本發(fā)明涉及充電保護技術領域，特別涉及一種電子設備、過溫保護系統和方法。

背景技術：

隨著移動終端配置的提升，對移動終端電量的消耗越來越高，因此對充電設備的要求也越來越高。充電設備通過充電連接器與移動終端相連接，實現給移動終端充電。如圖1a所示，移動終端的充電方式包括以下幾種方式：1、充電設備的電源插頭獲得來自常規(guī)電力插座的電力，充電設備使用常規(guī)組件將交流電轉換成預定電壓的直流電，該預定電壓適用于經由常規(guī)充電連接器對移動終端進行充電；2、電源插頭可以是包含有常規(guī)組件的常規(guī)dc電源插頭，該常規(guī)組件將進入的dc電流和電壓，轉變成用于對移動終端進行充電的適當的dc電流和電壓，從而可以通過充電連接器對移動終端進行充電；3、充電設備可以包含電池，該電池用于在沒有可以使用的ac電源或充電設備不包括電源插頭的情況下來提供充電電流。

當連接出現異?；虺潆娺B接器彈片出現異常時，例如：1、在充電連接器電源彈片或接地彈片與移動終端的充電插口中的電源彈片或接地彈片之間引入了導電異物時，相當于在充電連接器彈片與移動終端的充電插口中的對應彈片之間額外引入一個電阻，相當于充電連接器與移動終端的充電插口中對應彈片間的接觸阻抗變大，即圖1b中的rs231和rs232增大；2、當充電連接器彈片由于形狀變化其反折角異常時，導致與移動終端的充電插口中的彈片接觸點的面積過小時(彈片反折角過小導致與插座彈片形成面積極小的接觸點)或移動終端的充電插口中的彈片表面存在異常時(如彈片表面金屬氧化等)，充電連接器彈片與移動終端的充電插口中的彈片接觸時的阻抗也就增大了，也會使得接觸阻抗增大，也等效為rs231和rs232增大。

上述情況下在充電連接器與移動終端的充電插口的對應彈片之間將會產生比正常連接時高數幾十倍甚至百倍以上的接觸阻抗，引起的異常接觸阻抗總和為rs23，rs23＝rs231+rs232，異常接觸阻抗的發(fā)熱功率與rs23成正比。如圖1b所示的充電路徑等效電路圖，電流由充電連接器的電源(power)彈片經過等效電阻rs231流向充電插口的power彈片，再經過充電插口的接地(gnd)彈片以及等效電阻rs232流回充電連接器的gnd彈片。充電連接器與移動終端的充電插口的對應彈片之間引入異物時，和移動終端的充電插口中的彈片異常時，將會引起充電連接器與移動終端的充電插口的對應彈片之間的接觸阻抗的急劇增大，使充電插口的發(fā)熱量也急劇增大，使充電插口存在燒毀的隱患。而充電插口連接器彈片面積小散熱性能差，故接觸阻抗異常時充電插口過熱燒毀風險極大，使得移動終端充電的安全性大大降低。

或者，經多次插拔或異物擠壓后，充電連接器中的彈片末端尖銳部分有可能在彈片受擠壓后逐漸戳破絕緣材料，從而接觸到充電插口的金屬層，形成漏電路徑。移動終端中包括電池和充電插口，所述充電插口的內壁包裹有金屬層，在所述充電插口底面的金屬層上敷設置有絕緣層，在所述絕緣層上敷設置有電源彈片power和接地彈片gnd，充電連接器中的彈片末端戳破絕緣材料后，在電源彈片power和充電插口的金屬層之間形成如圖1c所示的等效電阻rsh202，如圖1c所示的等效電路圖，充電連接器和移動終端的充電插口中分別包括外圈金屬層、電源彈片power、接地彈片gnd和至少一個數據彈片，充電連接器中的彈片末端戳破絕緣材料后，在電源彈片power和充電插口的金屬層之間形成等效電阻rsh202，使得電流可以直接從充電連接器中的電源彈片power經過等效電阻rsh202流向充電連接器的外圈金屬層，由于充電連接器與移動終端的充電插口中的外圈金屬層接觸，使得電流經過移動終端的充電插口中的外圈金屬層流向移動終端的充電插口中的接地彈片gnd，由于充電連接器中的彈片末端戳破絕緣材料，形成了如圖1c所示的漏電路徑等效示意圖，并引起此等效電阻rsh202發(fā)熱，而充電連接器中的彈片和充電插口內壁包裹的金屬層的接觸面積很小，散熱很差，因此等效電阻會很快升溫，燒毀充電連接器及移動終端充電插口附近材料。隨著移動終端使用時間增加、插拔次數增多，燒毀充電連接器及移動終端充電插口附近材料的幾率越大，使得移動終端充電的安全性大大降低。

充電設備在通過充電連接器給移動終端充電的過程中，在充電連接器電源彈片或接地彈片與充電設備的充電插口中的電源彈片或接地彈片之間有可能或引入了導電異物，則相當于在充電連接器彈片與充電設備的充電插口中的對應彈片之間額外引入一個電阻，相當于充電連接器與充電設備的充電插口中對應彈片間的接觸阻抗變大，使充電設備的充電插口的發(fā)熱量也急劇增大，存在燒毀的隱患。而充電插口連接器彈片面積小散熱性能差，故接觸阻抗異常時充電插口過熱燒毀風險極大，使得充電設備在充電時，安全性大大降低。

技術實現要素：

本發(fā)明實施例公開了一種電子設備、過溫保護系統和方法，用以防止電子設備充電插口燒毀，提高電子設備充電的安全性。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例公開了一種電子設備，所述電子設備包括：處理器以及分別與所述處理器連接的第一溫度檢測單元和第二溫度檢測單元；

