本實(shí)用新型涉及高效節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元。

背景技術(shù)：

農(nóng)網(wǎng)配電的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，三相負(fù)荷不平衡的狀況是普遍存在的，負(fù)荷不平衡嚴(yán)重影響設(shè)備的作業(yè)效率，并增加設(shè)備作業(yè)中的能量損耗，導(dǎo)致能源的浪費(fèi)。目前，在節(jié)能減排趨勢的推動(dòng)下，并隨著市場競爭的加劇，該領(lǐng)域內(nèi)對低壓無功補(bǔ)償裝置的性價(jià)比提出了越來越高的要求，尤其是小型模塊化、高可靠性且具有緊湊性結(jié)構(gòu)的無功功率補(bǔ)償裝置將成為一種發(fā)展趨勢。

現(xiàn)有技術(shù)中，低壓無功功率自動(dòng)補(bǔ)償裝置采用的是由分散元器件組成的成套型設(shè)備，該種成套型設(shè)備存在體積大、接線復(fù)雜且耗時(shí)、安裝維護(hù)難以進(jìn)行等缺陷，體積大導(dǎo)致其整體制造成本高、分級(jí)較粗、無功補(bǔ)償?shù)木?xì)度低。比如，現(xiàn)有技術(shù)中的低壓無功功率自動(dòng)補(bǔ)償裝置的級(jí)數(shù)為36級(jí)，若使用者所需的級(jí)數(shù)低于36級(jí)，則采用級(jí)數(shù)為36級(jí)的無功補(bǔ)償裝置將導(dǎo)致能量損耗，因此，現(xiàn)有多級(jí)數(shù)的無功補(bǔ)償裝置不具有通用性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的低壓無功功率自動(dòng)補(bǔ)償裝置的體積大、接線復(fù)雜且耗時(shí)、安裝維護(hù)難以進(jìn)行及不具有通用性的技術(shù)問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例采用以下技術(shù)方案：

一種模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，包括：

底板；

上模塊，裝設(shè)在所述底板的上部區(qū)域，所述上模塊包括多個(gè)無功補(bǔ)償模塊；

下模塊，裝設(shè)在所述底板的下部區(qū)域，所述下模塊包括多個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊，單個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊包括串聯(lián)的投切開關(guān)和電容器，所述無功補(bǔ)償模塊之間并聯(lián)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上模塊的所述無功補(bǔ)償模塊至少為3個(gè)；所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊至少為3個(gè)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上模塊的所述無功補(bǔ)償模塊為3個(gè)、6個(gè)、9個(gè)、12個(gè)、15個(gè)或18個(gè)；所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊為3個(gè)、6個(gè)、9個(gè)、12個(gè)、15個(gè)或18個(gè)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上模塊、所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊的數(shù)目相同。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上模塊中，多個(gè)所述電容器依次并排設(shè)置，多個(gè)所述電容器與所述底板的頂端對齊；多個(gè)所述投切開關(guān)依次并排設(shè)置，多個(gè)所述投切開關(guān)位于多個(gè)所述電容器的正下方、且與多個(gè)所述電容器對齊。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下模塊中，多個(gè)所述電容器依次并排設(shè)置，多個(gè)所述電容器與所述底板的底端對齊；多個(gè)所述投切開關(guān)依次并排設(shè)置，多個(gè)所述投切開關(guān)位于多個(gè)所述電容器的正上方、且與多個(gè)所述電容器對齊。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下模塊中，多個(gè)所述電容器依次并排設(shè)置，多個(gè)所述電容器與所述底板的底端對齊；多個(gè)所述投切開關(guān)依次并排設(shè)置，多個(gè)所述投切開關(guān)位于多個(gè)所述電容器的正上方、且與多個(gè)所述電容器之間具有設(shè)定間隙。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述設(shè)定間隙中設(shè)置有電源輸入端及信號(hào)輸入端，所述無功補(bǔ)償模塊分別與所述電源輸入端、所述信號(hào)輸入端連接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上模塊與所述下模塊對稱設(shè)置。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元還包括用于實(shí)現(xiàn)多臺(tái)級(jí)聯(lián)的通訊接口。

本實(shí)用新型提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，使其中具有無功補(bǔ)償功能的多個(gè)器件組合后模塊化，即形成多個(gè)無功補(bǔ)償模塊，多個(gè)無功補(bǔ)償模塊之間并聯(lián)，利用底板本身具有一定高度的結(jié)構(gòu)，將多個(gè)無功補(bǔ)償模塊分布在底板的上部區(qū)域和下部區(qū)域，形成上模塊和下模塊，使整個(gè)低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的結(jié)構(gòu)更加緊湊，其體積減小的程度較大，模塊化設(shè)計(jì)使其接線簡單化、安裝維修易于進(jìn)行，出現(xiàn)問題時(shí)，維修人員可僅針對單個(gè)無功補(bǔ)償模塊或局部的多個(gè)無功補(bǔ)償模塊進(jìn)行維修，并且，模塊化設(shè)計(jì)使安裝拆卸過程簡便化，提高拆裝效率。

