主軸馬達(dá)以及盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種主軸馬達(dá)以及盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置，所述主軸馬達(dá)包括基底部、基底槽部、至少一個(gè)基底貫通孔以及第一絕緣板部。基底槽部位于基底部的下表面。基底貫通孔從基底部的上表面向下表面貫通基底部。第一絕緣板部配置在基底槽部?jī)?nèi)的底面。從線圈延伸出的導(dǎo)線通過(guò)基底貫通孔被引到基底槽部?jī)?nèi)，且連接到電路板的焊盤(pán)部?；棕炌椎闹睆礁鶕?jù)方向不同而不同。以基底貫通孔的直徑最長(zhǎng)的方向?yàn)殚L(zhǎng)軸、以直徑最短的方向?yàn)槎梯S時(shí)，在基底部的下表面，第一絕緣板的邊緣的一部分與基底貫通孔的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋所述基底貫通孔的一部分。因此，能夠防止導(dǎo)線與基底部件接觸。并且，能夠?qū)⒒棕炌鬃龀扇菀滓鰧?dǎo)線的形狀。
【專(zhuān)利說(shuō)明】主軸馬達(dá)以及盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種主軸馬達(dá)以及盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在硬盤(pán)裝置或光盤(pán)裝置上裝設(shè)有用于使盤(pán)片旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)。主軸馬達(dá)具有固定于裝置的機(jī)殼的靜止部和支承盤(pán)片且旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部。主軸馬達(dá)通過(guò)在靜止部與旋轉(zhuǎn)部之間產(chǎn)生的磁通產(chǎn)生以中心軸線為中心的轉(zhuǎn)矩，從而使旋轉(zhuǎn)部相對(duì)于靜止部旋轉(zhuǎn)。
[0003]例如在日本公開(kāi)公報(bào)第2011-114892中記載了一種以往的主軸馬達(dá)。該公報(bào)中記載的主軸馬達(dá)具有基底部件、線圈以及電路板。來(lái)自線圈的導(dǎo)線通過(guò)基底部件的貫通孔而被引出，并連接到電路板。
[0004]在這樣的主軸馬達(dá)中，需要使從線圈引出的導(dǎo)線與基底部件電絕緣。尤其是近年來(lái)主軸馬達(dá)越來(lái)越薄型化。與此同時(shí)，構(gòu)成線圈的導(dǎo)線的直徑也有變小的傾向。如果導(dǎo)線的直徑變小，則覆蓋導(dǎo)線的保護(hù)膜也變薄。因此，如果直徑小的導(dǎo)線與基底部件接觸，則有可能即使稍微接觸也使導(dǎo)線損傷。因此，優(yōu)選即使處于施加有張力的狀態(tài)下也能夠防止導(dǎo)線與基底部件間的接觸。
[0005]另外，隨著主軸馬達(dá)的薄型化，也出現(xiàn)基底部件薄型化、基底部件的剛性下降的傾向。為了保持基底部件的剛性，存在使基底貫通孔變小的傾向。因此，優(yōu)選將基底貫通孔制成易于引出導(dǎo)線的形狀。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的為防止導(dǎo)線與基底部件接觸。并且本實(shí)用新型的目的為提供一種容易引出導(dǎo)線的基底貫通孔的形狀。
[0007]本實(shí)用新型的例示性的第一方面所涉及的主軸馬達(dá)具有:靜止部；以及旋轉(zhuǎn)部，其被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)。靜止部包括基底部、電樞以及電路板?；撞坑山饘僦瞥?。電樞位于基底部的上方。電路板配置在基底部的下表面，且與電樞的線圈連接。旋轉(zhuǎn)部包括與電樞對(duì)置的磁鐵。基底部具有基底槽部、至少一個(gè)基底貫通孔以及第一絕緣板部?；撞鄄课挥诨撞康南卤砻??；棕炌讖幕撞康纳媳砻嫦蛳卤砻尕炌ɑ撞俊５谝唤^緣板部配置在基底槽部?jī)?nèi)的底面。從線圈延伸出的導(dǎo)線通過(guò)基底貫通孔被弓I到基底槽部?jī)?nèi)，且連接到電路板的焊盤(pán)部。基底貫通孔的直徑根據(jù)方向不同而不同。在以基底貫通孔的直徑最長(zhǎng)的方向?yàn)殚L(zhǎng)軸、直徑最短的方向?yàn)槎梯S時(shí)，在基底部的下表面，第一絕緣板部的邊緣的一部分與基底貫通孔的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋所述基底貫通孔的一部分。
[0008]本實(shí)用新型的例示性的第二方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述基底槽部向所述基底貫通孔的長(zhǎng)軸方向內(nèi)側(cè)擴(kuò)展地配置。
[0009]本實(shí)用新型的例示性的第三方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述第一絕緣板部的與所述基底貫通孔重疊的部位的短軸方向的寬度比所述基底貫通孔的短軸方向的最大寬度大。
[0010]本實(shí)用新型的例示性的第四方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述第一絕緣板部的短軸方向的寬度比所述基底槽部的短軸方向的寬度小。
[0011]本實(shí)用新型的例示性的第五方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述基底貫通孔的短軸方向的最大寬度比從基底貫通孔的外緣到基底槽部的外緣的距離大。
[0012]本實(shí)用新型的例示性的第六方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述基底槽部還包括壁面，所述第一絕緣板部與所述基底槽部的所述壁面接觸。
