本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種充電保護(hù)方法及裝置。

背景技術(shù)：

伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，用戶使用移動終端的平均時(shí)間比互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有了很大的增長。同時(shí)大屏移動終端的普及和豐富的應(yīng)用程序也給移動終端帶來了更多的電量耗費(fèi)。移動終端耗電的增加和使用時(shí)間的增長隨之帶來用戶更加頻繁的為移動終端充電的需要。普通的充電方式為5V電壓，充電電流通常在2A以下，充電時(shí)長成為限制用戶使用移動終端的一個瓶頸。為了加快移動終端的充電速度，常用的方案是采用9V高壓快充充電，在相同電流下能充入更多的電量。

但是，9V快充也帶來了一些風(fēng)險(xiǎn)，如果充電器端的USB(Universal Serial Bus，通用串行總線)VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸，容易導(dǎo)致移動終端內(nèi)部芯片的USB端口燒壞，這種損壞通常是永久性的物理損壞。一旦在發(fā)生這種情況后，用戶的移動終端可能出現(xiàn)無法開機(jī)，充電異常，無法與電腦連接等故障，嚴(yán)重影響到用戶的使用，甚至導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失，被迫更換新的移動終端。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種充電保護(hù)方法，以解決充電端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸導(dǎo)致移動終端內(nèi)部芯片的USB端口燒壞的問題。

依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種充電保護(hù)方法，應(yīng)用于移動終端，所述方法包括：

檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓；

判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；

若所述充電電壓大于設(shè)定閾值，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接

依據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種充電保護(hù)裝置，部署在移動終端，所述裝置包括：

充電電壓檢測模塊，用于檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓；

充電電壓判斷模塊，用于判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；

連接斷開模塊，用于若所述充電電壓大于設(shè)定閾值，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接。

依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，移動終端檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓；判斷充電電壓是否大于設(shè)定閾值，即判斷是否啟動充電保護(hù)功能；如果充電電壓大于設(shè)定閾值，則啟動充電保護(hù)功能，斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接，即使充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸，充電器端的9V充電電壓也不會施加到移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片上，從而保護(hù)了移動終端的信號輸入端口和內(nèi)部芯片不被燒壞，進(jìn)而保護(hù)了移動終端。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的一種充電保護(hù)方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例二的一種充電保護(hù)方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例三的一種充電保護(hù)裝置的框圖之一；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例三的一種充電保護(hù)裝置的框圖之二；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例四的移動終端的框圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例五的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電保護(hù)方法。

參照圖1，示出了本發(fā)明實(shí)施例中的一種充電保護(hù)方法的流程圖，應(yīng)用于移動終端，所述方法包括:

步驟101，檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓。

本實(shí)施例中，移動終端在充電狀態(tài)下，通過測量充電輸入端口的電壓來檢測充電電壓。目前的移動終端充電技術(shù)中，充電電壓包括5V和9V。當(dāng)充電電壓為9V時(shí)，如果充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳發(fā)生碰觸，很容易導(dǎo)致移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片被燒壞，因此在充電電壓為9V的高壓充電狀態(tài)下，更需要檢測充電電壓，對移動終端的USB DM信號引腳進(jìn)行保護(hù)，提高充電可靠性。

步驟102，判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值。

本實(shí)施例中，檢測到充電狀態(tài)的充電電壓后，判斷充電電壓是否大于設(shè)定閾值，即判斷移動終端在高壓充電狀態(tài)下，根據(jù)不同的充電電壓采取不同的應(yīng)對措施。設(shè)定閾值可以設(shè)置為大于5V并小于9V。例如，設(shè)定閾值為8.5V，當(dāng)移動終端在9V下充電時(shí)，充電電壓大于設(shè)定閾值，則啟動充電保護(hù)功能。本發(fā)明實(shí)施例對設(shè)定閾值的大小不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

步驟103，若所述充電電壓大于設(shè)定閾值，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接。

本實(shí)施例中，如果充電電壓大于設(shè)定閾值，說明移動終端需要進(jìn)行保護(hù)，則斷開移動終端的信號輸入端口即USB DM信號引腳與內(nèi)部芯片的連接，以避免充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸時(shí)，將9V的充電電壓施加到移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片上，導(dǎo)致引腳和芯片燒壞。

