主軸馬達及盤驅(qū)動裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種主軸馬達及盤驅(qū)動裝置，該主軸馬達包括基底部、位于基底部的上側(cè)的電樞以及與電樞的線圈電連接的電路板?；撞堪ǎ何挥陔姌械南聜?cè)的環(huán)狀底部；和從底部的下表面的外周部朝徑向外側(cè)且朝上側(cè)擴展的傾斜下表面。電路板包括第一基板片和相對于第一基板片在周向隔開間隔配置的第二基板片。第一基板片和第二基板片在下表面?zhèn)劝ㄖ辽僖粋€焊盤部。第一基板片和第二基板片的至少一部分分別配置于傾斜下表面。
【專利說明】主軸馬達及盤驅(qū)動裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種主軸馬達及盤驅(qū)動裝置。
【背景技術】
[0002]在硬盤裝置和光盤裝置中搭載有用于使盤片旋轉(zhuǎn)的主軸馬達。主軸馬達包括固定于裝置的機殼的靜止部和在支承盤片的同時進行旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部。主軸馬達通過在靜止部與旋轉(zhuǎn)部之間產(chǎn)生的磁通產(chǎn)生以中心軸線為中心的轉(zhuǎn)矩，由此使旋轉(zhuǎn)部相對于靜止部旋轉(zhuǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]關于以往的主軸馬達，例如在日本公開公報2011-114892號中有所記載。該公報的主軸馬達包括基底部、線圈及電路板。從線圈延伸出的導線穿過基底部的貫通孔而被引出，且通過焊接連接于電路板(權(quán)利要求1、0027段)。
[0004]在日本公開公報2011-114892號中記載的主軸馬達中，通過沿著從基底部的底部朝斜上方擴展的壁部配置電路板的焊錫部，從而抑制主軸馬達的軸向厚度(0022段、0027段、圖4、圖6)。
[0005]在這種主軸馬達的結(jié)構(gòu)中，由于沿周向配置焊錫部，因此電路板的周向長度就會變長。因此，若沿著基底部的凹凸配置電路板，則電路板容易發(fā)生形變。因此，要求一種即使沿周向配置焊錫部，也能夠抑制電路板的形變的結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的目的在于，提供一種沿著基底部的凹凸配置電路板且能夠抑制電路板的形變的主軸馬達及盤驅(qū)動裝置。
[0007]本發(fā)明例示的第一發(fā)明為主軸馬達，所述主軸馬達具有靜止部以及被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部，所述靜止部具有:基底部；電樞，其具有多個線圈，且位于所述基底部的上側(cè)；以及電路板，其配置在所述基底部的下表面，且與所述多個線圈電連接，所述旋轉(zhuǎn)部具有在與所述電樞之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩的磁鐵，所述基底部具有:位于所述電樞的下側(cè)的大致環(huán)狀的底部；沿軸向貫通所述底部的基底貫通孔；以及從所述底部的下表面的外周部朝徑向外側(cè)且朝上側(cè)擴展的傾斜下表面，所述電路板具有第一基板片以及相對于第一基板片在周向隔開間隔配置的第二基板片，所述第一基板片和所述第二基板片分別在下表面?zhèn)染哂兄辽僖粋€焊盤部，所述第一基板片和所述第二基板片各自的至少一部分配置于所述傾斜下表面，從所述多個線圈延伸的多個導線穿過所述基底貫通孔而被向所述電路板的下表面?zhèn)纫?，并分別焊接于多個所述焊盤部。
[0008]本發(fā)明例示的第二發(fā)明為盤驅(qū)動裝置，所述盤驅(qū)動裝置具有:主軸馬達；對被支承于所述主軸馬達的所述旋轉(zhuǎn)部的盤片進行信息的讀取及寫入中的至少一方的存取部；以及外罩，在由所述基底部和所述外罩構(gòu)成的殼體的內(nèi)部容納所述旋轉(zhuǎn)部及所述存取部。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的例示性第一發(fā)明，電路板包括在周向隔開間隔配置的多個基板片。因此，沿著基底部的凹凸配置各基板片，且能夠抑制電路板發(fā)生形變。
[0010]由以下的本發(fā)明優(yōu)選實施方式的詳細說明，參照附圖，可以更清楚地理解本發(fā)明 的上述及其他特征、要素、步驟、特點和優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為第一實施方式所涉及的主軸馬達的局部縱剖視圖。
[0012]圖2為第一實施方式所涉及的主軸馬達的局部仰視圖。
[0013]圖3為第二實施方式所涉及的盤驅(qū)動裝置的縱剖視圖。
[0014]圖4為第二實施方式所涉及的主軸馬達的縱剖視圖。
[0015]圖5為第二實施方式所涉及的主軸馬達的局部縱剖視圖。
[0016]圖6為第二實施方式所涉及的基底部的局部仰視圖。
[0017]圖7為第二實施方式所涉及的基底部及電路板的局部仰視圖。
[0018]圖8為第二實施方式所涉及的基底部、電路板及導線的局部仰視圖。
[0019]圖9為第二實施方式所涉及的基底部的上表面的局部立體圖。
[0020]圖10為一變形例所涉及的主軸馬達的局部縱剖視圖。
[0021]圖11為一變形例所涉及的基底部及電路板的局部仰視圖。