[0013]本實(shí)用新型的例示性的第七方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述第一絕緣板部為所述電路板的一部分。
[0014]本實(shí)用新型的例示性的第八方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述第一絕緣板部的厚度比所述電路板的所述焊盤(pán)部處的厚度薄。
[0015]本實(shí)用新型的例示性的第九方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)線為多個(gè)，所述導(dǎo)線在基底貫通孔內(nèi)在徑向不重疊。
[0016]本實(shí)用新型的例示性的第十方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第八方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)線的直徑的總和比所述基底貫通孔的周向的寬度的最大值小。
[0017]本實(shí)用新型的例示性的第十一方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第十方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)線的直徑的總和比所述基底貫通孔在短軸方向的寬度的最大值小。
[0018]本實(shí)用新型的例示性的第十二方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述基底貫通孔為多個(gè)。
[0019]本實(shí)用新型的例示性的第十三方面所涉及的主軸馬達(dá)是在第一方面所涉及的主軸馬達(dá)的基礎(chǔ)上，所述靜止部還包括配置在所述基底部的上表面的第二絕緣板部，所述第二絕緣板部的厚度比所述電路板的所述焊盤(pán)部處的厚度薄，俯視時(shí)，所述第二絕緣板部的一部分與所述基底貫通孔的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋所述基底貫通孔的一部分。
[0020]本實(shí)用新型的例示性的第十四方面所涉及的盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置具有:第一方面所涉及的主軸馬達(dá)；存取部，其對(duì)被所述主軸馬達(dá)的所述旋轉(zhuǎn)部支承的盤(pán)片進(jìn)行信息的讀取和寫(xiě)入中的至少任一項(xiàng)；以及機(jī)殼，其收納所述主軸馬達(dá)和所述存取部。
[0021]根據(jù)本實(shí)用新型，能夠防止導(dǎo)線與基底部件接觸。并且，能夠?qū)⒒棕炌字瞥梢子谝鰧?dǎo)線的形狀。
[0022]關(guān)于本實(shí)用新型的以上所述以及其他的特征、要素、手段、效果和特性，將參照附圖，通過(guò)以下的本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)的說(shuō)明，使之更加明確。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為第一實(shí)施方式所涉及的主軸馬達(dá)的局部縱剖視圖。
[0024]圖2為第二實(shí)施方式所涉及的盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置的縱剖視圖。
[0025]圖3為第二實(shí)施方式所涉及的主軸馬達(dá)的縱剖視圖。
[0026]圖4為第二實(shí)施方式所涉及的主軸馬達(dá)的局部縱剖視圖。
[0027]圖5為第二實(shí)施方式所涉及的靜止部的局部縱剖視圖。
[0028]圖6為第二實(shí)施方式所涉及的基底部的局部仰視圖。
[0029]圖7為變形例所涉及的主軸馬達(dá)的局部剖視圖。
[0030]圖8為變形例所涉及的主軸馬達(dá)的局部剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031 ] 在本說(shuō)明書(shū)中，分別將與主軸馬達(dá)的中心軸線平行的方向稱(chēng)作“軸向”，將與主軸馬達(dá)的中心軸線正交的方向稱(chēng)作“徑向”，將沿以主軸馬達(dá)的中心軸線為中心的圓弧的方向稱(chēng)作“周向”。并且，分別將靠近主軸馬達(dá)的中心軸線的方向稱(chēng)作“內(nèi)側(cè)”，將遠(yuǎn)離主軸馬達(dá)的中心軸線的方向稱(chēng)作“外側(cè)”。并且，在本申請(qǐng)中，以軸向?yàn)樯舷路较颍鄬?duì)于基底部以電樞側(cè)為上來(lái)對(duì)各部分的形狀和位置關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。但是，該各方向的定義不限制本實(shí)用新型所涉及的主軸馬達(dá)以及盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置在使用時(shí)的方向。
[0032]并且，本申請(qǐng)中所謂的“平行的方向”并非僅僅包括數(shù)學(xué)意義上嚴(yán)格平行的情況，而是包括目視時(shí)能夠判斷為朝向相同方向的全部情況。并且，本申請(qǐng)中所謂的“正交的方向”并非僅僅包括數(shù)學(xué)意義上嚴(yán)格處于正交關(guān)系的情況，而是包括目視時(shí)能夠判斷為正交的全部情況。
[0033]圖1為本申請(qǐng)實(shí)用新型的例示性的第一實(shí)施方式所涉及的主軸馬達(dá)IlA的局部剖視圖。如圖1所示，主軸馬達(dá)IlA包括靜止部2A和旋轉(zhuǎn)部3A。
[0034]靜止部2A包括基底部21A、電樞22A以及電路板24A?；撞?1A由金屬制成?；撞?1A的材料例如使用鋁合金、強(qiáng)磁性或非磁性的不銹鋼或鎂合金。電樞22A位于基底部2IA的上方。電路板24A配置在基底部2IA的下表面。電路板24A與電樞22A的線圈42A連接。S卩，電路板24A與電樞22A的線圈42A呈導(dǎo)通狀態(tài)。