所述第一溫度檢測單元設置在所述電子設備的充電插口處，用于檢測所述充電插口當前的第一溫度值，并發(fā)送給所述處理器；

所述第二溫度檢測單元設置在所述電子設備中遠離所述充電插口處，用于檢測所述電子設備當前所在外部環(huán)境的第二溫度值，并發(fā)送給所述處理器；

所述處理器，用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述電子設備進行過溫保護。

進一步地，所述電子設備還包括開關單元，其中所述開關單元位于所述電子設備的充電通路和/或接地通路中，所述處理器通過向所述開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路進行過溫保護。

進一步地，所述電子設備為移動終端，所述充電通路包括：第一電源彈片、電池和所述開關單元；所述開關單元串聯于所述第一電源彈片和所述電池之間；其中，所述第一電源彈片設置在所述電子設備的充電插口中；

或者，

所述電子設備為適配器，所述充電通路包括：第二電源彈片、插片和開關單元，所述開關單元串聯于所述第二電源彈片和所述插片之間；其中，所述第二電源彈片設置在所述電子設備的充電插口中。

進一步地，所述電子設備為移動終端，所述接地通路包括：所述開關單元、設置在所述電子設備的充電插口中的接地彈片和與所述接地彈片接觸的所述充電插口中的外圈金屬層；

所述開關單元串聯于所述接地彈片和所述外圈金屬層之間。

進一步地，所述處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，在所述開關單元處于關斷狀態(tài)時，向所述開關單元發(fā)送控制指令，控制所述開關單元導通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

本發(fā)明實施例公開了一種過溫保護系統，所述過溫保護系統包括：充電線纜以及通過所述充電線纜進行充電連接的第一電子設備和第二電子設備；

所述第一電子設備的充電插口處設置有第一溫度檢測單元，用于檢測所述充電插口當前的第一溫度值；

所述第二電子設備中遠離其充電插口處，或所述充電線纜中設置有第二溫度檢測單元，用于檢測所述過溫保護系統當前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

所述第一電子設備或所述第二電子設備中設置有處理器，用于獲取所述第一溫度值和所述第二溫度值，判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述過溫保護系統進行過溫保護。

進一步地，所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備的充電通路和/或接地通路中設置有開關單元；

所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備，通過向所述開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進行過溫保護。

進一步地，所述第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，在所述開關單元處于關斷狀態(tài)時，向所述開關單元發(fā)送控制指令，控制所述開關單元導通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

本發(fā)明實施例公開了一種過溫保護系統，所述過溫保護系統包括：充電線纜、第一電子設備和第二電子設備，所述充電線纜通過第一充電插頭與所述第一電子設備連接，通過第二充電插頭與所述第二電子設備連接；

所述第一充電插頭中設置有第一溫度檢測單元，用于檢測所述第一充電插頭當前的第一溫度值；

所述充電線纜中，或所述第一電子設備中遠離其充電插口處，或所述第二電子設備中遠離其充電插口處設置有第二溫度檢測單元，用于檢測所述過溫保護系統當前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

所述第一電子設備或所述第二電子設備中設置有處理器，用于獲取所述第一溫度值和所述第二溫度值，判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述過溫保護系統進行過溫保護。

進一步地，所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備的充電通路和/或接地通路中設置有開關單元；

所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備，通過向所述開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進行過溫保護。

進一步地，所述第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，在所述開關單元處于關斷狀態(tài)時，向所述開關單元發(fā)送控制指令，控制所述開關單元導通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

本發(fā)明實施例公開了一種過溫保護方法，應用于電子設備，所述方法包括：

獲取所述電子設備充電插口當前的第一溫度值和所述電子設備當前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的閾值，如果是，則控制所述電子設備進行過溫保護。

進一步地，所述控制所述電子設備進行過溫保護包括：

向所述電子設備的充電通路和/或接地通路中的開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路進行過溫保護。

本發(fā)明實施例公開了一種電子設備、過溫保護系統和方法，所述電子設備包括：處理器以及分別與所述處理器連接的第一溫度檢測單元和第二溫度檢測單元；所述第一溫度檢測單元設置在所述電子設備的充電插口處，用于檢測所述充電插口當前的第一溫度值，并發(fā)送給所述處理器；所述第二溫度檢測單元設置在所述電子設備中遠離所述充電插口處，用于檢測所述電子設備當前所在外部環(huán)境的第二溫度值，并發(fā)送給所述處理器；所述處理器，用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述電子設備進行過溫保護。由于在本發(fā)明實施例中，處理器獲取第一溫度檢測單元檢測的充電插口中的第一溫度值，和第二溫度檢測單元檢測的當前環(huán)境的第二溫度值，當判斷第一溫度值與第二溫度值的差值大于設定的第一閾值時，進行過溫保護，使等效電阻不再發(fā)熱。因此，可以防止由于電子設備發(fā)熱導致的充電插口燒毀問題，提高了電子設備充電的安全性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a為現有技術提供的一種電子設備的充電環(huán)境示意圖；

圖1b為現有技術提供的一種充電路徑等效示意圖；

圖1c為現有技術提供的一種漏電路徑等效示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例1提供的一種電子設備結構圖；