[0022]圖12為一變形例所涉及的基底部及電路板的局部仰視圖。
[0023]圖13為一變形例所涉及的基底部及電路板的局部仰視圖。
[0024]圖14為一變形例所涉及的基底部及電路板的局部仰視圖。
[0025]圖15為一變形例所涉及的基底部及電路板的局部仰視圖。
[0026]圖16為一變形例所涉及的基底部及電路板的局部仰視圖。
【具體實施方式】
[0027]以下，參考附圖對本發(fā)明的例示性實施方式進行說明。另外，在本申請中，分別將與主軸馬達的中心軸線平行的方向稱為“軸向”，將與主軸馬達的中心軸線正交的方向稱為“徑向”，將沿以主軸馬達的中心軸線為中心的圓弧的方向稱為“周向”。并且，在本申請中，以軸向為上下方向，并且相對于基底部以電樞側(cè)為上來對各部分的形狀和位置關系進行說明。但是，該上下方向的定義并不限定本發(fā)明所涉及的主軸馬達及盤驅(qū)動裝置在使用時的方向。
[0028]并且，本申請中的“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，本申請中的“正交的方向”也包括大致正交的方向。
[0029]圖1為第一實施方式所涉及的主軸馬達IlA的局部縱剖視圖。圖2為圖1所示的主軸馬達IlA的局部仰視圖。如圖1所示，主軸馬達IlA包括靜止部2A和旋轉(zhuǎn)部3A。
[0030]靜止部2A包括基底部21A、電樞22A及電路板24A。作為基底部21A的材料例如使用鋁合金、強磁性或非磁性不銹鋼、鎂合金等金屬。電樞22A包括多個線圈42A，且位于基底部21A的上側(cè)。并且，電路板24A配置在基底部21A的下表面。電路板24A與電樞22A的線圈42A電連接。
[0031]旋轉(zhuǎn)部3A被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)部3A包括磁鐵34A。當主軸馬達IlA驅(qū)動時，通過在電樞22A與磁鐵34A之間產(chǎn)生的磁通而產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。
[0032]如圖1及圖2所示，基底部2IA包括底部212A、基底貫通孔5IA及傾斜下表面61A。底部212A位于電樞22A的下側(cè)，且擴展成大致環(huán)狀?；棕炌?IA沿軸向貫通底部212A。傾斜下表面61A從底部212A的下表面的外周部朝徑向外側(cè)且朝上側(cè)擴展。
[0033]并且，如圖2所示，電路板24A包括第一基板片7IA和第二基板片72A。在本實施方式中，電路板24A還包括第三基板片73A。第二基板片72A相對于第一基板片71A在周向隔開間隔配置。同樣地，第三基板片73A相對于第一基板片71A在周向隔開間隔配置。
[0034]第一基板片71A、第二基板片72A及第三基板片73A包括三個焊盤部241A、242A、243A。在本實施方式中，在三個基板片71A、72A、73A分別各配置一個焊盤部，但是各基板片包括至少一個焊盤部即可。即，配置于各基板片的焊盤部的數(shù)量也可為兩個以上。
[0035]從線圈42A延伸的三條導線421A、422A、423A分別穿過基底貫通孔51A而被向電路板24A的下表面?zhèn)纫?，并分別焊接于三個焊盤部241A、242A、243A。
[0036]如上所述，電路板24A包括在周向隔著間隔配置的多個基板片71A、72A、73A。并且，第一基板片71A、第二基板片72A、和第三基板片73A各自的至少一部分配置于傾斜下表面61A。因此，沿著底部212A與傾斜下表面61A的邊界等基底部21A的凹凸配置多個基板片71A、72A、73A，并且能夠抑制電路板24A發(fā)生形變。
[0037]圖3為第二實施方式所涉及的盤驅(qū)動裝置I的縱剖視圖。盤驅(qū)動裝置I例如為使磁盤12旋轉(zhuǎn)并對磁盤12進行信息的讀取及寫入的裝置。如圖3所示，盤驅(qū)動裝置I包括主軸馬達11、磁盤12、存取部13及外罩14。
[0038]主軸馬達11在支承磁盤12的同時，使磁盤12以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。主軸馬達11包括沿與中心軸線9正交的方向擴展的基底部21。并且，基底部21的上部被外罩14覆蓋。主軸馬達11的旋轉(zhuǎn)部3、磁盤12及存取部13容納在由基底部21和外罩14構(gòu)成的殼體的內(nèi)部。存取部13使頭部131沿磁盤12的記錄面移動，從而對磁盤12進行信息讀取及寫入。
[0039]另外，盤驅(qū)動裝置I也可包括兩張以上磁盤12。并且，存取部13也可對磁盤12只進行信息讀取及寫入中的一種。
[0040]接著，對主軸馬達11的更詳細的結(jié)構(gòu)進行說明。圖4為主軸馬達11的縱剖視圖。圖5為主軸馬達11的局部縱剖視圖。
[0041]如圖4所示，主軸馬達11包括靜止部2和旋轉(zhuǎn)部3。靜止部2相對于基底部21相對靜止。旋轉(zhuǎn)部3被支承為能夠相對于靜止部2旋轉(zhuǎn)。主軸馬達11優(yōu)選為三相無刷馬達，但也可為其他種類的馬達。
[0042]本實施方式的靜止部2包括基底部21、電樞22、靜止軸承單元23及電路板24。
[0043]基底部21在旋轉(zhuǎn)部3的下側(cè)沿相對于中心軸線9正交的方向擴展。基底部21例如通過對金屬板材進行沖壓加工而得到。但是，基底部21也可通過鑄造和切削等其他加工方法形成。例如，基底部21也可通過鋁合金或鎂合金的鑄造形成。并且，也可在基底部21A的表面實施電鍍或電泳涂裝。并且，基底部21也可由多個部件構(gòu)成。
