本發(fā)明的實施方式涉及馬達以及馬達的制造方法。

背景技術(shù)：

在專利文獻1中記載有一種在傳感器蓋內(nèi)并列設(shè)置馬達驅(qū)動基板以及傳感器電路用基板的驅(qū)動電路內(nèi)置式伺服馬達。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-274834號公報。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問題

在上述現(xiàn)有技術(shù)中，存在傳感器電路用基板的熱量容易蓄積在傳感器蓋內(nèi)從而散熱不充分的問題。

本發(fā)明是鑒于這樣的問題點而提出的，其目的在于，提供一種能夠提高放大部的散熱性的馬達以及馬達的制造方法。

用于解決問題的手段

為了解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的一個觀點，適用一種馬達，包括：

馬達部，所述馬達部具備定子以及轉(zhuǎn)子；以及放大部，所述放大部向所述馬達部供應(yīng)電力，所述放大部包括：第一框架，所述第一框架構(gòu)成所述放大部的框體；以及第二框架，所述第二框架配置于所述第一框架中的位于與所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的第一面，并安裝有容納于所述第一框架的至少一個基板。

另外，根據(jù)本發(fā)明的其他觀點，適用一種馬達的制造方法，所述馬達包括具備定子以及轉(zhuǎn)子的馬達部、以及向所述馬達部供應(yīng)電力的放大部，所述馬達的制造方法包括：將容納于構(gòu)成所述放大部的框體的第一框架的至少一個基板安裝到第二框架的步驟；將安裝有所述至少一個基板的所述第二框架安裝到所述第一框架中的位于與所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的第一面的步驟。

另外，根據(jù)本發(fā)明的另一個觀點，適用一種馬達，包括：具備定子以及轉(zhuǎn)子的馬達部、以及向所述馬達部供應(yīng)電力的放大部，所述放大部具有構(gòu)成所述放大部的框體的框架、以及配置于所述框架中的位于與所述轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的面并用于散熱容納于所述框架的至少一個基板的熱量的機構(gòu)。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提高馬達的放大部的散熱性。

附圖說明

圖1是表示一個實施方式的馬達的簡要結(jié)構(gòu)的一個例子的示意性側(cè)視圖；

圖2是表示放大部的結(jié)構(gòu)的一個例子的分解立體圖；

圖3是表示放大部的結(jié)構(gòu)的一個例子的透視后蓋的后視圖；

圖4是表示基板的具體例子以及各基板的連接關(guān)系的一個例子的說明圖；

圖5是表示馬達的制造方法的一個例子的工藝圖；

圖6是表示實施方式涉及的散熱框架的結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖7是表示散熱框架的第一變形例的示意圖；

圖8是表示散熱框架的第二變形例的示意圖；

圖9是表示散熱框架的第三變形例的示意圖；

圖10是表示散熱框架的第四變形例的示意圖；

圖11是表示散熱框架的第五變形例的示意圖；

圖12是表示散熱框架的第六變形例的示意圖；

圖13是表示散熱框架的第七變形例的示意圖；

圖14是表示散熱框架的第八變形例的示意圖；

圖15是表示散熱框架的第九變形例的示意圖；

圖16是表示實施方式涉及的散熱片單元的結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖17是表示增加了連接于散熱片的框架的散熱片單元的變形例的示意圖；

圖18是表示改變了樹脂支架的位置的散熱片單元的變形例的示意圖；

圖19是表示實施方式涉及的放大部的各結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系的示意圖；

圖20是表示放大部的各結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系的第一變形例的示意圖；

圖21是表示放大部的各結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系的第二變形例的示意圖；

圖22是表示放大部的各結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系的第三變形例的示意圖。

具體實施方式

下面，參照附圖，對一個實施方式進行說明。此外，在下面，為了便于說明馬達等的結(jié)構(gòu)，會適當(dāng)使用各附圖所示的上下左右前后的方向，但并不是限定馬達等的各結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系。此外，在本實施方式中，前后方向是指旋轉(zhuǎn)電機的軸的旋轉(zhuǎn)軸方向，上下方向是指鉛垂方向，左右方向是指與軸方向以及上下方向兩個方向垂直的方向。

1.馬達的簡要結(jié)構(gòu)

首先，參照圖1，對實施方式涉及的馬達的簡要結(jié)構(gòu)的一個例子進行說明。

如圖1所示，本實施方式的馬達1具有馬達部2、制動部3、編碼部4以及放大部10。即，馬達1作為放大器一體型的附帶制動器以及編碼器的馬達而結(jié)構(gòu)。

馬達部2具備定子以及轉(zhuǎn)子(均未圖示)，是轉(zhuǎn)子相對于定子旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)型(旋轉(zhuǎn)式)馬達。馬達部2通過使軸sh繞軸心ax旋轉(zhuǎn)，由此輸出旋轉(zhuǎn)力。此外，在本說明書中，“旋轉(zhuǎn)軸方向”是軸心ax的方向，在該例子中，成為前后方向。另外，將馬達部2的旋轉(zhuǎn)力輸出側(cè)、即軸sh相對于馬達部2突出的一側(cè)(在該例子中為前側(cè))稱為“負荷側(cè)”，將其相反側(cè)(在該例子中為后側(cè))稱為“反負荷側(cè)”。

制動部3配置于馬達部2的反負荷側(cè)(后側(cè))。制動部3進行軸sh的制動。

編碼部4配置于制動部3的反負荷側(cè)(后側(cè))。編碼部4檢測軸sh的位置(也稱為“旋轉(zhuǎn)位置”或者“旋轉(zhuǎn)角度”等)，并輸出表示其位置的位置數(shù)據(jù)。

放大部10配置于編碼部4的反負荷側(cè)(后側(cè))。放大部10向馬達部2供應(yīng)電力。此時，放大部10從編碼部4獲取位置數(shù)據(jù)，并基于此位置數(shù)據(jù)控制施加到馬達部2的電流或者電壓等，由此控制馬達部2的動作。另外，放大部10能夠從上位控制裝置(未圖示)獲取上位控制信號來控制馬達部2的動作，使得從軸sh輸出能夠?qū)崿F(xiàn)在此上位控制信號中表示的位置等的旋轉(zhuǎn)力。

此外，在上述中說明的馬達1的結(jié)構(gòu)是一個例子，并不限于上述結(jié)構(gòu)。例如，也可以在馬達部2的負荷側(cè)配置制動部3或者編碼部4。另外，放大部10也可以配置于馬達部2和制動部3之間或者制動部3和編碼部4之間。另外，馬達1也可以不具備制動部3和編碼部4的構(gòu)成。