移動終端可以在信號輸入端口與內(nèi)部芯片之間設(shè)置開關(guān)，開關(guān)閉合使信號輸入端口與內(nèi)部芯片連接，開關(guān)斷開使信號輸入端口與內(nèi)部芯片斷開。移動終端還可以設(shè)置其他斷開連接的方式，本發(fā)明實(shí)施例對此不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例移動終端檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓；判斷充電電壓是否大于設(shè)定閾值，即判斷是否需要啟動充電保護(hù)功能；如果充電電壓大于設(shè)定閾值，則啟動充電保護(hù)功能，斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接，即使充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸，充電器端的9V充電電壓也不會施加到移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片上，從而保護(hù)了移動終端的信號輸入端口和內(nèi)部芯片不被燒壞。

實(shí)施例二

參照圖2，示出了本發(fā)明另一個實(shí)施例中的一種充電保護(hù)方法的流程圖。

步驟201，連接外部充電器。

本實(shí)施例中，移動終端的電壓輸入引腳與充電器端的USB VBUS引腳相連接，使移動終端連接外部充電器。

步驟202，檢測所述外部充電器是否有電壓輸出。

本實(shí)施例中，移動終端連接外部充電器后，通過測量充電器端的USB VBUS引腳的電壓來檢測外部充電器是否有電壓輸出。如果測量充電器端的USB VBUS引腳的電壓為5V，說明移動終端在普通充電狀態(tài)；如果測量充電器端的USB VBUS引腳的電壓為9V，說明移動終端在高壓充電狀態(tài)；如果測量充電器端的USB VBUS引腳的電壓為0V，說明外部充電器無電壓輸出。充電器端的USB VBUS引腳的電壓允許在一定范圍內(nèi)波動，例如，測量充電器端的USB VBUS引腳的電壓在4.8V-5.2V之間波動。本發(fā)明實(shí)施例對于充電器的輸出電壓波動范圍不作詳細(xì)限定，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。

步驟203，若所述外部充電器無電壓輸出，則生成無輸入電壓的提示信息。

本實(shí)施例中，當(dāng)測量充電器端的USB VBUS引腳的電壓為0V，即外部充電器無電壓輸出時(shí)，移動終端生成無輸入電壓的提示信息。例如，生成“請檢查充電器是否插入”或者“充電失敗”等提示信息。

步驟204，判斷充電端口是否為高壓充電端口。

本實(shí)施例中，當(dāng)外部充電器有電壓輸出，并且充電器的輸出電壓在移動終端的識別范圍內(nèi)，則進(jìn)行充電協(xié)議的檢測，判斷移動終端的充電端口是否為高壓充電端口。充電協(xié)議檢測可以采用BC1.2充電協(xié)議，檢測移動終端的充電是SDP(標(biāo)準(zhǔn)下行端口)類型還是CDP(充電下行端口)類型，或者是DCP(高壓充電端口)類型。如果移動終端的充電是SDP類型或CDP類型，則按照對應(yīng)的充電類型進(jìn)行5V充電，不進(jìn)行后續(xù)的保護(hù)措施；如果移動終端的充電是DCP類型，則按照對應(yīng)的充電類型進(jìn)行9V充電，執(zhí)行步驟205。

步驟205，若所述充電端口為高壓充電端口，則向外部充電器發(fā)送是否支持高壓充電的詢問指令。

本實(shí)施例中，當(dāng)移動終端的充電端口為高壓充電端口時(shí)，可以進(jìn)行9V充電，則向外部充電器發(fā)送詢問指令，詢問外部充電器是否支持9V充電。外部充電器根據(jù)實(shí)際情況發(fā)送反饋信息。

步驟206，接收所述外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息，進(jìn)行高壓充電。

本實(shí)施例中，如果外部充電器支持9V充電，則向移動終端發(fā)送支持高壓充電的反饋信息。移動終端接收外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息，則將電壓輸入端口從5V切換到9V，進(jìn)行高壓充電，執(zhí)行步驟207。如果外部充電器不支持9V充電，則向移動終端發(fā)送不支持高壓充電的反饋信息。移動終端接收外部充電器發(fā)送的不支持高壓充電的反饋信息，繼續(xù)保持5V充電，不執(zhí)行后續(xù)的保護(hù)措施。