圖3a為本發(fā)明實施例提供的一種移動終端的充電通路示意圖；

圖3b為本發(fā)明實施例提供的一種移動終端的接地通路示意圖；

圖3c為本發(fā)明實施例提供的一種適配器的充電通路示意圖；

圖3d為本發(fā)明實施例提供的一種過溫保護系統結構圖；

圖4為本發(fā)明實施例4提供的一種過溫保護系統結構圖；

圖5為本發(fā)明實施例7提供的一種過溫保護系統結構圖；

圖6為本發(fā)明實施例10提供的一種過溫保護過程示意圖。

具體實施方式

為了防止電子設備充電插口燒毀，提高電子設備充電的安全性，本發(fā)明實施例提供了一種電子設備、過溫保護系統和方法。

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例1：

圖2為本發(fā)明實施例1提供的一種電子設備結構圖，所述電子設備包括：處理器21以及分別與所述處理器21連接的第一溫度檢測單元22和第二溫度檢測單元23；

所述第一溫度檢測單元22設置在所述電子設備的充電插口處，用于檢測所述充電插口當前的第一溫度值，并發(fā)送給所述處理器21；

所述第二溫度檢測單元23設置在所述電子設備中遠離所述充電插口處，用于檢測所述電子設備當前所在外部環(huán)境的第二溫度值，并發(fā)送給所述處理器21；

所述處理器21，用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述電子設備進行過溫保護。

在本發(fā)明實施例中，電子設備的充電插口處設置有第一溫度檢測單元，遠離充電插口處設置有第二溫度檢測單元，也理解為，電子設備中預先保存有距離范圍，在該電子設備的充電插口的預設的距離范圍外設置有第二溫度檢測單元，其中預設的距離較優(yōu)的不小于5cm，但不僅限于此。

第一溫度檢測單元設置在充電插口處，可以檢測充電插口當前的溫度值，稱為第一溫度值，在充電的過程中，充電插口容易發(fā)熱，則第一溫度檢測單元檢測出來的第一溫度值較高，并在檢測出第一溫度值后發(fā)送給處理器，第一溫度檢測單元可以按設定的時間間隔檢測第一溫度值，并按設定的時間間隔發(fā)送給處理器，設定的時間間隔例如5s，10s等較短的時間，為了提高安全性，第一溫度檢測單元可以實時檢測第一溫度值，并將其實時發(fā)送給處理器。

第二溫度檢測單元設置在遠離電子設備的充電插口處，在充電的過程中，不易被充電插口的發(fā)熱情況所影響，則可以檢測該電子設備當前所在外部環(huán)境的溫度值，第二溫度檢測單元檢測的溫度值稱為第二溫度值，并在檢測出第二溫度值后發(fā)送給處理器，第二溫度檢測單元可以按設定的時間間隔檢測第二溫度值，并按設定的時間間隔發(fā)送給處理器，設定的時間間隔例如5s，10s等較短的時間，為了提高安全性，第二溫度檢測單元可以實時檢測第二溫度值，并將其實時發(fā)送給處理器。

一般在未充電的情況下，充電插口處的溫度值與外部環(huán)境溫度值相同，則第一溫度值與第二溫度值是相同的，在充電的過程中，充電插口處的溫度值大于外部環(huán)境溫度值，則第一溫度值會大于第二溫度值。正常的充電過程，第一溫度值會稍大于第二溫度值，如果充電引起的發(fā)熱較嚴重，則第一溫度值比第二溫度值就會大很多。

處理器中保存有第一閾值，當接收到第一溫度檢測單元發(fā)送的第一溫度值，和第二溫度檢測單元發(fā)送的第二溫度值后，可以判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則說明充電引起的發(fā)熱較嚴重，會出現充電插口燒毀的情況，引發(fā)充電故障，則控制所述電子設備進行過溫保護。第一閾值可以是3度或5度。

上述的電子設備可以是移動終端、適配器、充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等。

由于在本發(fā)明實施例中，處理器獲取第一溫度檢測單元檢測的充電插口中的第一溫度值，和第二溫度檢測單元檢測的當前環(huán)境的第二溫度值，當判斷第一溫度值與第二溫度值的差值大于設定的第一閾值時，進行過溫保護，使等效電阻不再發(fā)熱。因此，可以防止由于電子設備發(fā)熱導致的充電插口燒毀問題，提高了電子設備充電的安全性。

實施例2：

在上述實施例的基礎上，在本發(fā)明實施例中，所述電子設備還包括開關單元，其中所述開關單元位于所述電子設備的充電通路和/或接地通路中，所述處理器通過向所述開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路進行過溫保護。

在本發(fā)明實施例中，電子設備中設置有開關單元，開關單元可以設置在電子設備的充電通路中，可以設置在接地通路中，也可以設置在充電通路和接地通路中。處理器在控制電子設備進行過溫保護時，可以是通過控制開關單元的關斷與閉合來達到進行過溫保護控制的效果，具體的可以是，處理器通過向該開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制該開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進而實現過溫保護。

當電子設備為移動終端時，移動終端中包含充電通路和接地通路，移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是因為如圖1b所示的rs231和rs232增大，使充電插口的發(fā)熱量也急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的充電通路可以如圖3a所示，移動終端的充電通路包括第一電源彈片，電池和該開關單元，第一電源彈片設置在移動終端的充電插口中，開關單元串聯于該第一電源彈片和該電池之間，電池接地，等同于接充電插口中的接地彈片。充電電流通過第一電源彈片，流過開關單元，流入電池中，給電池充電。

移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，也可能是因為如圖1c所示的rsh202發(fā)熱增大，使充電插口的發(fā)熱量急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的接地通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的接地通路可以如圖3b所示，移動終端的接地通路包括：該開關單元、接地彈片和外圈金屬層，接地彈片設置在所述電子設備的充電插口中，外圈金屬層設置在電子設備中的充電插口中且與接地彈片接觸，所述開關單元串聯于所述接地彈片和所述外圈金屬層之間。充電電流通過外圈金屬層，流過開關單元，流入接地彈片中，構成漏電路徑。

當電子設備為適配器時，適配器中包括通電通路，適配器出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是適配器與充電連接器的對應的彈片中引入導電異物，引起發(fā)熱。此時可以通過關斷設置在適配的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，適配器中的通電通路可以如圖3c所示，適配器的充電通路包括：第二電源彈片、插片和開關單元，所述開關單元串聯于所述第二電源彈片和所述插片之間；其中，所述第二電源彈片設置在適配器的充電插口中。充電時插片插入插座中，電流通過插片，流過開關單元，流到第二電源彈片，進而進行充電過程。