2.放大部的結(jié)構(gòu)

接著，參照圖2～圖4，對放大部10的結(jié)構(gòu)的一個例子進行說明。

如圖2以及圖3所示，放大部10具有主體框架6(第一框架的一個例子)、散熱框架7(第二框架的一個例子)以及散熱片8。

主體框架6具有大致長方體形狀，構(gòu)成放大部10的框體。在主體框架6的分別位于前后、左右、上下方向的六個面6a～6f中，例如，位于旋轉(zhuǎn)軸方向的前側(cè)面6a以及后側(cè)面6b、位于與旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的右側(cè)面6d以及下側(cè)面6f這四個面開口。在主體框架6的上側(cè)面6e(第三面的一個例子)設(shè)置有與未圖示的i/o電纜連接的連接器c61、與通信電纜連接的連接器c62、c63、與電源電纜連接的連接器c64。連接器c61～c64以貫通的方式安裝到上側(cè)面6e。

2-1.基板的配置

如圖2以及圖3所示，在主體框架6的內(nèi)部容納有多個基板5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h?；?a～5e以各自的平面方向沿旋轉(zhuǎn)軸方向的姿勢配置，并且并列設(shè)置成與垂直于旋轉(zhuǎn)軸方向的方向(在該例子中為左右方向)相互平行?；?a～5e以基板5a、5b、5c、5d、5e的順序從右側(cè)向左側(cè)依次配置。

基板5f以垂直于基板5a～5e的姿勢(在該例子中為平面方向相對于上下方向成為垂直的姿勢)配置于基板5c～5e的上側(cè)?；?g以垂直于基板5a～5e的姿勢(在該例子中為平面方向相對于前后方向成為垂直的姿勢)配置于基板5a～5f、5h的后側(cè)?；?h以平行于基板5f的姿勢配置于基板5f的上側(cè)。

2-2.散熱框架單元的結(jié)構(gòu)

如圖2所示，基板5c～5f被安裝到散熱框架7，并作為散熱框架單元30組裝到主體框架6。散熱框架7由金屬(例如鋁)等導(dǎo)熱性高的材料構(gòu)成，有效地散熱基板5b～5e的熱量。散熱框架7具有安裝于主體框架6的下側(cè)面6f的大致矩形狀的基底部11、以及垂直設(shè)置于基底部11的基板安裝部12?；灏惭b部12具有以平行于左右方向的方式并列設(shè)置的板狀的兩個安裝板部13a、13b、以及連接安裝板部13a、13b的頂端之間的頂板部14，并形成為框體形狀。頂板部14的前側(cè)以形成矩形開口部14a的有缺口?；灏惭b部12的左右方向的位置根據(jù)基板配置來適當(dāng)選擇，但在圖2中設(shè)定成使得從安裝板部13a至基底部11的右端部的距離大于從安裝板部13b至基底部11的左端部的距離。

如圖2所示，散熱框架單元30從主體框架6的下側(cè)面6f的開口部6f1插入，由未圖示的螺栓來固定到下側(cè)面6f。其結(jié)果，散熱框架7配置于位于與主體框架6的旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的面上，在該例子中，配置于位于下方向的下側(cè)面6f(第一面的一個例子)。

如圖3所示，基板5c安裝于作為安裝板部13a的左側(cè)面的基板安裝面13a1，上端部從頂板部14的開口部14a向上方突出?；?c使得安裝的電子部件qc經(jīng)由絕緣性導(dǎo)熱片16c而接觸到基板安裝面13a1的方式由未圖示的螺栓來固定到安裝板部13a。在基板5c的上端部設(shè)置有連接器cc1，并與基板5f的連接器cf2連接。

基板5d安裝于作為安裝板部13b的右側(cè)面的基板安裝面13b1，上端部從頂板部14的開口部14a向上方突出?；?d使得安裝的電子部件qd經(jīng)由絕緣性導(dǎo)熱片16d而接觸到基板安裝面13b1的方式由未圖示的螺栓來固定到安裝板部13。在基板5d的上端部設(shè)置有連接器cd1，并與連接有電源電纜的連接器c64連接。

基板5e安裝于作為安裝板部13b的左側(cè)面的基板安裝面13b2，上端部從頂板部14向上方突出。基板5e使得安裝的電子部件qe經(jīng)由絕緣性導(dǎo)熱片16e而接觸到基板安裝面13b2的方式由未圖示的螺栓來固定到安裝板部13b。在基板5e的上端部設(shè)置有連接器ce，并與基板5f的連接器cf5連接。

基板5f配置于基板5c～5e的上側(cè)。在基板5f的下側(cè)面設(shè)置有上述連接器cf2、cf4(在圖3中未圖示。參照圖4)、cf5。連接器cf2、cf4、cf5與上述連接器cc1、cd2(在圖3中未圖示。參照圖4)、ce連接，并經(jīng)由該連接器以被基板5c、5d、5e支承，由此基板5f安裝于基板安裝部12。另外，在基板5f的下側(cè)面(可以是上側(cè)面)設(shè)置有連接器cf1，并與基板5b的連接器cb1連接。

通過上述結(jié)構(gòu)，基板安裝部12具有多個基板安裝面13a1、13b1、13b2，這些成為相互平行的位置關(guān)系。此外，在本實施方式中，基板安裝部12的頂板部14以提高強度為目的而設(shè)置，沒有安裝基板，但是，例如基板5f的散熱量大的情況等，也可以經(jīng)由絕緣性導(dǎo)熱片而接觸到頂板部14。在該情況下，頂板部14的上側(cè)面14a構(gòu)成基板安裝面，該基板安裝面14a和基板安裝面13a1、13b1、13b2成為相互垂直的位置關(guān)系。在該情況下，能夠有效地散熱配置方向不同的多個基板的熱量。

另外，在上述中，通過螺栓來進行各基板5c～5e對于散熱框架7的固定，但是，也可以不使用螺栓而使用例如樹脂制棘爪等固定工具。

2-3.散熱片單元的結(jié)構(gòu)

如圖2以及圖3所示，基板5a、5b安裝于散熱片8，并作為散熱片單元20而組裝到主體框架6。

散熱片單元20層積散熱片8、基板5a、基板5b、絕緣性導(dǎo)熱片16a、多個功率元件17(開關(guān)元件的一個例子)以及樹脂支架18而構(gòu)成。

散熱片8具備大致矩形形狀的基底部8a、以及垂直設(shè)置于基底部8a的右側(cè)面的多個鰭片8b。在該例子中，多個鰭片8b在上下方向上平行地并排設(shè)置，各鰭片8b沿著前后方向延伸。此外，散熱片8也可以不具有鰭片8b。在本說明書中，“散熱片”也包括不具有鰭片而僅由基底部構(gòu)成的散熱部件。

