本實(shí)用新型屬于電力控制器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種智能電網(wǎng)調(diào)度控制器。

背景技術(shù)：

在電力設(shè)備發(fā)展迅速的當(dāng)今社會(huì)，電網(wǎng)相當(dāng)于電力系統(tǒng)的毛細(xì)血管系統(tǒng)，是智能電網(wǎng)中新的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)單元，是推動(dòng)智能電網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域之一；電網(wǎng)本質(zhì)上是含有分布式電源的配用電技術(shù)，具有鮮明的技術(shù)革命特征，靈活性和安全性高，既可以并入大電網(wǎng)，又可以作為獨(dú)立電網(wǎng)運(yùn)行，可以有效提高電網(wǎng)的抗災(zāi)害打擊能力，保證網(wǎng)內(nèi)電力供應(yīng)的安全性，高效節(jié)能，可有效實(shí)現(xiàn)電力供應(yīng)和消費(fèi)的優(yōu)質(zhì)匹配，優(yōu)化電力資源網(wǎng)內(nèi)分配 , 且線損非常低，可有效解決風(fēng)、光等清潔能源并網(wǎng)問題；現(xiàn)有的電網(wǎng)調(diào)度控制器，不具備散熱的功效，在裝配控制器時(shí)，往往會(huì)在其周圍安裝一個(gè)保護(hù)殼，但是保護(hù)殼內(nèi)部的溫度不能及時(shí)降低，可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部元件受熱損壞，甚至引起火災(zāi)，若在保護(hù)殼開設(shè)散熱孔用于散熱的話，外部灰塵會(huì)進(jìn)入，灰塵會(huì)對(duì)內(nèi)部元件的正常使用產(chǎn)生影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能電網(wǎng)調(diào)度控制器，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種智能電網(wǎng)調(diào)度控制器，包括外殼，所述外殼的正表面嵌有智能電網(wǎng)控制屏，所述外殼的內(nèi)部固定連接有處理器，所述外殼的內(nèi)部頂端固定連接有溫度傳感器，且溫度傳感器與處理器電性連接，所述外殼的右側(cè)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述進(jìn)風(fēng)口的內(nèi)部設(shè)有濾網(wǎng)，所述外殼的左側(cè)設(shè)有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口的內(nèi)部也設(shè)有濾網(wǎng)，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口之間通過散熱管道連接，所述散熱管道的進(jìn)風(fēng)部位和出風(fēng)部位分別設(shè)有吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)，且吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)均與處理器電性連接，所述散熱管道表面固定連接有散熱凹?jí)K，且散熱凹?jí)K的凹部表面與智能電網(wǎng)控制屏貼合連接，所述散熱凹?jí)K的上下兩端均焊接有散熱翅片。

優(yōu)選的，所述外殼的內(nèi)部底端設(shè)有防潮硅膠。

優(yōu)選的，所述外殼的外部表面設(shè)有漏電保護(hù)層。

優(yōu)選的，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口與外殼的接觸部均設(shè)有密封橡膠圈。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：該智能電網(wǎng)調(diào)度控制器，通過散熱凹?jí)K貼合智能電網(wǎng)控制屏，將其產(chǎn)生的熱量進(jìn)行轉(zhuǎn)移，散熱凹?jí)K連接散熱導(dǎo)管，進(jìn)行熱量交換，通過溫度傳感器感應(yīng)外殼內(nèi)部的溫度，當(dāng)溫度達(dá)到一定數(shù)值的時(shí)候，處理器控制吹風(fēng)機(jī)和吸風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，將交換后的熱量通過散熱導(dǎo)管帶出外殼，從而保證了外殼內(nèi)部的溫度不會(huì)過高，保持設(shè)備的穩(wěn)定性；散熱翅片與散熱凹?jí)K熱量交換，進(jìn)一步散熱；進(jìn)風(fēng)口和出口風(fēng)內(nèi)部均設(shè)有濾網(wǎng)，防止外部的灰塵進(jìn)入外殼的內(nèi)部，影響設(shè)備的正常運(yùn)行；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，可以對(duì)設(shè)備進(jìn)行有效的散熱，保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，適于電力行業(yè)生產(chǎn)和推廣應(yīng)用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1外殼、2智能電網(wǎng)控制屏、3處理器、4溫度傳感器、5進(jìn)風(fēng)口、6濾網(wǎng)、7吹風(fēng)機(jī)、8出風(fēng)口、9吸風(fēng)機(jī)、10散熱導(dǎo)管、11散熱凹?jí)K、12散熱翅片、13防潮硅膠、14漏電保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型提供了如圖1-2所示的一種智能電網(wǎng)調(diào)度控制器，包括外殼1，所述外殼1的內(nèi)部底端設(shè)有防潮硅膠13，所述外殼1的外部表面設(shè)有漏電保護(hù)層14，所述外殼1的正表面嵌有智能電網(wǎng)控制屏2，所述外殼1的內(nèi)部固定連接有處理器3，所述外殼1的內(nèi)部頂端固定連接有溫度傳感器4，且溫度傳感器4與處理器3電性連接，所述外殼1的右側(cè)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口5，所述進(jìn)風(fēng)口5的內(nèi)部設(shè)有濾網(wǎng)6，所述外殼1的左側(cè)設(shè)有出風(fēng)口8，所述進(jìn)風(fēng)口5和出風(fēng)口8與外殼1的接觸部均設(shè)有密封橡膠圈，所述出風(fēng)口8的內(nèi)部也設(shè)有濾網(wǎng)6，所述進(jìn)風(fēng)口5和出風(fēng)口8之間通過散熱管道10連接，所述散熱管道10的進(jìn)風(fēng)部位和出風(fēng)部位分別設(shè)有吹風(fēng)機(jī)7和吸風(fēng)機(jī)9，且吹風(fēng)機(jī)7和吸風(fēng)機(jī)9均與處理器3電性連接，所述散熱管道10表面固定連接有散熱凹?jí)K11，且散熱凹?jí)K11的凹部表面與智能電網(wǎng)控制屏2貼合連接，所述散熱凹?jí)K11的上下兩端均焊接有散熱翅片12。

該智能電網(wǎng)調(diào)度控制器，裝配時(shí)，通過散熱凹?jí)K11貼合智能電網(wǎng)控制屏2，將其產(chǎn)生的熱量進(jìn)行轉(zhuǎn)移，散熱凹?jí)K11連接散熱導(dǎo)管10，進(jìn)行熱量交換，通過溫度傳感器4感應(yīng)外殼1內(nèi)部的溫度，當(dāng)溫度達(dá)到一定數(shù)值的時(shí)候，處理器3控制吹風(fēng)機(jī)7和吸風(fēng)機(jī)9運(yùn)轉(zhuǎn)，將交換后的熱量通過散熱導(dǎo)管10帶出外殼1，從而保證了外殼1內(nèi)部的溫度不會(huì)過高，保持設(shè)備的穩(wěn)定性；散熱翅片12與散熱凹?jí)K11熱量交換，進(jìn)一步散熱；進(jìn)風(fēng)口5和出口風(fēng)8內(nèi)部均設(shè)有濾網(wǎng)6，防止外部的灰塵進(jìn)入外殼1的內(nèi)部，影響設(shè)備的正常運(yùn)行；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，可以對(duì)設(shè)備進(jìn)行有效的散熱，保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，適于電力行業(yè)生產(chǎn)和推廣應(yīng)用。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。