電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種電子設(shè)備，其包括：殼體及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的發(fā)熱元件、溫差發(fā)電單元和控制單元。溫差發(fā)電單元包括熱端電極以及冷端電極，所述熱端電極設(shè)置在發(fā)熱元件上，所述冷端電極設(shè)置在所述殼體上。所述控制單元與所述溫差發(fā)電單元連接，用于在所述發(fā)熱元件與所述殼體之間的溫度差大于閾值時(shí)，向所述溫差發(fā)電單元發(fā)送控制指令，以使所述溫差發(fā)電單元工作于發(fā)電狀態(tài)并為所述電子設(shè)備提供充電電能。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案能在解決電子設(shè)備散熱問(wèn)題的同時(shí)，還能有效的延長(zhǎng)電子設(shè)備電池的待機(jī)時(shí)間。
【專利說(shuō)明】電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉終端設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，如手機(jī)或平板電腦等電子設(shè)備的屏幕越來(lái)越大，功能越來(lái)越多樣，CPU的運(yùn)算速度越來(lái)越快，不僅使得電子設(shè)備的耗電量大，電池的待機(jī)時(shí)間短，還會(huì)在工作過(guò)程中產(chǎn)生大量的熱，導(dǎo)致電子設(shè)備局部的溫度過(guò)高，影響電子設(shè)備正常的工作，嚴(yán)重時(shí)甚至導(dǎo)致電子設(shè)備的死機(jī)或燒損。
[0003]現(xiàn)有電子設(shè)備通常采用導(dǎo)熱片將發(fā)熱元件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)到電子設(shè)備的外殼上來(lái)進(jìn)行散熱；或者是在電子設(shè)備內(nèi)的發(fā)熱元件處增加液冷、風(fēng)冷等散熱附件來(lái)進(jìn)行散熱。通過(guò)導(dǎo)熱片散熱的方案雖然在一定程度上能達(dá)到散去一部分熱量的目的，但散熱效果差。而通過(guò)增加液冷、風(fēng)冷等散熱附件的方案，雖散熱效果較導(dǎo)熱片好，但在現(xiàn)有電子設(shè)備超薄化發(fā)展趨勢(shì)下，電子設(shè)備的有限空間內(nèi)是很難布置的。
[0004]因此，需要提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，能夠解決散熱問(wèn)題的同時(shí)，還能有效的延長(zhǎng)電子設(shè)備電池的待機(jī)時(shí)間。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是解決散熱問(wèn)題的同時(shí)，充分利用熱能為電池提供充電電能。
[0006]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的電子設(shè)備，包括:
[0007]殼體；
[0008]發(fā)熱元件，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)；
[0009]溫差發(fā)電單元，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)，包括熱端電極以及冷端電極，所述熱端電極設(shè)置在發(fā)熱元件上，所述冷端電極設(shè)置在所述殼體上；
[0010]控制單元，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述控制單元與所述溫差發(fā)電單元連接，用于在所述發(fā)熱元件與所述殼體之間的溫度差大于閾值時(shí)，向所述溫差發(fā)電單元發(fā)送控制指令，以使所述溫差發(fā)電單元工作于發(fā)電狀態(tài)并為所述電子設(shè)備提供充電電能。
[0011]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0012]可選的，前述的電子設(shè)備，其中所述的控制單元包括:溫度傳感器以及控制器；
[0013]所述溫度傳感器，其上設(shè)有第一感應(yīng)端以及第二感應(yīng)端，所述第一感應(yīng)端設(shè)置在所述發(fā)熱元件上，用于感應(yīng)所述發(fā)熱元件的第一溫度，所述第二感應(yīng)端設(shè)置在所述殼體上，用于感應(yīng)所述殼體的第二溫度；
[0014]所述控制器，其分別與所述溫度傳感器和所述溫差發(fā)電單元連接，用于獲取所述溫度傳感器感應(yīng)到的所述第一溫度與所述第二溫度，并在所述第一溫度與所述第二溫度的差值大于所述閾值時(shí)向所述溫差發(fā)電單元發(fā)送控制指令。
[0015]可選的，前述的電子設(shè)備，其中所述的發(fā)熱元件為處理器、內(nèi)存芯片或電池中的一個(gè)或任意多個(gè)的組合。
[0016]可選的，前述的電子設(shè)備，其中所述的熱端電極為覆蓋在所述發(fā)熱元件上的金屬屏蔽殼。
[0017]可選的，前述的電子設(shè)備，其中所述的冷端電極為設(shè)置在所述殼體上的散熱片。
[0018]可選的，前述的電子設(shè)備，其中所述的電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦或一體式計(jì)算機(jī)。
