本發(fā)明涉及報(bào)警儀技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光離子化氣體報(bào)警儀的一體化電源的設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的PID氣體探測單元需要200V直流偏置電壓和紫外燈射頻驅(qū)動(dòng)高壓，這兩個(gè)電壓無法用專門的電壓轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種光離子化氣體報(bào)警儀的一體化電源的設(shè)計(jì)方法。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明的一種光離子化氣體報(bào)警儀的一體化電源的設(shè)計(jì)方法，它的設(shè)計(jì)方法為：

步驟一：制作電源PCB板，在PCB板上焊接有電源模塊、變壓器、自動(dòng)切換模塊、單片機(jī)、連接接插器；

步驟二：安裝散熱板與防水板，在PCB板的外側(cè)安裝有防水板，防水板的內(nèi)側(cè)安裝有散熱板；

步驟三：封裝：將裝有防水板的PCB板進(jìn)行封裝，封裝時(shí)連接接插器處安裝防水密封圈；

步驟四：電源測試，通過連接接插器連接電源，連接后進(jìn)行性能測試。

作為優(yōu)選，所述的散熱板上安裝有散熱片。

作為優(yōu)選，所述的連接接插器的外側(cè)安裝有防塵擋圈。

本發(fā)明有益效果為：提高了安全性，效率高，節(jié)省時(shí)間，操作簡便。

具體實(shí)施方式

本具體實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：它的設(shè)計(jì)方法為：

步驟一：制作電源PCB板，在PCB板上焊接有電源模塊、變壓器、自動(dòng)切換模塊、單片機(jī)、連接接插器；

步驟二：安裝散熱板與防水板，在PCB板的外側(cè)安裝有防水板，防水板的內(nèi)側(cè)安裝有散熱板；

步驟三：封裝：將裝有防水板的PCB板進(jìn)行封裝，封裝時(shí)連接接插器處安裝防水密封圈；

步驟四：電源測試，通過連接接插器連接電源，連接后進(jìn)行性能測試。

進(jìn)一步的，所述的散熱板上安裝有散熱片。

進(jìn)一步的，所述的連接接插器的外側(cè)安裝有防塵擋圈。

以上所述，僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。