步驟207，檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓。

步驟208，判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值。

本實(shí)施例中，移動終端判斷充電電壓是否大于設(shè)定閾值的方式可以通過中央處理器(Central Processing Unit，CPU)進(jìn)行判斷，也可以通過其他方式進(jìn)行判斷。優(yōu)選地，移動終端設(shè)置有邏輯器件，通過所述邏輯器件判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值。具體地，移動終端設(shè)置的邏輯器件可以由三極管組成與非門，當(dāng)充電電壓是高電平(9V)并且設(shè)定閾值也是高電平時(shí)，輸出為低電平，判定充電電壓大于設(shè)定閾值；當(dāng)充電電壓是低電平(0V)而設(shè)定閾值是高電平時(shí)，輸出為高電平，判定充電電壓小于設(shè)定閾值。

移動終端還可以設(shè)置有電源管理單元(Power Management Unit，PMU)，通過所述電源管理單元判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值。具體地，將外部充電器的VBUS引腳與PMU的輸入引腳相連接，在PMU中判斷充電電壓是否大于設(shè)定閾值。

步驟209，若所述充電電壓大于設(shè)定閾值，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接。

本實(shí)施例中，移動終端設(shè)置有受控開關(guān)，所述受控開關(guān)連接在所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片中間，所述邏輯器件和所電源管理單元分別連接所述受控開關(guān)。當(dāng)邏輯器件判定充電電壓大于設(shè)定閾值時(shí)，移動終端通過所述邏輯器件控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。當(dāng)電源管理單元判定充電電壓大于設(shè)定閾值時(shí)，移動終端通過所述電源管理單元控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。具體地，電源管理單元判定充電電壓大于設(shè)定閾值，通知CPU判定結(jié)果，CPU根據(jù)判定結(jié)果向受控開關(guān)的GPIO發(fā)送命令，斷開受控開關(guān)。

通過邏輯器件斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接屬于硬件保護(hù)，通過電源管理單元斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接屬于軟件保護(hù)。本發(fā)明實(shí)施例中，優(yōu)選地，采取兩種保護(hù)措施同時(shí)實(shí)行的雙重保護(hù)，以避免充電插座浪涌和ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)導(dǎo)致邏輯器件損壞而使邏輯器件無法控制受控開關(guān)斷開，或者CPU軟件控制失效而無法控制受控開關(guān)斷開。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例移動終端連接外部充電器后，檢測外部充電器是否有電壓輸出；如果外部充電器無電壓輸出，則生成提示信息；如果外部充電器有電壓輸出，則判斷移動終端的充電端口是否為高壓充電端口；當(dāng)充電端口為高壓充電端口時(shí)，向外部充電器發(fā)送是否支持高電壓充電的詢問指令；接收到外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息后，進(jìn)行高壓充電；在高壓充電狀態(tài)下檢測充電電壓，當(dāng)充電電壓大于設(shè)定閾值時(shí)，說明需要啟動充電保護(hù)，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接，即使充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸，充電器端的9V充電電壓也不會施加到移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片上，從而保護(hù)了移動終端的信號輸入端口和內(nèi)部芯片不被燒壞，進(jìn)而保護(hù)了移動終端。

需要說明的是，對于前述的方法實(shí)施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動作并不一定是本發(fā)明所必需的。

實(shí)施例三

詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例提供的一種充電保護(hù)裝置，能實(shí)現(xiàn)實(shí)施例一至實(shí)施例二中的充電保護(hù)方法的細(xì)節(jié)，并達(dá)到相同的效果。

參照圖3，示出了本發(fā)明實(shí)施例中的一種充電保護(hù)裝置的框圖，部署在移動終端，其特征在于，所述裝置包括充電電壓檢測模塊301、充電電壓判斷模塊302、連接斷開模塊303：

充電電壓檢測模塊301，用于檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓；

充電電壓判斷模塊302，用于判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；

連接斷開模塊303，用于若所述充電電壓大于設(shè)定閾值，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接。