[0035]旋轉(zhuǎn)部3A被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)部3A包括磁鐵34A。磁鐵34A與靜止部2A的電樞22A對(duì)置。在驅(qū)動(dòng)主軸馬達(dá)IlA時(shí)，通過(guò)電樞22A與磁鐵34A之間產(chǎn)生的磁通產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩。
[0036]如圖1所示，基底部21A包括基底貫通孔51A、基底槽部52A以及第一絕緣板部25A?；棕炌?1A沿軸向貫通基底部21A?；撞鄄?2A配置在基底部21A的下表面。第一絕緣板部25A配置在基底槽部52A內(nèi)，且被粘接劑或膠粘劑固定。
[0037]基底貫通孔51A的直徑根據(jù)方向不同而不同，以基底貫通孔的直徑最長(zhǎng)的方向?yàn)殚L(zhǎng)軸時(shí)，在基底部21A的下表面，第一絕緣板部25A的邊緣的一部分與基底貫通孔51A的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋基底貫通孔51A的一部分。換言之，在基底部21A的下表面，第一絕緣板部25A的徑向內(nèi)側(cè)的一部分與基底貫通孔51A的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋基底貫通孔51A的一部分。
[0038]從線圈42A延伸出的導(dǎo)線421A通過(guò)基底貫通孔51A被引出到基底槽部52A內(nèi)。并且，該導(dǎo)線421A沿第一絕緣板部25A的下表面向徑向外側(cè)延伸，且在比底部212A靠徑向外側(cè)的位置焊接到電路板24A的焊盤(pán)部241A。因此，通過(guò)第一絕緣板部25A能夠防止導(dǎo)線421A與基底部21A接觸。因此，能夠防止導(dǎo)線421A與基底部21A短路。
[0039]圖2為第二實(shí)施方式所涉及的盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置I的縱剖視圖。盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置I例如為使磁盤(pán)12旋轉(zhuǎn)，且對(duì)磁盤(pán)12進(jìn)行信息的讀取以及寫(xiě)入的裝置。如圖2所示，盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置I包括主軸馬達(dá)U、磁盤(pán)12、存取部13以及外罩14。
[0040]主軸馬達(dá)11支承磁盤(pán)12，且以中心軸線9為中心使磁盤(pán)12旋轉(zhuǎn)。主軸馬達(dá)11包括沿與中心軸線9正交的方向擴(kuò)展的基底部21 (參照?qǐng)D3)。并且，基底部21的上部被外罩14覆蓋。主軸馬達(dá)11的旋轉(zhuǎn)部3、磁盤(pán)12以及存取部13收納在由基底部21和外罩14構(gòu)成的機(jī)殼的內(nèi)部。存取部13使頭部131沿磁盤(pán)12的記錄面移動(dòng)，且對(duì)磁盤(pán)12進(jìn)行消息的讀取以及寫(xiě)入。
[0041]另外，盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置I也可以包括兩張以上的磁盤(pán)12。并且，存取部13也可以?xún)H對(duì)磁盤(pán)12進(jìn)行信息的讀取以及寫(xiě)入中的一項(xiàng)。
[0042]接下來(lái)對(duì)主軸馬達(dá)11的更詳細(xì)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖3為本實(shí)用新型所涉及的例示性的主軸馬達(dá)11的縱剖視圖。如圖3所示，主軸馬達(dá)11具有靜止部2和旋轉(zhuǎn)部3。靜止部2相對(duì)于基底部21以及外罩14相對(duì)停止。旋轉(zhuǎn)部3被支承為能夠相對(duì)于靜止部2旋轉(zhuǎn)。
[0043]本實(shí)施方式中的靜止部2包括基底部21、電樞22、磁性部件23、電路板24、第一絕緣板部25、第二絕緣板部26以及靜止軸承單元27。
[0044]基底部21在旋轉(zhuǎn)部3、磁盤(pán)12以及存取部13的下側(cè)沿相對(duì)于中心軸線9正交的方向擴(kuò)展。基底部21通過(guò)鍛造金屬部件而得到?；撞康牟牧侠缡褂娩X合金、強(qiáng)磁性或非磁性的不銹鋼、或鎂合金。但是，基底部21也可以為通過(guò)切削或沖壓加工等其他方法得到的部件。并且，基底部21也可以由多個(gè)部件構(gòu)成。
[0045]基底部21包括圓筒部211、內(nèi)側(cè)底部212、環(huán)狀壁部213以及外側(cè)底部214。內(nèi)側(cè)底部212在電樞22的下側(cè)呈環(huán)狀擴(kuò)展。并且，內(nèi)側(cè)底部212位于比外側(cè)底部214靠下側(cè)的位置。圓筒部211從內(nèi)側(cè)底部212的徑向內(nèi)側(cè)的端緣部朝向上方呈大致圓筒狀延伸。環(huán)狀壁部213從內(nèi)側(cè)底部212的徑向外側(cè)的端緣部向徑向外側(cè)且上方擴(kuò)展。外側(cè)底部214從環(huán)狀壁部213的徑向外側(cè)的端緣部進(jìn)一步向徑向外側(cè)擴(kuò)展。
[0046]基底部21還包括從上表面向下表面貫通基底部21的三個(gè)基底貫通孔51。另外，雖然在本實(shí)施方式中以基底貫通孔51的個(gè)數(shù)為三個(gè)進(jìn)行說(shuō)明，但是不限于此?；棕炌?1的個(gè)數(shù)不限于三個(gè)，既可以為一個(gè)，也可以為兩個(gè)以上。
[0047]在內(nèi)側(cè)底部212的上側(cè)且環(huán)狀壁部213的徑向內(nèi)側(cè)收納電樞22、磁性部件23、第二絕緣板部26以及旋轉(zhuǎn)部3的一部分。因此，外側(cè)底部214與電樞22以及旋轉(zhuǎn)部3的一部分配置在大致相同的高度位置。
