一種蓄電池充電不間斷電源模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種蓄電池充電不間斷電源模塊,其主要包括金屬殼體、兩路輸入電路、兩路輸出電路、雙面PCB 板、引腳、DBC 基板、功率器件、控制元件、磁性器件；本實(shí)用新型的金屬殼體為采用鋁型材一體化封裝的長(zhǎng)方體，使整個(gè)結(jié)構(gòu)用自然冷卻的方式散熱，適應(yīng)密閉、熱量集聚的環(huán)境；內(nèi)部采用導(dǎo)熱硅膠整體灌封，防塵、防水、抗振動(dòng)，防護(hù)等級(jí)達(dá)IP65。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種蓄電池充電不間斷電源模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電源模塊領(lǐng)域，具體涉及一種蓄電池充電不間斷電源模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]模塊電源是一種電能轉(zhuǎn)換設(shè)備，目前市場(chǎng)上的模塊電源散熱效果雖好，但是噪聲很大，而且陶瓷基板加工工藝復(fù)雜，制作成本是普通雙面PCB板的60倍以上；陶瓷基板只能單面放置元器件，不能充分利用模塊電源內(nèi)部有效空間；控制元件和發(fā)熱功率器件在同一陶瓷基板層面上，使控制元件承受功率器件較高的工作溫度，降低可靠性；陶瓷基板材質(zhì)較脆，容易破碎，對(duì)生產(chǎn)裝配工藝要求嚴(yán)格；陶瓷基板銀焊盤(pán)在焊接過(guò)程中，容易造成焊盤(pán)脫落，對(duì)焊接溫度和焊接時(shí)間要求嚴(yán)格。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003](一)要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0004]為解決上述問(wèn)題，為了克服上述不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、散熱效果佳、噪音小、可靠性高，能夠充分利用模塊電源內(nèi)部有限空間、體積小、成本低的一種模塊電源。
[0005](二)技術(shù)方案
[0006]一種蓄電池充電不間斷電源模塊主要包括金屬殼體、兩路輸入電路、兩路輸出電路、雙面PCB板、引腳、DBC基板、功率器件、控制元件、磁性器件；本實(shí)用新型的金屬殼體為采用鋁型材一體化封裝的長(zhǎng)方體，使整個(gè)結(jié)構(gòu)用自然冷卻的方式散熱；內(nèi)部采用導(dǎo)熱硅膠整體灌封。
[0007]進(jìn)一步的，所述的兩路輸入電路，一路為主電，一路作為備電，主電失電，備電零秒切換；主電與備電之間隔咼，隔咼電壓為2500VAC。
[0008]進(jìn)一步的，所述的兩路輸出電路，一路為工作電壓，為配電終端系統(tǒng)供電；另一路為操作電壓，供給電機(jī)合閘和蓄電池充電使用；兩路輸出獨(dú)立，相互不受影響。
[0009]進(jìn)一步的，所述的控制器采用的是MCU控制器。
[0010]進(jìn)一步的，所述的兩路輸入電路和兩路輸出電路均設(shè)在雙面PCB板上。
[0011]進(jìn)一步的，所述插針穿過(guò)金屬殼體底板或側(cè)板并通過(guò)玻璃絕緣子固定在金屬殼體底板或側(cè)板上。
[0012]進(jìn)一步的，所述的金屬殼體上對(duì)稱(chēng)設(shè)有若干個(gè)插針，所述插針上設(shè)有雙面PCB板；所述雙面PCB板上下兩面設(shè)有控制元件，雙面PCB板上設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)、金屬殼體底部設(shè)有磁性器件，該磁性器件通過(guò)雙面絕緣導(dǎo)熱膠帶粘接在金屬殼體底部；金屬殼體底部上方和雙面PCB板下方設(shè)有功率器件；所述功率器件通過(guò)小塊DBC基板焊接在金屬殼體底部，功率器件引腳經(jīng)折彎后焊接在雙面PCB板上。
[0013](三)有益效果
[0014]本實(shí)用新型的目的在于提供一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、散熱效果佳、噪音小、可靠性高，能夠充分利用模塊電源內(nèi)部有限空間、體積小、成本低的一種模塊電源。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的正面與上面的平面示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖中的標(biāo)記及零部件標(biāo)注:1_金屬殼體、2-控制元件、3-雙面PCB板、4_磁性器件、5-凹槽、6-導(dǎo)熱硅膠、7-玻璃絕緣子、8-插針、9-DBC基板、10-功率器件、11-引腳。

