技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種功率單元和功率柜。功率單元包括疊層母排、電容模塊和IGBT模塊，功率單元還包括電容托板，電容模塊的上端與電容托板彈性連接；電容模塊的下端和IGBT模塊分別與疊層母排電連接，IGBT模塊位于電容模塊的下方。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的功率單元通過(guò)將電容模塊與電容托板彈性連接，可有效地解決由于電容模塊安裝高度的誤差所造成的電容模塊與疊層母排的連接端應(yīng)力不均的問(wèn)題，保證了電容模塊與疊層母排之間電連接的連接穩(wěn)定性，進(jìn)而提高了功率單元的使用壽命；同時(shí)提高了整個(gè)功率單元的整體結(jié)構(gòu)的牢固程度，增加了功率單元的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉世軍;高保峰;康寧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京金風(fēng)科創(chuàng)風(fēng)電設(shè)備有限公司
文檔號(hào)碼：201720103571
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.23
技術(shù)公布日：2017.08.11