構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，將在外面實(shí)施有涂層的磁體在多個(gè)割斷預(yù)定部位割斷，該制造裝置具備：載置磁體的載置臺；在配置于兩個(gè)載置臺之間的割斷預(yù)定部位擠壓磁體來割斷磁體的擠壓裝置；在磁體割斷后，切斷存在于擠壓裝置擠壓的割斷預(yù)定部位的涂層的切斷裝置。
【專利說明】構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及構(gòu)成配設(shè)于永磁體旋轉(zhuǎn)電機(jī)的場磁極用磁體的磁體片的制造裝置及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]作為配設(shè)于永磁體埋設(shè)型旋轉(zhuǎn)電機(jī)的轉(zhuǎn)子芯的場磁極用磁體，已知有通過將板狀的磁體(以下，簡寫為“磁體”)割斷而制成多個(gè)磁體片并將該多個(gè)磁體片彼此粘接而形成的場磁極用磁體。這種場磁極用磁體由多個(gè)磁體片形成，因此，可以減小各個(gè)磁體片的體積，且可以減小通過由轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)所引起的磁場變動而在磁體片上產(chǎn)生的渦電流。由此，能夠抑制與渦電流的產(chǎn)生相伴的場磁極用磁體的發(fā)熱，防止不可逆的熱減磁。
[0003]JP2009 - 14208IA中公開了，將沿著割斷預(yù)定線設(shè)有切口的磁體載置于在與割斷預(yù)定線垂直方向的兩端部支承磁體的沖模上，且利用沖頭向下方推入割斷預(yù)定線的上部，由此，沿著割斷預(yù)定線割斷磁體而制造多個(gè)磁體片。
[0004]如上述割斷的磁體片從磁體的寬度方向兩側(cè)由輸送爪夾持，并向從未割斷的磁體離開的方向輸送。在此，為了抑制銹的產(chǎn)生或劣化等，預(yù)先對磁體實(shí)施涂層。在磁體的切口加工時(shí)沿著切口切斷涂層，但在未加工有切口的側(cè)面，涂層未切斷而殘留。
[0005]由此，在沿著割斷預(yù)定線割斷磁體的情況下，僅涂層部分不會被切斷，在割斷后輸送時(shí)，有時(shí)與磁體片一起輸送到未割斷的磁體，在該情況下，會判斷為輸送不良情況而生產(chǎn)設(shè)備會暫時(shí)停止。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于，提供一種在割斷磁體時(shí)可以切斷涂層的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的某個(gè)方式，提供一種將在外面實(shí)施有涂層的磁體在多個(gè)割斷預(yù)定部位割斷的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置。該制造裝置具備:載置磁體的載置臺；在配置于兩個(gè)載置臺之間的割斷預(yù)定部位擠壓磁體來割斷磁體的擠壓裝置；在割斷磁體后，切斷存在于擠壓裝置擠壓的割斷預(yù)定部位的涂層的切斷裝置。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一方式，提供一種將在外面實(shí)施有涂層的磁體在多個(gè)割斷預(yù)定部位割斷的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造方法。該制造方法包括:在配置于載置磁體的兩個(gè)載置臺之間的割斷預(yù)定部位，擠壓磁體來割斷磁體的工序；在割斷磁體后，切斷存在于割斷磁體的工序中被擠壓的割斷預(yù)定部位的涂層的工序。
[0009]以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式、本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)地說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1A是表示應(yīng)用了由利用本實(shí)施方式的制造裝置制造的磁體片構(gòu)成的場磁極用磁體的永磁體型電動機(jī)的主要部分的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖1B是表示圖1A的永磁體型電動機(jī)的IB -1B截面的剖面圖；
[0012]圖2是表示場磁極用磁體的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖3A是對磁體的涂層進(jìn)行說明的圖；
[0014]圖3B是對磁體的槽加工進(jìn)行說明的圖；
[0015]圖3C是對磁體的割斷進(jìn)行說明的圖；
