技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能夠在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)高效地進(jìn)行發(fā)熱電子部件的冷卻的電力變換裝置。在殼體中內(nèi)置有散熱器，在殼體的內(nèi)部設(shè)置有比散熱器靠上方的上方空間、比散熱器靠下方的下方空間以及不存在散熱器的、從殼體的下部連續(xù)到上部的上下連通空間。從下方空間一直到上下連通空間地配置有第一基板，安裝于該第一基板的第一發(fā)熱電子部件的熱被傳遞到散熱器。在上方空間配置有第二基板，安裝于該第二基板的第二發(fā)熱電子部件的熱被傳遞到散熱器。將第一基板與第二基板電連接的布線被配置成通過(guò)上下連通空間，高度比上方空間的高度和上述下方空間的高度高的電子部件以配置于上下連通空間的狀態(tài)安裝在第一基板。

技術(shù)研發(fā)人員：鹢頭政和;福地瞬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610122082
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.03
技術(shù)公布日：2017.01.25