【具體實(shí)施方式】
[0018]一種蓄電池充電不間斷電源模塊主要包括金屬殼體1、兩路輸入電路、兩路輸出電路、雙面PCB板3、引腳11、DBC基板9、功率器件10、控制元件2、；本實(shí)用新型的金屬殼體1為采用鋁型材一體化封裝的長(zhǎng)方體，使整個(gè)結(jié)構(gòu)用自然冷卻的方式散熱；內(nèi)部采用導(dǎo)熱硅膠6整體灌封。
[0019]其中，所述的兩路輸入電路，一路為主電，一路作為備電，主電失電，備電零秒切換；主電與備電之間隔離，隔離電壓為2500VAC。
[0020]其中，所述的兩路輸出電路，一路為工作電壓，為配電終端系統(tǒng)供電；另一路為操作電壓，供給電機(jī)合閘和蓄電池充電使用；兩路輸出獨(dú)立，相互不受影響。
[0021]其中，所述的控制器2采用的是MCU控制器。
[0022]其中，所述的兩路輸入電路和兩路輸出電路均設(shè)在雙面PCB板3上。
[0023]其中，所述插針8穿過(guò)金屬殼體1底部并通過(guò)玻璃絕緣子7固定在金屬殼體底部。
[0024]其中，所述的金屬殼體1上對(duì)稱(chēng)設(shè)有若干個(gè)插針8，所述插針8上設(shè)有雙面PCB板3 ;所述雙面PCB板3上下兩面設(shè)有控制元件2，雙面PCB板3上設(shè)有凹槽5，所述凹槽5內(nèi)、金屬殼體1底部設(shè)有磁性器件4，該磁性器4件通過(guò)雙面絕緣導(dǎo)熱膠帶粘接在金屬殼體1底部；金屬殼體1底部上方和雙面PCB板3下方設(shè)有功率器件10 ;所述功率器件10通過(guò)小塊DBC基板9焊接在金屬殼體1底部，功率器件10引腳11經(jīng)折彎后焊接在雙面PCB板3上。
[0025]上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定。在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域普通人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入到本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書(shū)中。
【權(quán)利要求】
1.一種蓄電池充電不間斷電源模塊，其特征是:包括金屬殼體、兩路輸入電路、兩路輸出電路、雙面PCB板、引腳、DBC基板、功率器件、控制元件、磁性器件；所述的金屬殼體為采用鋁型材一體化封裝的長(zhǎng)方體，使整個(gè)結(jié)構(gòu)用自然冷卻的方式散熱；內(nèi)部采用導(dǎo)熱硅膠整體灌封；所述的金屬殼體上對(duì)稱(chēng)設(shè)有若干個(gè)插針，所述插針上設(shè)有雙面PCB板；所述雙面PCB板上下兩面設(shè)有控制元件，雙面PCB板上設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)、金屬殼體底部設(shè)有磁性器件，該磁性器件通過(guò)雙面絕緣導(dǎo)熱膠帶粘接在金屬殼體底部；金屬殼體底部上方和雙面PCB板下方設(shè)有功率器件；所述功率器件通過(guò)小塊DBC基板焊接在金屬殼體底部，功率器件引腳經(jīng)折彎后焊接在雙面PCB板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓄電池充電不間斷電源模塊，其特征在于:所述的兩路輸入電路，一路為主電，一路作為備電，主電失電，備電零秒切換；主電與備電之間隔離，隔離電壓為2500VAC。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓄電池充電不間斷電源模塊，其特征在于:所述的兩路輸出電路，一路為工作電壓，為配電終端系統(tǒng)供電；另一路為操作電壓，供給電機(jī)合閘和蓄電池充電使用；兩路輸出獨(dú)立，相互不受影響。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓄電池充電不間斷電源模塊，其特征在于:所述的控制器采用的是MCU控制器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓄電池充電不間斷電源模塊，其特征在于:所述的兩路輸入電路和兩路輸出電路均設(shè)在雙面PCB板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蓄電池充電不間斷電源模塊，其特征在于:所述插針穿過(guò)金屬殼體底板或側(cè)板并通過(guò)玻璃絕緣子固定在金屬殼體底板或側(cè)板上。
【文檔編號(hào)】H02J9/06GK204205706SQ201420649273
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月4日
【發(fā)明者】陳巨坤, 陳福松 申請(qǐng)人:江蘇品源電子科技有限公司