一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于發(fā)電機(jī)領(lǐng)域，具體提供了一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，包括殼體，殼體上設(shè)置有電源和開(kāi)關(guān)，殼體內(nèi)部設(shè)置有TEC熱電致冷器，TEC熱電致冷器固定在殼體內(nèi)表面上，開(kāi)關(guān)和鑲嵌在殼體外表面上，電源固定在殼體內(nèi)表面上，TEC熱電致冷器通過(guò)開(kāi)關(guān)和電源連接，本實(shí)用新型解決了目前發(fā)動(dòng)機(jī)只有空冷和水冷的問(wèn)題，這種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，體積小，重量輕，可靠性高，速度快，可以快速對(duì)發(fā)電機(jī)進(jìn)行冷卻，提升發(fā)電機(jī)的輸出功率，減少發(fā)電機(jī)的熱損耗，同時(shí)提升發(fā)電機(jī)的穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)電機(jī)，尤其涉及一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有發(fā)電機(jī)在工作時(shí)，由于其定子線圈的租客，電流通過(guò)時(shí)會(huì)有熱量發(fā)出，發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)也會(huì)產(chǎn)生大量的熱，導(dǎo)致發(fā)電機(jī)體內(nèi)溫度較高，發(fā)電機(jī)體內(nèi)產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)被冷卻，導(dǎo)致發(fā)電機(jī)輸出功率降低，性能不穩(wěn)定。
[0003]然而目前發(fā)電機(jī)冷卻方式只有水冷和空冷兩種方式，然而水冷發(fā)電機(jī)連接水管，體積比較大，安裝不方便；風(fēng)冷介質(zhì)是空氣，即用空氣把發(fā)電機(jī)內(nèi)產(chǎn)生的熱量帶走，這種方式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但冷卻效率不高，如何在不影響發(fā)電機(jī)體積的情況下提升發(fā)電機(jī)的冷卻效率成為亟待解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是:解決了目前不影響發(fā)電機(jī)體積的情況下提升發(fā)電機(jī)的冷卻效率。
[0005]為此，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，包括殼體，殼體上設(shè)置有電源和開(kāi)關(guān)，殼體內(nèi)部設(shè)置有TEC熱電致冷器，TEC熱電致冷器固定在殼體內(nèi)表面上，開(kāi)關(guān)和鑲嵌在殼體外表面上，電源固定在殼體內(nèi)表面上，TEC熱電致冷器通過(guò)開(kāi)關(guān)和電源連接。上述殼體上設(shè)置有散熱口。
[0006]上述殼體內(nèi)還固定有溫度控制器，溫度控制器串接在開(kāi)關(guān)與TEC熱電致冷器之間。
[0007]上述TEC熱電致冷器是多個(gè)，均勻安裝在殼體上。本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，包括殼體，殼體上設(shè)置有電源和開(kāi)關(guān)，殼體內(nèi)部設(shè)置有TEC熱電致冷器，TEC熱電致冷器固定在殼體內(nèi)表面上,開(kāi)關(guān)和鑲嵌在殼體外表面上，電源固定在殼體內(nèi)表面上，TEC熱電致冷器通過(guò)開(kāi)關(guān)和電源連接，本實(shí)用新型解決了目前發(fā)動(dòng)機(jī)只有空冷和水冷的問(wèn)題，這種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，體積小，重量輕，可靠性高，速度快，可以快速對(duì)發(fā)電機(jī)進(jìn)行冷卻，提升發(fā)電機(jī)的輸出功率，減少發(fā)電機(jī)的熱損耗，同時(shí)提升發(fā)電機(jī)的穩(wěn)定性。
[0008]以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)示意圖。
[0010]圖中:1、殼體；2、TEC熱電致冷器；3、電源；4、散熱口 ；5、開(kāi)關(guān)；6、溫度控制器。
【具體實(shí)施方式】
[0011]實(shí)施例1[0012]如圖1所示一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，包括殼體1，殼體I上設(shè)置有電源3和開(kāi)關(guān)5，殼體I內(nèi)部設(shè)置有TEC熱電致冷器2，TEC熱電致冷器2固定在殼體I內(nèi)表面上，開(kāi)關(guān)5和鑲嵌在殼體I外表面上，電源3固定在殼體I內(nèi)表面上，TEC熱電致冷器2通過(guò)開(kāi)關(guān)5和電源3連接。
[0013]發(fā)電機(jī)在工作時(shí)，打開(kāi)開(kāi)關(guān)5，TEC熱電致冷器2和電源3接通，開(kāi)始對(duì)發(fā)電機(jī)殼體內(nèi)進(jìn)行致冷降溫，殼體I內(nèi)溫度降低了，提升發(fā)電機(jī)的輸出功率，減少發(fā)電機(jī)的熱損耗，同時(shí)提升發(fā)電機(jī)的穩(wěn)定性。
[0014]實(shí)施例2
[0015]本實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，所不同的是本實(shí)施例中的殼體I上設(shè)置有散熱口4 ;殼體I內(nèi)還固定有溫度控制器6，溫度控制器6串接開(kāi)關(guān)5TEC熱電致冷器2之間。
[0016]通過(guò)溫度控制器6對(duì)殼體內(nèi)溫度進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)檢測(cè)溫度小于臨界溫度時(shí)，不啟動(dòng)TEC熱電致冷器2，僅使用散熱口 4對(duì)發(fā)電機(jī)內(nèi)部進(jìn)行散熱，當(dāng)檢測(cè)溫度大于臨界溫度時(shí)，啟動(dòng)TEC熱電致冷器2工作，TEC熱電致冷器2迅速對(duì)殼體I內(nèi)溫度進(jìn)行致冷降溫，使用散熱口 4和TEC熱電致冷器2結(jié)合致冷，節(jié)約能源，提升發(fā)電機(jī)的輸出功率，減少發(fā)電機(jī)的熱損耗，同時(shí)提升發(fā)電機(jī)的穩(wěn)定性。
[0017]實(shí)施例3
[0018]本實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，所不同的是本實(shí)施例中的TEC熱電致冷器2是多個(gè)，均勻安裝在殼體I上，根據(jù)發(fā)電機(jī)的體積設(shè)置多個(gè)TEC電熱致冷器2，達(dá)到均勻快速降溫的目的。
[0019]以上例舉僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的舉例說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍的限制，凡是與本實(shí)用新型相同或相似的設(shè)計(jì)均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，包括殼體(1)，其特征是:殼體(I)上設(shè)置有電源(3)和開(kāi)關(guān)(5)，殼體(I)內(nèi)部設(shè)置有TEC熱電致冷器(2)，TEC熱電致冷器(2)固定在殼體(I)內(nèi)表面上，開(kāi)關(guān)(5)鑲嵌在殼體(I)的外表面上，電源(3)固定在殼體(I)的內(nèi)表面上，TEC熱電致冷器(2)通過(guò)開(kāi)關(guān)(5)和電源(3)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，其特征是:所述殼體(I)上設(shè)置有散熱口(4)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，其特征是:所述殼體(I)內(nèi)還固定有溫度控制器(6)，溫度控制器(6)串接在開(kāi)關(guān)(5)與TEC熱電致冷器(2)之間。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體致冷的發(fā)電機(jī)，其特征是:所述TEC熱電致冷器(2)是多個(gè)，均勻安裝在殼體(I)上。
【文檔編號(hào)】H02K5/18GK203522405SQ201320565582
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】鄭俊虹 申請(qǐng)人:西安吉帑電子科技有限公司