本實用新型屬于電力系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種電力系統(tǒng)用的高壓開關(guān)柜,尤其是一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能高壓開關(guān)柜。
背景技術(shù):
高壓開關(guān)柜是電力系統(tǒng)的重要組成部分,伴隨著經(jīng)濟建設(shè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,電力系統(tǒng)中的高壓開關(guān)柜的運用日益廣泛。
然而現(xiàn)有技術(shù)中的的高壓開關(guān)柜,往往因未采用有力的監(jiān)測防患措施,高壓開關(guān)柜在運行中由于各種原因引起的故障率一直居高不下,特別是高溫、高負(fù)荷期間,由于絕緣性能老化、認(rèn)為的誤操作、操作機構(gòu)機械故障、柜內(nèi)觸頭(接點)過熱等原因引起的傷人、燒柜、甚至爆炸的事故時有發(fā)生。此為現(xiàn)有技術(shù)的不足之處。
因此,針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷,提供設(shè)計一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能高壓開關(guān)柜,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的在于,針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,提供設(shè)計一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能高壓開關(guān)柜,以解決上述技術(shù)問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型給出以下技術(shù)方案:
一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能高壓開關(guān)柜,它包括柜體;其特征在于:所述的柜體內(nèi)設(shè)置有傳感器模塊和RFID模塊,所述的傳感器模塊和RFID模塊連接有現(xiàn)場控制單元,所述的現(xiàn)場控制單元連接有存儲器和無線收發(fā)模塊,所述的無線收發(fā)模塊通過無線網(wǎng)絡(luò)與遠(yuǎn)程服務(wù)器通信,所述的遠(yuǎn)程服務(wù)器連接有PC機;
所述的傳感器模塊包括濕度傳感器、溫度傳感器以及電流傳感器;
柜體的柜壁內(nèi)設(shè)置有中間夾層,所述中間夾層內(nèi)填充有制冷液,在中間夾層內(nèi)設(shè)置半導(dǎo)體制冷芯片,所述的半導(dǎo)體制冷芯片通過第一電磁繼電器連接有供電電源,所述的第一電磁繼電器連接到現(xiàn)場控制單元;
柜體的底部設(shè)置有進(jìn)風(fēng)隔板,所述的進(jìn)風(fēng)隔板內(nèi)設(shè)置有若干進(jìn)風(fēng)通道,所述的進(jìn)風(fēng)通道包括位于上部的左傾斜通道以及位于下部的右傾斜通道,左傾斜通道和右傾斜通道連通,所述的進(jìn)風(fēng)隔板上方設(shè)置有集風(fēng)腔,集風(fēng)腔與進(jìn)風(fēng)通道連通,集風(fēng)腔通過管道連接有加熱腔,加熱腔內(nèi)設(shè)置有電加熱絲,電加熱絲通過第二電磁繼電器連接到供電電源,第二電磁繼電器連接到現(xiàn)場控制單元;
柜體內(nèi)還設(shè)置有引流風(fēng)機,引流風(fēng)機的出風(fēng)口與柜體頂部的排風(fēng)口連通,排風(fēng)口的外側(cè)設(shè)置有空氣過濾網(wǎng),引流風(fēng)機通過第三電磁繼電器連接至供電電源,第三電磁繼電器連接至所述的現(xiàn)場控制單元。
本技術(shù)方案中,所述的濕度傳感器用于檢測柜體內(nèi)的濕度信息,溫度傳感器用于檢測柜體內(nèi)的溫度信息,電流傳感器用于檢測柜內(nèi)各電子器件的電流信息;
所述的RFID模塊設(shè)置有多個,設(shè)于柜體、斷路器、隔離開關(guān)以及接地開關(guān),用于對各設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)確定位、跟蹤,了解各設(shè)備動態(tài)信息。
優(yōu)選地,所述的現(xiàn)場控制單元為ARM處理器。
本實用新型的有益效果在于,通過設(shè)置傳感器模塊,檢測柜體內(nèi)濕度、溫度以及各器件的電流信息,通過RFID模塊讀取柜體、斷路器、隔離開關(guān)以及接地開關(guān)等設(shè)備的信息,傳感器檢測到的信息以及RFID模塊識別的信息均發(fā)送至現(xiàn)場控制單元,現(xiàn)場控制單元通過無線收發(fā)模塊將信息以無線方式傳送至遠(yuǎn)程服務(wù)器,以便通過PC機查詢并做出相應(yīng)控制。
如果柜體內(nèi)溫度超過預(yù)設(shè)值,則現(xiàn)場控制單元控制第一電磁繼電器導(dǎo)通,半導(dǎo)體制冷芯片得電工作,通過制冷液吸收柜體內(nèi)的熱量,以降低柜體內(nèi)的溫度;