[0048]電樞22包括定子鐵芯41和多個(gè)線圈42。定子鐵芯41以及多個(gè)線圈42位于內(nèi)側(cè)底部212的上側(cè)。定子鐵芯41例如由硅鋼板等電磁鋼板在軸向?qū)盈B而成的層疊鋼板構(gòu)成。定子鐵芯41固定在圓筒部211的外周面。并且，定子鐵芯41包括向徑向外側(cè)突出的多個(gè)齒411。多個(gè)齒411優(yōu)選沿周向等間隔地配置。
[0049]線圈42由卷繞于各齒411周?chē)膶?dǎo)線構(gòu)成。多個(gè)線圈42由用于提供三相的各電流的三個(gè)導(dǎo)線421構(gòu)成。各導(dǎo)線421的端部通過(guò)基底貫通孔51而被引出到基底部21的下表面?zhèn)取?br> [0050]磁性部件23為配置在內(nèi)側(cè)底部212的上表面的環(huán)狀的部件。磁性部件的材料例如使用電磁鋼板(例如硅鋼板)、強(qiáng)磁性不銹鋼(例如SUS430)以及冷軋鋼板(SPCC、SPCE)等磁性體。磁性部件23位于后述的磁鐵34的下側(cè)。在磁性部件23與磁鐵34之間產(chǎn)生磁吸引力。由此，旋轉(zhuǎn)部3被向靜止部2側(cè)吸引。
[0051]電路板24配置在基底部21的下表面。在電路板24的下表面配置露出銅箔的三個(gè)焊盤(pán)部241。分別從基底貫通孔51引出的三個(gè)導(dǎo)線421焊接在三個(gè)焊盤(pán)部241。由此，電路板24與線圈42電連接。這種所謂的電連接是指處于導(dǎo)通狀態(tài)。由此，主軸馬達(dá)11的驅(qū)動(dòng)電流從外部電源通過(guò)電路板24提供給線圈42。
[0052]另外，從基底貫通孔51引出的導(dǎo)線421的個(gè)數(shù)不限于三個(gè)。既可以多于三個(gè)，也可以少于三個(gè)。例如，也可以從基底貫通孔51引出四個(gè)導(dǎo)線。并且，基底貫通孔51的個(gè)數(shù)不限定為一個(gè)，也可以為兩個(gè)以上的多個(gè)。并且，既可以從一個(gè)基底貫通孔引出一個(gè)導(dǎo)線，也可以從一個(gè)基底貫通孔弓I出多個(gè)導(dǎo)線。
[0053]本實(shí)施方式中的電路板24使用具有撓性的柔性印刷基板。如果使用柔性印刷基板，則能夠沿基底部21的下表面的凹凸配置電路板24。并且，如果使用柔性印刷基板，則與其他的基板相比，能夠抑制電路板24自身在軸向的厚度。因此，能夠進(jìn)一步抑制主軸馬達(dá)11在軸向的厚度。
[0054]靜止軸承單元27包括套筒271和帽272。套筒271在后述的軸31的周?chē)剌S向呈大致圓筒狀延伸。套筒271的下部配置在基底部21的圓筒部211的徑向內(nèi)側(cè)，例如用粘接劑等固定于圓筒部211。套筒271的內(nèi)周面與軸31的外周面在徑向?qū)χ?。并且，?72封閉套筒271的下部的開(kāi)口。另外，套筒271也可以由多個(gè)部件構(gòu)成。
[0055]旋轉(zhuǎn)部3包括軸31、輪轂32、環(huán)狀部件33以及磁鐵34。
[0056]軸31在套筒271的徑向內(nèi)側(cè)沿軸向延伸。軸31的材料例如使用強(qiáng)磁性或非磁性的不銹鋼等金屬。軸31的上端部比套筒271的上表面向上方突出。
[0057]輪轂32從軸31的上端部的周緣部向徑向外側(cè)擴(kuò)展。輪轂32的內(nèi)周部固定在軸31的上端部。如圖3所示，輪轂32包括向下方突出的環(huán)狀突部320。在環(huán)狀突部320的內(nèi)周面固定環(huán)狀部件33。環(huán)狀部件33的內(nèi)周面與套筒271的外周面在徑向?qū)χ谩?br> [0058]并且，輪轂32包括大致圓筒狀的第一保持面321和從第一保持面321的下端部向徑向外側(cè)擴(kuò)展的第二保持面322。磁盤(pán)12的內(nèi)周部與第一保持面321的至少一部分接觸。并且，磁盤(pán)12的下表面與第二保持面322的至少一部分接觸。由此，能夠保持磁盤(pán)12。
[0059]在軸31、輪轂32以及環(huán)狀部件33與靜止軸承單元27之間存在有潤(rùn)滑流體。潤(rùn)滑流體的液面位于套筒271與環(huán)狀部件33之間。潤(rùn)滑流體例如使用多元醇酯類(lèi)油或二元酸酯類(lèi)油。軸31借助潤(rùn)滑流體被支承為能夠相對(duì)于靜止軸承單元27旋轉(zhuǎn)。
[0060]即，在本實(shí)施方式中，由作為靜止部2側(cè)的部件的套筒271以及帽272、作為旋轉(zhuǎn)部3側(cè)的部件的軸31、輪轂32以及環(huán)狀部件33與存在于這些部件之間的潤(rùn)滑流體構(gòu)成軸承機(jī)構(gòu)15。軸承機(jī)構(gòu)15收納在圓筒部211的內(nèi)部。旋轉(zhuǎn)部3被軸承機(jī)構(gòu)15支承，且以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。
[0061]磁鐵34在電樞22的徑向外側(cè)固定于輪轂32。本實(shí)施方式中的磁鐵34形成為圓環(huán)狀。磁鐵34的內(nèi)周面與多個(gè)齒411的徑向外側(cè)的端面在徑向?qū)χ?。并且，在磁鐵34的內(nèi)周面沿周向交替磁化出N極和S極。
[0062]另外，也可以取代圓環(huán)狀的磁鐵34而使用多個(gè)磁鐵。使用多個(gè)磁鐵時(shí),多個(gè)磁鐵以N極和S極交替排列的方式沿周向排列即可。
[0063]在此種主軸馬達(dá)11中，如果通過(guò)電路板24給線圈42提供驅(qū)動(dòng)電流，則會(huì)在多個(gè)齒411產(chǎn)生磁通。而且，通過(guò)齒411與磁鐵34之間的磁通作用產(chǎn)生周向的轉(zhuǎn)矩。其結(jié)果是，旋轉(zhuǎn)部3相對(duì)于靜止部2以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。被輪轂32支承的磁盤(pán)12與旋轉(zhuǎn)部3一同以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。