[0016]圖4A是表示比較例中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0017]圖4B是表示比較例中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0018]圖5A是表示比較例中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0019]圖5B是表示比較例中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0020]圖6A是表示第一實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0021]圖6B是表示第一實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0022]圖6C是表示第一實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0023]圖7A是表示第一實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0024]圖7B是表示第一實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0025]圖8A是表示第一實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0026]圖8B是表示第一實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0027]圖8C是表示第一實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0028]圖9A是表示第二實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0029]圖9B是表示第二實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0030]圖1OA是表示第二實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0031]圖1OB是表示第二實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0032]圖1lA是表示第二實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0033]圖1lB是表示第二實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0034]圖1lC是表示第二實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0035]圖12A是表示第二實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0036]圖12B是表示第二實(shí)施方式中的割斷后的磁體片的輸送的圖；
[0037]圖13A是表示第二實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0038]圖13B是表示第二實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0039]圖13C是表示第二實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0040]圖14A是表示第三實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0041]圖14B是表示第三實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0042]圖14C是表示第三實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0043]圖15A是表示第三實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0044]圖15B是表示第三實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0045]圖15C是表示第三實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0046]圖16是表示具備測力傳感器的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖；
[0047]圖17是表示具備加熱器的磁體片的制造裝置的割斷工序的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0048]以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0049]對第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0050]圖1A及表示圖1A的IB — IB截面的圖1B表示應(yīng)用了由本實(shí)施方式的制造裝置制造的磁體片構(gòu)成的場磁極用磁體80的永磁體埋設(shè)型旋轉(zhuǎn)電機(jī)A(以下，簡稱為“旋轉(zhuǎn)電機(jī)A”)。