如果電子設備為充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等，也可以在其充電通路和/或接地通路上設置開關單元，處理器通過向開關單元發(fā)送控制指令，進行過溫保護。具體的控制過程與上述描述的控制過程類似，在此不再進行贅述。

實施例3：

為了保證在進行過溫保護后可以正常充電，提高用戶體驗，在上述各實施例的基礎上，在本發(fā)明實施例中，所述處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，在所述開關單元處于關斷狀態(tài)時，向所述開關單元發(fā)送控制指令，控制所述開關單元導通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

在本發(fā)明實施例中，處理器中保存有第二閾值，并且處理器可以判斷該開關單元是否處于關斷狀態(tài)。處理器接收第一溫度檢測單元發(fā)送的第一溫度值，并接收第二溫度檢測單元發(fā)送的第二溫度值，判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，則說明此時充電不會出現充電插口燒毀的情況，引發(fā)充電故障，則判斷該開關單元是否處于關斷狀態(tài)，如果否，則說明電子設備正處于充電狀態(tài)，如果是，則說明電子設備未處于充電狀態(tài)，則向該開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路和/或接地通路，進行充電。

其中，所述第二閾值小于或等于所述第一閾值。較優(yōu)的，第一閾值為5度，第二閾值為3度。

如果電子設備為移動終端，移動終端中的處理器向移動終端中的充電通路和/或接地通路中的開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路和/或接地通路。

如果電子設備為適配器，適配器中的處理器向適配器中的充電通路中的開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路。

在本發(fā)明的任一實施例中，溫度檢測單元可以是負溫度系數溫敏電阻(negativetemperaturecoefficient，ntc)或正溫度系數熱敏電阻(positivetemperaturecoefficient，ptc)。溫度檢測單元的電壓隨充電插口溫度的變化而相應變化，根據所述電壓，計算當前所述溫度檢測單元的阻值，根據保存的阻值與溫度值的對應關系，將當前阻值對應的溫度值作為該溫度檢測單元檢測到的溫度值。

開關單元可以是常規(guī)的充電芯片和充電電路，處理器在向開關單元發(fā)送的控制指令可以為，低ping值(從某個數據包發(fā)送到服務器開始，到收到服務器應答包為止的時間)信號，或高ping值信號，控制開關單元導通或關斷充電通路和/或接地通路。

實施例4：

圖4為本發(fā)明實施例4提供的一種過溫保護系統結構圖，所述過溫保護系統包括：充電線纜42以及通過所述充電線纜42進行充電連接的第一電子設備41和第二電子設備43；

所述第一電子設備41的充電插口處設置有第一溫度檢測單元，用于檢測所述充電插口當前的第一溫度值；

所述第二電子設備43中或所述充電線纜42中設置有第二溫度檢測單元，用于檢測所述過溫保護系統當前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

所述第一電子設備41或所述第二電子設備43中設置有處理器，用于獲取所述第一溫度值和所述第二溫度值，判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述過溫保護系統進行過溫保護。

本發(fā)明實施例提供的過溫保護系統包括充電線纜、第一電子設備和第二電子設備，其中，第一電子設備和第二電子設備通過充電線纜進行充電連接，第一電子設備與第二電子設備具體可以是通過充電線連接的，充電線包括充電線纜、第一充電插頭和第二充電插頭，第一充電插頭與第一充電設備連接，第二充電插頭與第二充電設備連接。

第一電子設備的充電插口處設置有第一溫度檢測單元，可以檢測第一電子設備的充電插口處的溫度值，稱為第一溫度值，在充電的過程中，充電插口容易發(fā)熱，則第一溫度檢測單元檢測出來的第一溫度值較高，并在檢測出第一溫度值后發(fā)送給處理器，第一溫度檢測單元可以按設定的時間間隔檢測第一溫度值，并按設定的時間間隔發(fā)送給處理器，設定的時間間隔例如5s，10s等較短的時間，為了提高安全性，第一溫度檢測單元可以實時檢測第一溫度值，并將其實時發(fā)送給處理器。

第二電子設備中遠離第二電子設的充電插口處，或充電線纜中設置有第二溫度檢測單元，在充電的過程中，不易被充電插口的發(fā)熱情況所影響，則可以檢測第二電子設備或充電線纜當前所在外部環(huán)境的溫度值，稱為第二溫度值，也就是檢測過溫保護系統當前所在外部環(huán)境的第二溫度值。并在檢測出第二溫度值后發(fā)送給處理器，第二溫度檢測單元可以按設定的時間間隔檢測第二溫度值，并按設定的時間間隔發(fā)送給處理器，設定的時間間隔例如5s，10s等較短的時間，為了提高安全性，第二溫度檢測單元可以實時檢測第二溫度值，并將其實時發(fā)送給處理器。

一般在未充電的情況下，充電插口處的溫度值與外部環(huán)境溫度值相同，則第一溫度值與第二溫度值是相同的，在充電的過程中，充電插口處的溫度值大于外部環(huán)境溫度值，則第一溫度值會大于第二溫度值。正常的充電過程，第一溫度值會稍大于第二溫度值，如果充電引起的發(fā)熱較嚴重，則第一溫度值比第二溫度值就會大很多。

第一電子設備中或第二電子設備中設置有處理器，且保存有第一閾值，當設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備接收到第一溫度檢測單元發(fā)送的第一溫度值，和第二溫度檢測單元發(fā)送的第二溫度值后，可以判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則說明充電引起的發(fā)熱較嚴重，會出現充電插口燒毀的情況，引發(fā)充電故障，則控制過溫保護系統進行過溫保護控制，也就是控制自身進行過溫保護，當然，如果第一電子設備和第二電子設備可以基于設定的通信協議進行數據的傳輸，該設置有處理的第一電子設備或第二電子設備也可以控制另一電子設備進行過溫保護控制。第一閾值可以是3度或5度。

