施方式的制造方法降低割斷磁鐵30 (轉(zhuǎn)子I)的制造成本。
[0123]接下來，說明第3實施方式的割斷裝置的作用效果。采用該割斷裝置40B，能夠以在現(xiàn)有的割斷裝置的固定部和可動部形成間隙D3的這一簡單的變更來構(gòu)成。因此，割斷裝置40B能夠比具有表面加工機構(gòu)80、90的第1、第2實施方式的割斷裝置40、40A降低轉(zhuǎn)子I (割斷磁鐵30)的制造成本。第3實施方式的其他作用效果與第1、2實施方式的作用效果相同，所以省略對這些作用效果的說明。
[0124]以上，說明了本發(fā)明的轉(zhuǎn)子的制造方法和割斷裝置，但本發(fā)明不限定于此，可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進行各種變更。在第I實施方式中，表面加工機構(gòu)80對第I磁鐵片31的割斷面31a進行了表面加工。但是，表面加工機構(gòu)除了對第I磁鐵片31的割斷面31a進行表面加工以外，還對第2磁鐵片32a的割斷面32a進行表面加工。
[0125]另外，在第2實施方式中，在可動部60設(shè)置振動裝置95，振動裝置95使中央壁61(可動部60)振動，從而對嚙合的割斷面31a、32a彼此進行表面加工。但是，也可以在固定部50設(shè)置振動裝置，例如使固定下側(cè)夾具54和固定上側(cè)夾具55振動，從而對嚙合的割斷面31a、32a彼此進行表面加工。另外，也可以在可動部60和固定部50均設(shè)置振動裝置。
[0126]另外，在第3實施方式中，如圖15所示，在割斷裝置40B形成間隙D3，從而如圖17所示，使第I磁鐵片31的割斷面31a自可動下側(cè)夾具62和可動上側(cè)夾具63的端面69稍稍突出，并且使第2磁鐵片32的割斷面32a自固定下側(cè)夾具54和固定上側(cè)夾具55的端面56稍稍突出。但是，在割斷了磁鐵基材30A后，使第I定位構(gòu)件71和第2定位構(gòu)件72移動，從而使第I磁鐵片31的割斷面31a自上述的端面69稍稍突出，并且使第2磁鐵片32的割斷面32a自上述的端面56稍稍突出。
[0127]另外，在各實施方式中，通過使可動部60相對于固定部50旋轉(zhuǎn)，來割斷磁鐵基材30A。但是，也可以使可動部相對于固定部沿一個方向移動，從而割斷磁鐵基材30A。
[0128]另外，在各實施方式中，如圖1所示，制造了在割斷面31a、32a彼此嚙合且割斷面32b、33a彼此嚙合的狀態(tài)下，磁鐵片31、32、33沿轉(zhuǎn)子鐵芯10的平面方向排列的轉(zhuǎn)子I。但是，也可以制造在割斷面31a、32a彼此嚙合且割斷面32b、33a彼此嚙合的狀態(tài)下，磁鐵片31、32、33沿轉(zhuǎn)子鐵芯10的軸向排列的轉(zhuǎn)子。
[0129]附圖標記說明
[0130]1、轉(zhuǎn)子；10、轉(zhuǎn)子鐵芯；30、割斷磁鐵;30A、磁鐵基材;30a、30b、凹部;31、第I磁鐵片；32、第2磁鐵片；33、第3磁鐵片；31a、32a、割斷面；32b、33a、割斷面；40、40A、40B、割斷裝置；50、固定部；54、固定下側(cè)夾具；55、固定上側(cè)夾具；60、可動部；62、可動下側(cè)夾具；63、可動上側(cè)夾具；70、定位機構(gòu)；80、90、表面加工機構(gòu)；83、滾珠絲杠螺母；86、電機軸；87、磨具；88、帶構(gòu)件；91、分隔件；95、振動裝置；T0、凸部分。
【權(quán)利要求】