[0051]旋轉(zhuǎn)電機(jī)A由構(gòu)成殼體的一部分的圓環(huán)形的定子10、和與該定子10同軸性地配置的圓柱形的轉(zhuǎn)子20構(gòu)成。
[0052]定子10由定子芯11和多個(gè)線圈12構(gòu)成,多個(gè)線圈12被收納在定子芯11的槽13內(nèi)，該槽13以等角度間隔形成在以軸心O為中心的同一圓周上。
[0053]轉(zhuǎn)子20由轉(zhuǎn)子芯21、與轉(zhuǎn)子芯21 —體旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸23及多個(gè)場磁極用磁體80構(gòu)成，多個(gè)場磁極用磁體80被收納在以等角度間隔形成在以軸心O為圓心的同一圓周上的槽22內(nèi)。
[0054]如圖2所示，收納在轉(zhuǎn)子20的槽22的場磁極用磁體80作為將多個(gè)磁體片31排列成一列的磁體片31的集合體而構(gòu)成。磁體片31通過將具有長方形的上下面的板狀的磁體30(圖3A)沿著長方形的短邊方向割斷而制造。場磁極用磁體80將分割的多個(gè)磁體片31的割斷面彼此利用樹脂32粘接而構(gòu)成。使用的樹脂32為例如UV固化型粘接劑或2液室溫固化型粘接劑等，將鄰接的磁體片31彼此電絕緣。由此，能夠通過將由于作用的磁場變動而在磁體片31上產(chǎn)生的渦電流滯留在各個(gè)磁體片31內(nèi)，從而使渦電流減小，抑制伴隨渦電流的場磁極用磁體80的發(fā)熱，并防止不可逆的熱減磁。
[0055]接著，參照圖3A?圖3C對利用板狀磁體30制造多個(gè)磁體片31的過程進(jìn)行說明。
[0056]磁體30是將原料成形及燒結(jié)后，實(shí)施機(jī)械加工而成為板狀的磁體30。為了抑制生銹等劣化，對該磁體30的外面實(shí)施涂層34 (圖3A)。
[0057]接著，在磁體30的要割斷的部位形成切口 33 (圖3B)。設(shè)置的切口 33中，離開表面的深度越深，或切口 33前端的尖越尖銳，越可提高作為磁體片31割斷時(shí)的割斷面35的平面度。
[0058]切口 33通過例如切割機(jī)或切片機(jī)等機(jī)械加工、激光加工、線切割放電加工等而形成。在形成切口 33時(shí)，也同時(shí)對實(shí)施于磁體30表面的涂層34進(jìn)行切入。
[0059]接著，在切口 33向下的狀態(tài)下，利用后述的沖頭從沒有切口 33的一側(cè)向下方擠壓與切口 33對應(yīng)的位置，由此，沿著切口 33割斷磁體30，形成割斷面35，而成為多個(gè)磁體片31 (圖 3C)。
[0060]圖4A及圖4B是表示進(jìn)行圖3C所示的割斷工序的比較例中的磁體片的制造裝置500的概略的結(jié)構(gòu)圖。圖5A及圖5B是對比較例中的割斷后的磁體片31的輸送進(jìn)行說明的圖,表示從上方觀察磁體30的狀態(tài)。
[0061]磁體片的制造裝置500為如下裝置，即，在將磁體30架設(shè)在一對沖模41、42之間的狀態(tài)下固定，使沖頭43從上部下降到架設(shè)部分，并通過三點(diǎn)彎曲割斷磁體30。磁體片的制造裝置500具備:架設(shè)載置磁體30的作為下模的一對沖模41、42 ;通過推入磁體30的架設(shè)部分而割斷磁體30的沖頭43 ;配置于一對沖模41、42的上方且沖頭43的兩側(cè)并與沖頭43 一起向上下方向移動的磁體按壓件44、45 ;配置于一對沖模41、42之間且利用彈簧47a總是向上向施力的沖模緩沖器47。
[0062]沖頭43通過向下方擠壓架設(shè)于一對沖模41、42的磁體30的上面而割斷磁體30。沖頭43以前端位于一對沖模41、42之間的中間的方式定位，且利用例如伺服壓力機(jī)、機(jī)械壓力機(jī)、液壓機(jī)等沿上下方向被驅(qū)動。
[0063]磁體按壓件44、45由與磁體30抵接的板部44a、45a和懸掛板部44a、45a的彈簧44b>45b構(gòu)成。磁體按壓件44、45隨著沖頭43下降而下降,板部44a、45a與磁體30抵接后，利用彈簧力向磁體30按壓板部44a、45a。沖模緩沖器47根據(jù)沖頭43向下方擠壓磁體30而抵抗彈簧力并進(jìn)行下降，且當(dāng)沖頭43向上方返回時(shí)，利用彈簧力上浮。
[0064]磁體片的制造裝置500如以上那樣構(gòu)成，且將設(shè)有切口 33的磁體30架設(shè)載置于一對沖模41、42的上面。此外，磁體30以預(yù)先設(shè)定于要割斷的希望的位置即割斷預(yù)定部位的切口 33位于與沖模41、42側(cè)對面一側(cè)的方式，載置于一對沖模41、42上。