[0064]接下來(lái)，對(duì)導(dǎo)線421的從線圈42到焊盤(pán)部241的路徑進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明。圖4為主軸馬達(dá)11的包括導(dǎo)線421的從線圈42到焊盤(pán)部241的路徑的局部縱剖視圖。圖5為進(jìn)一步放大示出導(dǎo)線421的路徑的一部分的縱剖視圖。圖6為包括導(dǎo)線421的路徑的基底部21的局部仰視圖。另外，在圖6中，省略粘接劑29的圖示。以下參照?qǐng)D3的同時(shí)將適當(dāng)參照?qǐng)D4至圖6進(jìn)行說(shuō)明。
[0065]如圖4以及圖5所示，基底部21的表面的至少一部分被絕緣部28覆蓋。絕緣部28例如通過(guò)對(duì)為絕緣材料的樹(shù)脂進(jìn)行電泳涂裝而形成。但是，絕緣部28也可以通過(guò)粉末涂裝而形成。并且，如圖4所示，在本實(shí)施方式中，至少內(nèi)側(cè)底部212的下表面、環(huán)狀壁部213的下表面、外側(cè)底部214的下表面以及外側(cè)底部214的上表面被絕緣部28覆蓋。
[0066]并且，基底部21包括三個(gè)基底貫通孔51以及基底槽部52?；棕炌?1從基底部21的上表面向下表面貫通基底部21。更具體地說(shuō)，本實(shí)施方式中的基底貫通孔51沿軸向貫通基底部21。優(yōu)選基底貫通孔51位于電樞22的下側(cè)。并且，如圖5所示，優(yōu)選構(gòu)成基底貫通孔51的基底部21的筒狀面510被絕緣部28覆蓋。并且，基底槽部52位于基底部21的下表面。如圖4所示，基底槽部52從基底貫通孔51向電路板24側(cè)延伸。S卩，基底貫通孔51在基底槽部52內(nèi)開(kāi)口。優(yōu)選構(gòu)成基底槽部52的底面以及壁面被絕緣部28覆蓋。另外，基底貫通孔51也可以沿徑向貫通基底部21。
[0067]在基底槽部52內(nèi)配置第一絕緣板部25。在本實(shí)施方式中,第一絕緣板部25為電路板24的一部分。具體地說(shuō)，電路板24的一部分向基底槽部52內(nèi)延伸，構(gòu)成第一絕緣板部25。第一絕緣板部25通過(guò)粘接劑或膠粘劑固定在基底槽部52內(nèi)的底面。并且，在內(nèi)側(cè)底部212的上表面配置第二絕緣板部26。第二絕緣板部26優(yōu)選通過(guò)粘接劑或膠粘劑固定在內(nèi)側(cè)底部212的上表面。
[0068]第一絕緣板部25以及第二絕緣板部26的材料例如使用為絕緣材料的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等樹(shù)脂。第一絕緣板部25以及第二絕緣板部26的厚度比絕緣部28的厚度厚且比焊盤(pán)部241處的電路板24的厚度薄。另外，也可以在基底部21的至少一部分的表面覆蓋鍍層。此時(shí)，優(yōu)選第一絕緣板部25的厚度比鍍層的厚度厚。
[0069]第二絕緣板部26存在于內(nèi)側(cè)底部212與線圈42之間。由此，能夠防止基底部21與線圈42接觸。因此，基底部21與線圈42能夠電絕緣。并且，通過(guò)第二絕緣板部26存在于內(nèi)側(cè)底部212與線圈42之間，使內(nèi)側(cè)底部212與線圈42能夠在軸向接近。由此，能夠進(jìn)一步抑制主軸馬達(dá)11在軸向的厚度。
[0070]如圖4以及圖5所示，導(dǎo)線421從內(nèi)側(cè)底部212的上側(cè)且比基底貫通孔51的中央靠徑向內(nèi)側(cè)的位置向基底貫通孔51延伸。并且，該導(dǎo)線421通過(guò)基底貫通孔51被引到基底槽部52內(nèi)。并且，在基底槽部52的內(nèi)部，導(dǎo)線421沿第一絕緣板部25的下表面向徑向外側(cè)延伸。而且，該導(dǎo)線421的端部在比內(nèi)側(cè)底部212靠徑向外側(cè)的位置焊接到電路板24的焊盤(pán)部241。
[0071]由此，從內(nèi)側(cè)底部212的下表面?zhèn)纫龅膶?dǎo)線421收納在基底槽部52的內(nèi)部?；撞鄄?2在軸向的深度比絕緣部28的厚度、第一絕緣板部25的厚度以及導(dǎo)線421的直徑的合計(jì)還大。由此，能夠抑制導(dǎo)線421從內(nèi)側(cè)底部212的下表面向下方突出。其結(jié)果是，能夠抑制主軸馬達(dá)11在軸向的厚度。另外，上述的導(dǎo)線421的直徑為包括導(dǎo)線421的裸線以及覆蓋裸線的保護(hù)膜兩者的截面的直徑。
[0072]第一絕緣板部25存在于導(dǎo)線421與基底槽部52之間。第二絕緣板部26存在于內(nèi)側(cè)底部212與導(dǎo)線421之間。由此，能夠防止基底部21與導(dǎo)線421接觸。因此，基底部21與導(dǎo)線421能夠電絕緣。尤其是在本實(shí)施方式中，俯視時(shí)，第一絕緣板部25的一部分與基底貫通孔51的下側(cè)開(kāi)口的徑向外側(cè)的端部重疊。并且，俯視時(shí)，第二絕緣板部26的一部分與基底貫通孔51的上側(cè)開(kāi)口的徑向內(nèi)側(cè)的端部重疊。由此，能夠防止基底部21與導(dǎo)線421接觸。
[0073]并且，如圖5所示，在本實(shí)施方式中，在構(gòu)成基底貫通孔51的筒狀面510的徑向外側(cè)的下端角部511與導(dǎo)線421之間存在有第一絕緣板部25。因此，導(dǎo)線421與下端角部511或覆蓋下端角部511的絕緣部28不接觸。并且，構(gòu)成基底貫通孔51的筒狀面510的徑向內(nèi)側(cè)的上端角部512與導(dǎo)線421之間存在有第二絕緣板部26。因此，導(dǎo)線421與基底部21的上端角部512或覆蓋上端角部512的絕緣部28不接觸。由此，能夠抑制對(duì)導(dǎo)線421的應(yīng)力集中。其結(jié)果是，能夠抑制導(dǎo)線421損傷。
