定子總成及其塑封外殼及具有該定子總成的塑封電的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于塑封電機領(lǐng)域，提供了一種定子總成的塑封外殼及具有該塑封外殼的定子總成及具有該定子總成的塑封電機，塑封外殼包括封裝于定子組件外的塑封外殼本體，塑封外殼本體上設(shè)有供三相線圈引線插針穿插固定的固定板；塑封外殼本體上還凸設(shè)有用于支撐固定霍爾電路板的若干固定柱，固定柱為階梯柱，其包括凸設(shè)于塑封外殼本體上且外徑大于霍爾電路板上固定孔內(nèi)徑的第一柱臺和凸設(shè)于第一柱臺頂部且外徑與霍爾電路板上固定孔內(nèi)徑適配的第二柱臺。其通過在塑封外殼本體上設(shè)置固定柱進行單獨支撐安裝霍爾電路板，從而可使霍爾電路板的面積設(shè)計得比較小后仍可安裝于塑封外殼上，避免了霍爾電路板不必要的材料浪費，進而降低了塑封電機的制造成本。
【專利說明】定子總成及其塑封外殼及具有該定子總成的塑封電機
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于塑封電機領(lǐng)域，尤其涉及一種定子總成的塑封外殼及具有該塑封外殼的定子總成及具有該定子總成的塑封電機。
【背景技術(shù)】
[0002]塑封電機是采用塑料封裝技術(shù)將電機的定子鐵芯、定子繞組等采用BMC塑料(團狀模塑料)進行整體封裝的電機。由于塑封電機相對金屬外殼電機具有外形美觀、體積小、重量輕、噪聲低、振動小、耐腐蝕、絕緣性能好等優(yōu)點，故，塑封電機在國內(nèi)外具有很好的發(fā)展前景，并已被廣泛應(yīng)用于家用電器的無刷直流電機上。
[0003]傳統(tǒng)的無刷直流電機一般都帶有控制器，其電路板上對應(yīng)設(shè)有控制芯片，且控制芯片占用的電路板空間較大，這樣，電路板就需設(shè)計得比較大，其電路板一般設(shè)置為可環(huán)繞在轉(zhuǎn)子周圍的整圓形或者半圓形。為了實現(xiàn)三相線圈引線插針和電路板在無刷直流電機上的安裝固定，一般在無刷直流電機的定子總成的塑封外殼上設(shè)有供三相線圈引線插針穿插固定的固定板，電路板也支撐固定于固定板上。
[0004]目前，市場上興起了不帶控制器的無刷直流電機的發(fā)展，其電路板上不再需要設(shè)計控制芯片，且不帶控制器的無刷直流電機一般只要求引出三相電源導(dǎo)線和霍爾信號線，而現(xiàn)有的不帶控制器的無刷直流電機的電路板和塑封外殼基本沿用了傳統(tǒng)的帶控制器的無刷直流電機的電路板的形狀和塑封外殼的形狀進行設(shè)計。具體地，如圖12所示，現(xiàn)有的不帶控制器的無刷直流電機的電路板3'還是設(shè)計為環(huán)繞在轉(zhuǎn)子9'周圍的半圓形板或整圓形板，且電路板3'延伸至用以固定三相線圈引線插針11'的固定板3'上，以通過固定板11'進行支撐固定電路板3,，這樣，由于其電路板3,的設(shè)計面積還是跟帶控制芯片的電路板面積一樣大，故，使得設(shè)計出的電路板3'上很大面積是多余閑置(沒有設(shè)置電器元件)的，從而導(dǎo)致了電路板3'材料的極大浪費，不利于降低制造成本。而如果為了節(jié)省電路板3'的材料成本，將電路板3'的面積縮小設(shè)計，則將會導(dǎo)致縮小后的電路板3'無法再安裝于塑封外殼1,上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種定子總成的塑封外殼、具有該塑封外殼的定子總成及具有該定子總成的塑封電機，其旨在解決現(xiàn)有不設(shè)有控制芯片的電路板在塑封外殼上安裝成本高的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種定子總成的塑封外殼，包括封裝于定子總成定子組件外的塑封外殼本體，所述塑封外殼本體沿其中心軸線方向開設(shè)有供轉(zhuǎn)子穿設(shè)的中心孔，所述塑封外殼本體上設(shè)有供三相線圈引線插針穿插固定的固定板；所述塑封外殼本體上還凸設(shè)有用于支撐固定具有固定孔的霍爾電路板的若干固定柱，所述固定柱為階梯柱，其包括凸設(shè)于所述塑封外殼本體上且外徑大于所述霍爾電路板上所述固定孔內(nèi)徑的第一柱臺和凸設(shè)于所述第一柱臺頂部且外徑與所述霍爾電路板上所述固定孔內(nèi)徑適配的第二柱臺。[0007]具體地，所述塑封外殼本體呈圓筒狀，沿所述塑封外殼本體的外壁邊緣且朝向所述固定板凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣，所述環(huán)狀凸緣上設(shè)有供線夾安裝的卡槽，所述若干固定柱與所述卡槽設(shè)于所述中心孔的同一側(cè)，所述固定板貼近所述環(huán)狀凸緣的內(nèi)壁設(shè)置。