如果柜體內(nèi)的濕度值超過預(yù)設(shè)值,則現(xiàn)場控制單元控制第二電磁繼電器、第三電磁繼電器導(dǎo)通,引流風(fēng)機與電加熱絲同時得電工作,在引流風(fēng)機的作用下,外界空氣通過進(jìn)風(fēng)通道進(jìn)入集風(fēng)腔,之后進(jìn)入加熱腔,在電加熱絲的作用下烘干空氣,之后進(jìn)入柜體內(nèi),引流風(fēng)機則將濕度高的空氣排出到柜體外。
進(jìn)風(fēng)通道包括左傾斜通道和右傾斜通道,能夠避免外界空氣中的顆粒雜質(zhì)進(jìn)入柜體內(nèi)。此外,本實用新型設(shè)計原理可靠,結(jié)構(gòu)簡單,具有非常廣泛的應(yīng)用前景。
由此可見,本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有實質(zhì)性特點和進(jìn)步,其實施的有益效果也是顯而易見的。
附圖說明
圖1是本實用新型提供的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能高壓開關(guān)柜的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型提供的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能高壓開關(guān)柜的控制原理圖。
其中,1-柜體,2-傳感器模塊,3-RFID模塊,4-現(xiàn)場控制單元,5-存儲器,6-無線收發(fā)模塊,7-遠(yuǎn)程服務(wù)器,8-PC機,9-中間夾層,10-半導(dǎo)體制冷芯片,11-第一電磁繼電器,12-供電電源,13-進(jìn)風(fēng)隔板,14-進(jìn)風(fēng)通道,15-集風(fēng)腔,16-加熱腔,17-電加熱絲,18-第二電磁繼電器,19-引流風(fēng)機,20-空氣過濾網(wǎng),21-第三電磁繼電器,2.1-濕度傳感器,2.2-溫度傳感器,2.3-電流傳感器,14.1-左傾斜通道,14.2右傾斜通道。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖并通過具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述,以下實施例是對本實用新型的解釋,而本實用新型并不局限于以下實施方式。
如圖1和2所示,本實用新型提供的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能高壓開關(guān)柜,它包括柜體1;所述的柜體1內(nèi)設(shè)置有傳感器模塊2和RFID模塊3,所述的傳感器模塊2和RFID模塊3連接有現(xiàn)場控制單元4,所述的現(xiàn)場控制單元4連接有存儲器5和無線收發(fā)模塊6,所述的無線收發(fā)模塊6通過無線網(wǎng)絡(luò)與遠(yuǎn)程服務(wù)器7通信,所述的遠(yuǎn)程服務(wù)器7連接有PC機8;
所述的傳感器模塊2包括濕度傳感器2.1、溫度傳感器2.2以及電流傳感器2.3;
柜體1的柜壁內(nèi)設(shè)置有中間夾層9,所述中間夾層9內(nèi)填充有制冷液,在中間夾層9內(nèi)設(shè)置半導(dǎo)體制冷芯片10,所述的半導(dǎo)體制冷芯片10通過第一電磁繼電器11連接有供電電源12,所述的第一電磁繼電器11連接到現(xiàn)場控制單元4;
柜體1的底部設(shè)置有進(jìn)風(fēng)隔板13,所述的進(jìn)風(fēng)隔板13內(nèi)設(shè)置有若干進(jìn)風(fēng)通道14,所述的進(jìn)風(fēng)通道14包括位于上部的左傾斜通道14.1以及位于下部的右傾斜通道14.2,左傾斜通道14.1和右傾斜通道14.2連通,所述的進(jìn)風(fēng)隔板13上方設(shè)置有集風(fēng)腔15,集風(fēng)腔15與進(jìn)風(fēng)通道14連通,集風(fēng)腔15通過管道連接有加熱腔16,加熱腔16內(nèi)設(shè)置有電加熱絲17,電加熱絲17通過第二電磁繼電器18連接到供電電源12,第二電磁繼電器18連接到現(xiàn)場控制單元4;
柜體內(nèi)還設(shè)置有引流風(fēng)機19,引流風(fēng)機19的出風(fēng)口與柜體頂部的排風(fēng)口連通,排風(fēng)口的外側(cè)設(shè)置有空氣過濾網(wǎng)20,引流風(fēng)機19通過第三電磁繼電器21連接至供電電源12,第三電磁繼電器21連接至所述的現(xiàn)場控制單元4。
本技術(shù)方案中,所述的濕度傳感器2.1用于檢測柜體內(nèi)的濕度信息,溫度傳感器2.2用于檢測柜體內(nèi)的溫度信息,電流傳感器2.3用于檢測柜內(nèi)各電子器件的電流信息;
所述的RFID模塊設(shè)置有多個,設(shè)于柜體、斷路器、隔離開關(guān)以及接地開關(guān),用于對各設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)確定位、跟蹤,了解各設(shè)備動態(tài)信息。
本技術(shù)方案中,所述的現(xiàn)場控制單元為ARM處理器。
以上公開的僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式,但本實用新型并非局限于此,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的沒有創(chuàng)造性的變化,以及在不脫離本實用新型原理前提下所作的若干改進(jìn)和潤飾,都應(yīng)落在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。