上述的電子設備可以是移動終端、適配器、充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等。以第一電子設備和第二電子設備為移動終端和適配器為例進行說明，其他情況均類似。

若第一電子設備為移動終端，則第二電子設備為適配，若第一電子設備為適配器，則第二電子設備為移動終端。

綜上可以得出，在進行過溫保護控制時，可以分為以下幾種情況：

第一種：第一溫度檢測單元設置在移動終端的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在適配器中遠離適配器的充電插口處，處理器設置在移動終端中；

第二種：第一溫度檢測單元設置在移動終端的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在適配器中遠離適配器的充電插口處，處理器設置在適配器中；

第三種：第一溫度檢測單元設置在移動終端的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在充電線纜中，處理器設置在移動終端中；

第四種：第一溫度檢測單元設置在移動終端的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在充電線纜中，處理器設置在適配器中；

第五種：第一溫度檢測單元設置在適配器的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在移動終端中遠離移動終端的充電插口處，處理器設置在移動終端中；

第六種：第一溫度檢測單元設置在適配器的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在移動終端中遠離移動終端的充電插口處，處理器設置在適配器中；

第七種：第一溫度檢測單元設置在適配器的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在充電線纜中，處理器設置在移動終端中；

第八種：第一溫度檢測單元設置在適配器的充電插口處，第二溫度檢測單元設置在充電線纜中，處理器設置在適配器中。

由于在本發(fā)明實施例中，設置有處理器的電子設備獲取第一溫度檢測單元檢測的充電插口中的第一溫度值，和第二溫度檢測單元檢測的當前環(huán)境的第二溫度值，當判斷第一溫度值與第二溫度值的差值大于設定的第一閾值時，進行過溫保護，使等效電阻不再發(fā)熱。因此，可以防止由于電子設備發(fā)熱導致的充電插口燒毀問題，提高了電子設備充電的安全性。

實施例5：

在上述實施例4的基礎上，在本發(fā)明實施例中，所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備的充電通路和/或接地通路中設置有開關單元；

所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備，通過向所述開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進行過溫保護。

在本發(fā)明實施例中，設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備中設置有開關單元，開關單元可以設置在設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備的充電通路中，可以設置在接地通路中，也可以設置在充電通路和接地通路中。設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備在進行過溫保護控制時，可以是通過控制開關單元的關斷與閉合來達到進行過溫保護控制的效果，具體的可以是，第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器通過向該開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制該開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進而實現過溫保護。

如果開關單元設置在移動終端中，移動終端中包含充電通路和接地通路，移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是因為如圖1b所示的rs231和rs232增大，使充電插口的發(fā)熱量也急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的充電通路可以如圖3a所示，移動終端的充電通路包括第一電源彈片，電池和該開關單元，第一電源彈片設置在移動終端的充電插口中，開關單元串聯于該第一電源彈片和該電池之間。

移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，也可能是因為如圖1c所示的rsh202發(fā)熱增大，使充電插口的發(fā)熱量急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的接地通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的接地通路可以如圖3b所示，移動終端的接地通路包括：該開關單元、接地彈片和外圈金屬層，接地彈片設置在所述電子設備的充電插口中，外圈金屬層設置在電子設備中的充電插口中且與接地彈片接觸，所述開關單元串聯于所述接地彈片和所述外圈金屬層之間。

如果開關單元設置在適配器中，適配器中包括通電通路，適配器出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是適配器與充電連接器的對應的彈片中引入導電異物，引起發(fā)熱。此時可以通過關斷設置在適配的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，適配器中的通電通路可以如圖3c所示，適配器的充電通路包括：第二電源彈片、插片和開關單元，所述開關單元串聯于所述第二電源彈片和所述插片之間；其中，所述第二電源彈片設置在適配器的充電插口中。充電時插片插入插座中。

如果開關單元設置在充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等設備中，也可以在其充電通路和/或接地通路上設置開關單元，處理器通過向開關單元發(fā)送控制指令，進行過溫保護。具體的控制過程與上述描述的控制過程類似，在此不再進行贅述。

實施例6：

為了保證在進行過溫保護后可以正常充電，提高用戶體驗，在上述實施例4和5的基礎上，在本發(fā)明實施例中，所述第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，在所述開關單元處于關斷狀態(tài)時，向所述開關單元發(fā)送控制指令，控制所述開關單元導通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

在本發(fā)明實施例中，設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備中保存有第二閾值，具體為處理器中保存有第二閾值，并且第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器可以判斷該開關單元是否處于關斷狀態(tài)。處理器接收第一溫度檢測單元發(fā)送的第一溫度值，并接收第二溫度檢測單元發(fā)送的第二溫度值，判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，則說明此時充電不會出現充電插口燒毀的情況，引發(fā)充電故障，則判斷該開關單元是否處于關斷狀態(tài)，如果否，則說明電子設備正處于充電狀態(tài)，如果是，則說明電子設備未處于充電狀態(tài)，則向該開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路和/或接地通路，進行充電。

其中，所述第二閾值小于或等于所述第一閾值。較優(yōu)的，第一閾值為5度，第二閾值為3度。

如果設置有處理器的為移動終端，移動終端中的處理器向移動終端中的充電通路和/或接地通路中的開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路和/或接地通路。

如果設置有處理器的為適配器，適配器中的處理器向適配器中的充電通路中的開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路。

實施例7：

圖5為本發(fā)明實施例7提供的一種過溫保護系統結構圖，所述過溫保護系統包括：充電線纜53、第一電子設備51和第二電子設備55，所述充電線纜53通過第一充電插頭52與所述第一電子設備51連接，通過第二充電插頭54與所述第二電子設備55連接；