[0008]進一步地，所述塑封外殼本體上還凸設(shè)有若干用于卡扣所述霍爾電路板頂部邊緣的扣體，所述扣體的底端通過支撐平臺連接所述塑封外殼本體，所述支撐平臺的頂面與所述第一柱臺的頂面位于同一高度平面上。
[0009]具體地，所述扣體采用熱塑性材料制成，其包括沿所述支撐平臺頂部豎直向上凸設(shè)的豎直部和沿所述豎直部頂端向所述中心孔所在側(cè)折彎設(shè)置的勾部，所述勾部和所述支撐平臺分別抵頂于所述霍爾電路板的頂部和底部。
[0010]優(yōu)選地，所述扣體和所述支撐平臺均設(shè)有兩個，兩個所述扣體分別與兩個所述固定柱相對設(shè)置，且所述固定柱設(shè)于所述中心孔與所述扣體之間。
[0011]本發(fā)明提供的定子總成的塑封外殼，通過在塑封外殼上設(shè)置固定板和固定柱，并將三相線圈引線插針穿插固定于固定板上，將霍爾電路板單獨安裝于固定柱上，從而實現(xiàn)了三相線圈引線插針和霍爾電路板在塑封外殼上的分開安裝，以使霍爾電路板可根據(jù)需要將面積設(shè)計得比較小(霍爾電路板不需延伸至固定板上)，進而可有效避免霍爾電路板的材料浪費和降低霍爾電路板的制造成本。具體地，其將固定柱設(shè)置為階梯狀，其中第一柱臺主要用于支撐霍爾電路板以防止霍爾電路板的底部直接接觸塑封外殼本體，這樣，一方面可提供霍爾元件在霍爾電路板上安裝所需的空間，另一方面可利于霍爾電路板的散熱；第二柱臺主要用于實現(xiàn)與霍爾電路板固定孔的卡固連接，從而可將霍爾電路板鎖緊于第一柱臺上，進而可實現(xiàn)霍爾電路板在塑封外殼本體上的鎖緊固定。
[0012]進一步地，其通過扣體卡扣霍爾電路板的周邊邊緣，可進一步提高霍爾電路板在塑封外殼上鎖緊的緊固可靠性。而支撐平臺的設(shè)置，可使霍爾電路板上被扣體卡扣的周邊邊緣底部有支撐力作用，從而可防止扣體卡扣霍爾電路板時霍爾電路板發(fā)生向下傾斜現(xiàn)象；將支撐平臺在塑封外殼本體上凸設(shè)的高度設(shè)置得與第一柱臺在塑封外殼本體上凸設(shè)的高度相同，可利于保證霍爾電路板安裝于塑封外殼本體上的水平平整性，進而利于提高霍爾元件檢測數(shù)據(jù)的準確性。
[0013]本發(fā)明還提供了一種定子總成，包括定子總成定子組件、三相線圈引線插針、霍爾電路板、三相電源導(dǎo)線、電連接所述霍爾電路板的霍爾信號線和固定于所述霍爾電路板上的若干霍爾元件，所述定子組件包括定子鐵芯和嵌設(shè)于所述定子鐵芯上的定子繞組，所述三相電源導(dǎo)線通過所述三相線圈弓I線插針電連接所述定子繞組；所述定子組件外還封裝有上述的定子總成的塑封外殼，所述霍爾電路板上設(shè)有數(shù)量與所述固定柱數(shù)量相同且與所述固定柱對位設(shè)置的固定孔，各所述固定孔分別套設(shè)于各所述第二柱臺上，所述霍爾電路板的底部支撐于所述第一柱臺上，頂部卡固于所述第二柱臺上。
[0014]作為本發(fā)明的一具體實施方案，所述第二柱臺的中間部分置于所述霍爾電路板的所述固定孔內(nèi)，所述第二柱臺的頂部通過熱熔燙接方式卡固于所述霍爾電路板的頂部。
[0015]作為本發(fā)明的另一具體實施方案，所述第二柱臺的中間部分置于所述霍爾電路板的所述固定孔內(nèi)，所述第二柱臺的頂部通過涂熱熔膠方式卡固于所述霍爾電路板的頂部。
[0016]進一步，其還包括用于鎖緊固定所述霍爾信號線和所述三相電源導(dǎo)線的線夾，沿所述塑封外殼本體的外壁邊緣且朝向所述固定板凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣，所述環(huán)狀凸緣上設(shè)有供所述線夾安裝的卡槽，所述線夾與所述卡槽卡插配合。
[0017]進一步地，本發(fā)明還提供了一種塑封電機，包括定子總成、穿設(shè)于所述定子總成上的轉(zhuǎn)子和蓋合固定于所述定子總成上的端蓋，所述定子總成采用上述的定子總成。