在圖3的基礎(chǔ)上，所述移動終端設(shè)置有邏輯器件、受控開關(guān)；

所述受控開關(guān)連接在所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片中間；

所述邏輯器件連接所述受控開關(guān)；

所述充電電壓判斷模塊302包括邏輯器件判斷子模塊3021，見圖4：

邏輯器件判斷子模塊3021，用于通過所述邏輯器件判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；

所述連接斷開模塊303包括邏輯器件斷開子模塊3031，見圖4：

邏輯器件斷開子模塊3031，用于通過所述邏輯器件控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。

在圖3的基礎(chǔ)上，所述移動終端設(shè)置有電源管理單元、受控開關(guān)；

所述受控開關(guān)連接在所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片中間；

所述電源管理單元連接所述受控開關(guān)；

所述充電電壓判斷模塊302包括電源管理單元判斷子模塊3022，見圖4：

電源管理單元判斷子模塊3022，用于通過所述電源管理單元判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；

所述連接斷開模塊303包括電源管理單元斷開子模塊3032，見圖4：

電源管理單元斷開子模塊3032，用于通過所述電源管理單元控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。

在圖3的基礎(chǔ)上，在所述充電電壓檢測模塊之前，所述裝置還包括充電端口判斷模塊304、詢問指令發(fā)送模塊305、高壓充電模塊306，見圖4：

充電端口判斷模塊304，用于判斷充電端口是否為高壓充電端口；

詢問指令發(fā)送模塊305，用于若所述充電端口為高壓充電端口，則向外部充電器發(fā)送是否支持高壓充電的詢問指令；

高壓充電模塊306，用于接收所述外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息，進(jìn)行高壓充電。

在圖3的基礎(chǔ)上，在所述充電電壓檢測模塊之前，所述裝置還包括充電器連接模塊307、電壓輸出檢測模塊308、提示信息生成模塊309，見圖4：

充電器連接模塊307，用于連接外部充電器；

電壓輸出檢測模塊308，用于檢測所述外部充電器是否有電壓輸出；

提示信息生成模塊309，用于若所述外部充電器無電壓輸出，則生成無輸入電壓的提示信息。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中移動終端連接外部充電器后，檢測外部充電器是否有電壓輸出；如果外部充電器無電壓輸出，則生成提示信息；如果外部充電器有電壓輸出，則判斷移動終端的充電端口是否為高壓充電端口；當(dāng)充電端口為高壓充電端口時(shí)，向外部充電器發(fā)送是否支持高電壓充電的詢問指令；接收到外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息后，進(jìn)行高壓充電；在高壓充電狀態(tài)下檢測充電電壓，當(dāng)充電電壓大于設(shè)定閾值時(shí)，說明需要啟動充電保護(hù)，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接，即使充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸，充電器端的9V充電電壓也不會施加到移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片上，從而保護(hù)了移動終端的信號輸入端口和內(nèi)部芯片不被燒壞，進(jìn)而保護(hù)了移動終端。

實(shí)施例四

圖5是本發(fā)明另一個實(shí)施例的移動終端的框圖。圖5所示的移動終端500包括：至少一個處理器501、存儲器502、至少一個網(wǎng)絡(luò)接口504和用戶接口503。移動終端500中的各個組件通過總線系統(tǒng)505耦合在一起。可理解，總線系統(tǒng)505用于實(shí)現(xiàn)這些組件之間的連接通信?？偩€系統(tǒng)505除包括數(shù)據(jù)總線之外，還包括電源總線、控制總線和狀態(tài)信號總線。但是為了清楚說明起見，在圖5中將各種總線都標(biāo)為總線系統(tǒng)505。

其中，用戶接口503可以包括顯示器、鍵盤或者點(diǎn)擊設(shè)備(例如，鼠標(biāo)，軌跡球(trackball)、觸感板或者柔性屏等。

可以理解，本發(fā)明實(shí)施例中的存儲器502可以是易失性存儲器或非易失性存儲器，或可包括易失性和非易失性存儲器兩者。其中，非易失性存儲器可以是只讀存儲器(Read-OnlyMemory，ROM)、可編程只讀存儲器(ProgrammableROM，PROM)、可擦除可編程只讀存儲器(ErasablePROM，EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(ElectricallyEPROM，EEPROM)或閃存。易失性存儲器可以是隨機(jī)存取存儲器(RandomAccessMemory，RAM)，其用作外部高速緩存。通過示例性但不是限制性說明，許多形式的RAM可用，例如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(StaticRAM，SRAM)、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DynamicRAM，DRAM)、同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SynchronousDRAM，SDRAM)、雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DoubleDataRate SDRAM，DDRSDRAM)、增強(qiáng)型同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步連接動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SynchlinkDRAM，SLDRAM)和直接內(nèi)存總線隨機(jī)存取存儲器(DirectRambusRAM，DRRAM)。本發(fā)明實(shí)施例描述的系統(tǒng)和方法的存儲器502旨在包括但不限于這些和任意其它適合類型的存儲器。

