微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種安裝在電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器端散熱用的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓，包括均勻圓周分布的風(fēng)葉和將各個(gè)風(fēng)葉連接一起的內(nèi)圈骨架以及外圈骨架，還有連接在風(fēng)葉底部的卡槽定位圈，所述內(nèi)圈骨架內(nèi)徑大于微電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器最大外徑，所述卡槽定位圈具有圓周均布的U形卡槽，在相鄰倆U形卡槽之間的中間具有凸起的插楔，所述U形卡槽的槽寬不小于轉(zhuǎn)子端板齒片厚度，槽深不小于轉(zhuǎn)子端板齒片的高度，所述插楔的寬度不大于轉(zhuǎn)子芯片槽口寬度，所有插楔圍成的最大圓周外徑不大于轉(zhuǎn)子外徑；本實(shí)用新型安裝時(shí)U形卡槽和插楔分別與轉(zhuǎn)子端板齒片和轉(zhuǎn)子芯片槽口雙重定位固定，具有安裝容易、只需要少量包膠就可以牢牢固定，不易脫落，有效提高生產(chǎn)效率的有益效果。
【專利說明】微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及到一種安裝在電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器端散熱用的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓是安裝在電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器端散熱用，包括均勻圓周分布的風(fēng)葉和將各個(gè)風(fēng)葉連接一起的內(nèi)圈骨架以及外圈骨架，還有連接在風(fēng)葉底部的卡槽定位圈，所述內(nèi)圈骨架內(nèi)徑大于微電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器最大外徑，所述卡槽定位圈具有圓周均布的U形卡槽,所述U形卡槽卡在轉(zhuǎn)子端板齒片中定位，由于轉(zhuǎn)子端板齒片高度一般較小，U形卡槽卡入的深度不是很多，接觸面積較少，而且轉(zhuǎn)子端板齒片被U形卡槽卡住的數(shù)量只有三分之一或者二分之一，為了保證風(fēng)鼓固定牢固，需要大量的包膠粘合才能較好的固定，從而造成轉(zhuǎn)子失重量較大，轉(zhuǎn)子芯片表面粘膠等不良現(xiàn)象，由于反復(fù)涂膠也造成生產(chǎn)效率低，所以現(xiàn)有技術(shù)中微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓存在安裝時(shí)易歪、難固定、加膠多，易脫落、工藝復(fù)雜生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種安裝容易、只需要少量包膠就可以牢牢固定，不易脫落，有效提高生產(chǎn)效率的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓的技術(shù)方案是:包括均勻圓周分布的風(fēng)葉和將各個(gè)風(fēng)葉連接一起的內(nèi)圈骨架以及外圈骨架，還有連接在風(fēng)葉底部的卡槽定位圈，所述內(nèi)圈骨架內(nèi)徑大于微電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器最大外徑，所述卡槽定位圈具有圓周均布的U形卡槽,在相鄰倆U形卡槽之間的中間具有凸起的插楔,所述U形卡槽的槽寬不小于轉(zhuǎn)子端板齒片厚度，槽深不小于轉(zhuǎn)子端板齒片的高度，所述插楔的寬度不大于轉(zhuǎn)子芯片槽口寬度，所有插楔圍成的最大圓周外徑不大于轉(zhuǎn)子外徑。
[0005]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案之一是:所述插楔兩側(cè)還延伸出楔翼，所述兩側(cè)的楔翼能夠分別插入轉(zhuǎn)子芯片槽口內(nèi)兩側(cè)。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案之二是:所述插楔的端部尖細(xì)。
[0007]作為本實(shí)用新型上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選是:所述U形卡槽和插楔的數(shù)量至少為三個(gè)，最多與轉(zhuǎn)子端板齒片和轉(zhuǎn)子芯片槽口數(shù)量一致。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型主要特點(diǎn)是在相鄰倆U形卡槽之間的中間具有凸起的插楔，使到風(fēng)鼓可以通過U形卡槽卡在轉(zhuǎn)子端板齒片固定的同時(shí),還有插楔插入轉(zhuǎn)子芯片槽口固定，具有雙重定位固定效果，不但容易保證風(fēng)鼓安裝端正、定位準(zhǔn)確，而且只需要少量包膠即能可靠固定，還可以每個(gè)轉(zhuǎn)子端板齒片和轉(zhuǎn)子芯片槽口都分別被U形卡槽和插楔同時(shí)定位固定，包膠所需更少，所以本實(shí)用新型具有安裝容易、只需要少量包膠就可以牢牢固定，不易脫落，有效提聞生廣效率的有益效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓作更詳細(xì)的說明。
