智能變電站智能終端設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種智能變電站智能終端設(shè)備，包括1塊前面板，2塊操作箱板，1塊電源板，5塊開(kāi)入板，1塊聯(lián)鎖板，2塊開(kāi)出板，1塊模擬輸入板，2塊主控板，所述操作箱板包括操作回路模塊A，操作回路模塊B，所述開(kāi)入板在電源板右側(cè)，其包括開(kāi)入采集模塊，開(kāi)入模擬開(kāi)關(guān)，所述聯(lián)鎖板在開(kāi)入板右側(cè)，其包括聯(lián)鎖鎖存器，聯(lián)鎖繼電器模塊，所述開(kāi)出版在聯(lián)鎖板右側(cè)，其包括開(kāi)出鎖存器，開(kāi)出繼電器模塊，所述模擬輸入板在開(kāi)出版右側(cè)，其包括前置電路模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、CPU模塊、串口通信模塊，所述主控板在模擬輸入板右側(cè)，其包括核心控制模塊、通信模塊、事件記錄模塊、同步時(shí)間模塊。
【專(zhuān)利說(shuō)明】智能變電站智能終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于變電站【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種智能變電站智能終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]智能終端目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化，國(guó)外ABB、SIEMENS、ALSTOM等企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品倡議成套的系統(tǒng)設(shè)備出現(xiàn)，相關(guān)功能主要在保護(hù)和監(jiān)控裝置中實(shí)現(xiàn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品一南瑞繼保PCS-9821智能控制裝置，國(guó)電南自PSIU600系列智能單元、許繼電器DBU-814開(kāi)關(guān)智能單元等為代表，產(chǎn)品獨(dú)立其他一次、二次設(shè)備，應(yīng)用靈活，已經(jīng)在現(xiàn)場(chǎng)中得到了大量的應(yīng)用，但是也存在部分產(chǎn)品不具備斷路器操作箱功能，在閉鎖警告、自診斷、對(duì)時(shí)方面也與標(biāo)準(zhǔn)存在差異等問(wèn)題；此外，上述設(shè)備對(duì)于后續(xù)實(shí)現(xiàn)一次設(shè)備的高級(jí)智能化功能考慮不足，只是完成了基本的實(shí)時(shí)采集和控制功能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種智能變電站智能終端設(shè)備，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的高級(jí)智能化功率考慮不足的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):本實(shí)用新型提供一種智能變電站智能終端設(shè)備，其特征在于:包括I塊前面板，2塊操作箱板，I塊電源板，5塊開(kāi)入板，I塊聯(lián)鎖板，2塊開(kāi)出板，I塊模擬輸入板，2塊主控板，所述操作箱板包括操作回路模塊A，操作回路模塊B，所述操作回路模塊A和操作回路模塊B并排分布在操作箱板內(nèi)，所述電源板位于操作箱板右側(cè)，所述開(kāi)入板位于電源板右側(cè)，其包括開(kāi)入采集模塊、開(kāi)入模擬開(kāi)關(guān)，所述開(kāi)入采集模塊和開(kāi)入模擬開(kāi)關(guān)并排分布在開(kāi)入板內(nèi)，所述聯(lián)鎖板位于開(kāi)入板右側(cè)，其包括聯(lián)鎖鎖存器、聯(lián)鎖繼電器模塊，所述聯(lián)鎖鎖存器和聯(lián)鎖繼電器模塊并排位于聯(lián)鎖板內(nèi)，所述開(kāi)出版位于聯(lián)鎖板右側(cè)，其包括開(kāi)出鎖存器、開(kāi)出繼電器模塊，所述開(kāi)出鎖存器和開(kāi)出繼電器模塊并排位于開(kāi)出版內(nèi)，所述模擬輸入板位于開(kāi)出版右側(cè)，其包括前置電路模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、CPU模塊、串口通信模塊，所述前置電路模塊，A/D轉(zhuǎn)換模塊，CPU模塊和串口通信模塊順序并排于模擬輸入板內(nèi)，所述主控板位于模擬輸入板右側(cè)，其包括核心控制模塊、通信模塊、事件記錄模塊、同步時(shí)間模塊，所述核心控制模塊，通信模塊，事件記錄模塊和同步時(shí)間模塊順序并排在主控板內(nèi)。