在一些實(shí)施方式中，存儲器502存儲了如下的元素，可執(zhí)行模塊或者數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，或者他們的子集，或者他們的擴(kuò)展集：操作系統(tǒng)5021和應(yīng)用程序5022。

其中，操作系統(tǒng)5021，包含各種系統(tǒng)程序，例如框架層、核心庫層、驅(qū)動層等，用于實(shí)現(xiàn)各種基礎(chǔ)業(yè)務(wù)以及處理基于硬件的任務(wù)。應(yīng)用程序5022，包含各種應(yīng)用程序，例如媒體播放器(MediaPlayer)、瀏覽器(Browser)等，用于實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用業(yè)務(wù)。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例方法的程序可以包含在應(yīng)用程序5022中。

在本發(fā)明實(shí)施例中，通過調(diào)用存儲器502存儲的程序或指令，具體的，可以是應(yīng)用程序5022中存儲的程序或指令，處理器501檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓；判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；若所述充電電壓大于設(shè)定閾值，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接。

上述本發(fā)明實(shí)施例揭示的方法可以應(yīng)用于處理器501中，或者由處理器501實(shí)現(xiàn)。處理器501可能是一種集成電路芯片，具有信號的處理能力。在實(shí)現(xiàn)過程中，上述方法的各步驟可以通過處理器501中的硬件的集成邏輯電路或者軟件形式的指令完成。上述的處理器501可以是通用處理器、數(shù)字信號處理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、專用集成電路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(FieldProgrammable GateArray，F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件?？梢詫?shí)現(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例中的公開的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例所公開的方法的步驟可以直接體現(xiàn)為硬件譯碼處理器執(zhí)行完成，或者用譯碼處理器中的硬件及軟件模塊組合執(zhí)行完成。軟件模塊可以位于隨機(jī)存儲器，閃存、只讀存儲器，可編程只讀存儲器或者電可擦寫可編程存儲器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲介質(zhì)中。該存儲介質(zhì)位于存儲器502，處理器501讀取存儲器502中的信息，結(jié)合其硬件完成上述方法的步驟。

可以理解的是，本發(fā)明實(shí)施例描述的這些實(shí)施例可以用硬件、軟件、固件、中間件、微碼或其組合來實(shí)現(xiàn)。對于硬件實(shí)現(xiàn)，處理單元可以實(shí)現(xiàn)在一個或多個專用集成電路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，ASIC)、數(shù)字信號處理器(DigitalSignalProcessing，DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSPDevice，DSPD)、可編程邏輯設(shè)備(ProgrammableLogicDevice，PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(Field-ProgrammableGateArray，F(xiàn)PGA)、通用處理器、控制器、微控制器、微處理器、用于執(zhí)行本申請所述功能的其它電子單元或其組合中。

對于軟件實(shí)現(xiàn)，可通過執(zhí)行本發(fā)明實(shí)施例所述功能的模塊(例如過程、函數(shù)等)來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例所述的技術(shù)。軟件代碼可存儲在存儲器中并通過處理器執(zhí)行。存儲器可以在處理器中或在處理器外部實(shí)現(xiàn)。

可選地，所述移動終端設(shè)置有邏輯器件、受控開關(guān)；所述受控開關(guān)連接在所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片中間；所述邏輯器件連接所述受控開關(guān)；所述處理器501還用于：通過所述邏輯器件判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；通過所述邏輯器件控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。

可選地，所述移動終端設(shè)置有電源管理單元、受控開關(guān)；所述受控開關(guān)連接在所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片中間；所述電源管理單元連接所述受控開關(guān)；所述處理器501還用于：通過所述電源管理單元判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；通過所述電源管理單元控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。