如圖2所示，各功率元件17具有元件主體部17a以及多個引線端子17b。元件主體部17a容納于設(shè)置在樹脂支架18的孔部18a。該孔部18a用于功率元件的安裝位置的定位，因此可以不使用孔部而使用凹部。引線端子17b通過焊接來連接到基板5a的未圖示的端子孔?；?a以將樹脂支架18以及絕緣性導(dǎo)熱片16a夾在中間的方式由多個螺絲s1固定于散熱片8。螺絲s1插通到設(shè)置于基板5a的邊緣部的多個貫通孔5al而緊固到散熱片8的基底部8a的未圖示的多個螺絲孔。由此，基板5a經(jīng)由樹脂支架18推壓功率元件17，功率元件17的元件主體部17a經(jīng)由導(dǎo)熱片16a而加壓焊接到基底部8a。

如圖3所示，基板5a和基板5b通過未圖示的連結(jié)件機械連結(jié)，并且通過多個針端子p(在圖2中省略圖示)被電連接。通過上述，散熱片8、導(dǎo)熱片16a、多個功率元件17、樹脂支架18、基板5a以及基板5b作為散熱片單元20組裝。

如圖2所示，組裝的散熱片單元20從主體框架6的右側(cè)面6d的具有臺階部的開口部6dl插入，在散熱片8的基底部8a的至少一部分容納于開口部6d1的狀態(tài)下，由未圖示的螺栓固定于右側(cè)面6d。其結(jié)果，散熱片8配置于不同于主體框架6的下側(cè)面6f的面上，在該例子中，配置于右側(cè)面6d(第二面的一個例子)。

如圖3所示，固定到主體框架6的散熱片單元20的基板5b是被安裝的電子部件qb經(jīng)由絕緣性導(dǎo)熱片16b而接觸到作為散熱框架7的安裝板部13a的右側(cè)面的基板安裝面13a2。在基板5b的上端部設(shè)置有連接器cb1，并與基板5f的連接器cf1連接。

2-4.其他結(jié)構(gòu)

如圖2所示，基板5g從主體框架6的后側(cè)面6b的開口部6b1插入，在散熱片單元20以及散熱框架單元30的后側(cè)，由未圖示的螺栓固定于主體框架6。在基板5g設(shè)置有連接器cg1、cg2(參照圖4)，并與基板5a的連接器cp(參照圖4)以及基板5d的連接器cd3(參照圖4)連接。在主體框架6的開口部6b1，將后蓋24由未圖示的螺栓固定，并堵塞開口部6b1。

如圖3所示，基板5h經(jīng)由墊片26通過未圖示的螺栓來固定到主體框架6的上側(cè)面6e的內(nèi)面?zhèn)取；?h以其至少一部分與散熱框架7的基底部11以及基板5f對置的方式平行地配置?；?h在上側(cè)面垂直設(shè)置有連接器c61、c62的插入件ch1、ch2等，并安裝到與主體框架6的上側(cè)面6e的上述插入件對應(yīng)的外罩ch11、ch22等。另外，在基板5h的下側(cè)面設(shè)置有連接器ch3(在圖3中未圖示。參照圖4)，并與基板5f的連接器cf6(在圖3中未圖示。參照圖4)連接。

2-5.基板的具體例子以及各基板的連接關(guān)系

接著，參照圖4，對基板5a～5h的具體例子以及各基板的連接關(guān)系的一個例子進行說明。

如圖4所示，放大部10將從主電源(未圖示)輸入的直流電力轉(zhuǎn)換為交流電力(在該例子中，三相交流電力)，并供應(yīng)到馬達部2。

基板5d是具備構(gòu)成dc輸入電路50d的部件的dc輸入基板。下面，適當(dāng)?shù)貙⒒?d稱為“dc輸入基板5d”。在dc輸入基板5d設(shè)置有三個連接器cd1、cd2、cd3。dc輸入電路50d從主電源輸入直流電力。

基板5g是用于將從dc輸入電路50d輸入的直流電力供應(yīng)到后面敘述的功率基板5a的逆變器電路50a的設(shè)置有高壓系統(tǒng)布線的功率系統(tǒng)布線基板。下面，適當(dāng)?shù)貙⒒?g稱為“功率系統(tǒng)布線基板5g”。在功率系統(tǒng)布線基板5g設(shè)置有連接器cg1、cg2、cg3、cg4。

基板5a是具備包含構(gòu)成逆變器電路50a(電力轉(zhuǎn)換電路的一個例子)的多個功率元件17的部件的功率基板。下面，適當(dāng)?shù)貙⒒?a稱為“功率基板5a”。在功率基板5a設(shè)置有多個針端子p(參照圖3)。另外，功率基板5a經(jīng)由功率系統(tǒng)布線基板5g而與dc輸入基板5d連接，并且經(jīng)由電力電纜ec1而與馬達部2連接。逆變器電路50a將經(jīng)由功率系統(tǒng)布線基板5g而從dc輸入電路50d輸入的直流電力通過功率元件17等轉(zhuǎn)換為三相交流電力，并經(jīng)由電力電纜ec1供應(yīng)到馬達部2。

基板5b是具備構(gòu)成門電路50b(驅(qū)動電路的一個例子)的部件的門基板。下面，適當(dāng)?shù)貙⒒?b稱為“門基板5b”。在門基板5b設(shè)置有連接器cb1(也參照圖3)。門電路50b向逆變器電路50a輸出門信號并控制功率元件17的驅(qū)動。

基板5e是具備構(gòu)成控制電路50e的部件的控制基板。下面，適當(dāng)?shù)貙⒒?e稱為“控制基板5e”。在控制基板5e設(shè)置有連接器ce(也參照圖3)?？刂齐娐?0e經(jīng)由門基板5b而控制主電路。另外，控制電路50e從編碼部4輸入位置數(shù)據(jù)。

基板5c是具備構(gòu)成電源電路50c的部件的電源基板。下面，適當(dāng)?shù)貙⒒?c稱為“電源基板5c”。在電源基板5c設(shè)置有連接器cc1、cc2(也參照圖3)。電源電路50c從由外部供應(yīng)的電源(未圖示)生成控制用的電力，并供應(yīng)到門電路50b以及控制電路50e等。

基板5h是與主體框架6的連接器c61～c63電連接的連接器接受基板。下面，適當(dāng)?shù)貙⒒?h稱為“連接器接受基板5h”。在連接器接受基板5h設(shè)置有連接器ch3。此外，連接電源電纜的主體框架6的連接器c64未經(jīng)由連接器接受基板5h而與dc輸入基板5d的連接器cd1連接。