[0065]而且，使用例如伺服機(jī)構(gòu)向輸送方向輸送磁體30，且以作為割斷預(yù)定部位的切口33位于一對沖模41、42之間的中間的方式對準(zhǔn)磁體30(圖4A)。在該狀態(tài)下，通過使沖頭43下降，沖頭43向下方擠壓切口 33的背側(cè)，且通過沖頭43及一對沖模41、42的三點(diǎn)彎曲，沿著切口 33割斷磁體30 (圖4B)。
[0066]接著，割斷的磁體片31從磁體30的寬度方向兩側(cè)被輸送爪48夾持,且向輸送方向輸送(圖5A)。
[0067]但是，在割斷磁體30時(shí)，如圖4B所示，有時(shí)在磁體30的外面實(shí)施的涂層34不會被切斷而殘留。在磁體30的下面形成切口 33時(shí)，涂層34也被切斷而不會殘留。但是，在磁體30的上面沒有切口 33，進(jìn)而，在割斷時(shí)，磁體片31和未割斷的磁體30幾乎不會分離，因此，切斷涂層34的力難以發(fā)揮作用。
[0068]由此，成為割斷的磁體片31和未割斷的磁體30由涂層34連接的狀態(tài)。在該情況下，當(dāng)將割斷的磁體片31利用輸送爪48夾持并向輸送方向輸送時(shí),未割斷的磁體30與磁體片31 —起被輸送(圖5B)。由此，產(chǎn)生輸送不良情況，而設(shè)備會暫時(shí)停止。
[0069]于是,在本實(shí)施方式中，在磁體30對磁體30施加與在割斷磁體30時(shí)產(chǎn)生于磁體30的力矩相反的力矩，由此，切斷涂層34。
[0070]圖6A?圖6C是表示本實(shí)施方式中的磁體片的制造裝置110的割斷工序的圖。本實(shí)施方式中，設(shè)為在沖模緩沖器47的上面具有向上方突出的突出部47b的構(gòu)造。
[0071]突出部47b以位于一對沖模41、42之間的中央的方式形成。即，在割斷磁體30時(shí)，磁體30的切口 33和沖模緩沖器47的突出部47b對向。另外，突出部47b的突出長度在沖模緩沖器47處于上端位置的情況下，以前端比一對沖模41、42更向上方突出的方式設(shè)定。
[0072]如圖6A所不，向圖中右方向輸送磁體30,直到設(shè)于磁體30下面的切口 33位于一對沖模41、42之間的中央。此時(shí)，沖模緩沖器47的突出部47b的前端與磁體30的切口 33對向。
[0073]如圖6B所示，使沖頭43下降而強(qiáng)有力地?cái)D壓磁體30的割斷預(yù)定部位。此時(shí)，通過沖頭43、支承磁體30的一對沖模41、42的三點(diǎn)彎曲，對磁體30作用向下方成為凸形狀的力矩，由此，從切口 33向上方產(chǎn)生龜裂，而將磁體30割斷。進(jìn)而，沖模緩沖器47由于沖頭43向下方的擠壓力而向下方后退。在該時(shí)刻，磁體30被割斷，但涂層34還未切斷。
[0074]如圖6C所示，當(dāng)暫時(shí)下降的沖模緩沖器47由于彈簧力上浮時(shí)，沖模緩沖器47的突出部47b的前端向上方擠壓磁體30的割斷部位。此時(shí)，與沖頭43—起下降的磁體按壓件44、45的板部44a、45a被磁體30的上面且隔著沖頭43的兩側(cè)的兩點(diǎn)擠壓，因此，對磁體30作用沖模緩沖器47的突出部47b的前端和兩個(gè)磁體按壓件44、45的三點(diǎn)彎曲的力，對磁體30作用向上方成為凸形狀的力矩。
[0075]由此，沿著拉開分別涂敷于磁體片31的上面和未割斷的磁體30的上面的涂層34的方向，對磁體30的割斷部位的上端作用力，而沿著割斷預(yù)定部位切斷涂層34。
[0076]然后，如圖7A所示，割斷的磁體片31從磁體30的寬度方向兩側(cè)被輸送爪48夾持，如圖7B所不，向輸送方向輸送。
[0077]這樣，在割斷磁體30后且在切斷磁體30上面的涂層34后輸送磁體片31，因此，可以在輸送前將磁體片31與未割斷的磁體30分離。因此，可以防止生產(chǎn)設(shè)備因磁體片31的輸送不良情況而暫時(shí)停止的情況。
[0078]另外，在割斷后施加與在割斷時(shí)產(chǎn)生于磁體30的力矩相反的力矩，因此，可以更可靠地切斷涂層34而防止輸送不良情況。
[0079]另外，由于設(shè)為在由彈簧47a向上方施力的沖模緩沖器47的上面具有向上方突出的突出部47b的構(gòu)造，因此，在沖頭43下降而割斷磁體30后，可以利用沖模緩沖器47的突出部47b向上方擠壓割斷部位。因此，可以對磁體30作用與通過三點(diǎn)彎曲在割斷時(shí)產(chǎn)生于磁體30的力矩相反的力矩，可以更可靠地切斷涂層34而防止輸送不良情況。
[0080]另外，由于沖模緩沖器47與沖頭43的上下動同步地動作，因此，不需要使沖頭43和沖模緩沖器47同步的裝置或沖模緩沖器47的動力，以簡單的結(jié)構(gòu)就可以防止輸送不良情況。
[0081]在此，在割斷磁體30時(shí)切斷涂層34，因此，在圖6A?圖6C中，通過前端具有突出部47b的沖模緩沖器47的動作，對磁體30作用與割斷磁體30時(shí)產(chǎn)生的力矩相反的力矩，但也可以代替這樣，而采用以下結(jié)構(gòu)的磁體片的制造裝置120。