所述第一充電插頭52中設置有第一溫度檢測單元，用于檢測所述第一充電插頭52當前的第一溫度值；

所述充電線纜53中，或所述第一電子設備51中遠離其充電插口處，或所述第二電子設備55中遠離其充電插口處設置有第二溫度檢測單元，用于檢測所述過溫保護系統當前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

所述第一電子設備51或所述第二電子設備55中設置有處理器，用于獲取所述第一溫度值和所述第二溫度值，判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述過溫保護系統進行過溫保護。

本發(fā)明實施例提供的過溫保護系統包括充電線纜、第一電子設備和第二電子設備，充電線纜具體位于充電線中，充電線包括充電線纜、第一充電插頭和第二充電插頭，充電線纜通過第一充電插頭與第一電子設備連接，充電線纜通過通過第二充電插頭與第二電子設備連接，充電插頭為充電線上的usb接口。

第一充電插頭中設置有第一溫度檢測單元，可以檢測第一充電插頭當前的溫度值，稱為第一溫度值，在充電的過程中，充電插頭容易發(fā)熱，則第一溫度檢測單元檢測出來的第一溫度值較高，并在檢測出第一溫度值后發(fā)送給處理器，第一溫度檢測單元可以按設定的時間間隔檢測第一溫度值，并按設定的時間間隔發(fā)送給處理器，設定的時間間隔例如5s，10s等較短的時間，為了提高安全性，第一溫度檢測單元可以實時檢測第一溫度值，并將其實時發(fā)送給處理器。

充電線纜中，或第一電子設備中遠離第一電子設備充電插口處，或第二電子設備中遠離第二電子設備充電插口處設置有第二溫度檢測單元，在充電的過程中，不易被充電插的發(fā)熱情況所影響，則可以檢測過溫保護系統當前所在外部環(huán)境的溫度值，稱為第二溫度值。并在檢測出第二溫度值后發(fā)送給處理器，第二溫度檢測單元可以按設定的時間間隔檢測第二溫度值，并按設定的時間間隔發(fā)送給處理器，設定的時間間隔例如5s，10s等較短的時間，為了提高安全性，第二溫度檢測單元可以實時檢測第二溫度值，并將其實時發(fā)送給處理器。

一般在未充電的情況下，充電插口處的溫度值與外部環(huán)境溫度值相同，則第一溫度值與第二溫度值是相同的，在充電的過程中，充電插口處的溫度值大于外部環(huán)境溫度值，則第一溫度值會大于第二溫度值。正常的充電過程，第一溫度值會稍大于第二溫度值，如果充電引起的發(fā)熱較嚴重，則第一溫度值比第二溫度值就會大很多。

第一電子設備中或第二電子設備中設置有處理器，且保存有第一閾值，當設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備接收到第一溫度檢測單元發(fā)送的第一溫度值，和第二溫度檢測單元發(fā)送的第二溫度值后，可以判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則說明充電引起的發(fā)熱較嚴重，會出現充電插口燒毀的情況，引發(fā)充電故障，則控制過溫保護系統進行過溫保護控制，也就是控制自身進行過溫保護，當然，如果第一電子設備和第二電子設備可以基于設定的通信協議進行數據的傳輸，該設置有處理的第一電子設備或第二電子設備也可以控制另一電子設備進行過溫保護控制。第一閾值可以是3度或5度。

上述的電子設備可以是移動終端、適配器、充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等。以第一電子設備和第二電子設備為移動終端和適配器為例進行說明，其他情況均類似。

若第一電子設備為移動終端，則第二電子設備為適配，若第一電子設備為適配器，則第二電子設備為移動終端。

綜上可以得出，在進行過溫保護控制時，可以分為以下幾種情況：

第一種：第一溫度檢測單元設置在充電線的任一充電插頭中，第二溫度檢測單元設置在適配器中遠離適配器的充電插口處，處理器設置在移動終端中；

第二種：第一溫度檢測單元設置在充電線的任一充電插頭中，第二溫度檢測單元設置在適配器中遠離適配器的充電插口處，處理器設置在適配器中；

第三種：第一溫度檢測單元設置在充電線的任一充電插頭中，第二溫度檢測單元設置在充電線纜中，處理器設置在移動終端中；

第四種：第一溫度檢測單元設置在充電線的任一充電插頭中，第二溫度檢測單元設置在充電線纜中，處理器設置在適配器中；

第五種：第一溫度檢測單元設置在充電線的任一充電插頭中，第二溫度檢測單設置在適配器中遠離適配器的充電插口處，處理器設置在移動終端中；

第六種：第一溫度檢測單元設置在充電線的任一充電插頭中，第二溫度檢測單設置在移動終端中遠離移動終端的充電插口處，處理器設置在移動終端中。

由于在本發(fā)明實施例中，設置有處理器的電子設備獲取第一溫度檢測單元檢測的充電插口中的第一溫度值，和第二溫度檢測單元檢測的當前環(huán)境的第二溫度值，當判斷第一溫度值與第二溫度值的差值大于設定的第一閾值時，進行過溫保護，使等效電阻不再發(fā)熱。因此，可以防止由于電子設備發(fā)熱導致的充電插口燒毀問題，提高了電子設備充電的安全性。

實施例8：

在上述實施例7的基礎上，在本發(fā)明實施例中，所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備的充電通路和/或接地通路中設置有開關單元；

所述設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備，通過向所述開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進行過溫保護。

在本發(fā)明實施例中，設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備中設置有開關單元，開關單元可以設置在設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備的充電通路中，可以設置在接地通路中，也可以設置在充電通路和接地通路中。設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備在進行過溫保護控制時，可以是通過控制開關單元的關斷與閉合來達到進行過溫保護控制的效果，具體的可以是，第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器通過向該開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制該開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進而實現過溫保護。