[0044]基底部21包括圓筒部211、內(nèi)側(cè)底部212、環(huán)狀壁部213及外側(cè)底部214。內(nèi)側(cè)底部212在電樞22的下側(cè)呈大致環(huán)狀擴展。并且，內(nèi)側(cè)底部212位于比外側(cè)底部214靠下側(cè)的位置。圓筒部211從內(nèi)側(cè)底部212的徑向內(nèi)側(cè)的端緣部朝上側(cè)呈大致圓筒狀延伸。環(huán)狀壁部213從內(nèi)側(cè)底部212的徑向外側(cè)的端緣部朝徑向外側(cè)且朝上側(cè)擴展。外側(cè)底部214從環(huán)狀壁部213的徑向外側(cè)的端緣部進一步向徑向外側(cè)擴展。
[0045]在內(nèi)側(cè)底部212的上側(cè)且環(huán)狀壁部213的徑向內(nèi)側(cè)容納電樞22及旋轉(zhuǎn)部3的一部分。
[0046]在內(nèi)側(cè)底部212設置有基底貫通孔51?；棕炌?1沿軸向貫通內(nèi)側(cè)底部212。在本實施方式中，基底貫通孔51的數(shù)量為三個，與后述的導線的數(shù)量同為三個。
[0047]環(huán)狀壁部213包括傾斜下表面61。傾斜下表面61為環(huán)狀壁部213的下表面，且從內(nèi)側(cè)底部212的下表面的外周部朝徑向外側(cè)且朝上側(cè)擴展，并與外側(cè)底部214的下表面的內(nèi)周部相連。
[0048]電樞22包括定子鐵芯41和多個線圈42。定子鐵芯41及多個線圈42位于內(nèi)側(cè)底部212的上側(cè)。定子鐵芯41例如由在軸向?qū)盈B硅鋼板等電磁鋼板而成的層疊鋼板構(gòu)成。定子鐵芯41固定于圓筒部211的外周面。并且，定子鐵芯41包括朝徑向外側(cè)突出的多個齒411。多個齒411優(yōu)選沿周向以大致等間隔排列。
[0049]線圈42由卷在各齒411的周圍的導線構(gòu)成。本實施方式的多個線圈42由用于提供三相的各電流的三根導線421、422、423構(gòu)成。三根導線421、422、423的端部分別穿過設置在內(nèi)側(cè)底部212的三個基底貫通孔51而被向基底部21的下表面?zhèn)纫觥?br> [0050]圖6為基底部21的局部仰視圖。圖7為基底部21及電路板24的局部仰視圖。圖8為基底部21、電路板24及三根導線421、422、423的局部仰視圖。如圖6、圖7及圖8所示，在基底部21的內(nèi)側(cè)底部212的下表面局部地設置有槽52。如圖7及圖8所示，電路板24配置于基底部21的下表面的槽52中。槽52例如通過對沖壓加工后的基底部21進行切削而形成。若通過切削加工形成槽52，則與通過沖壓加工和鑄造等其他加工方法形成槽52時相比，能夠更加高精度地形成槽52。但是，槽52也可通過沖壓加工或鑄造形成。
[0051]如圖8所示，在電路板24的下表面配置有露出銅箔的三個焊盤部241、242、243。分別從三個基底貫通孔51引出的三根導線421、422、423分別焊接在三個焊盤部241、242、243。由此，電路板24與線圈42電連接。主軸馬達11的驅(qū)動電流從外部電源經(jīng)由電路板24提供至線圈42。
[0052]如圖5及圖8所示，在基底貫通孔51及槽52中存在有粘結(jié)劑53。粘結(jié)劑53封閉基底貫通孔51的下側(cè)開口。由此，能夠抑制氣體在基底貫通孔51中進出。其結(jié)果是，提高了盤驅(qū)動裝置I的氣密性。并且，粘結(jié)劑53在槽52內(nèi)固定三根導線421、422、423。其結(jié)果是，能夠抑制三根導線421、422、423從內(nèi)側(cè)底部212的下表面朝下側(cè)伸出。另外，粘結(jié)劑53也可填充于基底貫通孔51的整個內(nèi)部。并且，粘結(jié)劑53覆蓋位于槽52中的三根導線421、422、423中的至少一部分即可，也可覆蓋全部。并且，粘結(jié)劑53優(yōu)選從基底貫通孔51的下側(cè)開口遍及槽52而連續(xù)存在。
[0053]在本實施方式中，從基底貫通孔51引出的多根導線421、422、423的數(shù)量為與U相、V相及W相對應的三根，但從基底貫通孔51引出的導線的數(shù)量不限于三根。例如也可從基底貫通孔51引出四根導線且分別焊接于四個焊盤部。此時，四根導線也可為除U相、V相及W相以外追加了公共導線的四根。另外，公共導線通過將三根線捻成一根而構(gòu)成，整體上能夠看作是一根導線。并且，基底貫通孔51的數(shù)量不限于三個。例如既可從一個基底貫通孔引出三根導線，也可從兩個基底貫通孔分別引出兩根導線。并且，四根導線也可從四個基底貫通孔分別引出一根導線。
[0054]本實施方式的電路板24使用具有撓性的柔性印刷基板。若使用柔性印刷基板，則能夠順著基底部21的下表面的凹凸配置電路板24。并且，若使用柔性印刷基板，則與其他基板相比，能夠抑制電路板24本身的軸向厚度。
[0055]如圖4所示，靜止軸承單元23包括套筒231和帽體232。套筒231在后述的軸31周圍沿軸向呈大致圓筒狀延伸。套筒231的下部容納在基底部21的圓筒部211的徑向內(nèi)偵牝例如通過粘結(jié)劑固定于圓筒部211。套筒231的內(nèi)周面與軸31的外周面在徑向?qū)χ?。并且，帽體232封閉套筒231的下部的開口。另外，套筒231也可由多個部件構(gòu)成。