[0010]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓主視圖。
[0011]圖2是圖1的左視圖。
[0012]圖3是圖1的右視圖。
[0013]圖4是圖3的A-A向剖視圖。
[0014]圖5是現(xiàn)有技術(shù)的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓安裝在轉(zhuǎn)子上時(shí)主視圖。
[0015]圖6是圖5的俯視圖。
[0016]圖7是圖5中風(fēng)鼓安裝位置局部放大圖。
[0017]圖8是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓主視圖。
[0018]圖9是圖8的左視圖。
[0019]圖10是圖8的右視圖。
[0020]圖11是圖10的B-B向剖視圖。
[0021]圖12是圖8的左視向立體圖。
[0022]圖13是圖8的右視向立體圖。
[0023]圖14是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓具有三個(gè)U形卡槽和插楔的一側(cè)視向立體圖。
[0024]圖15是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓具有三個(gè)U形卡槽和插楔的另一側(cè)視向立體圖。
[0025]圖16是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓具有六個(gè)U形卡槽和插楔的一側(cè)視向立體圖。
[0026]圖17是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓具有六個(gè)U形卡槽和插楔的另一側(cè)視向立體圖。
[0027]圖18是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓安裝在轉(zhuǎn)子上時(shí)主視圖。
[0028]圖19是圖18的俯視圖。
[0029]圖20是圖18中風(fēng)鼓安裝位置局部放大圖。
[0030]圖21是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓安裝在轉(zhuǎn)子上時(shí)插楔插入轉(zhuǎn)子芯片槽口位置局部剖視放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031]如圖1?7所示，是現(xiàn)有技術(shù)的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓，包括均勻圓周分布的風(fēng)葉I和將各個(gè)風(fēng)葉I連接一起的內(nèi)圈骨架2以及外圈骨架3，還有連接在風(fēng)葉I底部的卡槽定位圈4，所述內(nèi)圈骨架2內(nèi)徑大于微電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器最大外徑，所述卡槽定位圈4具有圓周均布的U形卡槽41,所述U形卡槽41卡在轉(zhuǎn)子端板齒片5中定位，由于轉(zhuǎn)子端板齒片5高度一般較小，U形卡槽41卡入的深度不是很多，接觸面積較少，為了保證風(fēng)鼓固定牢固，需要大量的包膠粘合才能較好的固定，從而造成轉(zhuǎn)子失重量較大，轉(zhuǎn)子芯片表面粘膠等不良現(xiàn)象，由于反復(fù)涂膠也造成生產(chǎn)效率低，所以存在安裝時(shí)易歪、難固定、加膠多，易脫落、工藝復(fù)雜生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)。
[0032]如圖8?21所示，是本實(shí)用新型的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓，實(shí)施方式是:包括均勻圓周分布的風(fēng)葉I和將各個(gè)風(fēng)葉連接一起的內(nèi)圈骨架2以及外圈骨架3，還有連接在風(fēng)葉I底部的卡槽定位圈4,所述內(nèi)圈骨架2內(nèi)徑大于微電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器最大外徑,所述卡槽定位圈4具有圓周均布的U形卡槽41,在相鄰倆U形卡槽41之間的中間具有凸起的插楔42,所述U形卡槽41的槽寬不小于轉(zhuǎn)子端板齒片5厚度,槽深不小于轉(zhuǎn)子端板齒片5的高度,所述插楔42的寬度不大于轉(zhuǎn)子芯片槽口 6寬度，所有插楔42圍成的最大圓周外徑不大于轉(zhuǎn)子外徑。本實(shí)施例中，當(dāng)U形卡槽41卡住一個(gè)轉(zhuǎn)子端板齒片5時(shí),U形卡槽41的寬度匹配一個(gè)轉(zhuǎn)子端板齒片5厚度，當(dāng)U形卡槽41跨越η個(gè)轉(zhuǎn)子端板齒片5卡住時(shí),U形卡槽41的寬度匹配η個(gè)轉(zhuǎn)子端板齒片5所跨越的寬度，插楔42的寬度也最好匹配轉(zhuǎn)子芯片槽口 6寬度，不要太松，也不要太緊難裝入，U形卡槽41和插楔42的數(shù)量最少3個(gè)，最多是與轉(zhuǎn)子端板齒片5數(shù)量和轉(zhuǎn)子芯片槽口 6數(shù)量一致，風(fēng)鼓最好整體注塑一體成型。如圖18和20所示，使用時(shí)U形卡槽41卡在轉(zhuǎn)子端板齒片5固定的同時(shí),插楔42也插入轉(zhuǎn)子芯片槽口 6固定,轉(zhuǎn)子上的槽楔紙7插入要避讓插楔42。
