專利名稱：一種定子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)了ー種定子。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)和科技的發(fā)展，人們生活水平的提高，使定子行業(yè)得到了極大的發(fā)展，定子的用途之廣、市場(chǎng)之大、發(fā)展之快、品種之多，令世界矚目?，F(xiàn)有技術(shù)中，較大尺寸的定子通常整體成型，大型定子在生產(chǎn)過(guò)程中，材料浪費(fèi)比較嚴(yán)重，生產(chǎn)成本比較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了ー種由多個(gè)分裂鐵芯的端部之間通過(guò)作為連接部的凹部、凸部嵌合形成為環(huán)狀的定子。本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的主要是通過(guò)以下技術(shù)方案解決的ー種定子，包括上層定子、中層定子和下層定子，每層由至少兩個(gè)分裂鐵芯的端部之間通過(guò)作為連接部的凹部、凸部嵌合連接而成，所述的分裂鐵芯分A型鐵芯和B型鐵芯兩種，所述的A型鐵芯和B型鐵芯由A型芯片和B型芯片各自疊加且通過(guò)暗銷緊固固定而成，A型芯片具有三個(gè)第一螺桿孔，B型芯片具有三個(gè)第二螺桿孔及ー個(gè)吊裝孔，上層定子、中層定子和下層定子每層錯(cuò)開(kāi)20度疊放。作為上述方案的進(jìn)ー步設(shè)置，所述的下層定子下安裝有一外壓板，上層定子上安裝有ー內(nèi)壓板。所述的所述下層定子和上層定子都由四個(gè)A型鐵芯和兩個(gè)B型鐵芯組成。所述的中層定子由六個(gè)A型鐵芯組成。本實(shí)用新型具有的有益效果各分裂鐵芯拼接形成定子，不僅降低了材料浪費(fèi)率，而且降低了生產(chǎn)成本；分裂鐵芯吊裝孔的設(shè)計(jì)，方便了大型定子的搬運(yùn)。

圖1是本實(shí)用新型的A型芯片示意圖；圖2是本實(shí)用新型的B型芯片示意圖；圖3是本實(shí)用新型的A型鐵芯結(jié)構(gòu)圖；圖4是本實(shí)用新型的B型鐵芯結(jié)構(gòu)圖；圖5是本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)ー步具體的說(shuō)明。如圖所示，ー種定子，包括上層定子a、中層定子b和下層定子C，每層由至少兩個(gè)分裂鐵芯的端部之間通過(guò)作為連接部的凹部1、凸部2嵌合連接而成，所述的分裂鐵芯分A型鐵芯3和B型鐵芯4兩種，所述的A型鐵芯3和B型鐵芯4由A型芯片5和B型芯片6各自疊加且通過(guò)暗銷緊固7固定而成，不僅降低了材料浪費(fèi)率，而且降低了生產(chǎn)成本。A型芯片5具有三個(gè)第一螺桿孔8，B型芯片6具有三個(gè)第二螺桿孔9及ー個(gè)吊裝孔10，定子成型后方便了大型定子搬運(yùn)。上層定子a、中層定子b和下層定子c每層錯(cuò)開(kāi)20度疊放，使定子結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。本實(shí)用新型裝配時(shí)，先由多個(gè)A型芯片5和B型芯片6各自疊加且通過(guò)暗銷緊固7固定拼好A型鐵芯3和B型鐵芯4，然后把若干個(gè)A型鐵芯3和B型鐵芯4的端部之間通過(guò)作為連接部的凹部1、凸部2嵌合連接而成，然后將外壓板Cl對(duì)準(zhǔn)壓裝模具上的螺栓孔放到工作平臺(tái)的指定線圈內(nèi)，把下層定子C、中層定子b和上層定子a對(duì)準(zhǔn)模具定位銷ロ對(duì)位依次放入，再放內(nèi)壓板al，將螺栓置入螺桿孔8、9略微固定后，把四根排整條置入模具中，將三層鐵芯排齊。當(dāng)定子壓裝后，將螺栓擰緊，取出四根排整條，擰上螺栓器具，用圓棍穿入吊裝孔10移動(dòng)到待檢驗(yàn)區(qū)域。本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單，不僅降低了材料浪費(fèi)率，而且降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1.一種定子，其特征在于包括上層定子(a)、中層定子(b)和下層定子(C)，每層由至少兩個(gè)分裂鐵芯的端部之間通過(guò)作為連接部的凹部(1)、凸部(2)嵌合連接而成，所述的分裂鐵芯分A型鐵芯(3)和B型鐵芯⑷兩種，所述的A型鐵芯(3)和B型鐵芯⑷由A型芯片(5)和B型芯片(6)各自疊加且通過(guò)暗銷緊固(7)固定而成，A型芯片(5)具有三個(gè)第一螺桿孔(8)，B型芯片(6)具有三個(gè)第二螺桿孔(9)及一個(gè)吊裝孔(10)，上層定子(a)、中層定子(b)和下層定子(C)每層錯(cuò)開(kāi)20度疊放。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種定子，其特征在于所述的下層定子(c)下安裝有一外壓板(cl),上層定子(a)上安裝有一內(nèi)壓板(al)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種定子，其特征在于所述下層定子(C)和上層定子(a)都由四個(gè)A型鐵芯(3)和兩個(gè)B型鐵芯(4)組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種定子，其特征在于所述的中層定子(b)由六個(gè)A型鐵芯(3)組成。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種定子，包括上層定子、中層定子和下層定子，每層由若干個(gè)分裂鐵芯的端部之間通過(guò)作為連接部的凹部、凸部嵌合連接而成，所述的分裂鐵芯分A型鐵芯和B型鐵芯兩種，所述的A型鐵芯和B型鐵芯別由A型芯片和B型芯片各自疊加且通過(guò)暗銷緊固固定而成，所述的A型芯片具有三個(gè)第一螺桿孔，所述的B型芯片具有三個(gè)第二螺桿孔及一個(gè)吊裝孔，上層定子、中層定子和下層定子每層錯(cuò)開(kāi)20度疊放。本實(shí)用新型提高了材料的出產(chǎn)率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H02K1/16GK202918074SQ20122043437
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
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