[0056]并且，如圖4所示，旋轉(zhuǎn)部3被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)。本實施方式的旋轉(zhuǎn)部3包括軸31、輪轂32、環(huán)狀部件33及磁鐵34。
[0057]軸31在套筒231的徑向內(nèi)側(cè)沿軸向延伸。作為軸31的材料例如使用強磁性或非磁性的不銹鋼等金屬。軸31的上端部從套筒231的上表面朝上側(cè)突出。
[0058]輪轂32從軸31的上端部的周緣部朝徑向外側(cè)擴展。輪轂32的內(nèi)周部固定于軸31的上端部。如圖4所示，本實施方式的輪轂32包括朝下側(cè)突出的環(huán)狀突部320。在環(huán)狀突部320的內(nèi)周面固定有環(huán)狀部件33。環(huán)狀部件33的內(nèi)周面與套筒231的外周面在徑向?qū)χ谩?br> [0059]并且，輪轂32包括大致圓筒狀的第一保持面321和從第一保持面321的下端部朝徑向外側(cè)擴展的第二保持面322。磁盤12的內(nèi)周部與第一保持面321的至少一部分接觸。并且，磁盤12的下表面與第二保持面322的至少一部分接觸。由此保持磁盤12。
[0060]軸31、輪轂32、以及環(huán)狀部件33與靜止軸承單元23之間存在有潤滑流體。潤滑流體的液面位于套筒231與環(huán)狀部件33之間。作為潤滑流體例如使用多元醇酯類油和二元酸酯類油。軸31被支承為能夠隔著潤滑流體相對于靜止軸承單元23旋轉(zhuǎn)。
[0061]S卩，在本實施方式中，由作為靜止部2側(cè)的部件的套筒231和帽體232、作為旋轉(zhuǎn)部3側(cè)的部件的軸31、輪轂32、環(huán)狀部件33以及介于這些部件之間的潤滑流體構(gòu)成軸承機構(gòu)
15。軸承機構(gòu)15容納在圓筒部211的內(nèi)部。旋轉(zhuǎn)部3被軸承機構(gòu)15支承，并以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。
[0062]磁鐵34在電樞22的徑向外側(cè)固定于輪轂32。本實施方式的磁鐵34形成為圓環(huán)狀。磁鐵34的內(nèi)周面與多個齒411的徑向外側(cè)的端面在徑向?qū)χ谩２⑶?，在磁鐵34的內(nèi)周面沿周向交替磁化出N極和S極。
[0063]另外，也可使用多個磁鐵來代替圓環(huán)狀的磁鐵34。當使用多個磁鐵時，以N極和S極交替排列的方式沿周向排列多個磁鐵即可。
[0064]在這種主軸馬達11中，若經(jīng)由電路板24對線圈42提供驅(qū)動電流，則在多個齒411產(chǎn)生磁通。而且，通過齒411與磁鐵34之間的磁通作用而產(chǎn)生周向轉(zhuǎn)矩。其結(jié)果是，旋轉(zhuǎn)部3相對于靜止部2以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。支承于輪轂32的磁盤12與旋轉(zhuǎn)部3 —同以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。
[0065]接著，在此對傾斜下表面61的形狀進行更詳細的說明。
[0066]如圖6所示，傾斜下表面61包括沿周向配置的第一傾斜面611、第二傾斜面612及第三傾斜面613。第一傾斜面611位于第二傾斜面612與第三傾斜面613之間。第一傾斜面611、第二傾斜面612及第三傾斜面613分別為平面。因此，在分別沿多個傾斜面611、612、613配置電路板的情況下，能夠抑制電路板形變從而容易配置電路板。
[0067]如圖7所示，在第一傾斜面611、第二傾斜面612及第三傾斜面613上分別配置有電路板24的多個焊盤部241、242、243中的一個。在本實施方式中，在三個傾斜面分別各配置一個焊盤部，但在至少兩個傾斜面分別配置至少一個焊盤部即可。例如，也可在一個傾斜面配置兩個以上焊盤部。
[0068]如圖6所示，在該主軸馬達11中，第一傾斜面611的方向、第二傾斜面612的方向及第三傾斜面613的方向互不相同。具體而言，沿第一傾斜面611的傾斜方向延伸的第一直線621與沿第二傾斜面612的傾斜方向延伸的第二直線622隨著朝向徑向外側(cè)而在周向相遠離。同樣，沿第一傾斜面611的傾斜方向延伸的第一直線621與沿第三傾斜面613的傾斜方向延伸的第三直線623隨著朝向徑向外側(cè)而在周向相遠離。因此，與沿周向相鄰的傾斜面的傾斜方向相同的情況相比，形成于各焊盤部的焊錫的頂部之間相分離。因此，不會降低焊接的操作性且能夠防止焊錫之間接觸。
[0069]并且，在傾斜下表面61中，在第一傾斜面611與第二傾斜面612間的邊界以及第一傾斜面611與第三傾斜面613間的邊界處，分別設置有凸狀的下表面凸部631和下表面凸部632。下表面凸部631及下表面凸部632位于相鄰的焊錫之間。因此，能夠在相鄰的傾斜面的邊界處更加可靠地防止焊錫之間接觸。另外，下表面凸部631及下表面凸部632的頂部在周向上與至少一個焊錫重疊。并且，下表面凸部631的頂部優(yōu)選位于比第一傾斜面611及第二傾斜面612靠下側(cè)的位置。并且，下表面凸部632的頂部優(yōu)選位于比第一傾斜面611及第三傾斜面613靠下側(cè)的位置。