[0033]如圖8?17和21所示，作為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式之一是:所述插楔42兩側(cè)還延伸出楔翼43，所述兩側(cè)的楔翼43能夠分別插入轉(zhuǎn)子芯片槽口 6內(nèi)兩側(cè)。本實(shí)施例中，插楔42與楔翼43間錯(cuò)落位置等于或大于轉(zhuǎn)子芯片槽口 6邊緣的厚度，可以更加牢固地將插楔42固定在轉(zhuǎn)子芯片槽口 6中，可以進(jìn)一步減少包膠。
[0034]如圖11?18所示，作為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式之二是:所述插楔42的端部尖細(xì)。本實(shí)施例中，插楔42的端部尖細(xì)是為了安裝時(shí)更加容易插入轉(zhuǎn)子芯片槽口 6中，起到導(dǎo)向作用，使到安裝更加容易，進(jìn)一步提高工作效率。
[0035]如圖12?18和20所示，作為本實(shí)用新型上述實(shí)施方式的進(jìn)一步優(yōu)選是:所述U形卡槽41和插楔42的數(shù)量至少為三個(gè)，最多與轉(zhuǎn)子端板齒片5和轉(zhuǎn)子芯片槽口 6數(shù)量一致。本實(shí)施例中，如圖12?17，U形卡槽41和插楔42的數(shù)量至少為三個(gè)就能夠較好地固定，為了更好固定，還可以是四個(gè)、六個(gè)、八個(gè)、十二個(gè)、二十二個(gè)等等能夠?qū)ΨQ相隔圓周分布的數(shù)量，最多與轉(zhuǎn)子端板齒片5和轉(zhuǎn)子芯片槽口 6數(shù)量一致。
[0036]如圖18和20所示，本實(shí)用新型主要特點(diǎn)是在相鄰倆U形卡槽41之間的中間具有凸起的插楔42,使到風(fēng)鼓可以通過U形卡槽41卡在轉(zhuǎn)子端板齒片5固定的同時(shí),還有插楔42插入轉(zhuǎn)子芯片槽口 6固定,具有雙重定位固定效果,不但容易保證風(fēng)鼓安裝端正、定位準(zhǔn)確，而且只需要少量包膠即能可靠固定，還可以每個(gè)轉(zhuǎn)子端板齒片5和轉(zhuǎn)子芯片槽口 6都分別被U形卡槽41和插楔42同時(shí)定位固定，包膠所需更少，所以本實(shí)用新型具有安裝容易、只需要少量包膠就可以牢牢固定，不易脫落，有效提高生產(chǎn)效率的有益效果。
[0037]以上所述只是本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，其并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，只要是以基本相同的手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓，包括均勻圓周分布的風(fēng)葉(I)和將各個(gè)風(fēng)葉連接一起的內(nèi)圈骨架(2)以及外圈骨架(3)，還有連接在風(fēng)葉(I)底部的卡槽定位圈(4)，所述內(nèi)圈骨架(2)內(nèi)徑大于微電機(jī)轉(zhuǎn)子換向器最大外徑，所述卡槽定位圈(4)具有圓周均布的U形卡槽(41)，其特征在于:在相鄰倆U形卡槽(41)之間的中間具有凸起的插楔(42)，所述U形卡槽(41)的槽寬不小于轉(zhuǎn)子端板齒片厚度，槽深不小于轉(zhuǎn)子端板齒片的高度，所述插楔(42)的寬度不大于轉(zhuǎn)子芯片槽口寬度，所有插楔(42)圍成的最大圓周外徑不大于轉(zhuǎn)子外徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓，其特征在于:所述插楔(42)兩側(cè)還延伸出楔翼(43)，所述兩側(cè)的楔翼(43)能夠分別插入轉(zhuǎn)子芯片槽口內(nèi)兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓，其特征在于:所述插楔(42)的端部尖細(xì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的微電機(jī)轉(zhuǎn)子風(fēng)鼓，其特征在于:所述U形卡槽(41)和插楔(42)的數(shù)量至少為三個(gè)，最多與轉(zhuǎn)子端板齒片和轉(zhuǎn)子芯片槽口數(shù)量一致。
【文檔編號(hào)】H02K9/28GK204145191SQ201420625631
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】張堅(jiān)新 申請(qǐng)人:江門新沛利電器制造有限公司, 江門市沛利微電機(jī)制造有限公司, 張堅(jiān)新