[0082]在該磁體片的制造裝置120中，不在沖模緩沖器47的上面設(shè)置突出部47b，與圖4A —樣，上面為平面。
[0083]如圖8A所不,將磁體30向圖中右方向輸送,直到設(shè)于磁體30下面的切口 33位于一對沖模41、42之間的中央。
[0084]如圖8B所示，使沖頭43下降，而強(qiáng)有力地?cái)D壓磁體30的割斷預(yù)定部位。此時(shí)，通過沖頭43、支承磁體30的一對沖模41、42的三點(diǎn)彎曲，對磁體30作用向下方成為凸形狀的力矩，由此，從切口 33向上方產(chǎn)生龜裂而被割斷。另外，沖模緩沖器47由于沖頭43向下方的擠壓力而向下方后退。在該時(shí)刻，磁體30被割斷，但涂層34還未被切斷。
[0085]如圖8C所示，在割斷磁體30后，使圖中右側(cè)(磁體30的輸送方向前方側(cè))的沖模42下降。此時(shí)，與沖頭43 —起下降的磁體按壓件44、45的板部44a、45a被磁體30的上面且隔著沖頭43的兩側(cè)的兩點(diǎn)被擠壓。圖中左側(cè)(輸送方向跟前側(cè))的磁體按壓件44將未割斷的磁體30按壓在沖模41上，圖中右側(cè)的磁體按壓件45向下方對磁體片31施力。圖中右側(cè)的沖模42下降，因此，對磁體30作用與割斷時(shí)相反的力矩。
[0086]由此，沿著拉開分別涂敷于磁體片31的上面和未割斷的磁體30的上面的涂層34的方向，對磁體30的割斷部位的上面作用力，而沿著割斷預(yù)定部位切斷涂層34。
[0087]然后，如圖7A所示，割斷的磁體片31從磁體30的寬度方向兩側(cè)被輸送爪48夾持，如圖7B所不，向輸送方向輸送。
[0088]這樣，在割斷磁體30后使磁體30的輸送方向前方側(cè)的沖模42下降，因此，可以對磁體30作用與割斷時(shí)相反的力矩，可以更可靠地切斷涂層34而防止輸送不良情況。
[0089]接著，對第二實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0090]本實(shí)施方式的磁體片的制造裝置210中，在割斷磁體30后，固定未割斷的磁體30，并將割斷的磁體片31沿著從未割斷的磁體30拉開的方向輸送，由此，切斷涂層34。
[0091]直到割斷磁體30的工序與第一實(shí)施方式的圖8A及圖8B相同。S卩，如圖9A所示，將磁體30向圖中右方向輸送,直到設(shè)于磁體30下面的切口 33位于一對沖模41、42之間的中央。
[0092]如圖9B所示，使沖頭43下降而強(qiáng)有力地?cái)D壓磁體30的割斷預(yù)定部位。由此，磁體30從切口 33向上方產(chǎn)生龜裂而被割斷。另外，沖模緩沖器47由于沖頭43向下方的擠壓力而向下方后退。在該時(shí)刻，磁體30被割斷，但涂層34還未被切斷。
[0093]割斷磁體30后，如圖1OA所示，將割斷后的磁體片31從寬度方向兩側(cè)被輸送爪48夾持。另外，利用輸送爪49將未割斷的磁體30與磁體片31分開地從寬度方向兩側(cè)夾持。在該狀態(tài)下，如圖1OB所示，將夾持磁體片31的輸送爪48向輸送方向輸送。
[0094]由此，沿著拉開分別涂敷于磁體片31的上面和未割斷的磁體30的上面的涂層34的方向，對磁體30的割斷部位的上面作用力，而沿著割斷預(yù)定部位拉斷涂層34。此時(shí)，未割斷的磁體30被輸送爪49固定，因此,不會與磁體片31 —起輸送。
[0095]這樣，在割斷磁體30后，分別獨(dú)立地固定磁體片31和未割斷的磁體30，且將磁體片31沿著從未割斷的磁體30拉開的方向輸送，因此，可以將磁體片31與未割斷的磁體30分離。因此，可以防止生產(chǎn)設(shè)備因磁體片31的輸送不良情況而暫時(shí)停止。
[0096]另外，磁體片31和未割斷的磁體30分別利用獨(dú)立的輸送爪48、49從寬度方向兩側(cè)固定，因此，可以更可靠地拉斷涂層34，而可以防止磁體片31的輸送不良情況。
[0097]在此，由于在割斷磁體30時(shí)切斷涂層34，因此，在圖10A、圖1OB中，設(shè)置夾持未割斷的磁體30的輸送爪49，但也可以將其代替，而采用以下結(jié)構(gòu)的磁體片的制造裝置220。
[0098]在該磁體片的制造裝置220中，沖模緩沖器47具有在沖模緩沖器47的上面具有開口部50a的通氣孔50。通氣孔50與將通氣孔50內(nèi)抽真空的未圖示的泵連接，真空狀態(tài)的通氣孔50將面向開口部50a的磁體30吸住。
[0099]直到割斷磁體30的工序與圖9A及圖9B相同(圖11A，圖11B)。
[0100]如圖1lC所示，沖模緩沖器47由于彈簧力上升且與磁體30的下面抵接時(shí)，通氣孔50的開口部50a與未割斷的磁體30的下面抵接。另外，將通氣孔50抽真空時(shí)，通氣孔50內(nèi)的壓力下降，未割斷的磁體30被吸引而吸在沖模緩沖器47。