現(xiàn)有技術(shù)中，低壓無功功率自動(dòng)補(bǔ)償裝置采用的是由分散元器件組成的成套型設(shè)備，該種成套型設(shè)備存在體積大、接線復(fù)雜且耗時(shí)、安裝維護(hù)難以進(jìn)行等缺陷，體積大導(dǎo)致其整體制造成本高、分級(jí)較粗、無功補(bǔ)償?shù)木?xì)度低。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，其體積小、接線便捷化、拆裝簡便化且易于維修，在此基礎(chǔ)上，模塊化設(shè)計(jì)使該低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的級(jí)數(shù)可選規(guī)格，更利于組合，使用者可根據(jù)需求對無功補(bǔ)償模塊的總數(shù)目進(jìn)行選取，以適應(yīng)當(dāng)前使用要求，其具備通用性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的正視圖；

圖2為圖1的后視圖；

附圖標(biāo)記：

1-底板，2-上模塊，3-下模塊，4-無功補(bǔ)償模塊，5-電源輸入端，6-信號(hào)輸入端；

41-電容器，42-投切開關(guān)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的正視圖；圖2為圖1的后視圖。

實(shí)施例一

參照圖1和圖2所示，本實(shí)施例一提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，包括：

底板1；

上模塊2，裝設(shè)在所述底板1的上部區(qū)域，所述上模塊2包括多個(gè)無功補(bǔ)償模塊4；

下模塊3，裝設(shè)在所述底板1的下部區(qū)域，所述下模塊3包括多個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4，單個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4包括串聯(lián)的投切開關(guān)42和電容器41，所述無功補(bǔ)償模塊4之間并聯(lián)。

本實(shí)施例一提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，使其中具有無功補(bǔ)償功能的多個(gè)器件組合后模塊化，即形成多個(gè)無功補(bǔ)償模塊，多個(gè)無功補(bǔ)償模塊之間并聯(lián)，利用底板本身具有一定高度的結(jié)構(gòu)，將多個(gè)無功補(bǔ)償模塊分布在底板的上部區(qū)域和下部區(qū)域，形成上模塊和下模塊，使整個(gè)低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的結(jié)構(gòu)更加緊湊，其體積減小的程度較大，模塊化設(shè)計(jì)使其接線簡單化、安裝維修易于進(jìn)行，出現(xiàn)問題時(shí)，維修人員可僅針對單個(gè)無功補(bǔ)償模塊或局部的多個(gè)無功補(bǔ)償模塊進(jìn)行維修，并且，模塊化設(shè)計(jì)使安裝拆卸過程簡便化，提高拆裝效率。

現(xiàn)有技術(shù)中，低壓無功功率自動(dòng)補(bǔ)償裝置采用的是由分散元器件組成的成套型設(shè)備，該種成套型設(shè)備存在體積大、接線復(fù)雜且耗時(shí)、安裝維護(hù)難以進(jìn)行等缺陷，體積大導(dǎo)致其整體制造成本高、分級(jí)較粗、無功補(bǔ)償?shù)木?xì)度低。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，其體積小、接線便捷化、拆裝簡便化且易于維修，在此基礎(chǔ)上，模塊化設(shè)計(jì)使該低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的級(jí)數(shù)可選規(guī)格，更利于組合，使用者可根據(jù)需求對無功補(bǔ)償模塊的總數(shù)目進(jìn)行選取，以適應(yīng)當(dāng)前使用要求，其具備通用性。

實(shí)施例二

參照圖1和圖2所示，本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，包括：

底板1；

上模塊2，裝設(shè)在所述底板1的上部區(qū)域，所述上模塊2包括多個(gè)無功補(bǔ)償模塊4；

下模塊3，裝設(shè)在所述底板1的下部區(qū)域，所述下模塊3包括多個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4，單個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4包括串聯(lián)的投切開關(guān)42和電容器41，所述無功補(bǔ)償模塊4之間并聯(lián)。

具體地，所述上模塊的所述無功補(bǔ)償模塊至少為3個(gè)；所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊至少為3個(gè)。

優(yōu)選地，所述上模塊的所述無功補(bǔ)償模塊為3個(gè)、6個(gè)、9個(gè)、12個(gè)、15個(gè)或18個(gè)；所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊為3個(gè)、6個(gè)、9個(gè)、12個(gè)、15個(gè)或18個(gè)；并且，所述上模塊、所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊的數(shù)目相同。