[0070]圖9為基底部21的上表面的局部立體圖。如圖5及圖9所示，環(huán)狀壁部213的上表面包括以與第一傾斜面611大致平行的方式擴展的第一上表面凸部641。同樣，環(huán)狀壁部213的上表面包括以與第二傾斜面612大致平行的方式擴展的第二上表面凸部642。并且，環(huán)狀壁部213的上表面包括以與第三傾斜面613大致平行的方式擴展的第三上表面凸部643。多個傾斜面611、傾斜面612及傾斜面613位于比傾斜下表面61的其他部位靠上側(cè)的位置。與此相對，多個上表面凸部641、642、643在環(huán)狀壁部213的上表面分別比周圍突出。因此，在基底部21的上表面中的與傾斜下表面61對應的位置處，多個上表面凸部641、642、643各自與旋轉(zhuǎn)部3間的間隙小于環(huán)狀壁部213的上表面中的除多個上表面凸部641、642、643以外的部位與旋轉(zhuǎn)部3間的間隙。環(huán)狀壁部213的厚度由于該形狀而在周向上大致恒定。由此，能夠確?；撞康膭傂浴?br> [0071]在本實施方式中，第一傾斜面611、第二傾斜面612及第三傾斜面613和第一上表面凸部641、第二上表面凸部642及第三上表面凸部643優(yōu)選通過沖壓加工形成。具體而言，對通過沖壓加工板材而得到的中間部件從中間部件的下表面?zhèn)瘸媳砻鎮(zhèn)冗M行沖壓加工。由此，中間部件的下表面凹陷而中間部件的與下表面?zhèn)葘纳媳砻鎮(zhèn)韧怀?。其結(jié)果是，形成了第一傾斜面611、第二傾斜面612和第三傾斜面613，以及第一上表面凸部641、第二上表面凸部642和第三上表面凸部643。若如此操作，則能夠同時形成多個傾斜面611、612,613和多個上表面凸部641、642、643。
[0072]接著，以下對電路板24進行詳細說明。
[0073]電路板24由在軸向?qū)盈B的多個薄膜層構(gòu)成。多個薄膜層中的具有導電性的銅箔層的上表面?zhèn)扔山^緣層覆蓋。即，銅箔層的上表面?zhèn)炔慌c基底部21接觸。并且，銅箔層的下表面?zhèn)戎械某撕副P部及電極等進行電連接的部分以外的部位，優(yōu)選由絕緣層覆蓋。電路板24的最上層為粘著劑層。電路板24通過該粘著劑層固定于基底部21。但是，也可省略粘著劑層而通過粘結(jié)劑將電路板24固定于基底部21。[0074]如圖7所示，電路板24包括第一基板片71、第二基板片72及第三基板片73。第一基板片71、第二基板片72及第三基板片73在周向隔開間隔配置。即，在第一基板片71與第二基板片72之間以及第一基板片71與第三基板片73之間存在有間隙77。在本實施方式中，間隙77由切口構(gòu)成，但也可僅為切痕或狹縫等微小的間隔。在第一基板片71配置有焊盤部241，在第二基板片配置有焊盤部242，在第三基板片配置有焊盤部243。多個基板片71、72、73各自的至少一部分配置在傾斜下表面61上。由此，能夠抑制由于電路板24配置于傾斜下表面61而引起的電路板形變。
[0075]并且，本實施方式的電路板24包括連接第一基板片71、第二基板片72及第三基板片73的徑向內(nèi)側(cè)的端部之間的內(nèi)側(cè)連接部74。內(nèi)側(cè)連接部74的徑向外側(cè)的端邊配置于內(nèi)側(cè)底部212。由此，能夠進一步抑制電路板24在內(nèi)側(cè)底部212與傾斜下表面61間的邊界部發(fā)生形變。
[0076]多個基板片71、72、73的外側(cè)端部分別配置在比傾斜下表面61靠徑向外側(cè)的外側(cè)底部214。如此一來，通過在傾斜下表面61和外側(cè)底部214配置多個基板片71、72、73，從而多個基板片71、72、73不易剝落。
[0077]在本實施方式中，多個基板片71、72、73的周向?qū)挾确謩e小于相鄰的基板片之間的周向間隔。并且，配置于多個基板片71、72、73的多個焊盤部241、242、243沿周向以大致等間隔配置。由此，提高了焊接的操作效率。
[0078]并且，電路板24包括從第一基板片71朝徑向外側(cè)擴展的外側(cè)基板部75。電路板24包括使配置于外側(cè)基板部75的電極751與多個焊盤部241、242、243分別電連接的多個第一銅箔711、712、713。與配置于第一基板片71的焊盤部241連接的第一銅箔711從焊盤部241朝徑向外側(cè)延伸至外側(cè)基板部75的電極751。與配置于第二基板片72及第三基板片73的多個焊盤部242及焊盤部243連接的多個第一銅箔712及第一銅箔713從多個焊盤部242及焊盤部243經(jīng)內(nèi)側(cè)連接部74和第一基板片71而分別延伸至外側(cè)基板部75的電極751。
[0079]如此一來，在本實施方式中，多個基板片71、72、73的徑向外側(cè)的端部之間并沒有相連。由此，能夠在傾斜下表面61中的更任意的位置配置多個基板片71、72、73。因此，能夠?qū)⒍鄠€基板片71、72、73設計成更任意的形狀。并且，由于多個基板片71、72、73的徑向外側(cè)的端部之間并沒有相連，因此能夠?qū)⒍鄠€基板片71、72、73高精度地貼在傾斜下表面61。例如，能夠抑制電路板24貼歪或起皺。因此，能夠抑制電路板24從基底部21剝落。