[0019]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0020]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過(guò)增設(shè)溫差發(fā)電單元，可充分利用電子設(shè)備工作時(shí)生成的熱量，實(shí)現(xiàn)將熱量轉(zhuǎn)換為電能為電子設(shè)備充電，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在解決了電子設(shè)備散熱問(wèn)題的同時(shí)，還能有效的延長(zhǎng)電子設(shè)備電池的待機(jī)時(shí)間的目的。
[0021]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電子設(shè)備的一種實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一種實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)為電子設(shè)備的散熱所采用的技術(shù)方案存在的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種能夠充分利用自身工作時(shí)生成的熱量，并將熱能轉(zhuǎn)換為充電電能的電子設(shè)備。
[0025]本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問(wèn)題，總體思路如下:
[0026]本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備，包括:
[0027]殼體；
[0028]發(fā)熱元件，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)；
[0029]溫差發(fā)電單元，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)，包括熱端電極以及冷端電極，所述熱端電極設(shè)置在所述發(fā)熱元件上，所述冷端電極設(shè)置在所述殼體上；
[0030]控制單元，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述控制單元與所述溫差發(fā)電單元連接，用于在所述發(fā)熱元件與所述殼體之間的溫度差大于閾值時(shí)，向所述溫差發(fā)電單元發(fā)送控制指令，以使所述溫差發(fā)電單元工作于發(fā)電狀態(tài)并為所述電子設(shè)備提供充電電能。
[0031]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過(guò)增設(shè)溫差發(fā)電單元，可充分利用電子設(shè)備工作時(shí)生成的熱量，實(shí)現(xiàn)將熱量轉(zhuǎn)換為電能為電子設(shè)備充電，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在解決了電子設(shè)備散熱問(wèn)題的同時(shí)，還能有效的延長(zhǎng)電子設(shè)備電池的待機(jī)時(shí)間的目的。
[0032]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的電子設(shè)備其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。在下述說(shuō)明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0033]如圖1所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例所述的電子設(shè)備包括:殼體1、發(fā)熱元件2、溫差發(fā)電單元3以及控制單元4。所述發(fā)熱元件2設(shè)置在所述殼體I內(nèi)。所述溫差發(fā)電單元3設(shè)置在所述殼體I內(nèi)。所述溫差發(fā)電單元3包括:熱端電極以及冷端電極。所述熱端電極設(shè)置在所述發(fā)熱元件2上，所述冷端電極設(shè)置在所述殼體I上。所述控制單元4設(shè)置在所述殼體I內(nèi)，所述控制單元4與所述溫差發(fā)電單元3連接，用于在所述發(fā)熱元件2與所述殼體I之間的溫度差大于閾值時(shí)，向所述溫差發(fā)電單元3發(fā)送控制指令，以使所述溫差發(fā)電單元3工作于發(fā)電狀態(tài)并為所述電子設(shè)備提供充電電能。
[0034]這里需要補(bǔ)充的是:所述溫差發(fā)電單元可通過(guò)電子設(shè)備中已有的充電電路為電子設(shè)備的電池充電。另外，本實(shí)施例中所述的溫差發(fā)電單元的工作原理是:基于溫差電效應(yīng)原理，即由兩種不同材料制成的結(jié)點(diǎn)出現(xiàn)溫差后，就會(huì)在兩結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)，進(jìn)而在回路中產(chǎn)生電流。電子設(shè)備在工作的時(shí)候，尤其是在高負(fù)荷工作的情況下，溫度可以達(dá)到幾十度，這樣基于溫差電效應(yīng)就會(huì)使得所述溫差發(fā)電單元產(chǎn)生電量。本實(shí)施例就是基于上述工作原理，充分利用電子設(shè)備產(chǎn)生的熱能將其轉(zhuǎn)換為電能為電子設(shè)備提供充電電能。