[0018]本發(fā)明提供的定子總成及塑封電機，其由于采用了上述的定子總成的塑封外殼，故而，利于降低霍爾電路板的材料成本，從而有效降低了定子總成和塑封電機的制造成本，利于提高產(chǎn)品的綜合競爭力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實施例一提供的定子總成的塑封外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是圖1中A處的局部放大圖；
[0021]圖3是圖2的俯視圖；
[0022]圖4本發(fā)明實施例一提供的霍爾電路板安裝于塑封外殼上后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是圖4的俯視圖；
[0024]圖6是本發(fā)明實施例一提供的霍爾電路板的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7是本發(fā)明實施例二提供的定子總成的塑封外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖8是圖7的俯視圖；
[0027]圖9本發(fā)明實施例二提供的霍爾電路板安裝于塑封外殼上后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖10是圖9的俯視圖；
[0029]圖11是本發(fā)明實施例二提供的霍爾電路板的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖12是現(xiàn)有技術(shù)提供的霍爾電路板安裝于塑封外殼上后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0031]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0032]本發(fā)明實施例提供的定子總成的塑封外殼，包括封裝于定子組件外的塑封外殼本體，所述塑封外殼本體沿其中心軸線方向貫穿開設(shè)有供轉(zhuǎn)子穿設(shè)的中心孔，所述塑封外殼本體上設(shè)有供三相線圈引線插針穿插固定的固定板，所述塑封外殼本體上還凸設(shè)有用于支撐固定具有固定孔的霍爾電路板的若干固定柱，所述固定柱為階梯柱，其包括凸設(shè)于所述塑封外殼本體上且外徑大于所述霍爾電路板上所述固定孔內(nèi)徑的第一柱臺和凸設(shè)于所述第一柱臺頂部且外徑與所述霍爾電路板上所述固定孔內(nèi)徑適配的第二柱臺。塑封外殼本體由BMC塑料(團狀模塑料)制成。固定板的設(shè)置，可用于實現(xiàn)三相線圈引線插針在塑封外殼上的固定，并可提高三相線圈引線插針與塑封外殼的連接強度。第一柱臺主要用于支撐霍爾電路板以防止霍爾電路板的底部直接接觸塑封外殼本體(霍爾元件安裝于霍爾電路板的底部)，這樣，一方面可提供霍爾元件在霍爾電路板上安裝所需的空間，另一方面可利于霍爾電路板的散熱；第二柱臺主要用于實現(xiàn)與霍爾電路板固定孔的卡固連接，從而可將霍爾電路板鎖緊于第一柱臺上，進而可實現(xiàn)霍爾電路板在塑封外殼本體上的鎖緊固定。固定柱的設(shè)置，可使霍爾電路板在塑封外殼上的安裝比較靈活，這樣，在具體應(yīng)用中，用戶可根據(jù)具體霍爾電路板上電器元件的設(shè)置數(shù)量進行優(yōu)化設(shè)計霍爾電路板的整體面積，而不會造成霍爾電路板材料的過多浪費，從而利于降低霍爾電路板的制造成本。本發(fā)明，將三相線圈引線插針和霍爾電路板分開設(shè)置，并可使無控制芯片的霍爾電路板面積縮小后仍可安裝于塑封外殼上，可有效防止霍爾電路板上過多多余材料的浪費。
[0033]為了更好地描述霍爾電路板在塑封外殼上的安裝，以下將結(jié)合兩個具體實施例和附圖進行詳細描述兩種不同的具體實施方案。
[0034]實施例一:
[0035]具體地，如圖1?6所示，塑封外殼本體la呈圓筒狀，沿塑封外殼本體la的外壁邊緣且朝向固定板11a凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣13a，環(huán)狀凸緣13a上設(shè)有供線夾8a安裝的卡槽(圖未示)，若干固定柱12a與卡槽相對設(shè)置，且若干固定柱12a與卡槽設(shè)于中心孔10a的同一側(cè)，固定板11a貼合環(huán)狀凸緣13a的內(nèi)壁設(shè)置。本實施例，將固定柱12a與卡槽設(shè)于中心孔10a的同一側(cè)，這樣，可使固定柱12a和線夾8a的設(shè)置位置比較靠近，而由于外部導(dǎo)線(霍爾信號線5a和三相電源導(dǎo)線4a)是從線夾8a上穿入電機內(nèi)的，故，其縮小了霍爾信號線5a的走線長度，這樣，一方面利于降低霍爾信號線5a的成本，另一方面可防止霍爾信號線5a走線過長導(dǎo)致其收放凌亂的現(xiàn)象發(fā)生。具體應(yīng)用中，三相線圈引線插針2a是與定子繞組上遠離中心孔10a的外側(cè)電連接的，本實施例，將固定板11a貼合環(huán)狀凸緣13a的內(nèi)壁設(shè)置，可使三相線圈引線插針2a與定子繞組外側(cè)之間的連接簡單化，易于實現(xiàn)。
[0036]進一步地，本實施例還提供了一種定子總成，其包括定子組件(圖未示)、三相線圈弓丨線插針2a、霍爾電路板3a、三相電源導(dǎo)線4a、電連接霍爾電路板3a的霍爾信號線5a和固定于霍爾電路板3a上的若干霍爾元件6a，定子組件包括定子鐵芯和嵌設(shè)于定子鐵芯上的定子繞組，三相電源導(dǎo)線4a通過三相線圈引線插針2a電連接定子繞組；定子組件外還封裝有上述的定子總成的塑封外殼，霍爾電路板3a上設(shè)有數(shù)量與固定柱12a數(shù)量相同且與固定柱12a對位設(shè)置的固定孔31a，各固定孔31a分別套設(shè)于各第二柱臺122a上，霍爾電路板3a的底部支撐于第一柱臺121a上，頂部卡固于第二柱臺122a上。具體地，三相電源導(dǎo)線4a和霍爾信號線5a延伸于電機內(nèi)的端部分別焊接固定于三相線圈引線插針2a和霍爾電路板3a上。本實施例提供的定子總成，由于采用了上述的定子總成的塑封外殼，故，可達到將三相線圈引線插針2a和霍爾電路板3a分開設(shè)置的目的，并可使霍爾電路板3a可單獨安裝于塑封外殼上，這樣，使得霍爾電路板3a的面積可設(shè)計得比較小，從而可有效避免霍爾電路板3a的材料浪費和降低霍爾電路板3a的制造成本，進而利于降低定子總成的制造成本。第一柱臺121a的設(shè)置，可防止霍爾電路板3a的底部直接接觸塑封外殼本體la，這樣，一方面可提供霍爾元件6a在霍爾電路板3a上安裝所需的空間(霍爾元件6a安裝于霍爾電路板3a的底部)，另一方面可利于霍爾電路板3a的散熱。第二柱臺122a的設(shè)置，主要用于將霍爾電路板3a鎖緊固定于第一柱臺121a上，具體地，第二柱臺122a的中間部分穿設(shè)于固定孔31a內(nèi)，可有效限制霍爾電路板3a在固定柱12a上的周向位移；第二柱臺122a的頂部卡固與霍爾電路板3a的頂部可有效限制霍爾電路板3a在固定柱12a上豎直向上的位移；同時，由于第一柱臺121a的外徑大于固定孔31a的內(nèi)徑，故第一柱臺121a可有效限制霍爾電路板3a在固定柱12a上豎直向上的位移，因此，通過第一柱臺121a和第二柱臺122a的共同限位作用可達到鎖緊固定霍爾電路板3a的目的。
[0037]優(yōu)選地，本實施例，固定柱12a采用PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)塑料或尼龍PA66等熱塑性材料注塑成型于塑封外殼本體la上，第二柱臺122a的中間部分置于霍爾電路板3a的固定孔31a內(nèi)，第二柱臺122a的頂部通過熱熔燙接方式卡固于霍爾電路板3a的頂部。此處，熱熔燙接方式具體為通過加熱使第二柱臺122a的頂部熔融后外徑變大?；魻栯娐钒?a在固定柱12a上的具體安裝過程為:先將霍爾電路板3a的各固定孔31a套設(shè)于各第二柱臺122a上，并使霍爾電路板3a的底部抵頂于第一柱臺121a的頂部上，然后對第二柱臺122a凸設(shè)于霍爾電路板3a頂部的頂部進行熱熔燙接，以使第二柱臺122a凸設(shè)于霍爾電路板3a頂部的頂部外徑大于固定孔31a的內(nèi)徑，從而可防止霍爾電路板3a從第二柱臺122a上滑脫，即有效限制了霍爾電路板3a豎直向上的位移，起到了將霍爾電路板3a鎖緊于固定柱12a上的目的。