[0080]如圖8所示，電路板24包括分別與多個基底貫通孔51在軸向重疊的多個端緣部721、722、723。并且，從線圈42延伸的多個導線421、422、423分別與多個端緣部721、722、723接觸。由此，防止了多個導線421、422、423與基底部21接觸。
[0081]并且，電路板24包括從多個焊盤部241、242、243分別向基底貫通孔51側(cè)延伸的多個第二銅箔731、732、733。多個第二銅箔731、732、733的徑向內(nèi)側(cè)的端部分別位于多個端緣部721、722、723。S卩，基底貫通孔51與多個第二銅箔731、732、733的徑向內(nèi)側(cè)的端部在軸向重疊。換言之，多個第二銅箔731、732、733的徑向內(nèi)側(cè)的端部配置于基底貫通孔51中。由此，防止了多個第二銅箔731、732、733的徑向內(nèi)側(cè)的端部與基底部21接觸。
[0082]如圖8所示，仰視觀察時，多個第二銅箔731、732、733分別與多個導線421、422、423重疊。即，多個導線421、422、423分別沿第二銅箔延伸。由此，多個第二銅箔731、732、733成為記號，從而將多個導線421、422、423從線圈42引出至多個焊盤部241、242、243的操作效率變得良好。另外，多個第二銅箔731、732、733也可分別與多個導線421、422、423接觸。
[0083]多個第二銅箔731、732、733以彼此平行或大致平行的方式延伸。并且，多個導線421、422、423在基底貫通孔51各自的下端部與多個焊盤部241、242、243之間以平行或大致平行的方式延伸。因此，將多個導線421、422、423從基底貫通孔51各自的下端部壓倒至多個焊盤部241、242、243的操作變得容易。并且，操作者容易進行焊接，從而焊接操作的操作性得到提高。在本實施方式中，多個導線421、422、423以彼此平行或大致平行的方式延伸，但如第一實施方式的圖2所示，多個導線也可呈放射狀或大致放射狀延伸。
[0084]并且，如圖7及圖8所示，仰視觀察時，本實施方式的多個焊盤部241、242、243分別呈橢圓形。多個焊盤部241、242、243各自的長徑配置成相互平行或大致平行。由此，無需縮小多個焊盤部241、242、243的面積就能夠擴大相鄰的焊盤部之間的距離。即，能夠在相鄰的焊盤部之間更加可靠地防止焊錫之間接觸。
[0085]以上，對本發(fā)明的例示性實施方式進行了說明，但本發(fā)明不限定于上述實施方式。
[0086]圖10為一變形例所涉及的主軸馬達IlB的局部縱剖視圖。在上述實施方式中，各個傾斜面為平面，但在圖10的例子中，傾斜面611B為曲面。傾斜面611B優(yōu)選在與中心軸線正交的任意切割面中呈直線狀。由此，在沿傾斜面61IB配置電路板24B時，能夠抑制電路板24B的周向形變，容易在傾斜面611B配置電路板24B。并且，各個傾斜面611B在與中心軸線正交的任意切割面也可為曲率小于傾斜下表面的其他部位的曲率的曲線。由此,當在各個傾斜面611B配置電路板時，與傾斜下表面的其他部位相比，能夠降低電路板24B的周向形變。
[0087]圖11為其他變形例所涉及的基底部2IC及電路板24C的局部仰視圖。在圖11的例子中，電路板24C包括連接第一基板片71C、第二基板片72C及第三基板片73C的徑向外側(cè)的端部之間的外側(cè)連接部76C。并且，電路板24C包括從外側(cè)連接部76C進一步向徑向外側(cè)擴展的外側(cè)基板部75C。在外側(cè)基板部75C配置有與多個焊盤部241C、242C、243C電連接的電極751C。外側(cè)連接部76C的徑向內(nèi)側(cè)的端邊配置在比傾斜下表面61C靠徑向外側(cè)的外側(cè)底部214C。多個基板片71C、72C、73C在徑向內(nèi)側(cè)并沒有彼此相連。因此，當沿著傾斜下表面61C配置各基板片時，能夠在內(nèi)側(cè)底部212C與傾斜下表面61C間的邊界以及傾斜下表面61C與外側(cè)底部214C間的邊界處抑制電路板產(chǎn)生周向形變。
[0088]圖12為其他變形例所涉及的基底部21D及電路板24D的局部仰視圖。在圖12的例子中，電路板24D包括連接第一基板片71D、第二基板片72D及第三基板片73D的徑向內(nèi)側(cè)的端部之間的內(nèi)側(cè)連接部74D。并且，電路板24D包括連接第一基板片71D、第二基板片72D及第三基板片73D的徑向外側(cè)的端部之間的外側(cè)連接部76D。內(nèi)側(cè)連接部74D的徑向外側(cè)的端邊配置在內(nèi)側(cè)底部212D。并且，外側(cè)連接部76D的徑向內(nèi)側(cè)的端邊配置在比傾斜下表面61D靠徑向外側(cè)的外側(cè)底部214D。因此，電路板24D中，在內(nèi)側(cè)底部212D與傾斜下表面61D間的邊界及傾斜下表面61D與外側(cè)底部214D間的邊界處，并沒有在周向連接多個基板片71D、72D、73D。由此，當沿著傾斜下表面61D配置基板片時，能夠在內(nèi)側(cè)底部212D與傾斜下表面61D間的邊界以及傾斜下表面61D與外側(cè)底部214D間的邊界處抑制電路板產(chǎn)生周向形變。[0089]圖13為其他變形例所涉及的基底部21E及電路板24E的局部仰視圖。在圖13的例子中，傾斜面61IE與傾斜下表面6IE連成一體地設置于傾斜下表面61E。在本變形例中，多個焊盤部241E、242E、243E配置在單一的傾斜面上。但是，在傾斜面611E中，沿著配置有相鄰的焊盤部的部分的傾斜方向延伸的直線間隨著朝向徑向外側(cè)而在周向相遠離。由此，與配置有沿周向相鄰的焊盤部的部分的傾斜方向相同的情況相比，能夠防止焊錫之間接觸。