[0035]本實(shí)施例電子設(shè)備將溫差發(fā)電單元的熱端電極設(shè)置在發(fā)熱元件上，將溫差發(fā)電單元的冷端電極設(shè)置在殼體上，在發(fā)熱元件與殼體之間溫差大于閾值時(shí)，控制單元向所述溫差發(fā)電單元發(fā)送控制指令，使溫差發(fā)電單元可將發(fā)熱元件的熱能轉(zhuǎn)化為電能，并將轉(zhuǎn)化的電能作為電子設(shè)備的充電電能，從而使得電子設(shè)備可以將散發(fā)的熱能得到利用，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在解決了電子設(shè)備散熱問(wèn)題的同時(shí)，還能有效的延長(zhǎng)電子設(shè)備電池的待機(jī)時(shí)間的目的。
[0036]具體的，如圖2所示，上述實(shí)施例所述的電子設(shè)備中所述的控制單元可包括:溫度傳感器41以及控制器42。所述溫度傳感器41上設(shè)有第一感應(yīng)端以及第二感應(yīng)端，所述第一感應(yīng)端設(shè)置在所述發(fā)熱元件2上，用于感應(yīng)所述發(fā)熱元件2的第一溫度，所述第二感應(yīng)端設(shè)置在所述殼體I上，用于感應(yīng)所述殼體I的第二溫度。所述控制器42分別與所述溫度傳感器41和所述溫差發(fā)電單元3連接，用于獲取所述溫度傳感器41感應(yīng)到的所述第一溫度與所述第二溫度，并在所述第一溫度與所述第二溫度的差值大于所述閾值時(shí)向所述溫差發(fā)電單元3發(fā)送控制指令。也就是說(shuō)，控制器42先讀取溫度傳感器41感應(yīng)到的第一溫度值與第二溫度值，再經(jīng)過(guò)計(jì)算判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否大于預(yù)定的閥值，在判斷結(jié)構(gòu)為差值大于預(yù)定閥值時(shí)，所述控制器42向所述溫差發(fā)電單元3發(fā)送驅(qū)動(dòng)所述溫差發(fā)電單元3工作于發(fā)電狀態(tài)的驅(qū)動(dòng)控制指令。
[0037]具體的，上述實(shí)施例中所述的電子設(shè)備，所述的發(fā)熱元件指的是在電子設(shè)備工作過(guò)程產(chǎn)生熱量的器件。例如，所述發(fā)熱元件可以是處理器、內(nèi)存芯片或電池中的一個(gè)或任意組合。
[0038]具體的，上述實(shí)施例中所述的熱端電極為覆蓋在所述發(fā)熱元件上的金屬屏蔽殼。
[0039]具體的，上述實(shí)施例中所述的冷端電極為設(shè)置在所述殼體上的散熱片。
[0040]其中上述實(shí)施例中所述的電子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦或一體式計(jì)算機(jī)。
[0041]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 殼體； 發(fā)熱元件，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)； 溫差發(fā)電單元，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述溫差發(fā)電單元包括熱端電極以及冷端電極，所述熱端電極設(shè)置在所述發(fā)熱元件上，所述冷端電極設(shè)置在所述殼體上； 控制單元，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述控制單元與所述溫差發(fā)電單元連接，用于在所述發(fā)熱元件與所述殼體之間的溫度差大于閾值時(shí)，向所述溫差發(fā)電單元發(fā)送控制指令，以使所述溫差發(fā)電單元工作于發(fā)電狀態(tài)并為所述電子設(shè)備提供充電電能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述控制單元包括:溫度傳感器以及控制器； 所述溫度傳感器，其上設(shè)有第一感應(yīng)端以及第二感應(yīng)端，所述第一感應(yīng)端設(shè)置在所述發(fā)熱元件上，用于感應(yīng)所述發(fā)熱元件的第一溫度，所述第二感應(yīng)端設(shè)置在所述殼體上，用于感應(yīng)所述殼體的第二溫度； 所述控制器，其分別與所述溫度傳感器和所述溫差發(fā)電單元連接，用于獲取所述溫度傳感器感應(yīng)到的所述第一溫度與所述第二溫度，并在所述第一溫度與所述第二溫度的差值大于所述閾值時(shí)向所述溫差發(fā)電單元發(fā)送控制指令。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述發(fā)熱元件為處理器、內(nèi)存芯片或電池中的一個(gè)或任意多個(gè)的組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述熱端電極為覆蓋在所述發(fā)熱元件上的金屬屏蔽殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述冷端電極為設(shè)置在所述殼體上的散熱片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦或一體式計(jì)算機(jī)。
【文檔編號(hào)】H02N11/00GK203934244SQ201420275941
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月27日
【發(fā)明者】馬錕 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司