在控制系統(tǒng)布線基板5f設(shè)置有包含連接器cf1、cf2、cf4、cf5、cf6的多個連接器(也參照圖3)。

門基板5b是上述連接器cb1與控制系統(tǒng)布線基板5f的連接器cf1連接。電源基板5c是上述連接器cc1與控制系統(tǒng)布線基板5f的連接器cf2連接。dc輸入基板5d是上述連接器cd2與控制系統(tǒng)布線基板5f的連接器cf4連接，并且上述連接器cd3與功率系統(tǒng)布線基板5g的連接器cg1連接。控制基板5e是上述連接器ce與控制系統(tǒng)布線基板5f的連接器cf5連接。連接器接受基板5h是上述連接器ch3與控制系統(tǒng)布線基板5f的連接器cf6連接。由此，門基板5b和控制基板5e、電源基板5c和控制基板5e、dc輸入基板5d和控制基板5e、連接器接受基板5h和控制基板5e分別經(jīng)由控制系統(tǒng)布線基板5f而電連接。另外，門基板5b和電源基板5c經(jīng)由功率系統(tǒng)布線基板5g而電連接。

此外，上述中說明的基板5a～5h等種類以及基板的連接關(guān)系是一個例子，也可以是除上述以外的內(nèi)容。

3.馬達的制造方法

接著，參照圖5，對馬達1的制造方法的一個例子進行說明。

如圖5所示，在根據(jù)馬達1的制造方法進行的制造工藝中，在執(zhí)行主工藝之前(或者與主工藝并行)，進行對于散熱框架7的電源基板5c、dc輸入基板5d、控制基板5e、以及控制系統(tǒng)布線基板5f的基板組裝工藝和對于散熱片8的功率基板5a以及門基板5b的基板組裝工藝。

在對于散熱框架7的基板組裝工藝中，在散熱框架7的基板安裝部12的安裝板部13a的基板安裝面13al上隔著絕緣性導(dǎo)熱片16c安裝電源基板5c。另外，在散熱框架7的安裝板部13b的基板安裝面13b1上隔著絕緣性導(dǎo)熱片16d安裝dc輸入基板5d。另外，在安裝板部13b的基板安裝面1362上隔著絕緣性導(dǎo)熱片16e安裝控制基板5e。另外，在電源基板5c、dc輸入基板5d以及控制基板5e的上方配置控制系統(tǒng)布線基板5f，基板5c、5d、5e的連接器cc1、cd2、ce分別與控制系統(tǒng)布線基板5f的連接器cf2、cf4、cf5連接。由此，完成散熱框架單元30。

在對于散熱片8的基板組裝工藝中，功率元件17容納于樹脂支架18的孔部18a中，功率元件17的引線端子17b插入到功率基板5a的端子孔，并通過焊料等來連接。安裝有功率元件17的功率基板5a以夾住樹脂支架18以及絕緣性導(dǎo)熱片16a的方式由螺絲s1固定到散熱片8的基底部8a。此后，將門基板5b安裝到功率基板5a，完成散熱片單元20。

在主工藝中，首先，連接器接受基板5h插入到主體框架6，從而組裝于主體框架6。連接器接受基板5h通過將插入件ch1、ch2等安裝到主體框架6的上側(cè)面6e的外殼ch11、ch22等，在上側(cè)面6e的內(nèi)面?zhèn)冉?jīng)由墊片26由螺栓來固定。

接著，將散熱框架單元30組裝到主體框架6。即，散熱框架7的基底部11由螺栓固定到主體框架6的下側(cè)面6f的開口部6f1。由此，散熱框架7配置于主體框架6的下側(cè)面6f。

接著，將散熱片單元20組裝到主體框架6。即，散熱片8的基底部8a由螺栓固定到主體框架6的右側(cè)面6d的開口部6d1。這時，門基板5b經(jīng)由絕緣性導(dǎo)熱片16b而與主體框架6的安裝板部13a的基板安裝面13a2接觸。另外，門基板5b的連接器cb1與控制系統(tǒng)布線基板5f的連接器cf1連接。

接著，功率系統(tǒng)布線基板5g從主體框架6的后側(cè)面6b的開口部6b1插入，由螺栓固定到主體框架6。這時，功率系統(tǒng)布線基板5g的連接器cg1、cg2與dc輸入基板5d的連接器cd3以及功率基板5a的連接器cp連接。

接著，后蓋24組裝成封閉主體框架6的后側(cè)面6b的開口部6b1。由此，完成放大部10。

并且，放大部10組裝到編碼部4的反負荷側(cè)。由此，完成具有馬達部2、制動部3、編碼部4、以及放大部10的馬達1。

此外，根據(jù)上述說明的馬達1的制造方法進行的各工藝通過一個以上的制造裝置來自動執(zhí)行。但是，也可以人工完成該各工藝的一部分。

另外，上述說明的馬達1的制造工藝是一個例子，也可以包括除上述以外的工藝，也可以省略上述一部分的工藝。另外，也可以適當(dāng)?shù)刈兏鲜龉に嚨捻樞?。例如，散熱框架單?0的組裝和散熱片單元20的組裝的順序也可以相反。

在上述中，主體框架6的左側(cè)面6c、右側(cè)面6d、上側(cè)面6e、下側(cè)面6f相當(dāng)于位于與框架的轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的面的一個例子，散熱框架7和散熱片8相當(dāng)于用于散熱容納于框架的至少一個基板的熱量的機構(gòu)的一個例子。

4.實施方式的效果

如上所述，在本實施方式的馬達1中，放大部10具有構(gòu)成放大部10的框體的主體框架6以及散熱框架7，散熱框架7配置于主體框架6中的位于與旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的下側(cè)面6f，并安裝有容納于主體框架6的基板5c、5d、5e、5f。由此，獲得如下效果。

即，在本實施方式中，安裝基板5c～5f的散熱框架7作為與構(gòu)成放大部10的框體的主體框架6獨立的框架而構(gòu)成。由此，在散熱性的方面能夠優(yōu)化散熱框架7的結(jié)構(gòu)，因此能夠有效地將基板5c～5e的熱量傳遞到散熱框架7從而進行散熱。因此，能夠提高放大部10的散熱性。

另外，散熱框架7配置于主體框架6中的位于與旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的面(下側(cè)面6f)。由此，例如，當(dāng)從位于旋轉(zhuǎn)軸方向的面(后側(cè)面6b)散熱時，散熱面僅限于一個方向(后方)，與此相對，在本實施方式中，能夠從上下左右等多個方向中選擇散熱面的方向。因此，能夠提高設(shè)計的自由度。