[0038]進一步地，如圖1?5所不,塑封外殼本體la上還凸設(shè)有若干用于卡扣霍爾電路板3a頂部邊緣的扣體14a，扣體14a的底端通過支撐平臺15a連接塑封外殼本體la，支撐平臺15a的頂面與第一柱臺121a的頂面位于同一高度平面上?？垠w14a的設(shè)置，可進一步提高霍爾電路板3a在塑封外殼上鎖緊的緊固可靠性。支撐平臺15a的設(shè)置，可使霍爾電路板3a上被扣體14a卡扣的周邊邊緣底部有支撐力作用，從而可防止扣體14a卡扣霍爾電路板3a時霍爾電路板3a發(fā)生傾斜現(xiàn)象；而將支撐平臺15a在塑封外殼本體la上凸設(shè)的高度設(shè)置得與第一柱臺121a在塑封外殼本體la上凸設(shè)的高度相同，可利于保證霍爾電路板3a安裝于塑封外殼本體la上的水平平整性，進而利于提高霍爾元件6a檢測數(shù)據(jù)的準確性。
[0039]具體地，如圖2所示，扣體14a包括沿支撐平臺15a頂部豎直向上凸設(shè)的豎直部141a和沿豎直部141a頂端向中心孔10a所在側(cè)折彎設(shè)置的勾部142a，勾部142a和支撐平臺15a分別抵頂于霍爾電路板3a的頂部和底部。勾部142a和支撐平臺15a可對霍爾電路板3a起到夾持限位作用，進而可達到對霍爾電路板3a進行限位的目的。
[0040]優(yōu)選地，扣體14a采用熱塑性材料制成，熱塑性材料具體可為PBT (聚對苯二甲酸丁二醇酯)塑料或尼龍PA66等。在定子總成的塑封外殼的具體加工過程中，可先采用PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)塑料或尼龍PA66在定子組件外塑封形成扣體14a和固定柱12a，然后再采用BMC材料在定子組件外塑封形成塑封外殼本體la?？垠w14a采用PBT (聚對苯二甲酸丁二醇酯)塑料或尼龍PA66等熱塑性材料制成，可使扣體14a具有一定的彈性，從而利于保證扣體14a對霍爾電路板3a卡扣的緊固可靠性，并利于降低霍爾電路板3a的拆裝難度。具體應(yīng)用中，霍爾電路板3a安裝過程中，可先將霍爾電路板3a的各固定孔31a套設(shè)于各第二柱臺122a上，然后通過扳動扣體14a的勾部142a以使霍爾電路板3a的邊緣卡入勾部142a與支撐平臺15a之間，直到霍爾電路板3a的邊緣卡入勾部142a與支撐平臺15a之間后即可停止扳動扣體14a的勾部142a，這樣，勾部142a在自身彈性力的作用下可自動復(fù)位，從而可使勾部142a卡扣在其下方的的霍爾電路板3a邊緣上。以上是霍爾電路板3a在一個扣體14a處的卡入安裝過程，當扣體14a有多個時，以上述安裝過程逐個完成霍爾電路板3a在各扣體14a處的安裝，直到完成霍爾電路板3a在各扣體14a處的安裝后，再通過熱熔燙接方式將第二柱臺122a的頂部卡固于霍爾電路板3a的頂部。
[0041]我們知道，扣體14a和固定柱12a的設(shè)置數(shù)量越多，則霍爾電路板3a的鎖緊限位越可靠，但是其制造成本也越大。故，具體應(yīng)用中，應(yīng)綜合根據(jù)霍爾電路板3a的面積大小、霍爾電路板3a的鎖緊限位強度要求及扣體14a與固定柱12a的制造成本等進行優(yōu)化設(shè)計扣體14a和固定柱12a的設(shè)置數(shù)量和設(shè)置位置。[0042]如圖1?6所示，作為本實施例的一優(yōu)選實施方案，扣體14a、支撐平臺15a和固定柱12a均設(shè)有兩個，兩個扣體14a分別與兩個固定柱12a相對設(shè)置，且固定柱12a設(shè)于中心孔10a與扣體14a之間，這樣，可保證扣體14a可扣合于霍爾電路板3a的邊緣上。更為優(yōu)選地，支撐平臺15a貼近環(huán)狀凸緣13a的內(nèi)壁設(shè)置，且兩支撐平臺15a分別設(shè)于卡槽的兩側(cè)，兩個固定柱12a分別與兩個扣體14a對位設(shè)置，霍爾電路板3a上對應(yīng)設(shè)有兩個固定孔31a。本實施例，通過兩個固定柱12a和兩個扣體14a將霍爾電路板3a鎖緊固定于塑封外殼本體la上，既可達到鎖緊霍爾電路板3a的目的，又不至于使固定柱12a和扣體14a的制造成本過高。具體加工中，可通過在環(huán)狀凸緣13a的內(nèi)壁上凹設(shè)形成支撐平臺15a，即支撐平臺15a是通過挖去部分環(huán)狀凸緣13a的材料形成，這樣，既可簡化支撐平臺15a的加工過程，又可減少環(huán)狀凸緣13a的材料用量，從而利于降低塑封外殼的材料成本。當然了，具體應(yīng)用中，在霍爾電路板3a需要設(shè)計的面積較小時，支撐平臺15a也可不貼合環(huán)狀凸緣13a設(shè)置，即支撐平臺15a的設(shè)置位置具體根據(jù)霍爾電路板3a的大小進行優(yōu)化設(shè)計。