可選地，所述處理器501還用于：判斷充電端口是否為高壓充電端口；若所述充電端口為高壓充電端口，則向外部充電器發(fā)送是否支持高壓充電的詢問指令；接收所述外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息，進(jìn)行高壓充電。

可選地，所述處理器501還用于：連接外部充電器；檢測所述外部充電器是否有電壓輸出；若所述外部充電器無電壓輸出，則生成無輸入電壓的提示信息。

移動終端500能夠?qū)崿F(xiàn)前述實(shí)施例中移動終端實(shí)現(xiàn)的各個過程，為避免重復(fù)，這里不再贅述。本發(fā)明實(shí)施例中，移動終端連接外部充電器后，檢測外部充電器是否有電壓輸出；如果外部充電器無電壓輸出，則生成提示信息；如果外部充電器有電壓輸出，則判斷移動終端的充電端口是否為高壓充電端口；當(dāng)充電端口為高壓充電端口時(shí)，向外部充電器發(fā)送是否支持高電壓充電的詢問指令；接收到外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息后，進(jìn)行高壓充電；在高壓充電狀態(tài)下檢測充電電壓，當(dāng)充電電壓大于設(shè)定閾值時(shí)，說明需要啟動充電保護(hù)，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接，即使充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸，充電器端的9V充電電壓也不會施加到移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片上，從而保護(hù)了移動終端的信號輸入端口和內(nèi)部芯片不被燒壞，進(jìn)而保護(hù)了移動終端。

實(shí)施例五

圖6是本發(fā)明另一個實(shí)施例的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。具體地，圖6中的移動終端600可以為手機(jī)、平板電腦、個人數(shù)字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、或車載電腦等。

圖6中的移動終端600包括射頻(RadioFrequency，RF)電路610、存儲器620、輸入單元630、顯示單元640、處理器660、音頻電路670、WiFi(WirelessFidelity)模塊680和電源690。

其中，輸入單元630可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與移動終端600的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的信號輸入。具體地，本發(fā)明實(shí)施例中，該輸入單元630可以包括觸控面板631。觸控面板631，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板631上的操作)，并根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程式驅(qū)動相應(yīng)的連接裝置。可選的，觸控面板631可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo)，再送給該處理器660，并能接收處理器660發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實(shí)現(xiàn)觸控面板631。除了觸控面板631，輸入單元630還可以包括其他輸入設(shè)備632，其他輸入設(shè)備632可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標(biāo)、操作桿等中的一種或多種。

其中，顯示單元640可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及移動終端600的各種菜單界面。顯示單元640可包括顯示面板641，可選的，可以采用LCD或有機(jī)發(fā)光二極管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)等形式來配置顯示面板641。

應(yīng)注意，觸控面板631可以覆蓋顯示面板641，形成觸摸顯示屏，當(dāng)該觸摸顯示屏檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器660以確定觸摸事件的類型，隨后處理器660根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應(yīng)的視覺輸出。

觸摸顯示屏包括應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個顯示區(qū)的排列方式。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應(yīng)用程序的界面。每一個界面可以包含至少一個應(yīng)用程序的圖標(biāo)和/或widget桌面控件等界面元素。該應(yīng)用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件，例如，設(shè)置按鈕、界面編號、滾動條、電話本圖標(biāo)等應(yīng)用程序圖標(biāo)等。

其中處理器660是移動終端600的控制中心，利用各種接口和線路連接整個手機(jī)的各個部分，通過運(yùn)行或執(zhí)行存儲在第一存儲器621內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲在第二存儲器622內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行移動終端600的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對移動終端600進(jìn)行整體監(jiān)控?？蛇x的，處理器660可包括一個或多個處理單元。

在本發(fā)明實(shí)施例中，通過調(diào)用存儲該第一存儲器621內(nèi)的軟件程序和/或模塊和/或該第二存儲器622內(nèi)的數(shù)據(jù)，處理器660檢測高壓充電狀態(tài)下的充電電壓；判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；若所述充電電壓大于設(shè)定閾值，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接。

