本實用新型涉及一種新型的小體積高功率密度集成電源。

背景技術(shù)：

市場上的電源模塊普遍采用塑料外殼，其缺點就是散熱性能導熱性能差，導致熱量集中局部溫度過高內(nèi)部，且用導熱系數(shù)較低的硅膠填充，底部再用塑料后蓋封底。目前市場上5W的電源模塊體積為36*48*20mm, 10W的電源模塊體積為45*55*20mm, 20W的電源模塊體積為48*70*20mm。上述市場上的產(chǎn)品缺點是功率小，體積大。原因是采用塑料外殼和采用導熱性能差的硅膠填充導致散熱性能差功率無法做大，同時在相同功率下散熱條件差導致內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局不能過密，所以相同功率下體積也比較大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的在于解決電源模塊散熱條件差和結(jié)構(gòu)不夠緊湊，導致的功率小體積大的問題，提供一種新型的小體積高功率密度集成電源，其通過獨特的結(jié)構(gòu)設計，具有散熱性能好，熱量分布均勻特點，同時采用非常巧妙的結(jié)構(gòu)布局，利用元件的形狀特點巧妙的組合似的整體占用空間最小。

本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種新型的小體積高功率密度集成電源，包括金屬外殼、置放在該金屬外殼內(nèi)部的電源主體，其中，該電源主體包括電路板、輸入高壓電解電容、高壓電阻、高壓場效應管、高壓瓷片電容、安規(guī)電容、輸出二極管、輸出電解電容、高頻變壓器，其中，該輸入高壓電解電容設置在該電路板的右端部，該高壓電阻設置在該電路板的右端部且位于該輸入高壓電解電容的右下方，該高頻變壓器設置在位于該輸入高壓電解電容一側(cè)的該電路板上，該高壓瓷片電容設置在該高頻變壓器一側(cè)，該高壓場效應管位于該高壓瓷片電容側(cè)部的該電路板上，該輸出二極管設置在該電路板的左端部，該輸出電解電容、該安規(guī)電容分別設置在該輸出二極管的左右兩側(cè)。

該高壓場效應管、輸出二極管、高頻變壓器緊貼在金屬鋁外殼的內(nèi)壁。

該金屬外殼的頂部設置有一層將該電源主體密封在該金屬外殼內(nèi)部的環(huán)氧樹脂層，該金屬外殼內(nèi)部填充有硅膠。

本實用新型的有益效果為：本實用新型在結(jié)構(gòu)上包括金屬外殼、置放在該金屬外殼內(nèi)部的電源主體，其中，該電源主體，包括電路板、輸入高壓電解電容、高壓電阻、高壓場效應管，高壓瓷片電容，安規(guī)電容，輸出二極管、輸出電解電容、高頻變壓器，該高壓場效應管、輸出二極管、高頻變壓器緊貼在金屬鋁外殼的內(nèi)壁。該金屬外殼的頂部設置有一層將該電源主體密封在該金屬外殼內(nèi)部的環(huán)氧樹脂層，該金屬外殼內(nèi)部填充有硅膠。其通過獨特的結(jié)構(gòu)設計，具有散熱性能好，熱量分布均勻特點，同時采用非常巧妙的結(jié)構(gòu)布局，利用元件的形狀特點巧妙的組合似的整體占用空間最小。

附圖說明

圖1為本實用新型的分解示意圖。

圖2為本實用新型的電源主體的示意圖。

圖3為本實用新型為灌封環(huán)氧樹脂前的示意圖。

圖4為圖3灌封環(huán)氧樹脂后的示意圖。

具體實施方式

如圖1至圖4所示，所示為本實用新型的一種較佳的具體實施例子，一種新型的小體積高功率密度集成電源，如圖1至圖3所示，包括金屬外殼A、置放在該金屬外殼B內(nèi)部的電源主體B，其中，該電源主體B包括電路板10、輸入高壓電解電容20、高壓電阻30、高壓場效應管40、高壓瓷片電容50、安規(guī)電容60、輸出二極管70、輸出電解電容80、高頻變壓器90，其中，該輸入高壓電解電容20設置在該電路板10的右端部，該高壓電阻30設置在該電路板10的右端部且位于該輸入高壓電解電容20的右下方，該高頻變壓器90設置在位于該輸入高壓電解電容20一側(cè)的該電路板10上，該高壓瓷片電容50設置在該高頻變壓器90一側(cè)，該高壓場效應管40位于該高壓瓷片電容50側(cè)部的該電路板10上，該輸出二極管70設置在該電路板10的左端部，該輸出電解電容80、該安規(guī)電容60分別設置在該輸出二極管70的左右兩側(cè)。此結(jié)構(gòu)巧妙地利用了元件的形狀組合在一起，結(jié)構(gòu)非常緊湊，整體體積非常小。

進一步，該高壓場效應管40、輸出二極管70、高頻變壓器90緊貼在金屬鋁外殼A的內(nèi)壁，有利于熱量快速傳到金屬鋁外殼。

如圖4所示，該金屬外殼A的頂部設置有一層將該電源主體B密封在該金屬外殼A內(nèi)部的環(huán)氧樹脂層C，該金屬外殼A內(nèi)部填充有硅膠。

本實用新型是采用超高導熱的硅膠填充主要發(fā)熱元件，再用高硬度的環(huán)氧樹脂灌封。此方法的特點是既可以非常好的導熱，有達到很好的密封型和保密性。

灌封方法我們采用了新型的兩種膠分別灌封方法：

步驟一：將超高導熱硅膠按1：1比例混合攪拌均勻后放入真空箱抽真空去除氣泡。

步驟二：將去氣泡后的硅膠倒入金屬模塊外殼14克。

步驟三：將電路板的插件元件朝下放入裝有硅膠的金屬模塊外殼。

步驟四：放入60攝氏度的恒溫箱加熱60分鐘，讓硅膠完全固化。

步驟五：完全固化后，將模塊從恒溫箱取出冷卻到常溫。

步驟六：將高硬度環(huán)氧樹脂AB組按5：1比例混合攪拌均勻后倒入冷卻至常溫的模塊，完全覆蓋電路板上的所有元件，如圖4所示。

步驟七：將模塊放入真空箱抽真空去除氣泡。

步驟八：環(huán)氧樹脂去泡完成后將模塊在25攝氏度環(huán)境中靜置24小時，待環(huán)氧樹脂完全固化。模塊完成灌封。

本實用新型的實施例以及附圖只是為了展示本實用新型的設計構(gòu)思，本實用新型的保護范圍不應當局限于這一實施例。

通過上面的敘述可以看出本實用新型的設計目的是可以有效實施的。實施例的部分展示了本實用新型的目的以及實施功能和結(jié)構(gòu)主題，并且包括其他的等同替換。

因此，本實用新型的權(quán)利構(gòu)成包括其他的等效實施，具體權(quán)利范圍參考權(quán)利要求。