[0043]優(yōu)選地，如圖4?6所示，霍爾電路板3a呈矩形，且霍爾電路板3a上朝向中心孔10a的一側(cè)凹設(shè)有圓弧面32a,若干個霍爾兀件6a靠近圓弧面32a均勻間隔排列分布?；魻栯娐钒?a上圓弧面32a的凹設(shè)，一方面可防止轉(zhuǎn)子與霍爾電路板3a產(chǎn)生干涉現(xiàn)象；另一方面將若干個霍爾元件6a靠近圓弧面32a進行均勻排列分布，可提高霍爾元件6a安裝位置的準確性和簡便性，從而可提高霍爾元件6a檢測數(shù)據(jù)的精確性。
[0044]進一步地，本實施例提供的定子總成，還包括用于鎖緊固定霍爾信號線5a和三相電源導(dǎo)線4a的線夾8a，沿塑封外殼本體la的外壁邊緣且朝向固定板11a凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣13a，環(huán)狀凸緣13a上設(shè)有供線夾8a安裝的卡槽(圖未示)，線夾8a與卡槽卡插配合，即線夾8a卡插固定于卡槽內(nèi)。線夾8a的設(shè)置，一方面可對進出電機內(nèi)的導(dǎo)線起到鎖緊固定作用，從而利于提高導(dǎo)線的防脫性能；另一方面可對導(dǎo)線進出電機內(nèi)的地方起到密封作用，從而可防止電機外的水分、灰塵等雜質(zhì)從導(dǎo)線的安裝位置進入電機內(nèi)，進而利于提高電機內(nèi)部元件的防護性能。
[0045]進一步地，于線夾8a與三相線圈引線插針2a之間，還設(shè)有用于綁扎固定三相電源導(dǎo)線4a的線扣或綁帶(圖未示)。由于三相線圈引線插針2a與線夾8a之間的間距較大，故，三相電源導(dǎo)線4a從線夾8a到三相線圈引線插針2a之間的走線較長，本實施例，線扣或綁帶的設(shè)置，一方面可進一步提高三相電源導(dǎo)線4a的緊固可靠性性，從而利于防止三相電源導(dǎo)線4a在擺動過程中松脫，另一方面可防止三相電源導(dǎo)線4a在電機內(nèi)擺放的凌亂性。
[0046]進一步地，本實施例還提供了一種塑封電機，其包括定子總成、穿設(shè)于定子總成上的轉(zhuǎn)子(圖未示)和蓋合固定于定子總成上的端蓋(圖未示)，定子總成采用上述的定子總成。端蓋可通過螺絲固定連接定子總成的塑封外殼，線夾8a夾設(shè)于塑封外殼的環(huán)狀凸緣13a與端蓋之間，端蓋可進一步起到壓緊線夾8a和霍爾電路板3a的作用，從而可提高線夾8a和霍爾電路板3a在塑封外殼上安裝的穩(wěn)固性。本發(fā)明實施例提供的塑封電機，由于采用了上述的定子總成，故可降低定子總成內(nèi)霍爾電路板3a的制造成本和塑封外殼的材料成本，進而可降低電機的制造成本。
[0047]實施例二:
[0048]如圖7?11所示，本實施例與實施例一最大的區(qū)別在于霍爾電路板在固定柱上的鎖緊固定方式。具體地，實施例一中，固定柱12a是采用PBT塑料或尼龍PA66制成，且第二柱臺122a的頂部通過熱熔燙接方式卡固于霍爾電路板3a的頂部；而本實施例中，固定柱12b采用BMC塑料(封裝塑料)制成，即固定柱12b與塑封外殼本體lb —體塑封成型，第二柱臺122b的中間部分置于霍爾電路板3b的固定孔31b內(nèi)，第二柱臺122b的頂部通過涂熱熔膠7b方式卡固于霍爾電路板3b的頂部。具體安裝時，可先將霍爾電路板3b的各固定孔31b套設(shè)于各第二柱臺122b上,并使霍爾電路板3b的底部抵頂于第一柱臺121b的頂部上，然后對第二柱臺122b凸設(shè)于霍爾電路板3b頂部的頂部進行涂熱熔膠7b處理，這樣，熱熔膠7b冷卻凝固后，可與第二柱臺122b粘固為一體，且熱熔膠7b與第二柱臺122b的頂部結(jié)合為一體后可使第二柱臺122b的頂部外徑大于固定孔31b的內(nèi)徑，故凝固后的熱熔膠7b可有效限制霍爾電路板3b在固定柱12b上豎直向上的位移，從而可防止霍爾電路板3b從第二柱臺122b上滑脫，即有效限制了霍爾電路板3b豎直向上的位移，進而起到了將霍爾電路板3b鎖緊于固定柱12b上的目的。