[0074]另外，從線圈42引出的導(dǎo)線421包括裸線和由覆蓋裸線的絕緣材料形成的保護(hù)膜(省略圖示)。該保護(hù)膜如果與金屬等剛性高的材料接觸則容易損傷。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)線421與剛性比構(gòu)成基底部21的金屬的剛性低的第一絕緣板部25以及第二絕緣板部26接觸。由此，能夠抑制該保護(hù)膜損傷。并且，即使導(dǎo)線421的保護(hù)膜損傷，導(dǎo)線421與基底部21也不會(huì)接觸。尤其是，第一絕緣板部25以及第二絕緣板部26由絕緣材料形成。因此，能夠抑制導(dǎo)線421與基底部21電導(dǎo)通。
[0075]如圖6所示，基底貫通孔51的直徑根據(jù)方向不同而不同。以基底貫通孔51的直徑最長(zhǎng)的方向?yàn)殚L(zhǎng)軸J1、直徑最短的方向?yàn)槎梯SJ2時(shí)，在基底部21的下表面,第一絕緣板部25的邊緣的一部分與基底貫通孔51的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋基底貫通孔51的一部分。由此，能夠確?；撞?1的剛性，且能夠容易引出導(dǎo)線421。另外，基底貫通孔51的形狀優(yōu)選橢圓形、長(zhǎng)方形以及長(zhǎng)圓形、圓角長(zhǎng)方形的形狀等。
[0076]并且，在本實(shí)施方式中，雖然基底貫通孔51的長(zhǎng)軸方向表示與徑向平行的方向，但是本實(shí)用新型不限于此，例如基底貫通孔51的長(zhǎng)軸方向也可以為與徑向相交的方向。并且，在以下所述的實(shí)施方式中，為方便起見(jiàn)，將長(zhǎng)軸方向作為與徑向相同的方向進(jìn)行說(shuō)明。
[0077]并且，如圖6所示，優(yōu)選基底貫通孔51配置在基底槽部52內(nèi)。
[0078]并且，如圖4、圖5所示，在本實(shí)施方式中，第一絕緣板部25的徑向內(nèi)側(cè)的端部位于比構(gòu)成基底貫通孔51的筒狀面510的徑向外側(cè)的下端角部511靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。第一絕緣板部25的徑向內(nèi)側(cè)的端部位于下端角部511的附近。并且，第一絕緣板部25的徑向內(nèi)側(cè)的端部位于比筒狀面510的徑向內(nèi)側(cè)的端部靠徑向外側(cè)的位置。第一絕緣板部25的徑向內(nèi)側(cè)的端部配置在與基底貫通孔51在軸向重疊的位置。即，第一絕緣板部25的徑向內(nèi)側(cè)的端部位于基底貫通孔51內(nèi)。而且，第一絕緣板部25的徑向內(nèi)側(cè)的端部與導(dǎo)線421接觸。因此，第一絕緣板部25在比下端角部511靠徑向內(nèi)側(cè)的位置向上方彎曲。由此，能夠減少第一絕緣板部25與導(dǎo)線421之間產(chǎn)生的力。其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步抑制導(dǎo)線421損傷。
[0079]同樣，位于基底貫通孔51內(nèi)的第二絕緣板部26的端部位于比筒狀面510的徑向內(nèi)側(cè)的上端角部512靠徑向外側(cè)的位置。第二絕緣板部26的該端部位于上端角部512的附近。而且，第二絕緣板部26的該端部通過(guò)與導(dǎo)線421接觸而向下方彎曲。由此，能夠減少第二絕緣板部26與導(dǎo)線421之間產(chǎn)生的力。其結(jié)果是，能夠抑制導(dǎo)線421損傷。
[0080]在本實(shí)施方式中，導(dǎo)線421從線圈42到焊盤(pán)部241以大致無(wú)松弛的狀態(tài)延伸。即在導(dǎo)線421作用有張力。由此，能夠防止導(dǎo)線421從基底槽部52向下方突出。但是，如果在導(dǎo)線421作用有張力，則容易損傷覆蓋導(dǎo)線421表面的保護(hù)膜。但是，在本實(shí)施方式中，通過(guò)第一絕緣板部25以及第二絕緣板部26，能夠減少施加在導(dǎo)線421上的外力。其結(jié)果是，能夠抑制導(dǎo)線421損傷。
[0081]并且，在本實(shí)施方式中，第一絕緣板部25與電路板24為分體的部件。而且，第一絕緣板部25的徑向外側(cè)的端部位于比電路板24的徑向內(nèi)側(cè)的端部靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。并且，環(huán)狀壁部213的下表面位于第一絕緣板部25的徑向外側(cè)的端部與電路板24的徑向內(nèi)側(cè)的端部之間。即，在本實(shí)施方式中，在呈傾斜面或臺(tái)階面的環(huán)狀壁部213的下表面不配置第一絕緣板部25。如此一來(lái)，能夠抑制第一絕緣板部25從基底部21向下側(cè)遠(yuǎn)離。
[0082]并且，如圖4、圖5以及圖6所示，在本實(shí)施方式中，第一絕緣板部25的徑向內(nèi)側(cè)的端部位于比構(gòu)成基底貫通孔51的筒狀面510的徑向內(nèi)側(cè)的端部靠徑向外側(cè)的位置。并且，基底槽部52以及基底部21的比基底貫通孔51靠徑向內(nèi)側(cè)處的軸向的厚度比基底部21的基底槽部52處的軸向的厚度厚。由此，能夠提高基底部21的比基底貫通孔51靠徑向內(nèi)側(cè)處的剛性。
[0083]并且，如圖6所示，優(yōu)選第一絕緣板部25的與基底貫通孔51重疊的部位的周向?qū)挾缺然棕炌?1的短軸方向的最大寬度大。由此，能夠增大第一絕緣板部25與基底貫通孔51重疊的面積。并且，優(yōu)選第一絕緣板部25的周向的寬度比基底槽部52的周向的寬度小。由此，第一絕緣板部25收納在基底槽部52的內(nèi)部。因此，能夠縮短基底部的軸向的長(zhǎng)度。
[0084]并且，基底槽部52包括壁面521。第一絕緣板部25優(yōu)選與基底槽部52的壁面521接觸。由此，易于確定第一絕緣板部25在長(zhǎng)軸方向上的位置。并且，基底貫通孔51在短軸方向上的最大寬度比從基底貫通孔51的外緣到基底槽部52的外緣的周緣方向的距離大。