另外，在本實施方式中，尤其是，放大部10具有散熱片8，散熱片8配置于主體框架6中的與下側(cè)面6f不同的右側(cè)面6d，并容納于主體框架6，安裝有與基板5c～5f不同的基板5a、5b。由此，獲得如下效果。

即，在本實施方式中，通過配置于主體框架6的下側(cè)面6f的散熱框架7和配置于右側(cè)面6d的散熱片8，能夠從方向不同的多個散熱面散熱各基板和作為發(fā)熱部件的功率元件17的熱量。即，基板5b～5e的熱量能夠經(jīng)由散熱框架7向下方散熱，功率元件17的熱量能夠經(jīng)由散熱片8向右方散熱。因此，能夠進一步提高放大部10的散熱性。

另外，在本實施方式中，尤其是，放大部10具有連接器c61、c62、c63、c64，連接器c61、c62、c63、c64配置于主體框架6中的與下側(cè)面6f以及右側(cè)面6d不同的上側(cè)面6e。

由此，在除放大部10的主體框架6的散熱面以外的面上，不抑制散熱性情況下，能夠經(jīng)由連接器c61～c64連接各種電纜(電源電纜、通信電纜、i/o電纜等)。

另外，在本實施方式中，尤其是，散熱框架7具有安裝到主體框架6的下側(cè)面6f的基底部11、以及垂直設(shè)置于基底部11并安裝基板5c～5f的基板安裝部12。

由此，基板對于散熱框架7的安裝作業(yè)變得容易。另外，能夠?qū)⒒?c～5e的熱量傳熱到基板安裝部12以及基底部11并有效地進行散熱。因此，能夠提高放大部10的散熱性。

另外，在本實施方式中，尤其是，基板安裝部12具有多個基板安裝面13a1、13b1、13b2。由此，能夠在散熱框架7安裝多個基板5c～5e，因此能夠有效地散熱多個基板5c～5e的熱量。另外，通過將多個基板5c～5e固定到散熱框架7，由此能夠使各基板5c～5e的固定結(jié)構(gòu)堅固，并能夠提高基板5c～5e之間的連接的可靠性。另外，通過多個基板的單元化能夠提高馬達的組裝性。

另外，在本實施方式中，尤其是，基板安裝部12的多個基板安裝面13a1、13b1、13b2相互平行。由此，對于每一個板狀的安裝板部13a、13b，能夠在正面和背面兩個面上安裝基板，因此能夠?qū)⒏嗟幕逵行У匕惭b到散熱框架7。另外，由于安裝到基板安裝部12的基板5c～5e配置成面方向沿旋轉(zhuǎn)軸方向相互平行，因此能夠減小在徑向上小型化馬達1時對散熱面積的影響，能夠?qū)崿F(xiàn)進一步的小型化。

另外，在本實施方式中，尤其是，放大部10具有容納于主體框架6并與連接器c61、c62等電連接的連接器接受基板5h，連接器接受基板5h配置成至少一部分與散熱框架7的基底部11對置。由此，獲得如下效果。

即，通過設(shè)置連接器接受基板5h，連接到連接器c61、c62等的各種電纜和放大部10的控制基板5e等之間的連接，不是用導(dǎo)線而是由連接器連接，因此能夠省略放大部10內(nèi)的布線，并提高組裝性。另外，通過上述配置結(jié)構(gòu)，在組裝馬達時，變成相對于連接器接受基板5h以對置的方向插入散熱框架7。由此，安裝到連接器接受基板5h和散熱框架7的控制系統(tǒng)布線基板5f等的連接，不是用導(dǎo)線而是由連接器連接，因此也可以節(jié)省布線并提高組裝性。

另外，在本實施方式中，尤其是，放大部10具有配置有構(gòu)成逆變器電路50a的多個功率元件17的功率基板5a、以及配置有用于驅(qū)動多個功率元件17的門電路50b的門基板5b，功率基板5a以及門基板5b配置于散熱片8和散熱框架7的基板安裝部12之間。

由此，通過散熱片8來冷卻散熱量較大的功率元件17，通過散熱框架7來冷卻門基板5b，從而能夠有效地冷卻。

另外，在本實施方式中，尤其是，放大部10具有配置于門基板5b和基板安裝部12之間的絕緣性導(dǎo)熱片16b，門基板5b配置成經(jīng)由導(dǎo)熱片16b而接觸于基板安裝部12的安裝板部13a。

由此，確保門基板5b和基板安裝部12的絕緣，并能夠有效地散熱門基板5b的熱量。

另外，本實施方式的馬達1的制造方法，將容納于主體框架6的電源基板5c、dc輸入基板5d、控制基板5e、控制系統(tǒng)布線基板5f安裝到散熱框架7，并將安裝有基板5c～5f的散熱框架7安裝到主體框架6中位于與旋轉(zhuǎn)軸方向垂直的方向的下側(cè)面6f。由此，獲得如下效果。

即，能夠?qū)惭b到散熱框架7的電源基板5c、dc輸入基板5d、控制基板5e、控制系統(tǒng)布線基板5f一次性組裝到主體框架6，因此能夠容易進行組裝作業(yè)。另外，當(dāng)將基板5c～5f安裝到散熱框架7時，能夠預(yù)先進行必要的基板之間的連接器連接等，或者預(yù)先確保必要的基板間距離(絕緣距離)來安裝，因此能夠容易進行此后的作業(yè)。因此，能夠提高馬達1的組裝性。

另外，本實施方式的馬達1的制造方法，將容納于主體框架6的功率基板5a、門基板5b安裝到散熱片8，并將安裝有基板5a、5b的散熱片8安裝到主體框架6中的右側(cè)面6d。由此，獲得如下效果。

即，能夠?qū)惭b到散熱片8的功率基板5a以及門基板5b一次性組裝到主體框架6，因此能夠容易進行組裝作業(yè)。另外，當(dāng)將基板5a、5b安裝到散熱片8時，能夠預(yù)先進行必要的基板之間的連接器連接等，或者預(yù)先確保必要的基板間距離(絕緣距離)來安裝，因此能夠容易進行此后的作業(yè)。因此，能夠提高馬達1的組裝性。

5.變形例

此外，本發(fā)明的實施方式不限于上述，在不超出其宗旨以及技術(shù)思想的范圍內(nèi)可以進行各種變形。下面，對這樣的變形例進行說明。

5-1.散熱框架的結(jié)構(gòu)的變化

參照圖6～圖15，對散熱框架7的結(jié)構(gòu)的變化進行說明。此外，在圖6～圖15中，除散熱框架7等、散熱片8以及基板5a～5e以外的結(jié)構(gòu)，省略圖示。