當(dāng)所述上模塊、所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊的數(shù)目相同，且所述無功補(bǔ)償模塊均為3個(gè)時(shí)，本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元為6級(jí)。

當(dāng)所述上模塊、所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊的數(shù)目相同，且所述無功補(bǔ)償模塊均為6個(gè)時(shí)，本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元為12級(jí)。

當(dāng)所述上模塊、所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊的數(shù)目相同，且所述無功補(bǔ)償模塊均為12個(gè)時(shí)，本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元為24級(jí)。

當(dāng)所述上模塊、所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊的數(shù)目相同，且所述無功補(bǔ)償模塊均為15個(gè)時(shí)，本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元為30級(jí)。

當(dāng)所述上模塊、所述下模塊的所述無功補(bǔ)償模塊的數(shù)目相同，且所述無功補(bǔ)償模塊均為18個(gè)時(shí)，本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元為36級(jí)。

即，相比于現(xiàn)有技術(shù)中不具有通用性的36級(jí)的一體式無功補(bǔ)償裝置，本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元具有5種可選規(guī)格，滿足多種使用者的使用要求，模塊化設(shè)計(jì)使該無功自動(dòng)補(bǔ)償單元具有通用性，擴(kuò)大無功補(bǔ)償單元的適用范圍，降低能耗。

本實(shí)施例二提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，使其中具有無功補(bǔ)償功能的多個(gè)器件組合后模塊化，即形成多個(gè)無功補(bǔ)償模塊，多個(gè)無功補(bǔ)償模塊之間并聯(lián)，利用底板本身具有一定高度的結(jié)構(gòu)，將多個(gè)無功補(bǔ)償模塊分布在底板的上部區(qū)域和下部區(qū)域，形成上模塊和下模塊，使整個(gè)低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的結(jié)構(gòu)更加緊湊，其體積減小的程度較大，模塊化設(shè)計(jì)使其接線簡單化、安裝維修易于進(jìn)行，出現(xiàn)問題時(shí)，維修人員可僅針對單個(gè)無功補(bǔ)償模塊或局部的多個(gè)無功補(bǔ)償模塊進(jìn)行維修，并且，模塊化設(shè)計(jì)使安裝拆卸過程簡便化，提高拆裝效率。在此基礎(chǔ)上，模塊化設(shè)計(jì)使該低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的級(jí)數(shù)可選規(guī)格，更利于組合，使用者可根據(jù)需求對無功補(bǔ)償模塊的總數(shù)目進(jìn)行選取，以適應(yīng)當(dāng)前使用要求，其具備通用性。

實(shí)施例三

參照圖1和圖2所示，本實(shí)施例三提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，包括：

底板1；

上模塊2，裝設(shè)在所述底板1的上部區(qū)域，所述上模塊2包括多個(gè)無功補(bǔ)償模塊4；

下模塊3，裝設(shè)在所述底板1的下部區(qū)域，所述下模塊3包括多個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4，單個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4包括串聯(lián)的投切開關(guān)42和電容器41，所述無功補(bǔ)償模塊4之間并聯(lián)。

優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述上模塊2中，多個(gè)所述電容器41依次并排設(shè)置，多個(gè)所述電容器41與所述底板1的頂端對齊；多個(gè)所述投切開關(guān)42依次并排設(shè)置，多個(gè)所述投切開關(guān)42位于多個(gè)所述電容器41的正下方、且與多個(gè)所述電容器41對齊。

對應(yīng)地，所述下模塊3中，多個(gè)所述電容器41依次并排設(shè)置，多個(gè)所述電容器41與所述底板1的底端對齊；多個(gè)所述投切開關(guān)42依次并排設(shè)置，多個(gè)所述投切開關(guān)42位于多個(gè)所述電容器41的正上方、且與多個(gè)所述電容器41對齊。

進(jìn)一步地，將所述上模塊2與所述下模塊3對稱設(shè)置。

如此，多個(gè)無功補(bǔ)償模塊在底板的上部區(qū)域和下部區(qū)域緊湊排列，并且上模塊與下模塊對稱設(shè)置，整個(gè)底板上部件的布置整齊有序，最大限度地利用底板的安裝空間，實(shí)際使用中，可對多個(gè)無功補(bǔ)償模塊進(jìn)行編號(hào)，便于維修及拆裝。