[0085]并且，如圖6所示，在本實(shí)施方式中，三個(gè)導(dǎo)線421從基底貫通孔51的下端部呈大致放射狀擴(kuò)展。并且，基底槽部52以及第一絕緣板部25各自的周向?qū)挾入S著朝向徑向外側(cè)而呈臺(tái)階式擴(kuò)展。由此，能夠防止導(dǎo)線421與基底槽部52的壁面521接觸。
[0086]在圖6中，用雙點(diǎn)劃線表示假想線522。假想線522為基底槽部52的徑向外側(cè)的端部處的兩個(gè)壁面521向徑向外側(cè)延長(zhǎng)的一對(duì)假想線。在本實(shí)施方式中，各焊盤(pán)部241的中心位于一對(duì)假想線522之間。如此一來(lái)，能夠防止向各焊盤(pán)部241延伸的導(dǎo)線421與基底槽部52的壁面521接觸。
[0087]并且，如圖6所示，本實(shí)施方式中的各焊盤(pán)部241在俯視時(shí)呈具有長(zhǎng)徑和短徑的大致橢圓形。而且，各焊盤(pán)部241的長(zhǎng)徑沿以基底貫通孔51為中心的大致放射狀的線排列。如此一來(lái)，與各焊盤(pán)部241重疊的導(dǎo)線421的長(zhǎng)度變長(zhǎng)。因此，易于對(duì)各焊盤(pán)部241進(jìn)行焊接導(dǎo)線421。
[0088]在基底貫通孔51中，多個(gè)導(dǎo)線421在徑向不相互重疊地沿短軸方向排列。由此，線圈線不會(huì)纏繞在一起，從而易于將導(dǎo)線421焊接在各焊盤(pán)部241。并且，多個(gè)導(dǎo)線421的直徑的總和比基底貫通孔51的短軸方向上的寬度的最大值小。由此，導(dǎo)線421易于從基底貫通孔51引出。
[0089]并且，如圖4以及圖5所示，本實(shí)施方式中的靜止部2還包括作為密封件的粘接劑29?；棕炌?1通過(guò)粘接劑29被密封。由此，能夠抑制氣體出入基底貫通孔51。其結(jié)果是，能夠提高盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置I的氣密性。并且，通過(guò)粘接劑29能夠固定導(dǎo)線421。其結(jié)果是，能夠抑制導(dǎo)線421從內(nèi)側(cè)底部212的下表面向下側(cè)露出。
[0090]并且，在本實(shí)施方式中，不僅在基底貫通孔51內(nèi)配置粘接劑29，也在基底槽部52內(nèi)配置粘接劑29。如此一來(lái)，能夠通過(guò)粘接劑29固定導(dǎo)線421的更大范圍。因此，能夠抑制導(dǎo)線421從內(nèi)側(cè)底部212的下表面向下方突出。另外，優(yōu)選基底槽部52比基底貫通孔51向徑向內(nèi)側(cè)擴(kuò)展地配置。如圖6所示，優(yōu)選基底槽部52從基底貫通孔51向長(zhǎng)軸方向內(nèi)側(cè)擴(kuò)展地配置。由此，粘接劑29能夠覆蓋到基底貫通孔51的邊緣。因此，能夠更可靠地封閉基底貫通孔51。
[0091 ] 在本實(shí)施方式中，基底槽部52的軸向的深度比絕緣部28的厚度、第一絕緣板部25的厚度、導(dǎo)線421的直徑以及粘接劑29的涂抹厚度的合計(jì)還大。由此，能夠防止粘接劑29從基底槽部52向下側(cè)露出。
[0092]另外，也可以取代粘接劑29而使用其他的密封件。例如，也可以使用粘接劑以外的樹(shù)脂材料作為密封件。
[0093]以上對(duì)本實(shí)用新型的例示性的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但是本實(shí)用新型不限于上述的實(shí)施方式。
[0094]圖7為一變形例所涉及的主軸馬達(dá)IlB的局部縱剖視圖。在圖7的例子中，第一絕緣板部25B從基底槽部52B向外側(cè)底部214B的下表面延伸。而且，第一絕緣板部25B的徑向外側(cè)的一部分被電路板24B覆蓋。其結(jié)果是，第一絕緣板部25B的下表面的一部分與電路板24B的上表面的一部分接觸。如此一來(lái)，能夠在利用比第一絕緣板部25B厚的電路板24B時(shí)，抑制第一絕緣板部25B從基底部向下側(cè)遠(yuǎn)離。
[0095]圖8為一變形例所涉及的主軸馬達(dá)IlC的局部剖視圖。在圖8的例子中，第一絕緣板部25C與電路板24C為分體的部件。而且，第一絕緣板部25C的徑向外側(cè)的端部位于比電路板24C的徑向內(nèi)側(cè)的端部靠徑向內(nèi)側(cè)的位置。并且，環(huán)狀壁部213C的下表面位于第一絕緣板部25C的徑向外側(cè)的端部與電路板24C的徑向內(nèi)側(cè)的端部之間。即，在本實(shí)施方式中，第一絕緣板部25C不配置在作為傾斜面或臺(tái)階面的環(huán)狀壁部213C的下表面。如此一來(lái)，能夠抑制第一絕緣板部25C從基底部21C向下側(cè)遠(yuǎn)離。
[0096]并且，在上述各實(shí)施方式中，優(yōu)選絕緣板部的厚度比電路板的厚度薄，但是本實(shí)用新型不限于此。絕緣板部的厚度也可以與電路板的厚度相同。
[0097]并且，在上述的第二實(shí)施方式中，在第一絕緣板部與內(nèi)側(cè)底部之間設(shè)置絕緣部，但是本實(shí)用新型不限于此。例如，如果能夠通過(guò)第一絕緣板部防止導(dǎo)線與基底部接觸，則也可以省略該絕緣部。
[0098]并且，電路板也可以擴(kuò)展到環(huán)狀壁部的下表面。而且，也可以在電路板中的位于環(huán)狀壁部的下表面的部分設(shè)置焊盤(pán)部，且在該焊盤(pán)部焊接導(dǎo)線。
[0099]并且，電路板也可不必一定為柔性印刷基板。電路板例如也可以為連接器等剛性基板。
[0100]本實(shí)用新型中的主軸馬達(dá)能夠應(yīng)用于各種盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置。盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置也可以為使磁盤(pán)以外的盤(pán)旋轉(zhuǎn)的裝置，例如也可以為使光盤(pán)旋轉(zhuǎn)的裝置。但是，通過(guò)本實(shí)用新型，尤其能夠使盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置在軸向薄型化。因此，本實(shí)用新型尤其適用于在薄型的筆記本電腦或平板電腦用的盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置中使用的主軸馬達(dá)。