圖6是表示上述實施方式涉及的散熱框架7的結(jié)構(gòu)的示意圖。為了與圖7以后所示的變形例進行比較，首先說明散熱框架7的結(jié)構(gòu)。

如圖6所示，散熱框架7具有基底部11、以及垂直設(shè)置于基底部11的基板安裝部12?；灏惭b部12具有在左右方向上垂直設(shè)置的兩個安裝板部13a、13b、以及連結(jié)安裝板部13a、13b的上端之間的頂板部14。在頂板部14的前側(cè)形成有開口部14a。

功率基板5a配置于散熱片8附近，門基板5b配置于安裝板部13a的右側(cè)附近，電源基板5c配置于安裝板部13a的左側(cè)附近，dc輸入基板5d配置于安裝板部13b的右側(cè)附近，控制基板5e配置于安裝板部13b的左側(cè)附近。

由此，功率基板5a的熱量(功率元件17的熱量。下面同樣)從散熱片8散熱。門基板5b以及電源基板5c的熱量傳遞到安裝板部13a，并從基底部11散熱。dc輸入基板5d以及控制基板5e的熱量傳遞到安裝板部13b，并從基底部11散熱。

5-1-1.散熱框架的第一變形例

圖7是表示散熱框架的第一變形例的示意圖。如圖7所示，在第一變形例的散熱框架7a中，除了安裝板部13a、13b和頂板部14之外，基板安裝部12還具有在安裝板部13a和散熱片8之間垂直設(shè)置于基底部11的板狀的安裝板部15a。功率基板5a配置于安裝板部15a和散熱片8之間，門基板5b配置于安裝板部15a和安裝板部13a之間。散熱框架7a的其他結(jié)構(gòu)，與圖6的散熱框架7相同。

由此，功率基板5a的熱量從散熱片8散熱，并傳遞到安裝板部15a，而從基底部11散熱。門基板5b的熱量傳遞到安裝板部13a、15a，并從基底部11散熱。電源基板5c、dc輸入基板5d、控制基板5e的散熱，與圖6的散熱框架7相同。此外，上述散熱路徑是一個例子，也可以將各基板配置成變成除上述以外的散熱路徑。

第一變形例(后面敘述的第二、第三、第五、第七變形例等也相同)例如在通過增加功能等來增加除基板5a～5e以外的基板的情況、或者例如在功率基板5a上增加rc緩沖電路等散熱部件來增加散熱量的情況等均有效。如此，可以根據(jù)基板的數(shù)量和散熱量等來改變安裝板部的數(shù)量。

5-1-2.散熱框架的第二變形例

圖8是表示散熱框架的第二變形例的示意圖。如圖8所示，在第二變形例的散熱框架7b中，除了安裝板部13a、13b和頂板部14之外，基板安裝部12還具有在安裝板部13a和散熱片8之間垂直設(shè)置于基底部11的兩個安裝板部15b、15c。功率基板5a配置于安裝板部15c和散熱片8之間，門基板5b配置于安裝板部15b和安裝板部13a之間。散熱框架7b的其他結(jié)構(gòu)，與圖6的散熱框架7相同。

由此，功率基板5a的熱量從散熱片8散熱，并傳遞到安裝板部15c，從基底部11散熱。門基板5b的熱量傳遞到安裝板部13a、15b，并從基底部11散熱。電源基板5c、dc輸入基板5d、控制基板5e的散熱與圖6的散熱框架7相同。此外，上述散熱路徑是一個例子，也可以將各基板配置成變成除上述以外的散熱路徑。

5-1-3.散熱框架的第三變形例

圖9是表示散熱框架的第三變形例的示意圖。如圖9所示，在第三變形例的散熱框架7c中，代替圖8的散熱框架7b的安裝板部15b，設(shè)置有縮短上下方向的長度的安裝板部15b’。散熱框架7c的其他結(jié)構(gòu)，與圖8的散熱框架7b相同。

第三變形例中的各基板的散熱路徑與上述第二變形例相同。第三變形例例如在門基板5b的右側(cè)表面的下部安裝有散熱部件時等有效，能夠?qū)⑸峥蚣?c做成最小限度的結(jié)構(gòu)。如此，可以根據(jù)基板中的散熱部件的位置和散熱量等來改變各安裝板部的長度。

5-1-4.散熱框架的第四變形例

圖10是表示散熱框架的第四變形例的示意圖。如圖10所示，在第四變形例的散熱框架7d中，去除了圖6的散熱框架7的頂板部14。散熱框架7d的其他結(jié)構(gòu)，與圖6的散熱框架7相同。

第四變形例中的各基板的散熱路徑與圖6的散熱框架7相同。

5-1-5.散熱框架的第五變形例

圖11是表示散熱框架的第五變形例的示意圖。如圖11所示，在第五變形例的散熱框架7e中，去除了圖6的散熱框架7a的頂板部14，并且基板安裝部12在安裝板部13a和散熱片8之間還具有安裝板部15a。散熱框架7e的其他結(jié)構(gòu)，與圖6的散熱框架7相同。

第五變形例中的各基板的散熱路徑與圖7的散熱框架7a相同。

5-1-6.散熱框架的第六變形例

圖12是表示散熱框架的第六變形例的示意圖。如圖12所示，在第六變形例的散熱框架7f中，去除了圖6的散熱框架7的安裝板部13a以及頂板部14。散熱框架7f的其他結(jié)構(gòu)，與圖6的散熱框架7相同。

在第六變形例中，門基板5b以及電源基板5c，并不是由散熱框架7f來散熱。功率基板5a、dc輸入基板5d以及控制基板5e的散熱，與圖6的散熱框架7相同。因此，在門基板5b以及電源基板5c的散熱量少時有效，能夠小型化并輕量化散熱框架7f。此外，散熱框架7f的安裝板部13b的位置不限于dc輸入基板5d和控制基板5e之間，能夠適當(dāng)?shù)剡x擇。

5-1-7.散熱框架的第七變形例

圖13是表示散熱框架的第七變形例的示意圖。如圖13所示，在第七變形例的散熱框架7g中，替代圖11的散熱框架7e的安裝板部13a、13b，設(shè)置有縮短了上下方向的長度的安裝板部13a’、13b’。在該例子中，安裝板部13b’與安裝板部13a’相比上下方向的長度變短。散熱框架7g的其他結(jié)構(gòu)，與圖11的散熱框架7e相同。