[0049]優(yōu)選地，如圖7?11所示，本實施例，固定柱12b和固定孔31b均設(shè)有三個，且三個固定柱12b呈三角形分布于塑封外殼本體lb上。由于三角形具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的特性，故，三個固定柱12b的三角形分布，可有效保證霍爾電路板3b在塑封外殼上鎖緊的穩(wěn)定可靠性。同時，三個固定柱12b的設(shè)置又不至于使固定柱12b的制造成本過高。
[0050]當然了，本實施例的塑封外殼本體lb上，也可進一步設(shè)置與實施例一中的扣體14a相同的扣體(圖未示)，其具體設(shè)置方式可參見實施例一，在此不再詳述。
[0051]具體地，如圖7?10所不，與實施例一設(shè)置原理相同,本實施例中，塑封外殼本體lb呈圓筒狀，沿塑封外殼本體lb的外壁邊緣且朝向固定板lib凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣13b，環(huán)狀凸緣13b上設(shè)有供線夾8b安裝的卡槽，若干固定柱12b與卡槽相對設(shè)置，且若干固定柱12b與卡槽設(shè)于中心孔10b的同一側(cè)，固定板lib貼合環(huán)狀凸緣13b的內(nèi)壁設(shè)置。本實施例，環(huán)狀凸緣13b和卡槽的設(shè)置原理與實施例一中環(huán)狀凸緣13a和卡槽的設(shè)置原理相同，在此不再詳述。
[0052]進一步地，本實施例還提供了一種定子總成，其包括定子組件、三相線圈引線插針2b、霍爾電路板3b、三相電源導(dǎo)線4b、電連接霍爾電路板3b的霍爾信號線5b和固定于霍爾電路板3b上的若干霍爾元件6b，定子組件包括定子鐵芯和嵌設(shè)于定子鐵芯上的定子繞組，三相電源導(dǎo)線4b通過三相線圈引線插針2b電連接定子繞組；定子組件外還封裝有上述的定子總成的塑封外殼，霍爾電路板3b上設(shè)有數(shù)量與固定柱12b數(shù)量相同且與固定柱12b對位設(shè)置的固定孔31b，各固定孔31b分別套設(shè)于各第二柱臺122b上，霍爾電路板3b的底部支撐于第一柱臺121b上，頂部卡固于第二柱臺122b上。本實施例提供的定子總成與實施例一提供的定子總成設(shè)置原理相同，不同的只是霍爾電路板在固定柱上的固定方式，故本實施例提供的定子總成，也可達到將三相線圈引線插針2b和霍爾電路板3b分開設(shè)置的目的，并可使霍爾電路板3b可單獨安裝于塑封外殼上，這樣，可使得霍爾電路板3b的面積可設(shè)計得比較小，從而可有效避免霍爾電路板3b的材料浪費和降低霍爾電路板3b的制造成本，進而利于降低定子總成的制造成本。
[0053]優(yōu)選地，如圖9?11所示，與實施例一設(shè)置原理相同，本實施例提供的霍爾電路板3b呈矩形，且霍爾電路板3b上朝向中心孔10b的一側(cè)凹設(shè)有圓弧面32b，若干個霍爾元件6b靠近圓弧面32b均勻間隔排列分布。本實施例中霍爾電路板3b的設(shè)置原理與實施例一中霍爾電路板3a的設(shè)置原理相同，在此不再詳述。[0054]進一步地，與實施例一設(shè)置原理相同，本實施例提供的定子總成，還包括用于鎖緊固定霍爾信號線5b和三相電源導(dǎo)線4b的線夾8b，沿塑封外殼本體lb的外壁邊緣且朝向固定板lib凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣13b，環(huán)狀凸緣13b上設(shè)有供線夾8b安裝的卡槽(圖未示)，線夾8b與卡槽卡插配合，線夾8b卡插固定于卡槽內(nèi)。本實施例中線夾8b的設(shè)置原理與實施例一中線夾8a的設(shè)置原理相同，在此不再詳述。
[0055]進一步地，于線夾8b與三相線圈引線插針2b之間，還設(shè)有用于綁扎固定三相電源導(dǎo)線4b的線扣或綁帶(圖未示)。本實施例，線扣或綁帶的設(shè)置原理與實施例一中線扣或綁帶的設(shè)置原理相同，在此不再詳述。
[0056]進一步地，本實施例還提供了一種塑封電機，其包括定子總成、穿設(shè)于定子總成上的轉(zhuǎn)子(圖未示)和蓋合固定于定子總成上的端蓋(圖未示)，定子總成采用上述的定子總成。端蓋可通過螺絲固定連接定子總成的塑封外殼，線夾8b夾設(shè)于塑封外殼的環(huán)狀凸緣13b與端蓋之間，端蓋可進一步起到壓緊線夾8b和霍爾電路板3b的作用，從而可提高線夾8b和霍爾電路板3b在塑封外殼上安裝的穩(wěn)固性。本實施例提供的塑封電機，由于采用了上述的定子總成，故可降低定子總成內(nèi)霍爾電路板3b的制造成本，進而可降低電機的制造成本。