[0101]并且，在上述的實(shí)施方式中，對(duì)套筒屬于靜止部而軸屬于旋轉(zhuǎn)部的所謂的軸旋轉(zhuǎn)型的馬達(dá)進(jìn)行了說(shuō)明。但是，本實(shí)用新型中的馬達(dá)也可以為軸屬于靜止部而套筒屬于旋轉(zhuǎn)部的所謂的軸固定型的馬達(dá)。
[0102]本實(shí)用新型能夠用于主軸馬達(dá)以及盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置。
[0103]以上所述的優(yōu)選的實(shí)施方式以及其變形例子的特征，只要不產(chǎn)生矛盾，能夠適當(dāng)?shù)亟M合。
[0104]根據(jù)上述說(shuō)明的本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式可認(rèn)為，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言不超出本實(shí)用新型的范圍和精神的變形和變更是明顯的。因此本實(shí)用新型的范圍唯一地由權(quán)利要求書(shū)決定。
【權(quán)利要求】
1.一種主軸馬達(dá)，其具有靜止部和被支承為能夠以上下延伸的中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部， 所述主軸馬達(dá)的特征在于， 所述靜止部包括: 基底部，其由金屬制成； 電樞，其位于所述基底部的上方；以及 電路板，其配置在所述基底部的下表面，且與所述電樞的線圈連接， 所述旋轉(zhuǎn)部包括磁鐵，所述磁鐵與所述電樞對(duì)置， 所述基底部包括: 基底槽部，其位于所述基底部的下表面； 至少一個(gè)基底貫通孔，其從所述基底部的上表面向下表面貫通所述基底部；以及 第一絕緣板部，其配置在所述基底槽部?jī)?nèi)的底面， 從所述線圈延伸出的導(dǎo)線通過(guò)所述基底貫通孔被引到所述基底槽部?jī)?nèi)，并連接到所述電路板的焊盤(pán)部， 所述基底貫通孔的直徑根據(jù)方向不同而不同，當(dāng)以所述基底貫通孔的直徑最大的方向?yàn)殚L(zhǎng)軸、以直徑最小的方向?yàn)槎梯S時(shí)，在所述基底部的下表面，所述第一絕緣板部的邊緣的一部分與所述基底貫通孔的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋所述基底貫通孔的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述基底槽部向所述基底貫通孔的長(zhǎng)軸方向內(nèi)側(cè)擴(kuò)展地配置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述第一絕緣板部的與所述基底貫通孔重疊的部位的短軸方向的寬度比所述基底貫通孔的短軸方向的最大寬度大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述第一絕緣板部的短軸方向的寬度比所述基底槽部的短軸方向的寬度小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述基底貫通孔的短軸方向的最大寬度比從基底貫通孔的外緣到基底槽部的外緣的距離大。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述基底槽部還包括壁面， 所述第一絕緣板部與所述基底槽部的所述壁面接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述第一絕緣板部為所述電路板的一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述第一絕緣板部的厚度比所述電路板的所述焊盤(pán)部處的厚度薄。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述導(dǎo)線為多個(gè)， 所述導(dǎo)線在基底貫通孔內(nèi)在徑向不重疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述導(dǎo)線的直徑的總和比所述基底貫通孔的周向的寬度的最大值小。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述導(dǎo)線的直徑的總和比所述基底貫通孔在短軸方向的寬度的最大值小。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述基底貫通孔為多個(gè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)，其特征在于， 所述靜止部還包括配置在所述基底部的上表面的第二絕緣板部， 所述第二絕緣板部的厚度比所述電路板的所述焊盤(pán)部處的厚度薄， 俯視時(shí)，所述第二絕緣板部的一部分與所述基底貫通孔的長(zhǎng)軸方向相交，且覆蓋所述基底貫通孔的一部分。
14.一種盤(pán)片驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，其具有: 權(quán)利要求1所述的主軸馬達(dá)； 存取部，其對(duì)被所述主軸馬達(dá)的所述旋轉(zhuǎn)部支承的盤(pán)片進(jìn)行信息的讀取和寫(xiě)入中的至少任一項(xiàng)；以及 機(jī)殼，其收納所述主軸馬達(dá)和所述存取部。
【文檔編號(hào)】H02K3/38GK203933202SQ201420070014
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月13日
【發(fā)明者】佐藤和博, 白石昌寬 申請(qǐng)人:日本電產(chǎn)株式會(huì)社