一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，包括并行設(shè)置的多個(gè)主控單元；每個(gè)主控單元，包括上、下分層設(shè)置的上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊，以及分別與所述上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊連接的通信電纜。本實(shí)用新型所述雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，可以克服現(xiàn)有技術(shù)中抗干擾能力弱、穩(wěn)定性差和可靠性低等缺陷，以實(shí)現(xiàn)抗干擾能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好和可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及配電自動(dòng)化開關(guān)監(jiān)控終端【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地，涉及一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著配網(wǎng)自動(dòng)化的迅速發(fā)展，對于配電開關(guān)監(jiān)控終端的穩(wěn)定性和實(shí)用性要求越來越高，市場現(xiàn)有產(chǎn)品中，一般的饋線終端采用集成式結(jié)構(gòu)。
[0003]在集成式結(jié)構(gòu)饋線終端中，數(shù)據(jù)采樣模塊和數(shù)據(jù)處理模塊集成在一起，這樣由于數(shù)據(jù)采樣模塊接入強(qiáng)電，具有較強(qiáng)的電磁干擾，會(huì)對饋線終端的弱電部分產(chǎn)生較大的影響，不利于饋線終端的穩(wěn)定運(yùn)行。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在抗干擾能力弱、穩(wěn)定性差和可靠性低等缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于，針對上述問題，提出一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，以實(shí)現(xiàn)抗干擾能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好和可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，包括并行設(shè)置的多個(gè)主控單元。
[0007]進(jìn)一步地，每個(gè)主控單元，包括上、下分層設(shè)置的上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊，以及分別與所述上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊連接的通信電纜。
[0008]進(jìn)一步地，所述上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊，分別具有單獨(dú)設(shè)置的獨(dú)立封裝外殼。
[0009]進(jìn)一步地，所述上層主控模塊的獨(dú)立封裝外殼和下層數(shù)據(jù)采集模塊的獨(dú)立封裝外殼，均采樣全鋁合金封裝結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步地，在所述上層主控模塊的獨(dú)立封裝外殼和下層數(shù)據(jù)采集模塊的獨(dú)立封裝外殼上，分別設(shè)有外置采樣接口 ；所述上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊之間的通信電纜，分別與相應(yīng)獨(dú)立封裝外殼上提供的外置采樣接口連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述通信電纜的電纜接頭，通過與相應(yīng)電纜接頭配套設(shè)置的螺旋接頭，固定安裝在相應(yīng)的外置采樣接口上。
[0012]本實(shí)用新型各實(shí)施例的雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，由于包括并行設(shè)置的多個(gè)主控單元；每個(gè)主控單元，包括上、下分層設(shè)置的上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊，以及分別與上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊連接的通信電纜；具有良好的電磁兼容特性和強(qiáng)弱電隔離特性，可以解決現(xiàn)有饋線終端弱電部分易受強(qiáng)電影響的情況；從而可以克服現(xiàn)有技術(shù)中抗干擾能力弱、穩(wěn)定性差和可靠性低的缺陷，以實(shí)現(xiàn)抗干擾能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好和可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
[0013]本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本實(shí)用新型而了解。
[0014]下面通過附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
[0016]圖1為本實(shí)用新型雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端中單個(gè)主控單元的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]結(jié)合附圖，本實(shí)用新型實(shí)施例中附圖標(biāo)記如下:
[0018]1-上層主控模塊；2_下層得數(shù)據(jù)采樣模塊；3_外置采樣接口。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]為了克服現(xiàn)有饋線終端技術(shù)的不足，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，如圖1所示，提供了一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，以解決現(xiàn)有饋線終端弱電部分易受強(qiáng)電影響的情況。該雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，具有良好的電磁兼容特性和強(qiáng)弱電隔離特性。
[0021]參見圖1，本實(shí)施例的雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，包括并行設(shè)置的多個(gè)主控單元。每個(gè)主控單元包括上、下分層設(shè)置的上層主控模塊(如上層主控模塊I)和下層數(shù)據(jù)采集模塊(如下層數(shù)據(jù)采集模塊2)，以及分別與上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊連接的通信電纜，有利于提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
[0022]在上述實(shí)施例中，上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊，分別具有單獨(dú)設(shè)置的獨(dú)立封裝外殼。上層主控模塊的獨(dú)立封裝外殼，可以是全鋁合金封裝，具有良好的電磁兼容特性。下層數(shù)據(jù)采集模塊的獨(dú)立封裝外殼，可以是全鋁合金封裝，具有良好的電磁兼容特性。
[0023]在上層主控模塊的獨(dú)立封裝外殼和下層數(shù)據(jù)采集模塊的獨(dú)立封裝外殼上，分別設(shè)有外置采樣接口(如外置采樣接口 3)。上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸，通過外部的通信電纜與相應(yīng)獨(dú)立封裝外殼上提供的外置采樣接口連接來實(shí)現(xiàn)；通信電纜的電纜接頭通過與相應(yīng)電纜接頭配套設(shè)置的螺旋接頭，固定安裝在相應(yīng)的外置采樣接口上。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型上述各實(shí)施例的雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，由于采取了雙層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，雙層模塊(即上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊)獨(dú)立封裝，可以提高主控單元各個(gè)模塊的運(yùn)行可靠性，減少強(qiáng)電部分主要指交流采樣部分對弱電部分主要指主控部分的影響。
[0025]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙層結(jié)構(gòu)式饋線終端，其特征在于，包括并行設(shè)置的多個(gè)主控單元； 每個(gè)主控單元，包括上、下分層設(shè)置的上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊，以及分別與所述上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊連接的通信電纜； 所述上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊，分別具有單獨(dú)設(shè)置的獨(dú)立封裝外殼； 所述上層主控模塊的獨(dú)立封裝外殼和下層數(shù)據(jù)采集模塊的獨(dú)立封裝外殼，均采樣全鋁合金封裝結(jié)構(gòu)； 在所述上層主控模塊的獨(dú)立封裝外殼和下層數(shù)據(jù)采集模塊的獨(dú)立封裝外殼上，分別設(shè)有外置采樣接口 ；所述上層主控模塊和下層數(shù)據(jù)采集模塊之間的通信電纜，分別與相應(yīng)獨(dú)立封裝外殼上提供的外置采樣接口連接； 所述通信電纜的電纜接頭，通過與相應(yīng)電纜接頭配套設(shè)置的螺旋接頭，固定安裝在相應(yīng)的外置采樣接口上。
【文檔編號】H02J13/00GK203445693SQ201320366241
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月25日
【發(fā)明者】馬智 申請人:新疆天成魯源電氣工程有限公司