本實(shí)施例三提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，使其中具有無功補(bǔ)償功能的多個(gè)器件組合后模塊化，即形成多個(gè)無功補(bǔ)償模塊，多個(gè)無功補(bǔ)償模塊之間并聯(lián)，利用底板本身具有一定高度的結(jié)構(gòu)，將多個(gè)無功補(bǔ)償模塊分布在底板的上部區(qū)域和下部區(qū)域，形成上模塊和下模塊，使整個(gè)低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的結(jié)構(gòu)更加緊湊，其體積減小的程度較大，模塊化設(shè)計(jì)使其接線簡單化、安裝維修易于進(jìn)行，出現(xiàn)問題時(shí)，維修人員可僅針對單個(gè)無功補(bǔ)償模塊或局部的多個(gè)無功補(bǔ)償模塊進(jìn)行維修，并且，模塊化設(shè)計(jì)使安裝拆卸過程簡便化，提高拆裝效率。在此基礎(chǔ)上，模塊化設(shè)計(jì)使該低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的級(jí)數(shù)可選規(guī)格，更利于組合，使用者可根據(jù)需求對無功補(bǔ)償模塊的總數(shù)目進(jìn)行選取，以適應(yīng)當(dāng)前使用要求，其具備通用性。

實(shí)施例四

參照圖1和圖2所示，本實(shí)施例三提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，包括：

底板1；

上模塊2，裝設(shè)在所述底板1的上部區(qū)域，所述上模塊2包括多個(gè)無功補(bǔ)償模塊4；

下模塊3，裝設(shè)在所述底板1的下部區(qū)域，所述下模塊3包括多個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4，單個(gè)所述無功補(bǔ)償模塊4包括串聯(lián)的投切開關(guān)42和電容器41，所述無功補(bǔ)償模塊4之間并聯(lián)。

優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述上模塊2中，多個(gè)所述電容器41依次并排設(shè)置，多個(gè)所述電容器41與所述底板1的頂端對齊；多個(gè)所述投切開關(guān)42依次并排設(shè)置，多個(gè)所述投切開關(guān)42位于多個(gè)所述電容器41的正下方、且與多個(gè)所述電容器41對齊。

進(jìn)一步地，所述下模塊3中，多個(gè)所述電容器41依次并排設(shè)置，多個(gè)所述電容器41與所述底板1的底端對齊；多個(gè)所述投切開關(guān)42依次并排設(shè)置，多個(gè)所述投切開關(guān)42位于多個(gè)所述電容器41的正上方、且與多個(gè)所述電容器41之間具有設(shè)定間隙。

并且，所述設(shè)定間隙中設(shè)置有電源輸入端5及信號(hào)輸入端6，所述無功補(bǔ)償模塊4分別與所述電源輸入端5、所述信號(hào)輸入端6連接。

如此，多個(gè)無功補(bǔ)償模塊在底板的上部區(qū)域和下部區(qū)域緊湊排列，并且上模塊與下模塊對稱設(shè)置，整個(gè)底板上部件的布置整齊有序，最大限度地利用底板的安裝空間，實(shí)際使用中，可對多個(gè)無功補(bǔ)償模塊進(jìn)行編號(hào)，便于維修及拆裝。并且，將電源輸入端、信號(hào)輸入端嵌入上述設(shè)定間隙中，進(jìn)一步利用底板的安裝空間，使整個(gè)地板上的部件排列的更加緊湊有序。

本實(shí)施例四提供的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，使其中具有無功補(bǔ)償功能的多個(gè)器件組合后模塊化，即形成多個(gè)無功補(bǔ)償模塊，多個(gè)無功補(bǔ)償模塊之間并聯(lián)，利用底板本身具有一定高度的結(jié)構(gòu)，將多個(gè)無功補(bǔ)償模塊分布在底板的上部區(qū)域和下部區(qū)域，形成上模塊和下模塊，使整個(gè)低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的結(jié)構(gòu)更加緊湊，其體積減小的程度較大，模塊化設(shè)計(jì)使其接線簡單化、安裝維修易于進(jìn)行，出現(xiàn)問題時(shí)，維修人員可僅針對單個(gè)無功補(bǔ)償模塊或局部的多個(gè)無功補(bǔ)償模塊進(jìn)行維修，并且，模塊化設(shè)計(jì)使安裝拆卸過程簡便化，提高拆裝效率。在此基礎(chǔ)上，模塊化設(shè)計(jì)使該低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元的級(jí)數(shù)可選規(guī)格，更利于組合，使用者可根據(jù)需求對無功補(bǔ)償模塊的總數(shù)目進(jìn)行選取，以適應(yīng)當(dāng)前使用要求，其具備通用性。

上述實(shí)施例一至四的模塊化低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償單元，還包括用于實(shí)現(xiàn)多臺(tái)級(jí)聯(lián)的通訊接口，當(dāng)需要多個(gè)單元級(jí)聯(lián)時(shí)，通過所述通訊接口實(shí)現(xiàn)連接。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。