第七變形例中的各基板的散熱路徑與圖11所示的第五變形例相同。第七變形例例如在門基板5b的左側(cè)表面、電源基板5c的右側(cè)表面、dc輸入基板5d的左側(cè)表面、控制基板5e的右側(cè)表面的各自的下部安裝有散熱部件的情況等時有效，能夠?qū)⑸峥蚣?g做成所需的最小結(jié)構(gòu)。如此，可以根據(jù)基板中的散熱部件的位置和散熱量等來改變各安裝板部的長度。

5-1-8.散熱框架的第八變形例

圖14是表示散熱框架的第八變形例的示意圖。如圖14所示，在第八變形例的散熱框架7h中，代替圖6的散熱框架7的頂板部14，設(shè)置有分成左右側(cè)的兩個頂板部14b、14c。散熱框架7h的其他結(jié)構(gòu)，與圖6的散熱框架7相同。

第八變形例中的各基板的散熱路徑與圖6的散熱框架7相同。此外，在本變形例中，頂板部14b、14c例如還能夠作為控制系統(tǒng)布線基板5f等的基板安裝面來應(yīng)用。

5-1-9.散熱框架的第九變形例

圖15是表示散熱框架的第九變形例的示意圖。如圖15所示，在第九變形例的散熱框架7i中，圖6的散熱框架7的安裝板部13a沒有垂直設(shè)置于基底部11而是通過螺絲13s來安裝到頂板部14的右端部。即，散熱框架7i由一體構(gòu)成的基底部11、垂直設(shè)置于基底部11的安裝板部13b以及頂板部14的部件和安裝板部13a兩個部件構(gòu)成。

此外，也可以由上述以外的構(gòu)成，由多個部件構(gòu)成散熱框架。例如，也可以將基底部11、安裝板部13b、頂板部14、安裝板部13a做成分別獨立的部件。

第九變形例中的各基板的散熱路徑與圖6的散熱框架7相同。

5-2.散熱片單元的結(jié)構(gòu)的變化

參照圖16～圖18，對散熱片單元20的結(jié)構(gòu)的變化進行說明。此外，在圖16～圖18中，除散熱片8、導(dǎo)熱片16a、功率元件17、樹脂支架18、功率基板5a以外的結(jié)構(gòu)，省略圖示。

圖16是表示上述實施方式涉及的散熱片單元20的結(jié)構(gòu)的示意圖。為了與圖17以及圖18所示的變形例進行比較，首先對散熱片單元20的結(jié)構(gòu)進行說明。

散熱片單元20具有功率基板5a、樹脂支架18、多個功率元件17、絕緣性導(dǎo)熱片16a、以及散熱片8。功率基板5a通過多個螺栓來固定到散熱片8，由此容納于樹脂支架18的功率元件17經(jīng)由導(dǎo)熱片16a而推壓到散熱片8。

5-2-1.增加與散熱片連接的框架

圖17是表示本變形例的散熱片單元20a的結(jié)構(gòu)的一個例子的示意圖。

如圖17所示，在本變形例的散熱片單元20a中，增加了與散熱片8連接的框架22?？蚣?2形成為從前后方向觀察的形狀是大致“l(fā)”形狀，具有框架部22a、以及一體地設(shè)置于框架部22a的下端的框架部22b?？蚣懿?2b通過未圖示的螺絲而被固定到散熱片8。

框架部22a由金屬(例如，鋁)等導(dǎo)熱性高的材料構(gòu)成，接觸到功率基板5a的左側(cè)表面。由此，功率元件17的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱片16a而從散熱片8散熱，并且功率基板5a的熱量能夠經(jīng)由框架22而從散熱片8散熱，因此能夠提高散熱片單元20a的散熱性。

本變形例例如在功率基板5a增加rc緩沖電路等散熱部件從而散熱量增加的情況等時有效。如此，根據(jù)散熱量等，也可以在散熱片單元適當(dāng)?shù)卦黾涌蚣堋?/p>

5-2-2.變更樹脂支架的位置

在圖16所示的上述實施方式涉及的散熱片單元20中，功率元件17通過引線端子17b來連接到功率基板5a，因此通過樹脂支架18來將功率元件17推壓到散熱片8。本變形例對應(yīng)于功率元件17為直接安裝到功率基板5a的表面安裝型功率元件的情況。

圖18是表示本變形例的散熱片單元20b的結(jié)構(gòu)的一個例子的示意圖。如圖18所示，在散熱片單元20b中，在功率基板5a的散熱片8側(cè)的表面配置有表面安裝型功率元件17。樹脂支架18配置于功率基板5a的散熱片8的相反側(cè)，通過未圖示的螺絲以夾住功率基板5a以及導(dǎo)熱片16a的方式固定到散熱片8。

由此，能夠通過樹脂支架18來將功率基板5a整體均勻地推壓到散熱片8。其結(jié)果，能夠防止在功率基板5a產(chǎn)生局部應(yīng)力，因此能夠防止功率基板5a的變形(彎曲等)以及對安裝部件的應(yīng)力。

5-3.散熱框架、散熱片的位置關(guān)系的變化

在上述實施方式的放大部10中，在主體框架6中，散熱框架7配置在下方，散熱片8配置在右方，連接器c61～c64配置在上方，但能夠變更這些在主體框架6中的位置關(guān)系。參照圖19～圖22，對位置關(guān)系的變化進行說明。此外，在圖19～圖22中，除主體框架6、散熱框架7、散熱片單元20、連接器c61、c62、以及連接器接受基板5h等以外的結(jié)構(gòu)，省略圖示。

圖19是表示上述實施方式涉及的放大部10中各結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系的示意圖。為了與圖20以后所示的變形例進行比較，首先對放大部10的配置結(jié)構(gòu)進行說明。

在主體框架6，在上側(cè)面6e的內(nèi)面?zhèn)扰渲糜羞B接器接受基板5h。連接器接受基板5h與設(shè)置于主體框架6的上側(cè)面6e的連接器c61、c62等連接。

在散熱框架7安裝有基板5c～5f，作為散熱框架單元30而組裝到主體框架6的下側(cè)面6f。此外，基板5c～5f省略圖示(后面敘述的圖20～圖22也相同)。在散熱片8安裝有基板5a、5b，作為散熱片單元20而組裝到主體框架6的右側(cè)面6d。

通過上述結(jié)構(gòu)，在放大部10，在主體框架6中，連接器c61、c62等配置于上側(cè)面6e，散熱框架7配置于下側(cè)面6f，散熱片8配置于右側(cè)面6d。