可選地，所述移動終端設(shè)置有邏輯器件、受控開關(guān)；所述受控開關(guān)連接在所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片中間；所述邏輯器件連接所述受控開關(guān)；所述處理器660還用于：通過所述邏輯器件判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；通過所述邏輯器件控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。

可選地，所述移動終端設(shè)置有電源管理單元、受控開關(guān)；所述受控開關(guān)連接在所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片中間；所述電源管理單元連接所述受控開關(guān)；所述處理器660還用于：通過所述電源管理單元判斷所述充電電壓是否大于設(shè)定閾值；通過所述電源管理單元控制所述受控開關(guān)斷開，以使所述信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接斷開。

可選地，所述處理器660還用于：判斷充電端口是否為高壓充電端口；若所述充電端口為高壓充電端口，則向外部充電器發(fā)送是否支持高壓充電的詢問指令；接收所述外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息，進(jìn)行高壓充電。

可選地，所述處理器660還用于：連接外部充電器；檢測所述外部充電器是否有電壓輸出；若所述外部充電器無電壓輸出，則生成無輸入電壓的提示信息。

可見，本發(fā)明實(shí)施例中，移動終端600連接外部充電器后，檢測外部充電器是否有電壓輸出；如果外部充電器無電壓輸出，則生成提示信息；如果外部充電器有電壓輸出，則判斷移動終端的充電端口是否為高壓充電端口；當(dāng)充電端口為高壓充電端口時(shí)，向外部充電器發(fā)送是否支持高電壓充電的詢問指令；接收到外部充電器發(fā)送的支持高壓充電的反饋信息后，進(jìn)行高壓充電；在高壓充電狀態(tài)下檢測充電電壓，當(dāng)充電電壓大于設(shè)定閾值時(shí)，說明需要啟動充電保護(hù)，則斷開信號輸入端口與內(nèi)部芯片的連接，即使充電器端的USB VBUS引腳與移動終端的USB DM信號引腳碰觸，充電器端的9V充電電壓也不會施加到移動終端的USB DM信號引腳和內(nèi)部芯片上，從而保護(hù)了移動終端的信號輸入端口和內(nèi)部芯片不被燒壞，進(jìn)而保護(hù)了移動終端。

對于上述充電保護(hù)裝置實(shí)施例而言，由于其與方法實(shí)施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。

本說明書中的各個實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。

本領(lǐng)域技術(shù)人員易于想到的是：上述各個實(shí)施例的任意組合應(yīng)用都是可行的，故上述各個實(shí)施例之間的任意組合都是本發(fā)明的實(shí)施方案，但是由于篇幅限制，本說明書在此就不一一詳述了。

在此提供的充電保護(hù)方案不與任何特定計(jì)算機(jī)、虛擬系統(tǒng)或者其它設(shè)備固有相關(guān)。各種通用系統(tǒng)也可以與基于在此的示教一起使用。根據(jù)上面的描述，構(gòu)造具有本發(fā)明方案的系統(tǒng)所要求的結(jié)構(gòu)是顯而易見的。此外，本發(fā)明也不針對任何特定編程語言。應(yīng)當(dāng)明白，可以利用各種編程語言實(shí)現(xiàn)在此描述的本發(fā)明的內(nèi)容，并且上面對特定語言所做的描述是為了披露本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。

在此處所提供的說明書中，說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本發(fā)明的實(shí)施例可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對本說明書的理解。

類似地，應(yīng)當(dāng)理解，為了精簡本公開并幫助理解各個發(fā)明方面中的一個或多個，在上面對本發(fā)明的示例性實(shí)施例的描述中，本發(fā)明的各個特征有時(shí)被一起分組到單個實(shí)施例、圖、或者對其的描述中。然而，并不應(yīng)將該公開的方法解釋成反映如下意圖：即所要求保護(hù)的本發(fā)明要求比在每個權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說，如權(quán)利要求書所反映的那樣，發(fā)明方面在于少于前面公開的單個實(shí)施例的所有特征。因此，遵循具體實(shí)施方式的權(quán)利要求書由此明確地并入該具體實(shí)施方式，其中每個權(quán)利要求本身都作為本發(fā)明的單獨(dú)實(shí)施例。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到，結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計(jì)算機(jī)軟件和電子硬件的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲在一個計(jì)算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的充電保護(hù)技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：U盤、移動硬盤、ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。