[0101]然后，如圖12A所示，割斷的磁體片31從磁體30的寬度方向兩側(cè)被輸送爪48夾持，且如圖12B所示那樣向輸送方向輸送。由此，沿著拉開分別涂敷于磁體片31的上面和未割斷的磁體30的上面的涂層34的方向，對磁體30的割斷部位的上面作用力，而沿著割斷預(yù)定部位切斷涂層34。此時(shí)，未割斷的磁體30吸附于沖模緩沖器47，因此，不會與磁體片31 —起輸送。
[0102]這樣，在割斷磁體30后，分別獨(dú)立地固定磁體片31和未割斷的磁體30，且將磁體片31沿著從未割斷的磁體30拉開的方向輸送，因此，可以拉斷在割斷后連接的涂層34。因此，可以防止生產(chǎn)設(shè)備因磁體片31的輸送不良情況而暫時(shí)停止。
[0103]另外，通過在割斷后將未割斷的磁體30吸在沖模緩沖器47而進(jìn)行固定，因此，可以更可靠地固定未割斷的磁體30而拉斷涂層34，可以防止磁體片31的輸送不良情況。
[0104]另外，在此，為了在割斷磁體30時(shí)切斷涂層34，在圖1lC中，設(shè)置吸附未割斷的磁體30的通氣孔50，但也可以將其代替，而采用具有以下結(jié)構(gòu)的磁體片的制造裝置230。
[0105]該磁體片的制造裝置230中，割斷磁體30后，在使沖頭43向上方后退時(shí)，輸送方向跟前側(cè)的磁體按壓件不會與沖頭43 —起上浮，而向下方擠壓磁體30。
[0106]直到割斷磁體30的工序與圖9A及圖9B相同(圖13A，圖13B)。
[0107]如圖13C所示，隨著沖頭43上升，輸送方向前方的磁體按壓件45與沖頭43—起上升，但輸送方向跟前側(cè)的磁體按壓件44向下方擠壓未割斷的磁體30。
[0108]然后，如圖12A所示，割斷的磁體片31從磁體30的寬度方向兩側(cè)被輸送爪48夾持，并如圖12B所示那樣向輸送方向輸送。由此，沿著拉開分別涂敷于磁體片31的上面和未割斷的磁體30的上面的涂層34的方向，對磁體30的割斷部位的上面作用力，而沿著割斷預(yù)定部位切斷涂層34。此時(shí)，未割斷的磁體30被磁體按壓件按壓在沖模41上，因此，不會與磁體片31 —起輸送。
[0109]這樣，通過在割斷后利用輸送方向跟前側(cè)的磁體按壓件44向下方擠壓未割斷的磁體30而進(jìn)行固定，因此，可以更可靠地固定未割斷的磁體30而拉斷涂層34，并防止磁體片31的輸送不良情況。
[0110]接著，對第三實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0111]在本實(shí)施方式中，通過割斷磁體30時(shí)的沖頭43的動作切斷涂層34。磁體片的制造裝置310的主要的結(jié)構(gòu)與第二實(shí)施方式相同，但在本實(shí)施方式中，代替輸送方向前方側(cè)的磁體按壓件45，而具備擋住割斷的磁體片31的止動件51。
[0112]止動件51由可以緩和擋住磁體片31時(shí)的沖擊的彈性部件構(gòu)成。另外，也可以是在擋住磁體片31的部分設(shè)置緩沖材料的結(jié)構(gòu)。另外，磁體片的制造裝置310具備探測割斷飛出的磁體片31的通過的探測傳感器52。
[0113]直到割斷磁體30的工序與第二實(shí)施方式的圖9A及圖9B相同(圖14A，圖14B)。割斷磁體30后，如圖14C所示，進(jìn)一步向下方擠壓沖頭43。由此，割斷部位上面的涂層34的彎曲量增大，而切斷涂層34。
[0114]S卩，在割斷磁體30時(shí)，沖頭43通過兩個(gè)階段沖程，沖頭43的動作成為，通過第一階段的下降割斷磁體30(圖14B)且通過第二階段的下降切斷涂層34的(圖14C)兩個(gè)階段的動作。
[0115]當(dāng)通過沖頭43的第二階段的下降切斷涂層34時(shí)，割斷的磁體片31彈起并向輸送方向飛出。由此，探測傳感器52探測到磁體片31的通過，而停止沖頭43的下降。飛出的磁體片31被止動件51擋住，止動件51以從磁體片31的輸送路徑避開的方式向圖中斜上方避開。
[0116]這樣，在割斷磁體30后使沖頭43進(jìn)一步下降，因此，可以利用沖頭43切斷在割斷后連接的涂層34。因此，可以防止生產(chǎn)設(shè)備因磁體片31的輸送不良情況而暫時(shí)停止的情況。
[0117]另外，沖頭43通過第一階段的下降割斷磁體30，然后通過第二階段的下降切斷涂層34，因此，不會產(chǎn)生沖頭43的超行程引起的磁體30的異常破裂。
[0118]另外，當(dāng)利用探測傳感器52探測到磁體片31的通過，則停止沖頭43的下降，因此，可以降低沖頭43的兩個(gè)階段的動作進(jìn)行的周期的損耗。
[0119]另外，由于涂層34被切斷且利用止動件51擋住飛出的磁體片31，因此，可以防止磁體片31的飛散而適當(dāng)?shù)剌斔汀?br> [0120]在此，在割斷磁體30時(shí)切斷涂層34，因此，在圖14C中，將沖頭43的動作設(shè)為兩個(gè)階段的動作，但也可以將其代替，而采用具有以下結(jié)構(gòu)的磁體片的制造裝置320。