如果開關單元設置在移動終端中，移動終端中包含充電通路和接地通路，移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是因為如圖1b所示的rs231和rs232增大，使充電插口的發(fā)熱量也急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的充電通路可以如圖3a所示，移動終端的充電通路包括第一電源彈片，電池和該開關單元，第一電源彈片設置在移動終端的充電插口中，開關單元串聯于該第一電源彈片和該電池之間。

移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，也可能是因為如圖1c所示的rsh202發(fā)熱增大，使充電插口的發(fā)熱量急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的接地通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的接地通路可以如圖3b所示，移動終端的接地通路包括：該開關單元、接地彈片和外圈金屬層，接地彈片設置在所述電子設備的充電插口中，外圈金屬層設置在電子設備中的充電插口中且與接地彈片接觸，所述開關單元串聯于所述接地彈片和所述外圈金屬層之間。

如果開關單元設置在適配器中，適配器中包括通電通路，適配器出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是適配器與充電連接器的對應的彈片中引入導電異物，引起發(fā)熱。此時可以通過關斷設置在適配的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，適配器中的通電通路可以如圖3c所示，適配器的充電通路包括：第二電源彈片、插片和開關單元，所述開關單元串聯于所述第二電源彈片和所述插片之間；其中，所述第二電源彈片設置在適配器的充電插口中。充電時插片插入插座中。

如圖3d所示過溫保護系統結構圖，第一電子設備為移動終端，第一溫度檢測單元t1設置在與移動終端連接的充電線的充電插頭中，也就等同于第一溫度檢測單元設置在與移動終端連接的充電連接器的充電插口中，第二溫度檢測單元t2設置在移動終端中遠離移動終端的充電插口處，處理器設置在移動終端中。移動終端與充電線可以進行數據通信，則第一溫度檢測單元t1可以將檢測到的第一溫度值發(fā)送給移動終端中的處理器，具體的可以是通過i/o發(fā)送的，第二溫度檢測單元t2與處理器均位于移動終端中，則第二溫度檢測單元t2可以將檢測到的第二溫度值發(fā)送給處理器。移動終端的充電通路和/或接地通路中設置開關單元k，當處理器判斷第一溫度檢測單元發(fā)送的第一溫度值和第二溫度檢測單元發(fā)送的第二溫度值的差值大于預先保存的第一閾值時，關斷充電通路和/或接地通路中設置的開關單元k，進行過溫保護。

如果開關單元設置在充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等設備中，也可以在其充電通路和/或接地通路上設置開關單元，處理器通過向開關單元發(fā)送控制指令，進行過溫保護。具體的控制過程與上述描述的控制過程類似，在此不再進行贅述。

實施例9：

為了保證在進行過溫保護后可以正常充電，提高用戶體驗，在上述實施例7和8的基礎上，在本發(fā)明實施例中，所述第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器，還用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，在所述開關單元處于關斷狀態(tài)時，向所述開關單元發(fā)送控制指令，控制所述開關單元導通充電通路和/或接地通路，其中，所述第二閾值小于或等于第一閾值。

在本發(fā)明實施例中，設置有處理器的第一電子設備或第二電子設備中保存有第二閾值，具體為處理器中保存有第二閾值，并且第一電子設備或第二電子設備中設置的處理器可以判斷該開關單元是否處于關斷狀態(tài)。處理器接收第一溫度檢測單元發(fā)送的第一溫度值，并接收第二溫度檢測單元發(fā)送的第二溫度值，判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否小于預設的第二閾值，如果是，則說明此時充電不會出現充電插口燒毀的情況，引發(fā)充電故障，則判斷該開關單元是否處于關斷狀態(tài)，如果否，則說明電子設備正處于充電狀態(tài)，如果是，則說明電子設備未處于充電狀態(tài)，則向該開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路和/或接地通路，進行充電。

其中，所述第二閾值小于或等于所述第一閾值。較優(yōu)的，第一閾值為5度，第二閾值為3度。

如果設置有處理器的為移動終端，移動終端中的處理器向移動終端中的充電通路和/或接地通路中的開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路和/或接地通路。

如果設置有處理器的為適配器，適配器中的處理器向適配器中的充電通路中的開關單元發(fā)送控制指令，控制開關單元導通充電通路。

實施例10：

圖6為本發(fā)明實施例10提供的一種過溫保護過程示意圖，所述過程包括以下步驟：

s601：獲取所述電子設備充電插口當前的第一溫度值和所述電子設備當前所在外部環(huán)境的第二溫度值；

s602：判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的閾值，如果是，則進行s603，如果否，則返回s601。

s603：控制所述電子設備進行過溫保護。

本發(fā)明實施例提供的過溫保護方法可以應用于電子設備，該電子設備可以是移動終端、適配器、充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等。

電子設備中保存有第一閾值，電子設備可以獲取充電插口當前的第一溫度值，具體的可以是在充電插口處設置第一溫度檢測單元，第一溫度檢測單元檢測充電插口處的第一溫度值，電子設備通過第一溫度檢測單元獲取第一溫度值。

電子設備可以獲取外部環(huán)境的第二溫度值，具體的可以是在自身遠離充電插口處設置有第二溫度檢測單元，用于檢測外部環(huán)境的第二溫度值，也可以是接收其他設備發(fā)送的第二溫度值，例如接收適配器發(fā)送的第二溫度值或充電線纜發(fā)送的第二溫度值。

一般在未充電的情況下，充電插口處的溫度值與外部環(huán)境溫度值相同，則第一溫度值與第二溫度值是相同的，在充電的過程中，充電插口處的溫度值大于外部環(huán)境溫度值，則第一溫度值會大于第二溫度值。正常的充電過程，第一溫度值會稍大于第二溫度值，如果充電引起的發(fā)熱較嚴重，則第一溫度值比第二溫度值就會大很多。