[0090]圖14為其他變形例所涉及的基底部2IF及電路板24F的局部仰視圖。在圖14的例子中，電路板24F包括連接第一基板片71F、第二基板片72F及第三基板片73F的徑向外側(cè)的端部之間的外側(cè)連接部76F。外側(cè)連接部76F的徑向內(nèi)側(cè)的端邊配置在比傾斜下表面61F靠徑向外側(cè)的外側(cè)底部214F。多個基板片71F、72F、73F在徑向內(nèi)側(cè)并沒有彼此相連。多個焊盤部241F、242F、243F分別配置在基底部21F的內(nèi)側(cè)底部212F。在該情況下，在基底部21F的下表面配置電路板24F時，也能夠抑制電路板24F的周向形變。并且，通過在內(nèi)側(cè)底部212F配置多個焊盤部241F、242F、243F，從而能夠縮短導線的引出長度。
[0091]圖15為其他變形例所涉及的基底部21G及電路板24G的局部仰視圖。在圖15的例子中，電路板24G包括連接第一基板片71G、第二基板片72G及第三基板片73G的徑向內(nèi)側(cè)的端部之間的內(nèi)側(cè)連接部74G。內(nèi)側(cè)連接部74G的徑向外側(cè)的端邊配置在內(nèi)側(cè)底部212G。并且，電路板24G包括從第一基板片71G朝徑向外側(cè)擴展的外側(cè)基板部75G。多個焊盤部241G、242G、243G分別配置在基底部21G的外側(cè)底部214G。因此，在將電路板24G配置在基底部21G的下表面時，能夠抑制電路板24G形變。并且，通過在比傾斜下表面61G靠徑向外側(cè)的位置配置多個焊盤部241G、242G、243G，從而使主軸馬達在軸向上能夠更加薄型化。
[0092]圖16為其他變形例所涉及的基底部2IH及電路板24H的局部仰視圖。在圖16的例子中，電路板24H包括連接第一基板片71H、第二基板片72H及第三基板片73H的徑向外側(cè)的端部之間的外側(cè)連接部76H。外側(cè)連接部76H的徑向內(nèi)側(cè)的端邊配置在比傾斜下表面61H靠徑向外側(cè)的外側(cè)底部214H。多個焊盤部241H、242H、243H分別配置在基底部21H的外側(cè)底部214H。因此，在將電路板24H配置在基底部21H的下表面時，能夠抑制電路板24H形變。
[0093]并且，當傾斜面為多個時，每個傾斜面的周向?qū)挾纫部膳c其他傾斜面的周向?qū)挾炔煌?。例如，第一傾斜面的周向?qū)挾纫部纱笥诘诙A斜面的周向?qū)挾燃捌渌麅A斜面的周向?qū)挾?。同樣，當在第一基板片配置多個第一銅箔時，第一基板片的周向?qū)挾纫部纱笥谄渌迤闹芟驅(qū)挾?。并且，例如配置有多個焊盤部的基板片的周向?qū)挾纫部纱笥谂渲糜幸粋€焊盤部的其他基板片的周向?qū)挾?。如此一來，根?jù)配置于電路板的焊盤部或銅箔的圖案，也可適當?shù)刈兏娐钒宓母骰迤闹芟驅(qū)挾群透鲀A斜面的周向?qū)挾取?br> [0094]并且，優(yōu)選第一傾斜面611、第二傾斜面612及第三傾斜面613均通過沖壓加工形成，但也可只有第一傾斜面611、第二傾斜面612及第三傾斜面613中的一部分傾斜面通過沖壓加工形成。例如，也可通過沖壓加工形成第一傾斜面，并且通過切削加工形成第二傾斜面及第三傾斜面。
[0095]并且，上述實施方式或者變形例中出現(xiàn)的各要素在不產(chǎn)生矛盾的范圍內(nèi)可以進行適當組合。
[0096]本發(fā)明能夠利用于主軸馬達及盤驅(qū)動裝置。
[0097]根據(jù)上述說明的本發(fā)明的優(yōu)選實施方式可認為，對本領域技術人員而言不超出本發(fā)明的范圍和精神的變形和變更是明顯的。因此本發(fā)明的范圍唯一地由本權(quán)利要求書決定。
【權(quán)利要求】
1.一種主軸馬達，其包括: 靜止部；以及 旋轉(zhuǎn)部，其被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)， 所述靜止部包括: 基底部； 電樞，其包括多個線圈，且位于所述基底部的上側(cè)；以及 電路板，其配置于所述基底部的下表面，且與所述多個線圈電連接， 所述旋轉(zhuǎn)部包括在與所述電樞之間產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩的磁鐵， 所述基底部包括: 大致環(huán)狀的底部，其位于所述電樞的下側(cè)； 基底貫通孔，其沿軸向貫通所述底部；以及 傾斜下表面，其從所述底部的下表面的外周部朝徑向外側(cè)且朝上側(cè)擴展， 所述電路板包括: 第一基板片；以及 第二基板片，其相對于第一基板片在周向隔開間隔配置， 所述第一基板片和所述第二基板片分別在下表面?zhèn)劝ㄖ辽僖粋€焊盤部， 所述第一基板片和所述第二基板片各自的至少一部分配置于所述傾斜下表面， 從所述多個線圈延伸的多個導線穿過所述基底貫通孔而被向所述電路板的下表面?zhèn)纫?，并分別焊接于多個所述焊盤部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達,其中， 所述電路板還包括內(nèi)側(cè)連接部，所述內(nèi)側(cè)連接部連接所述第一基板片與所述第二基板片的徑向內(nèi)側(cè)的端部彼此。