[0057]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種定子總成的塑封外殼，包括封裝于定子組件外的塑封外殼本體，所述塑封外殼本體沿其中心軸線方向開設(shè)有供轉(zhuǎn)子穿設(shè)的中心孔，所述塑封外殼本體上設(shè)有供三相線圈引線插針穿插固定的固定板，其特征在于:所述塑封外殼本體上還凸設(shè)有用于支撐固定具有固定孔的霍爾電路板的若干固定柱，所述固定柱為階梯柱，其包括凸設(shè)于所述塑封外殼本體上且外徑大于所述霍爾電路板上所述固定孔內(nèi)徑的第一柱臺和凸設(shè)于所述第一柱臺頂部且外徑與所述霍爾電路板上所述固定孔內(nèi)徑適配的第二柱臺。
2.如權(quán)利要求1所述的定子總成的塑封外殼，其特征在于:所述塑封外殼本體呈圓筒狀，沿所述塑封外殼本體的外壁邊緣且朝向所述固定板凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣，所述環(huán)狀凸緣上設(shè)有供線夾安裝的卡槽，所述若干固定柱與所述卡槽設(shè)于所述中心孔的同一側(cè)，所述固定板貼近所述環(huán)狀凸緣的內(nèi)壁設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的定子總成的塑封外殼，其特征在于:所述塑封外殼本體上還凸設(shè)有若干用于卡扣所述霍爾電路板頂部邊緣的扣體，所述扣體的底端通過支撐平臺連接所述塑封外殼本體，所述支撐平臺的頂面與所述第一柱臺的頂面位于同一高度平面上。
4.如權(quán)利要求3所述的定子總成的塑封外殼，其特征在于:所述扣體采用熱塑性材料制成，其包括沿所述支撐平臺頂部豎直向上凸設(shè)的豎直部和沿所述豎直部頂端向所述中心孔所在側(cè)折彎設(shè)置的勾部，所述勾部和所述支撐平臺分別抵頂于所述霍爾電路板的頂部和底部。
5.如權(quán)利要求3所述的定子總成的塑封外殼，其特征在于:所述扣體和所述支撐平臺均設(shè)有兩個，兩個所述扣體分別與兩個所述固定柱相對設(shè)置，且所述固定柱設(shè)于所述中心孔與所述扣體之間。
6.一種定子總成，包括定子組件、三相線圈引線插針、霍爾電路板、三相電源導(dǎo)線、電連接所述霍爾電路板的霍爾信號線和固定于所述霍爾電路板上的若干霍爾元件，所述定子組件包括定子鐵芯和嵌設(shè)于所述定子鐵芯上的定子繞組，所述三相電源導(dǎo)線通過所述三相線圈引線插針電連接所述定子繞組，其特征在于:所述定子組件外還封裝有如權(quán)利要求1至5任一項所述的定子總成的塑封外殼，所述霍爾電路板上設(shè)有數(shù)量與所述固定柱數(shù)量相同且與所述固定柱對位設(shè)置的固定孔，各所述固定孔分別套設(shè)于各所述第二柱臺上，所述霍爾電路板的底部支撐于所述第一柱臺上，頂部卡固于所述第二柱臺上。
7.如權(quán)利要求6所述的定子總成，其特征在于:所述第二柱臺的中間部分置于所述霍爾電路板的所述固定孔內(nèi)，所述第二柱臺的頂部通過熱熔燙接方式卡固于所述霍爾電路板的頂部。
8.如權(quán)利要求6所述的定子總成，其特征在于:所述第二柱臺的中間部分置于所述霍爾電路板的所述固定孔內(nèi)，所述第二柱臺的頂部通過涂熱熔膠方式卡固于所述霍爾電路板的頂部。
9.如權(quán)利要求6至8任一項所述的定子總成，其特征在于:還包括用于鎖緊固定所述霍爾信號線和所述三相電源導(dǎo)線的線夾，沿所述塑封外殼本體的外壁邊緣且朝向所述固定板凸設(shè)的方向向上凸設(shè)有環(huán)狀凸緣，所述環(huán)狀凸緣上設(shè)有供所述線夾安裝的卡槽，所述線夾與所述卡槽卡插配合。
10.一種塑封電機，包括定子總成、穿設(shè)于所述定子總成上的轉(zhuǎn)子和蓋合固定于所述定子總成上的端蓋，其特征在于:所述定子總成采用如權(quán)利要求5至9任一項所述的定子總成。
【文檔編號】H02K5/04GK103746534SQ201310629379
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】李國雄, 黃成棟, 唐劍武, 李萬, 方強 申請人:廣東威靈電機制造有限公司