當獲取到第一溫度值，和第二溫度值后，可以判斷第一溫度值與第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則說明充電引起的發(fā)熱較嚴重，會出現充電插口燒毀的情況，引發(fā)充電故障，則控制所述電子設備進行過溫保護。第一閾值可以是3度或5度。否則，就不進行過溫保護，然后再次進行上述的獲取第一溫度值和第二溫度值的過程。

由于在本發(fā)明實施例中，電子設備獲取充電插口中的第一溫度值，和外部環(huán)境的第二溫度值，當判斷第一溫度值與第二溫度值的差值大于設定的第一閾值時，進行過溫保護，使等效電阻不再發(fā)熱。因此，可以防止由于電子設備發(fā)熱導致的充電插口燒毀問題，提高了電子設備充電的安全性。

實施例11：

在控制所述電子設備進行過溫保護時，具體的可以是，向所述電子設備的充電通路和/或接地通路中的開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制所述開關單元關斷充電通路和/或接地通路進行過溫保護。

在本發(fā)明實施例中，電子設備中設置有開關單元，開關單元可以設置在電子設備的充電通路中，可以設置在接地通路中，也可以設置在充電通路和接地通路中。電子設備在進行過溫保護時，可以是通過控制開關單元的關斷與閉合來達到進行過溫保護控制的效果，具體的可以是，電子設備中的處理器通過向該開關單元發(fā)送過溫保護控制指令，控制該開關單元關斷充電通路和/或接地通路，進而實現過溫保護。

當電子設備為移動終端時，移動終端中包含充電通路和接地通路，移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是因為如圖1b所示的rs231和rs232增大，使充電插口的發(fā)熱量也急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的充電通路可以如圖3a所示，移動終端的充電通路包括第一電源彈片，電池和該開關單元，第一電源彈片設置在移動終端的充電插口中，開關單元串聯于該第一電源彈片和該電池之間。

移動終端出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，也可能是因為如圖1c所示的rsh202發(fā)熱增大，使充電插口的發(fā)熱量急劇增大。此種情況可以通過關斷設置在移動終端的接地通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，移動終端中的接地通路可以如圖3b所示，移動終端的接地通路包括：該開關單元、接地彈片和外圈金屬層，接地彈片設置在所述電子設備的充電插口中，外圈金屬層設置在電子設備中的充電插口中且與接地彈片接觸，所述開關單元串聯于所述接地彈片和所述外圈金屬層之間。

當電子設備為適配器時，適配器中包括通電通路，適配器出現第一溫度值與第二溫度值的差值大于預設的第一閾值時，可能是適配器與充電連接器的對應的彈片中引入導電異物，引起發(fā)熱。此時可以通過關斷設置在適配的充電通路中開關單元，進行過溫保護。

具體的，適配器中的通電通路可以如圖3c所示，適配器的充電通路包括：第二電源彈片、插片和開關單元，所述開關單元串聯于所述第二電源彈片和所述插片之間；其中，所述第二電源彈片設置在適配器的充電插口中。充電時插片插入插座中。

如果電子設備為充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等，也可以在其充電通路和/或接地通路上設置開關單元，處理器通過向開關單元發(fā)送控制指令，進行過溫保護。具體的控制過程與上述描述的控制過程類似，在此不再進行贅述。

如果電子設備為充電寶、車載充電器、智能手表、智能手環(huán)、個人游戲機以及筆記本電腦等，也可以在其充電通路和/或接地通路上設置開關單元，處理器通過向開關單元發(fā)送控制指令，進行過溫保護。具體的控制過程與上述描述的控制過程類似，在此不再進行贅述。

本發(fā)明實施例公開了一種電子設備、過溫保護系統和方法，所述電子設備包括：處理器以及分別與所述處理器連接的第一溫度檢測單元和第二溫度檢測單元；所述第一溫度檢測單元設置在所述電子設備的充電插口處，用于檢測所述充電插口當前的第一溫度值，并發(fā)送給所述處理器；所述第二溫度檢測單元設置在所述電子設備中遠離所述充電插口處，用于檢測所述電子設備當前所在外部環(huán)境的第二溫度值，并發(fā)送給所述處理器；所述處理器，用于判斷所述第一溫度值與所述第二溫度值的差值是否大于預設的第一閾值，如果是，則控制所述電子設備進行過溫保護。由于在本發(fā)明實施例中，處理器獲取第一溫度檢測單元檢測的充電插口中的第一溫度值，和第二溫度檢測單元檢測的當前環(huán)境的第二溫度值，當判斷第一溫度值與第二溫度值的差值大于設定的第一閾值時，進行過溫保護，使等效電阻不再發(fā)熱。因此，可以防止由于電子設備發(fā)熱導致的充電插口燒毀問題，提高了電子設備充電的安全性。

對于系統/裝置實施例而言，由于其基本相似于方法實施例，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法實施例的部分說明即可。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者一個操作與另一個實體或者另一個操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或者操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。

本領域內的技術人員應明白，本申請的實施例可提供為方法、系統、或計算機程序產品。因此，本申請可采用完全硬件實施例、完全應用實施例、或結合應用和硬件方面的實施例的形式。而且，本申請可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器、cd-rom、光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。

本申請是參照根據本申請實施例的方法、設備(系統)、和計算機程序產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合?？商峁┻@些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執(zhí)行的指令產生用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執(zhí)行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執(zhí)行的指令提供用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

盡管已描述了本申請的優(yōu)選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本申請范圍的所有變更和修改。

顯然，本領域的技術人員可以對本申請進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權利要求及其等同技術的范圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。