技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種低壓無功自動(dòng)補(bǔ)償裝置，包括三相主母線、控制回路、三相支母線和無觸點(diǎn)投切單元，所述三相主母線通過控制回路連接三相支母線，所述三相支母線連接無觸點(diǎn)投切單元，所述無觸點(diǎn)投切單元包括依次串聯(lián)的熔斷器、可控硅組件、電力電抗器、放電指示燈和電容器組，所述電容器組為呈三角形接線的低壓三相電容器組，所述熔斷器連接三相支母線。本發(fā)明采用無觸點(diǎn)晶閘管電子開關(guān)，在電流過零點(diǎn)時(shí)投入補(bǔ)償電容器，平穩(wěn)可靠，響應(yīng)時(shí)間快。整體損耗小，且開關(guān)使用期限更長。

技術(shù)研發(fā)人員：吳志勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海柴德自動(dòng)化有限公司
文檔號(hào)碼：201710158193
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.16
技術(shù)公布日：2017.06.13