1.一種轉(zhuǎn)子的制造方法，在被割斷的磁鐵片的割斷面彼此嚙合的狀態(tài)下，將所述被割斷的多個磁鐵片組裝于轉(zhuǎn)子主體，其特征在于，該轉(zhuǎn)子的制造方法具有割斷工序和表面加工工序，在所述割斷工序中，將在表面形成有凹部的磁鐵基材以所述凹部作為起點割斷，從而成形第I磁鐵片和第2磁鐵片，在所述表面加工工序中，對所述割斷面進行表面加工，以使要嚙合的所述第I磁鐵片的割斷面和所述第2磁鐵片的割斷面中的至少一方割斷面的凸部分減少。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子的制造方法，其特征在于，在所述表面加工工序中，移動構(gòu)件向所述被割斷的磁鐵片的割斷面移動，并且，組裝于該移動構(gòu)件的滑動構(gòu)件在所述割斷面上滑動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)子的制造方法，其特征在于，所述滑動構(gòu)件繞軸進行旋轉(zhuǎn)，與所述割斷面線接觸地在所述割斷面上滑動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)子的制造方法，其特征在于，所述滑動構(gòu)件與所述割斷面平行地移動，與所述割斷面面接觸地在所述割斷面上滑動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子的制造方法，其特征在于，在所述表面加工工序中，在所述第I磁鐵片的割斷面與所述第2磁鐵片的割斷面嚙合的狀態(tài)下，振動裝置使所述第I磁鐵片和所述第2磁鐵片的至少一方振動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)子的制造方法，其特征在于，在所述表面加工工序中，使所述第I磁鐵片的割斷面與第2磁鐵片的割斷面抵接，沿與這些割斷面正交的方向推壓所述割斷面彼此。
7.一種割斷裝置，該割斷裝置具備固定部和可動部，所述固定部能夠夾持磁鐵基材，所述可動部能夠夾持所述磁鐵基材，且能夠相對于所述固定構(gòu)件移動，在所述固定部和所述可動部夾持著所述磁鐵基材的狀態(tài)下，使所述可動部相對于所述固定部移動，從而將在表面形成有凹部的所述磁鐵基材以所述凹部作為起點割斷，從而成形第I磁鐵片和第2磁鐵片，該割斷裝置的特征在于，具有表面加工機構(gòu)，該表面加工機構(gòu)對所述割斷面進行表面加工，以使要嚙合的所述第I磁鐵片的割斷面和所述第2磁鐵片的割斷面中的至少一方割斷面的凸部分減少。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的割斷裝置，其特征在于，所述表面加工機構(gòu)具有移動構(gòu)件和滑動構(gòu)件，所述移動構(gòu)件能夠向所述被割斷的磁鐵片的割斷面移動，所述滑動構(gòu)件組裝于該移動構(gòu)件而能夠在所述割斷面上滑動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的割斷裝置，其特征在于，所述滑動構(gòu)件是繞軸進行旋轉(zhuǎn)而與所述割斷面線接觸地在所述割斷面上滑動的旋轉(zhuǎn)滑動構(gòu)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的割斷裝置，其特征在于，所述滑動構(gòu)件是與所述割斷面平行地移動而與所述割斷面面接觸地在所述割斷面上滑動的平面滑動構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的割斷裝置，其特征在于，所述表面加工機構(gòu)具有分隔件和振動裝置，所述分隔件限制或容許所述可動部在與所述割斷面平行地延伸的一個方向上相對于所述固定部移動，在由所述分隔件容許所述可動部相對于所述固定部移動的狀態(tài)下，且在所述第I磁鐵片的割斷面與所述第2磁鐵片的割斷面嚙合的狀態(tài)下，所述振動裝置使所述可動部和所述固定部的至少一 方振動。
【文檔編號】H02K1/27GK103534901SQ201180070843
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月19日
【發(fā)明者】西隈靖, 深谷哲義, 建部勝彥, 雪吹晉吾 申請人:豐田自動車株式會社