5-3-1.位置關(guān)系的第一變形例

圖20是表示位置關(guān)系的第一變形例的示意圖。如圖20所示，在第一變形例的放大部10a中，在主體框架6容納有從前后方向觀察的形狀為大致“l(fā)”形狀的連接器接受基板5h1。連接器接受基板5h1具有沿著主體框架6的上側(cè)面6e的內(nèi)面?zhèn)鹊幕宀?ha、以及基板部5hb，基板部5hb配置為與散熱框架7的基底部11對置，并沿著主體框架6的右側(cè)面6d的內(nèi)面?zhèn)??；宀?ha與上側(cè)面6e的連接器c61、c62等連接。主體框架6中，至少左側(cè)面6c和下側(cè)面6f開口。

相對于該主體框架6，散熱框架單元30組裝在左側(cè)面6c，散熱框架7配置在左側(cè)面6c。另外，相對于主體框架6，散熱片單元20組裝在下側(cè)面6f，散熱片8配置在下側(cè)面6f。

如此，通過將連接器接受基板5h1的形狀做成適當(dāng)?shù)男螤?在該例子中，大致“l(fā)”形狀)，來維持連接器接受基板5h1(基板部5hb)和散熱框架7的對置的配置關(guān)系，能夠變更散熱框架7、散熱片8、連接器c61、c62等的位置關(guān)系。

5-3-2.位置關(guān)系的第二變形例

圖21是表示位置關(guān)系的第二變形例的示意圖。如圖21所示，在第二變形例的放大部10b中，在主體框架6容納有從前后方向觀察的形狀為大致“l(fā)”形狀的連接器接受基板5h2。連接器接受基板5h2具有沿主體框架6的上側(cè)面6e的內(nèi)面?zhèn)鹊幕宀?ha、以及基板部5hc，該基板部5hc配置成與散熱框架7的基底部11對置，并沿主體框架6的左側(cè)面6c的內(nèi)面?zhèn)?。基板?ha與上側(cè)面6e的連接器c61、c62等連接。主體框架6至少右側(cè)面6d和下側(cè)面6f開口。另外，散熱框架7(散熱框架單元30)變成向左右方向反轉(zhuǎn)圖20所示的散熱框架7(散熱框架單元30)的結(jié)構(gòu)。

相對于該主體框架6，散熱框架單元30組裝在右側(cè)面6d，散熱框架7配置在右側(cè)面6d。另外，相對于主體框架6，散熱片單元20組裝在下側(cè)面6f，散熱片8配置在下側(cè)面6f。

根據(jù)本變形例，也能夠維持連接器接受基板5h2(基板部5hc)和散熱框架7的對置的配置關(guān)系，并能夠變更散熱框架7、散熱片8、連接器c61、c62等的位置關(guān)系。此外，在本變形例中，散熱框架單元30和散熱片單元20的配置關(guān)系與圖19以及圖20所示的配置關(guān)系相反，因此適當(dāng)?shù)刈兏骰迳系陌惭b部件以及連接器的配置(后面敘述的圖22也相同)。

5-3-3.位置關(guān)系的第三變形例

圖22是表示位置關(guān)系的第三變形例的示意圖。如圖22所示，在第三變形例的放大部10c中，散熱框架7(散熱框架單元30)變成向左右方向反轉(zhuǎn)圖19所示的散熱框架7(散熱框架單元30)的結(jié)構(gòu)。連接器接受基板5h配置成與圖19相同。主體框架6至少左側(cè)面6c和下側(cè)面6f開口。

相對于該主體框架6，散熱框架單元30組裝在下側(cè)面6f，散熱框架7配置在下側(cè)面6f。另外，相對于主體框架6，散熱片單元20組裝在左側(cè)面6c，散熱片8配置在左側(cè)面6c。

根據(jù)本變形例，也能夠維持連接器接受基板5h和散熱框架7的對置的配置關(guān)系，并能夠變更散熱框架7、散熱片8、連接器c61、c62等的位置關(guān)系。

根據(jù)以上說明的位置關(guān)系的變形例(第一～第三變形例)，獲得如下效果。即，例如，馬達1的設(shè)置環(huán)境，優(yōu)選在配置散熱片8和散熱框架7的方向上確保充分的散熱空間。另外，連接器c61～c64的配置方向，優(yōu)選根據(jù)馬達1的設(shè)置環(huán)境和用戶的電纜布線等需要配置。

根據(jù)上述變形例，放大部10a(10b、10c)構(gòu)成為能夠變更在主體框架6中的散熱框架7、散熱片8、連接器c61～c64的位置關(guān)系，因此能夠根據(jù)設(shè)置環(huán)境和需要來選擇它們的位置關(guān)系。由此，可以實現(xiàn)能夠靈活地應(yīng)對設(shè)置環(huán)境和需要的馬達。

此外，在以上的說明中，在存在“垂直”、“平行”、“平面”等記載的情況下，該記載并不是嚴格意義上的。即，這些“垂直”、“平行”、“平面”是允許設(shè)計上、制造上的公差、誤差，是“基本上垂直”、“基本上平行”、“基本上平面”的意思。

另外，在以上的說明中，存在外觀上的尺寸和大小“相同”、“相等”、“不同”等記載的情況下，該記載并不是嚴格意義上的。即，這些“相同”、“相等”、“不同”是允許設(shè)計上、制造上的公差、誤差，是“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上不同”的意思。

另外，除了上面已經(jīng)敘述的以外，也可以適當(dāng)?shù)亟M合利用根據(jù)上述實施方式以及各變形例的方法。

除此之外，雖然并不一一例示，但上述實施方式以及各變形例在不超出其宗旨的范圍內(nèi)，能夠增加各種變更而實施。

符號說明

1...馬達，2...馬達部，5a...基板、功率基板，5b...基板、門基板，5c...基板、電源基板，5d...基板、dc輸入基板，5e...基板、控制基板，5f...基板、控制系統(tǒng)布線基板，5g...基板、功率系統(tǒng)布線基板，5h...基板、連接器接受基板，6...主體框架(第一框架的一個例子)，6d...右側(cè)面(第二面的一個例子)，6e...上側(cè)面(第三面的一個例子)，6f...下側(cè)面(第一面的一個例子)，7...散熱框架(第二框架的一個例子)，8...散熱片，10...放大部，11...基底部，12...基板安裝部，13a1...基板安裝面，13b1...基板安裝面，13b2...基板安裝面，14a...基板安裝面，16b...導(dǎo)熱片，17...功率元件(開關(guān)元件的一個例子)，50a...逆變器電路(電力轉(zhuǎn)換電路的一個例子)，50b...門電路(驅(qū)動電路的一個例子)，c61～c64...連接器。