[0005]所述主控板采用嵌入式微處理器ARM芯片，STM32H03ZET6和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA芯片，EP2C8Q208C8雙CPU構(gòu)架模式。
[0006]所述模擬輸入板上配置一塊獨(dú)立的ARM芯片。
[0007]所述通信模塊其接口采用DMA9000AE芯片擴(kuò)展。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0009]I本專(zhuān)利采用多塊開(kāi)關(guān)量輸入前置調(diào)理電路、輸出驅(qū)動(dòng)電路并列運(yùn)行的方式；其中開(kāi)入板將220V/110V高壓直流信號(hào)轉(zhuǎn)換為適用于數(shù)字電路采集的5V/3.3V信號(hào)，不僅可以提高開(kāi)關(guān)輸入量的可擴(kuò)展性，也可將強(qiáng)電部分和弱電部分進(jìn)行最大限度的隔離；而開(kāi)出板獨(dú)立設(shè)計(jì)能降低繼電器動(dòng)作對(duì)數(shù)字電路的電磁干擾。因此，設(shè)計(jì)方案中采用了 5塊開(kāi)入板、2塊開(kāi)出板和I塊聯(lián)鎖板的組合方式，聯(lián)鎖板與開(kāi)出板配合保證開(kāi)出邏輯的正確性。
[0010]2本專(zhuān)利設(shè)計(jì)了一塊獨(dú)立的采集模塊，采集模塊模擬量并上傳主站控層；還單獨(dú)設(shè)計(jì)了操作回路模塊，主要考慮到此部分輸入與輸出全部為強(qiáng)電信號(hào)，且只與開(kāi)出版通過(guò)外部接線聯(lián)系，更適合獨(dú)立設(shè)計(jì)。
[0011]3本專(zhuān)利主控板內(nèi)其各個(gè)模塊可分模塊實(shí)時(shí)并行運(yùn)行，提高了整個(gè)監(jiān)控平臺(tái)的實(shí)時(shí)性
[0012]4本專(zhuān)利操作箱板的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了調(diào)合閘自保持功能、調(diào)合位監(jiān)視功能、調(diào)合閘壓力閉鎖功能、防跳功能，采用磁保持繼電器KKJ反應(yīng)“合后位置”，解決了位置不對(duì)應(yīng)啟動(dòng)重合閘的問(wèn)題。
[0013]5本專(zhuān)利模擬輸入板的設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)采集來(lái)自傳感器的4_20mA電流信號(hào)和0_5V的電壓信號(hào)，并通過(guò)串行通信方式將采集的信號(hào)傳遞給主控板，同時(shí)在該板卡上也實(shí)現(xiàn)了GPS秒脈沖PPS信號(hào)的電平轉(zhuǎn)換，保證與主控板上的FPGA芯片電平相配。
[0014]6本專(zhuān)利一臺(tái)通信接口采用DM9000AE芯片擴(kuò)展，其具備集成自適應(yīng)10/100M收發(fā)器、同時(shí)支持電口以及光纖接口且支持多播設(shè)置的特性，很好的滿(mǎn)足了智能終端以太網(wǎng)實(shí)時(shí)通信的需求。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0017]圖中:1_前面板，2-操作箱板，3-電源板，4-開(kāi)入板，5-聯(lián)鎖板，6-開(kāi)出版，7-模擬輸入板，8-主控板,9-操作回路模塊A, 10-操作回路模塊B, 11-開(kāi)入米集模塊，12-開(kāi)入模擬模塊，13-聯(lián)鎖鎖存器,14-聯(lián)鎖繼電器模塊,15-開(kāi)出鎖存器,16-開(kāi)出繼電器模塊,17-前置電路模塊，18-A/D轉(zhuǎn)換模塊，19-CPU模塊，20-串口通信模塊，21-核心控制模塊，22-通信模塊，23-事件記錄模塊，24-同步時(shí)間模塊。
[0018]實(shí)施例:
[0019]本實(shí)施例包括包括I塊前面板1，2塊操作箱板2，I塊電源板3，5塊開(kāi)入板4，I塊聯(lián)鎖板5，2塊開(kāi)出板6，I塊模擬輸入板7，2塊主控板8，操作箱板2包括操作回路模塊A9，操作回路模塊B10，操作回路模塊A9和操作回路模塊BlO并排分布在操作箱板2內(nèi)，電源板3位于操作箱板2右側(cè)，開(kāi)入板4位于電源板3右側(cè)，其包括開(kāi)入采集模塊11、開(kāi)入模擬開(kāi)關(guān)12，且開(kāi)入采集模塊11和開(kāi)入模擬開(kāi)關(guān)12并排分布在開(kāi)入板4內(nèi)，聯(lián)鎖板5位于開(kāi)入板4右側(cè)，其包括聯(lián)鎖鎖存器13、聯(lián)鎖繼電器模塊14，且聯(lián)鎖鎖存器13和聯(lián)鎖繼電器模塊14并排位于聯(lián)鎖板5內(nèi)，開(kāi)出版6位于聯(lián)鎖板5右側(cè)，其包括開(kāi)出鎖存器15、開(kāi)出繼電器模塊16，且開(kāi)出鎖存器15和開(kāi)出繼電器模塊16并排位于開(kāi)出版6內(nèi)，模擬輸入板7位于開(kāi)出版6右側(cè)，其包括前置電路模塊17、A/D轉(zhuǎn)換模塊18、CPU模塊19、串口通信模塊20、前置電路模塊17，且A/D轉(zhuǎn)換模塊18，CPU模塊19和串口通信模塊20順序并排于模擬輸入板7內(nèi)，主控板8位于模擬輸入板7右側(cè)，其包括核心控制模塊21、通信模塊22、事件記錄模塊23、同步時(shí)間模塊24，且核心控制模塊21，通信模塊22，事件記錄模塊23和同步時(shí)間模塊24順序并排在主控板8內(nèi)。
[0020]利用本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案，或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案的啟發(fā)下，設(shè)計(jì)出類(lèi)似的技術(shù)方案，而達(dá)到上述技術(shù)效果的，均是落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種智能變電站智能終端設(shè)備，其特征在于:包括I塊前面板，2塊操作箱板，I塊電源板，5塊開(kāi)入板，I塊聯(lián)鎖板，2塊開(kāi)出板，I塊模擬輸入板，2塊主控板，所述操作箱板包括操作回路模塊A、操作回路模塊B，所述操作回路模塊A和操作回路模塊B并排分布在操作箱板內(nèi)，所述電源板位于操作箱板右側(cè)，所述開(kāi)入板位于電源板右側(cè)，其包括開(kāi)入采集模塊、開(kāi)入模擬開(kāi)關(guān)，所述開(kāi)入采集模塊和開(kāi)入模擬開(kāi)關(guān)并排分布在開(kāi)入板內(nèi)，所述聯(lián)鎖板位于開(kāi)入板右側(cè)，其包括聯(lián)鎖鎖存器、聯(lián)鎖繼電器模塊，所述聯(lián)鎖鎖存器和聯(lián)鎖繼電器模塊并排位于聯(lián)鎖板內(nèi)，所述開(kāi)出版位于聯(lián)鎖板右側(cè)，其包括開(kāi)出鎖存器、開(kāi)出繼電器模塊，所述開(kāi)出鎖存器和開(kāi)出繼電器模塊并排位于開(kāi)出版內(nèi)，所述模擬輸入板位于開(kāi)出版右側(cè)，其包括前置電路模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、CPU模塊、串口通信模塊，所述前置電路模塊，A/D轉(zhuǎn)換模塊，CPU模塊和串口通信模塊順序并排于模擬輸入板內(nèi)，所述主控板位于模擬輸入板右側(cè)，其包括核心控制模塊、通信模塊、事件記錄模塊、同步時(shí)間模塊，所述核心控制模塊，通信模塊，事件記錄模塊和同步時(shí)間模塊順序并排在主控板內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能變電站智能終端設(shè)備，其特征在于:所述主控板采用嵌入式微處理器ARM芯片，STM32H03ZET6和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA芯片，EP2C8Q208C8雙CPU構(gòu)架模式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能變電站智能終端設(shè)備，其特征在于:所述模擬輸入板上配置一塊獨(dú)立的ARM芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能變電站智能終端設(shè)備，其特征在于:所述通信模塊其接口采用DMA9000AE芯片擴(kuò)展。
【文檔編號(hào)】H02J13/00GK203967828SQ201420255558
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】胡玉樂(lè) 申請(qǐng)人:天津市興麗電器設(shè)備有限公司