[0121]該磁體片的制造裝置320使沖頭43在割斷時(shí)的下止點(diǎn)位置待機(jī)到規(guī)定的切斷時(shí)間。切斷時(shí)間是能夠可靠地切斷涂層34左右的時(shí)間，例如設(shè)定成I秒鐘。
[0122]直到割斷磁體30的工序與圖14A及圖14B相同(圖15A，圖15B)。割斷磁體30后，如圖15C所示，沖頭43在下止點(diǎn)位置停止的期間，對涂層34持續(xù)作用彎曲力，因此，即使不使沖頭43按照上述那樣進(jìn)一步下降，只要待機(jī)到切斷時(shí)間，則也可以切斷涂層34。
[0123]當(dāng)切斷涂層34時(shí)，磁體片31向輸送方向飛出，并被探測傳感器52探測。當(dāng)探測到磁體片31時(shí)，即使未經(jīng)過切斷時(shí)間，也結(jié)束沖頭43在下止點(diǎn)位置的待機(jī)。
[0124]這樣，在割斷磁體30后，使沖頭43在該下止點(diǎn)位置待機(jī)，因此，可以通過作用于涂層34的彎曲力切斷在割斷后連接的涂層34。因此，可以防止生產(chǎn)設(shè)備因磁體片31的輸送不良情況而暫時(shí)停止的情況。
[0125]另外，沖頭43在割斷磁體30的下止點(diǎn)位置待機(jī)，因此，不會產(chǎn)生沖頭43的超行程引起的磁體30的異常破裂。
[0126]進(jìn)而，利用探測傳感器52探測到磁體片31的通過后，結(jié)束沖頭43在下止點(diǎn)位置的待機(jī)，因此，可以降低沖頭43的待機(jī)引起的周期的損耗。
[0127]另外，在此，圖14C及圖15C中，利用探測傳感器52探測涂層34被切斷且磁體片31飛出，但也可以將其代替，而采用具有以下結(jié)構(gòu)的磁體片的制造裝置330。
[0128]如圖16所示，該磁體片的制造裝置330在沖頭43上安裝測力傳感器(負(fù)荷轉(zhuǎn)換器)53，監(jiān)視對沖頭43施加的負(fù)荷。另外，利用測力傳感器53檢測的負(fù)荷成為切斷判斷負(fù)荷(例如零)以下時(shí)，判斷為涂層34被切斷，結(jié)束沖頭43兩個(gè)階段的動作或在下止點(diǎn)位置的待機(jī)。
[0129]這樣，如果利用測力傳感器53探測到涂層34的切斷，則結(jié)束沖頭43兩個(gè)階段的動作或在下止點(diǎn)位置的待機(jī)，因此，可以降低沖頭43兩個(gè)階段的動作或在下止點(diǎn)位置的待機(jī)引起的周期的損耗。
[0130]以上，對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但上述實(shí)施方式只不過表示本發(fā)明的應(yīng)用例，不是將本發(fā)明的技術(shù)范圍限定于上述實(shí)施方式的具體構(gòu)成的意思。可以在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。
[0131]例如，上述第一?第三實(shí)施方式中，在割斷磁體后，通過沖模緩沖器47、輸送爪48,49或沖頭43的動作切斷涂層34，但也可以在此基礎(chǔ)上，如圖17所示，設(shè)為如下的結(jié)構(gòu)，即，在沖頭43的內(nèi)部設(shè)置加熱器54，在磁體割斷時(shí)加熱沖頭43，由此，溶斷或燒斷沖頭43的前端部抵接的涂層34。
[0132]由此，可以更可靠地切斷在割斷后連接的涂層34，且可以防止生產(chǎn)設(shè)備因磁體片31的輸送不良情況而暫時(shí)停止的情況。
[0133]另外，通過設(shè)為適當(dāng)組合上述第一?第三實(shí)施方式的構(gòu)成，可以更可靠地切斷涂層34。
[0134] 本發(fā)明申請基于在2012年7月2日在日本國特許廳申請的特愿2012 — 148318而主張優(yōu)先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容通過參照引用于本說明書中。
【權(quán)利要求】
1.一種構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，將在外面實(shí)施有涂層的磁體在多個(gè)割斷預(yù)定部位割斷，其中，該制造裝置具備: 載置臺，其載置所述磁體； 擠壓裝置，其在配置于兩個(gè)載置臺之間的所述割斷預(yù)定部位擠壓所述磁體來割斷所述磁體； 切斷裝置，其在割斷所述磁體后，切斷存在于所述擠壓裝置擠壓的所述割斷預(yù)定部位的所述涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 所述切斷裝置通過在割斷后施加與割斷時(shí)在所述兩個(gè)載置臺之間的所述磁體產(chǎn)生的力矩相反的力矩，來切斷所述涂層。
