技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種電源適配器，包括殼體以及電路板模塊，殼體包括相互組裝的第一殼體及第二殼體，第一殼體與第二殼體之間形成一收容腔，電路板模塊收容在所述收容腔內(nèi)，電路板模塊設(shè)有電路板及安裝在電路板上的多個連接器，其中多個連接器設(shè)在電路板的同一表面，并分別位于電路板的兩側(cè)邊緣。本實(shí)用新型整個結(jié)構(gòu)簡潔，易于拆卸，方便維修。

技術(shù)研發(fā)人員：戴光煒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州啟威電子有限公司
文檔號碼：201621107183
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.10
技術(shù)公布日：2017.04.26