本發(fā)明屬于手機技術領域，具體涉及一種電源隔離裝置及td-scdma終端。

背景技術：

td－scdma（timedivision-synchronouscodedivisionmultipleaccess，中國提出的第三代移動通信標準）終端的硬件主體架構與傳統(tǒng)2g（secondgeneration，第二代移動通信技術）終端的硬件主體架構基本相同，即由基帶模塊和射頻模塊構成。

其中，基帶模塊主要用于實現(xiàn)模擬及數(shù)字基帶信號處理、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)、運行應用軟件、電源管理、充電、背光、音頻及外圍設備管理等功能；射頻模塊主要實現(xiàn)模擬基帶信號的上/下變頻、濾波、低噪聲放大、功率放大、收發(fā)切換等功能。

請參閱圖1，2g終端的傳統(tǒng)設計包括供電模塊101、射頻模塊102和基帶模塊103。所述射頻模塊102和基帶模塊103由供電模塊101同時直接供電，這樣射頻模塊102和基帶模塊103在主供電路徑上是直接相連的。

然而，在射頻模塊102側，可能會因射頻芯片的隔離性能缺陷使射頻調制時產生的射頻信號通過供電電源線泄露到主板上的電源網(wǎng)絡中，從而產生emi（electromagneticinterference，電磁干擾）干擾，嚴重的還會通過電源網(wǎng)絡輻射產生輻射騷擾。

而在基帶模塊103側，由于基帶模塊處理的是高速數(shù)據(jù)信號，如果基帶芯片的隔離度做得不好也會通過電源線傳導到射頻模塊102上，從而造成對射頻模塊102的干擾，嚴重時會直接影響射頻模塊的性能。

由于2g終端已經有了十幾年的發(fā)展，2g技術已經十分成熟，因此上述問題基本上不會發(fā)生。但在3g（3rd-generation，第三代移動通信技術）技術特別是td－scdma技術剛剛嶄露頭角的今天，由于，td－scdma終端一般采用td－scdma&gsm（globalsystemformobilecommunications，全球移動通訊系統(tǒng)）雙模制式終端，其復雜度較高，及3g技術和芯片成熟度，以及td－scdma協(xié)議處理本身比2g更為高速的數(shù)據(jù)處理速度等綜合因素，上述問題就顯得尤為突出。

因而現(xiàn)有技術還有待改進和提高。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種電源隔離裝置，能將射頻模塊與基帶模塊的供電電源隔離開來，抑制射頻模塊和基帶模塊的高頻信號的干擾。

為了達到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術方案：

一種電源隔離裝置，其包括射頻模塊、基帶模塊和同時為所述射頻模塊和基帶模塊提供供電電壓的供電模塊；所述供電模塊的輸出端與所述基帶模塊連接，所述電源隔離裝置還包括將所述射頻模塊與基帶模塊的供電電源隔離的隔離模塊，所述隔離模塊設置在所述射頻模塊的輸入端與供電模塊的輸出端之間；其中，所述隔離模塊包括電阻、電感和電容，所述電阻的一端連接供電模塊、基帶模塊和電容的一端，所述電阻的另一端通過電感連接射頻模塊，所述電容的另一端連接射頻模塊。

所述的電源隔離裝置中，所述供電模塊為鋰電池。

所述的電源隔離裝置中，所述電阻的阻值為100ω。

所述的電源隔離裝置中，所述電容的容值為330uf。

所述的電源隔離裝置中，所述電感的感值為10mh。

一種td-scdma終端，其包括如上所述的電源隔離裝置。

本發(fā)明提供的電源隔離裝置及td-scdma終端，由于采用了在射頻模塊的輸入端設置一隔離模塊，使射頻模塊與基帶模塊的供電電源隔離開來，抑制了射頻模塊和基帶模塊的高頻信號的干擾，從而獲得了良好的系統(tǒng)穩(wěn)定性。而且，隔離模塊采用電阻、電感和電容等常規(guī)電子元件，電路結構簡單、成本低，改善了td-scdma終端的功能。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的2g終端的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明電源隔離裝置的結構示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供電源隔離裝置及td-scdma終端，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖2，圖2為本發(fā)明電源隔離裝置的結構示意圖，其包括供電模塊201、射頻模塊202、基帶模塊203和隔離模塊204。所述供電模塊201的輸出端與所述基帶模塊203的輸入端連接，用于同時為所述射頻模塊202和基帶模塊203提供供電電壓。所述隔離模塊204設置在所述射頻模塊201的輸入端與供電模塊201的輸出端之間，用于將所述射頻模塊202與基帶模塊203的供電電源隔離開來。

此時，相當于供電模塊201同時給隔離模塊204和基帶模塊203提供電壓，供電模塊201輸出的電壓經過隔離模塊204“過濾”后，再提供給所述射頻模塊202。這樣射頻模塊202和基帶模塊203的高頻信號不會通過供電模塊201而相互干擾，從而獲得了良好的系統(tǒng)穩(wěn)定性。

所述供電模塊201為鋰電池。所述隔離模塊包括電阻r1、電感l(wèi)1和電容c1，所述電阻r1的一端連接供電模塊201、基帶模塊203和電容c1的一端，所述電阻r1的另一端通過電感l(wèi)1連接射頻模塊202，所述電容c2的另一端連接射頻模塊202。隔離模塊采用電阻、電感和電容等常規(guī)電子元件，電路結構簡單、成本低，改善了td-scdma終端的功能。

在具體的實施例中，所述電阻的阻值為100ω，所述電容的容值為330uf，所述電感的感值為10mh。當然，電阻r1、電感l(wèi)1和電容c1也可根據(jù)需要選用其它參數(shù)。

基于上述的電源隔離裝置，本發(fā)明實施例還對應提供一種td-scdma終端，該終端包括電源隔離裝置，鑒于該電源隔離裝置在上文中已有詳細的描述，在此不再贅述。

可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種電源隔離裝置及TD?SCDMA終端，電源隔離裝置，包括射頻模塊、基帶模塊和供電模塊；供電模塊的輸出端與射頻模塊和基帶模塊連接，電源隔離裝置還包括將射頻模塊與基帶模塊的供電電源隔離的隔離模塊，隔離模塊設置在射頻模塊的輸入端。隔離模塊包括電阻、電感和電容，電阻的一端連接供電模塊、基帶模塊和電容的一端，電阻的另一端通過電感連接射頻模塊，電容的另一端連接射頻模塊。本發(fā)明提供的電源隔離裝置及TD?SCDMA終端，由于采用了在射頻模塊的輸入端設置一隔離模塊，使射頻模塊與基帶模塊的供電電源隔離開來，抑制了射頻模塊和基帶模塊的高頻信號的干擾，從而獲得了良好的系統(tǒng)穩(wěn)定性。

技術研發(fā)人員：張生蘭
受保護的技術使用者：張生蘭
技術研發(fā)日：2016.02.24
技術公布日：2017.09.01