3.如權(quán)利要求2所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中，還具備: 施力裝置，其向割斷時(shí)的擠壓方向的反方向擠壓的方向?qū)υO(shè)于所述兩個(gè)載置臺之間的所述磁體施力，并在前端具有比所述載置臺的載置面更向所述反方向突出的突出部； 限制裝置，其限制因所述施力裝置的擠壓引起的所述磁體從所述載置臺的上浮， 所述切斷裝置在利用所述限制裝置限制所述磁體的上浮的狀態(tài)下，利用所述施力裝置的所述突出部向所述反方向擠壓割斷的所述割斷預(yù)定部位，由此，施加所述相反的力矩。
4.如權(quán)利要求2或3所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 所述切斷裝置通過在割斷所述磁體后，使載置所述磁體片一側(cè)的所述載置臺下降，而施加所述相反的力矩。
5.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 所述切斷裝置以如下方式切斷所述涂層，即、分別利用獨(dú)立的固定裝置固定所述磁體的通過割斷而分割的所述磁體片和未割斷磁體，并將所述磁體片沿著從所述未割斷磁體拉開的方向輸送，由此，切斷所述涂層。
6.如權(quán)利要求5所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 從寬度方向兩側(cè)夾持固定所述未割斷磁體。
7.如權(quán)利要求5或6所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 所述未割斷磁體通過開口部與所述未割斷磁體的載置面密接的通氣孔的吸引力而固定。
8.如權(quán)利要求5?7中任一項(xiàng)所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 還具備磁體按壓件，該磁體按壓件將所述未割斷磁體向所述載置臺按壓， 所述未割斷磁體被所述磁體按壓件向所述載置臺按壓而固定。
9.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 所述切斷裝置在利用所述擠壓裝置割斷所述磁體后，通過使所述擠壓裝置進(jìn)一步向與割斷時(shí)的擠壓方向相同方向擠壓的切斷動作來切斷所述涂層。
10.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 所述切斷裝置在利用所述擠壓裝置割斷所述磁體后，通過使所述擠壓裝置的擠壓方向的位置在割斷時(shí)的位置保持切斷時(shí)間的切斷動作而切斷所述涂層。
11.如權(quán)利要求9或10所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 還具備探測裝置，該探測裝置在所述涂層被切斷的情況下，設(shè)于所述磁體片通過的位置并探測所述磁體片的通過， 所述切斷裝置在利用所述探測裝置探測到所述磁體片通過的情況下，結(jié)束所述擠壓裝置的所述切斷動作。
12.如權(quán)利要求9?11中任一項(xiàng)所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 還具備止動件，該止動件在所述涂層被切斷時(shí)，擋住被彈出的所述磁體片， 所述止動件在擋住所述磁體片后，從所述磁體片的輸送路徑避開。
13.如權(quán)利要求9?12中任一項(xiàng)所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 還具備檢測裝置，該檢測裝置設(shè)于所述擠壓裝置的下端，并檢測所述擠壓裝置從所述磁體受到的負(fù)荷， 所述切斷裝置在由所述檢測裝置檢測到的負(fù)荷比切斷判斷負(fù)荷小的情況下，結(jié)束所述擠壓裝置的所述切斷動作。
14.如權(quán)利要求1?13中任一項(xiàng)所述的構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造裝置，其中， 還具備加熱裝置，該加熱裝置設(shè)于所述擠壓裝置的下端，在所述磁體割斷時(shí)，將所述涂層加熱至熔融溫度。
15.—種構(gòu)成場磁極用磁體的磁體片的制造方法，將在外面實(shí)施有涂層的磁體在多個(gè)割斷預(yù)定部位割斷，其中，該制造方法包括: 在配置于載置所述磁體的兩個(gè)載置臺之間的所述割斷預(yù)定部位，擠壓所述磁體來割斷所述磁體的工序； 在割斷所述磁體后，切斷存在于割斷所述磁體的工序中被擠壓的所述割斷預(yù)定部位的所述涂層的工序。
【文檔編號】H02K15/03GK104396127SQ201380034436
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2013年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月2日
【發(fā)明者】高市一宏, 西村公男, 渡邊英樹, 關(guān)川岳, 松下靖志, 堀晃久, 大島巧, 岸倫人 申請人:日產(chǎn)自動車株式會社