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主軸馬達，其中， 所述內(nèi)側(cè)連接部的徑向外側(cè)的端邊配置于所述底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主軸馬達，其中， 所述第一基板片及所述第二基板片各自的至少一部分配置于比所述傾斜下表面靠徑向外側(cè)的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主軸馬達，其中， 所述電路板還包括從所述第一基板片向徑向外側(cè)延伸的外側(cè)基板部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主軸馬達，其中， 所述電路板還包括多個第一銅箔，所述多個第一銅箔從所述外側(cè)基板部穿過所述第一基板片分別向多個所述焊盤部延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主軸馬達，其中， 所述第一基板片的周向?qū)挾缺人龅诙迤闹芟驅(qū)挾葘挕?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達,其中， 所述電路板還包括外側(cè)連接部，所述外側(cè)連接部連接所述第一基板片與所述第二基板片的徑向外側(cè)的端部彼此。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的主軸馬達，其中， 所述外側(cè)連接部的徑向內(nèi)側(cè)的端邊配置于比所述傾斜下表面靠徑向外側(cè)的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的主軸馬達，其中， 所述電路板還包括從所述外側(cè)連接部向徑向外側(cè)延伸的外側(cè)基板部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的主軸馬達,其中， 所述第一基板片的周向?qū)挾缺人龅诙迤闹芟驅(qū)挾葘挕?br> 12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 所述電路板包括與所述基底貫通孔重疊的端緣部， 從所述線圈延伸的所述導線與所述端緣部接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的主軸馬達，其中， 所述電路板還包括分別從多個所述焊盤部延伸的多個第二銅箔， 所述第二銅箔的徑向內(nèi)側(cè)的端部位于所述端緣部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的主軸馬達，其中， 多個第二銅箔與多個所述導線在仰視觀察時分別重疊。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 多個所述焊盤部分別配置于所述傾斜下表面。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 多個所述焊盤部分別配置于比所述傾斜下表面靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。
17.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 多個所述焊盤部分別配置于比所述傾斜下表面靠徑向外側(cè)的位置。
18.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 所述第一基板片與所述第二基板片之間的周向間隔比所述第一基板片的周向?qū)挾燃八龅诙迤闹芟驅(qū)挾刃　?br> 19.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 多個所述焊盤部沿周向以等間隔配置。
20.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 多個所述焊盤部在仰視觀察時分別為橢圓形， 多個所述焊盤部的長徑配置成大致相互平行。
21.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 在所述基底貫通孔的下端部與所述焊盤部之間，多個所述導線大致相互平行地延伸。
22.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的主軸馬達,其中， 多個所述導線從所述基底貫通孔的下端部朝向所述焊盤部呈大致放射狀延伸。
23.一種盤驅(qū)動裝置，其具有: 權(quán)利要求1至權(quán)利要求22中的任一項所述的主軸馬達； 存取部，其對被支承于所述主軸馬達的所述旋轉(zhuǎn)部的盤片進行信息的讀取及寫入中的至少一方；以及 外罩， 在由所述基底部和所述外罩 構(gòu)成的殼體的內(nèi)部容納所述旋轉(zhuǎn)部及所述存取部。
【文檔編號】H02K11/00GK103812274SQ201310431978
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月8日
【發(fā)明者】松本拓朗, 八幡篤志, 秋山俊博 申請人:日本電產(chǎn)株式會社